一種光色可調(diào)的led疊層光源模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED光源，尤其涉及一種通過控制多顆不同波長的LED芯片進行混光的LED光源。
【背景技術】
[0002]LED(light emitting d1de)，即發(fā)光二極管，被認為是人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的第3代照明新技術，它是一種新型高效固態(tài)光源，具有體積小，反應快，壽命長、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點，已經(jīng)在室內(nèi)室外以及許多特種照明場合得到廣泛的應用。
[0003]LED的出現(xiàn)打破了傳統(tǒng)光源的設計方法與思路，出現(xiàn)了兩種最新的設計理念。一種是情景照明:以環(huán)境的需求來設計燈具，營造一種漂亮、絢麗的光照環(huán)境，去烘托場景效果，使人感覺到有場景氛圍。另一種是情調(diào)照明:是以人的需求來設計燈具，以人情感為出發(fā)點，從人的角度去創(chuàng)造一種意境般的光照環(huán)境。
[0004]無論哪種設計理念，都需要應用多顆不同波長的LED分別控制進行混光，目前的混光混色LED模塊，將多顆不同波長的LED芯片平面封裝在基板上，擺放面積大，芯片之間間距大，難以實現(xiàn)均勻混光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，該光色可調(diào)的LED疊層光源模塊具有光色可調(diào)，面積小，易混光，出光均勻，出光顏色多樣性，使用壽命長的特點。
[0006]本發(fā)明提供的一種光色可調(diào)的LED疊層光源模塊包括:
[0007]多層基板I，所述多層基板I的每層基板中心均設有臺階形通孔，且每層基板的表面均布有電路層；
[0008]多顆LED發(fā)光芯片2，所述多顆LED發(fā)光芯片2分別制作在每層基板的臺階形通孔內(nèi)，并與相應基板表面的電路層電連接。
[0009]所述多層基板I的層數(shù)至少為2層，每層基板固定一顆LED發(fā)光芯片2。
[0010]從上到下，每層基板的尺寸依次增加。
[0011]所述多層基板I各層基板的中心對準垂直疊在一起使用，露出每層基板的電路焊盤，以便于外接電路進行控制。
[0012]所述多層基板I的制作材料為高導熱率材料。
[0013]所述通孔的形狀為圓形或方形，每個通孔的尺寸小于相應LED發(fā)光芯片的尺寸。
[0014]所述LED發(fā)光芯片2的數(shù)量至少為2顆，且為不同波長的LED發(fā)光芯片。
[0015]所述LED發(fā)光芯片2為無背反射鏡金屬的透明LED芯片，便于底層芯片的光通過上層芯片透出。
[0016]所述LED發(fā)光芯片2表面涂覆有透明的硅膠或者受其激發(fā)的熒光粉膠。
[0017]所述LED發(fā)光芯片2的波長范圍從300nm到780nm。
[0018]本發(fā)明的有益效果是，在所述光色可調(diào)的LED疊層光源模塊中，采用了多層基板，各層基板中心對準垂直疊在一起使用，有利于減小整個光源模塊的面積，便于二次光學設計;從上到下，基板尺寸依次增加，露出每層基板的電路焊盤，有利于于外接電路進行控制；多顆LED發(fā)光芯片分別制作在多層基板I上的臺階形通孔內(nèi)，采用透明LED芯片，底層芯片的光可以通過上層芯片透出，有利于實現(xiàn)均勻混光。本發(fā)明光色可調(diào)的LED疊層光源模塊可以應用在室內(nèi)情景光源，裝飾照明等場合。
【附圖說明】
[0019]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明進一步詳細說明。
[0021]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊的結構示意圖，如圖1所示，所述光色可調(diào)的LED疊層光源模塊包括:
[0022]多層基板I，所述多層基板I的每層基板中心均設有臺階形通孔，且每層基板的表面均布有電路層，以便與LED芯片進行電性連接；
[0023]其中，所述多層基板I的層數(shù)至少為2層，從上到下，每層基板的尺寸依次增加，每層基板固定一顆LED發(fā)光芯片2，層數(shù)越多，可控制的LED發(fā)光芯片的種類就越多，可以實現(xiàn)的調(diào)光色彩就越豐富。
[0024]所述多層基板I各層基板的中心對準垂直疊在一起使用，露出每層基板的電路焊盤，以便于外接電路進行控制。
[0025]所述多層基板I的制作材料可以是PCB、氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等材料，這些材料均為易實現(xiàn)電路加工的高導熱率材料。
[0026]所述通孔的形狀可以是圓形、方形等形狀，每個通孔的尺寸小于相應LED發(fā)光芯片的尺寸，便于固定LED發(fā)光芯片，又利于底層LED發(fā)光芯片的光透過。
[0027]多顆LED發(fā)光芯片2，分別制作在每層基板的臺階形通孔內(nèi)，并通過類似金絲壓焊工藝與相應基板表面的電路層電連接。
[0028]其中，所述LED發(fā)光芯片2的數(shù)量至少為2顆，且為不同波長的LED發(fā)光芯片。
[0029]所述LED發(fā)光芯片2為無背反射鏡金屬的透明LED芯片，便于底層芯片的光通過上層芯片透出。
[0030]所述LED發(fā)光芯片2表面涂覆有透明的硅膠或者受其激發(fā)的熒光粉膠。
[0031 ] 所述LED發(fā)光芯片2的波長范圍從300nm到780nm。
[0032]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述光源模塊包括: 多層基板(1)，所述多層基板(1)的每層基板中心均設有臺階形通孔，且每層基板的表面均布有電路層； 多顆LED發(fā)光芯片(2)，所述多顆LED發(fā)光芯片(2)分別制作在每層基板的臺階形通孔內(nèi)，并與相應基板表面的電路層電連接。2.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述多層基板(1)的層數(shù)至少為2層，每層基板固定一顆LED發(fā)光芯片(2)。3.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，從上到下，每層基板的尺寸依次增加。4.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述多層基板(1)各層基板的中心對準垂直疊在一起使用，露出每層基板的電路焊盤，以便于外接電路進行控制。5.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述多層基板(1)的制作材料為高導熱率材料。6.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述通孔的形狀為圓形或方形，每個通孔的尺寸小于相應LED發(fā)光芯片的尺寸。7.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(2)的數(shù)量至少為2顆，且為不同波長的LED發(fā)光芯片。8.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(2)為無背反射鏡金屬的透明LED芯片，便于底層芯片的光通過上層芯片透出。9.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(2)表面涂覆有透明的硅膠或者受其激發(fā)的熒光粉膠。10.根據(jù)權利要求1所述的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(2)的波長范圍從300nm到780nmo
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光色可調(diào)的LED疊層光源模塊，所述光源模塊包括：多層基板，所述多層基板的每層基板中心均設有臺階形通孔，且每層基板的表面均布有電路層；多顆LED發(fā)光芯片，所述多顆LED發(fā)光芯片分別制作在每層基板的臺階形通孔內(nèi)，并與相應基板表面的電路層電連接。本發(fā)明公開的光色可調(diào)的LED疊層光源模塊具有光色可調(diào)，面積小，易混光，出光均勻，出光顏色多樣性，使用壽命長的特點。
【IPC分類】F21V19/00, F21K9/64, F21K9/20, F21Y115/10
【公開號】CN105546366
【申請?zhí)枴緾N201511005812
【發(fā)明人】盧鵬志, 楊華, 鄭懷文, 薛斌, 李璟, 王國宏, 王軍喜, 李晉閩
【申請人】中國科學院半導體研究所
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月29日