用于led燈的散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明電器領(lǐng)域，尤其屬于一種用于LED燈的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈廣泛應(yīng)用于建筑照明和市政工程。目前，大多數(shù)LED燈的散熱要求較高，由于受到LED燈體積的限制，即使設(shè)計(jì)有專(zhuān)門(mén)的導(dǎo)熱裝置也很難滿(mǎn)足大功率小體積場(chǎng)合，且目前的LED燈導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜散熱效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷與不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用范圍廣、安裝方便且體積小散熱效果好的LED導(dǎo)熱裝置。
[0004]本發(fā)明的目的可以通過(guò)采取以下技術(shù)方案達(dá)到:
一種用于LED燈的散熱裝置，包括燈體、導(dǎo)熱裝置主體和集成有LED燈泡的PCB板，所述的PCB板緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個(gè)平面上，所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋，導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是面接觸，以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體。
[0005]作為本發(fā)明專(zhuān)利優(yōu)選實(shí)施例，所述的PCB板通過(guò)硅脂層緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個(gè)平面上，所述的導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是通過(guò)導(dǎo)熱硅膠層實(shí)現(xiàn)面接觸的。
[0006]作為本發(fā)明專(zhuān)利另一優(yōu)選實(shí)施例，所述導(dǎo)熱裝置主體與PCB板接觸的面通過(guò)豎向加強(qiáng)筋條同導(dǎo)熱裝置主體與外殼連接的面連接，所述的豎向加強(qiáng)筋條與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的，導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼平面的散熱筋與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋，同時(shí)導(dǎo)熱裝置主體還具有豎向加強(qiáng)筋條，這樣大大增加了導(dǎo)熱裝置主體本身散熱的功能，而且導(dǎo)熱裝置主體形狀與外殼的配合設(shè)計(jì)使得集成有LED燈泡的PCB板產(chǎn)生的熱量很快通過(guò)導(dǎo)熱裝置本身傳遞到LED燈的外殼進(jìn)行散熱，這樣大大增加了 LED燈整體的散熱面積，從而可以很好解決目前存在的LED燈大功率小體積的難題。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明的LED燈剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)描述。
[0010]如圖1所示，一種用于LED燈的散熱裝置，包括燈體1、導(dǎo)熱裝置主體2和集成有LED燈泡的PCB板3，所述的PCB板3通過(guò)硅脂層4緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體2 —個(gè)平面2-1上，所述的導(dǎo)熱裝置主體2與PCB板3緊貼的平面2-1具有突出的散熱筋2_1_1，散熱筋2-1-1與導(dǎo)熱裝置主體2是一體成形或焊接的，散熱筋2-1-1大大增加了導(dǎo)熱裝置主體2的散熱面積，導(dǎo)熱裝置主體2與燈體通過(guò)導(dǎo)熱硅膠層5實(shí)現(xiàn)面接觸，以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板3所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體1，導(dǎo)熱裝置主體2與集成有LED燈泡的PCB板3接觸的面2-2通過(guò)豎向加強(qiáng)筋條2-3同導(dǎo)熱裝置主體2與外殼連接的面連接，豎向加強(qiáng)筋條2-3與導(dǎo)熱裝置主體2是一體成形的或焊接到，導(dǎo)熱裝置主體2具有豎向加強(qiáng)筋條2-3 —方面增加了導(dǎo)熱裝置主體2的散熱面積，另一方面也加強(qiáng)了導(dǎo)熱裝置主體2的強(qiáng)度，同時(shí)也使得導(dǎo)熱裝置主體2內(nèi)部是空心的，有利于燈體內(nèi)部的空氣對(duì)流，從而增加散熱效果。
[0011]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此，依本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于LED燈的散熱裝置，其特征在于:包括燈體、導(dǎo)熱裝置主體和PCB板，所述的PCB板通過(guò)導(dǎo)熱硅脂層緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個(gè)平面上，所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋，導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是通過(guò)導(dǎo)熱硅膠層實(shí)現(xiàn)面接觸的，以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體。2.如權(quán)利要求1所述的用于LED燈的散熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱裝置主體與PCB板接觸的面通過(guò)豎向加強(qiáng)筋條同導(dǎo)熱裝置主體與外殼連接的面連接。3.如權(quán)利要求3所述的用于LED燈的散熱裝置，其特征在于:所述的豎向加強(qiáng)筋條與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的。4.如權(quán)利要求1所述的用于LED燈的散熱裝置，其特征在于:導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼平面的散熱筋與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種用于LED燈的散熱裝置，包括燈體、導(dǎo)熱裝置主體和、PCB板，本發(fā)明PCB板所產(chǎn)生的熱量不僅通過(guò)導(dǎo)熱裝置主體進(jìn)行散熱，而且還能通過(guò)導(dǎo)熱裝置主體迅速傳導(dǎo)給燈體進(jìn)行散熱，從而大大增加了LED燈散熱面積，可以很好解決目前存在的LED燈大功率小體積的難題。
【IPC分類(lèi)】F21Y101/02, F21V29/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105090909
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410223371
【發(fā)明人】李林剛
【申請(qǐng)人】李林剛
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2014年5月25日