壁79d可向內(nèi)傾斜。當(dāng)然，側(cè)壁的角度可能與所示出的不同，但是如可認(rèn)識到的，甚至具有一個(gè)斜側(cè)壁在有助于將LED模塊從導(dǎo)軌上移出方面能提供明顯的幫助。自然地，為了獲得在操控改善上的所有益處，所述多個(gè)側(cè)壁中的不用朝向翼部3 la-3 lb的一個(gè)側(cè)壁應(yīng)是斜側(cè)壁(例如，在所示出的結(jié)構(gòu)中的側(cè)壁79c或側(cè)壁79d)。所示出的LED模塊70在形狀上是矩形，且這有助于確保LED模塊70被正確地定位在所述導(dǎo)軌上。盡管LED是定向性的且因此當(dāng)面向一反向電流時(shí)不工作，但是在所述LED模塊中包括一橋式整流器能有助于緩解(mitigate)潛在的極性問題。
[0029]所示出的LED模塊70包括一蓋板71，蓋板71在需要時(shí)可用作透鏡且可熱堆疊(heat stack)于主體72。主體72包括一上凹槽(pocket)82和一反射件79，反射件79設(shè)置成將來自LED引擎(engine) 100的光導(dǎo)向，LED引擎100包括位于安裝在一基板105上的多個(gè)LED上面的磷塊102?；w90連接于主體72，并利用粧體84 (其可被熱堆疊)固定就位，但如果需要，其它常規(guī)的緊固系統(tǒng)也可以使用。一熱交接體(thermal interface) 120隨后可設(shè)置于基體90的下側(cè)面，以提供LED引擎100和所得到的導(dǎo)軌30的表面之間的熱串禹合(thermal coupling)。應(yīng)注意的是，LED引擎100是板載芯片(C0B)式LED，且可采用任何類似的適合的結(jié)構(gòu)，包括帶有遠(yuǎn)程磷塊(remote phosphor blocks)的LED引擎的設(shè)計(jì)在內(nèi)。基板105位于基體90的一凹部中，基體90包括下凹槽97，下凹槽97與上凹槽82 一起形成一磁體用箱110。所述基體還支撐多個(gè)端子92，端子92設(shè)置有一對接接觸件92a和一尾部92b。所述多個(gè)端子92將多個(gè)器件93 (和LED引擎100)電連接于供電接觸件34a、34b、35c、35b。如可認(rèn)識到的，所述多個(gè)器件93包括有益于為LED引擎100提供期望的能量輸入的電阻器、電容器、控制器(包括可獨(dú)自尋址的無線控制器)、橋式整流驅(qū)動器以及其它公知的器件。因此，所述LED模塊可設(shè)置成包括可將低電壓AC轉(zhuǎn)換成DC的一驅(qū)動器，或者所述LED模塊可設(shè)置成基于一輸入電壓提供恒定電流。在一實(shí)施例中，所述LED引擎可經(jīng)由焊接連接而直接連接于基體90，且在一實(shí)施例中，所述LED引擎和所述多個(gè)器件可經(jīng)由單個(gè)的焊接操作(例如通過使所述多個(gè)器件行進(jìn)通過一焊爐(solder oven))對接在一起。應(yīng)注意的是，基體90可由一 LCP材料形成，同時(shí)在表面設(shè)置多條跡線(例如使用激光直接構(gòu)建或LDS技術(shù))。
[0030]從圖14的示意圖可認(rèn)識到的，LED引擎100支撐在基板105上(這些部件典型地作為一 COB LED的一部分被設(shè)置)，且使用基板105和導(dǎo)軌30的表面36a (如果所述LED模塊位于下側(cè)，則為表面36b)之間的熱交接體120，以確保與導(dǎo)軌30的表面36a有一可靠的適合的熱連接。熱交接體120可以是一導(dǎo)熱可壓縮墊，當(dāng)LED模塊70放置在導(dǎo)軌30上時(shí)，所述導(dǎo)熱可壓縮墊允許磁體98壓縮熱交接體120，從而所述基板和表面36a之間的熱連接具有低的熱阻抗。磁體98還引起端子92撓曲，由此確保與供電接觸件34a、34b、35a、35b的良好的電連接。
[0031]應(yīng)注意的是，所示出的導(dǎo)軌設(shè)計(jì)具有一個(gè)潛在的問題是，放置在所述導(dǎo)軌上的LED模塊的數(shù)量可能引起熱負(fù)荷超過推薦的設(shè)計(jì)水平。例如，一特定的導(dǎo)軌可能被構(gòu)造且在尺寸上設(shè)置成它在維持溫度在40°C以下的同時(shí)在22°C的房間內(nèi)它能消散25瓦。如果各LED模塊設(shè)置成輸出6瓦，那么在所述導(dǎo)軌上放置5個(gè)模塊會超過所述導(dǎo)軌的散熱能力。為了避免潛在的熱負(fù)荷問題，一電阻器可與供電接觸件34a、34b、35a、35b串聯(lián)設(shè)置，且在添加額外的模塊(因?yàn)轭~外的電流消耗(current draw)會使所述電阻器所提供的壓降增大)時(shí)，該電阻器可通過降低電壓以有助于限制傳遞到所述導(dǎo)軌上的功率。換句話說，固持座10可設(shè)置成增加LED模塊數(shù)量將減少各LED模塊使用的功率，由此確保全部LED模塊使用的總瓦數(shù)不超過所述導(dǎo)軌的熱極限。因?yàn)殡y于察覺照明時(shí)的小的下降，所以所述電阻器可在尺寸上設(shè)置成對于某些所需的模塊數(shù)量而言影響可忽略，且添加另外的模塊將可以一更能察覺的方式來減少各模塊發(fā)出的光的量。
[0032]本文給出的申請以其優(yōu)選實(shí)施例及示范性實(shí)施例說明了各個(gè)特征。本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀本申請后將作出處于隨附權(quán)利要求書的范圍和精神內(nèi)的許多其它的實(shí)施例、修改以及變形。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種燈具，包括: 導(dǎo)軌，具有一第一對翼部和一第二對翼部，所述導(dǎo)軌具有位于所述第一對翼部和所述第二對翼部之間的一上表面和一下表面； 一第一對供電接觸件，固定于所述上表面，所述第一對接觸件與所述上表面電隔離；以及 一第二對供電接觸件，固定于所述下表面，所述第二對接觸件與所述下表面電隔離； 其中，所述第一對供電接觸件和所述第二對供電接觸件電連接在一起。2.如權(quán)利要求1所述的燈具，其中，所述供電接觸件是基于鐵素體的材料且通過一絕緣粘接劑與所述導(dǎo)軌電隔離。3.如權(quán)利要求1所述的燈具，還包括:一豎直元件，支撐所述導(dǎo)軌，所述豎直元件設(shè)置成將電源提供給到所述供電接觸件。4.如權(quán)利要求3所述的燈具，還包括:一第一LED模塊，電連接于所述第一對供電接觸件。5.如權(quán)利要求4所述的燈具，還包括:位于第一表面的一第一蓋體和位于第二表面的一第二蓋體，所述第一蓋體和所述第二蓋體經(jīng)由所述導(dǎo)軌上的一開孔電連接在一起。6.如權(quán)利要求4所述的燈具，還包括:一第二LED模塊，電連接于所述第二對供電接觸件。7.如權(quán)利要求6所述的燈具，其中，所述第一LED模塊和所述第二 LED模塊以一并聯(lián)電路設(shè)置。8.如權(quán)利要求1所述的燈具，其中，所述第一對供電接觸件和所述第二對供電接觸件以一并聯(lián)電路電連接在一起。9.如權(quán)利要求8所述的燈具，其中，所述燈具包括:一電阻器，設(shè)置成與所述供電接觸件串聯(lián)。10.一種發(fā)光二極管(LED)模塊，包括: 一基體，具有限定一第一表面區(qū)域的多個(gè)第一外緣部； 一 LED引擎，由所述基體支撐，所述LED引擎包括一陽極和一陰極； 一主體，安裝于所述基體，所述主體和所述基體限定一磁體用箱； 一蓋板，具有限定一第二表面區(qū)域的多個(gè)第二外緣部，所述第二表面區(qū)域大于所述第一表面區(qū)域； 一第一端子及一第二端子，固定于所述基體，且分別與所述陽極和所述陰極電連通；以及 一磁體，固定安裝于所述磁體用箱內(nèi)。11.如權(quán)利要求10所述的LED模塊，其中，所述主體包括四個(gè)側(cè)壁，所述四個(gè)側(cè)壁中的至少一個(gè)側(cè)壁向內(nèi)傾斜。12.如權(quán)利要求11所述的LED模塊，其中，各側(cè)壁包括一上緣部以及一下緣部，且所述四個(gè)側(cè)壁中的至少兩個(gè)相對的側(cè)壁為傾斜，從而所述至少兩個(gè)相對的側(cè)壁的下緣部之間的一第一距離小于所述至少兩個(gè)相對的側(cè)壁的上緣部之間的一第二距離。13.如權(quán)利要求10所述的LED模塊，其中，所述主體包括四個(gè)側(cè)壁，且所述四個(gè)側(cè)壁中的至少一個(gè)側(cè)壁包括設(shè)置成便于操控所述LED模塊的一凹部。
【專利摘要】公開了一種燈具及LED模塊組合。所述燈具可包括一導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌具有位于一上表面和一下表面上的供電接觸件。所述LED模塊可經(jīng)由一磁力連接于所述導(dǎo)軌，且所述導(dǎo)軌可使上表面和下表面均支撐LED模塊，以使照明樣式上的靈活性更大。
【IPC分類】F21V17/02
【公開號】CN105264290
【申請?zhí)枴緾N201380070718
【發(fā)明人】維克托·薩德雷, 蒂莫西·坎扎諾
【申請人】莫列斯公司, 維克托·薩德雷, 蒂莫西·坎扎諾
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2013年11月20日
【公告號】US20150300613, WO2014081842A1