封膠照明芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種能夠360°照明無死角的封膠照明芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極)芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。而現(xiàn)有的封裝方式，通常是在基板的一面或者兩面進(jìn)行封裝，這種封裝方式單個操作封裝，極其耗費時間，并且封裝后的產(chǎn)品不能夠達(dá)到無死角照明，現(xiàn)有的解決方式是通過安裝多個發(fā)光芯片達(dá)到無死角照明，造成很大的浪費，降低了生產(chǎn)效率，增加了勞動的強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠批量生產(chǎn)并且單個芯片達(dá)到無死角照明目的的封膠照明芯片。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:一種封膠照明芯片，包括透明基板，所述的基板上設(shè)有若干條狀槽孔，相鄰所述的條狀槽孔之間為載體，所述的載體一面上貼合有發(fā)光芯片，所述的透明基板通過封膠將透明膠包合在發(fā)光芯片以及條狀槽孔內(nèi)。
[0005]進(jìn)一步地，為了保證無死角的照明效果，所述的透明膠內(nèi)均勻分布熒光顆粒。
[0006]進(jìn)一步地，為了使無死角照明效果更加顯著，所述的發(fā)光芯片的寬度大于載體的寬度。
[0007]進(jìn)一步地，為了能夠達(dá)到多種顏色的照明效果，所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色。
[0008]進(jìn)一步具體的，所述的發(fā)光芯片為條形或者圓形。
[0009]本實用新型的有益效果是:采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過在載體的一側(cè)貼合發(fā)光芯片，由于載體的厚度很薄并且為透明狀，從而達(dá)到360°無死角照明，單個芯片即可達(dá)到，節(jié)省了芯片的使用數(shù)目，增加了生產(chǎn)效率，節(jié)省了資源，從而降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實用新型加工示意圖。
[0012]圖中:1、透明基板；2、載體；3、條狀槽孔；4、透明膠；5、模窩板；6、模具。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型作詳細(xì)的描述。
[0014]如圖1和圖2所示一種封膠照明芯片，包括透明基板1，所述的基板I上設(shè)有若干條狀槽孔3，相鄰所述的條狀槽孔3之間為載體2，所述的載體2 —面上貼合有發(fā)光芯片，所述的透明基板I通過封膠將透明膠4包合在發(fā)光芯片以及條狀槽孔3內(nèi)；所述的透明膠4內(nèi)均勻分布熒光顆粒；所述的發(fā)光芯片的寬度大于載體的寬度，方便達(dá)到360°無死角照明；所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色，可以根據(jù)需要選擇多種顏色進(jìn)行搭配；所述的發(fā)光芯片為條形或者圓形，可以在載體2上分階段貼合發(fā)光芯片，能夠節(jié)約成本。
[0015]在制作的過程中，首先，將發(fā)光芯片貼合在透明基板I的載體2上，將透明基板I固定在模具6上，并蓋上制造好的模窩板5，蓋上模具6，之后進(jìn)行封膠操作，完成后將載體2 一個一個的從基板I上裁切下來即可，可以根據(jù)需要制作成各種式樣的燈具。
[0016]需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種封膠照明芯片，包括透明基板(1)，其特征在于，所述的基板(I)上設(shè)有若干條狀槽孔(3)，相鄰所述的條狀槽孔(3)之間為載體(2)，所述的載體(2)—面上貼合有發(fā)光芯片，所述的透明基板(I)通過封膠將透明膠(4)包合在發(fā)光芯片以及條狀槽孔(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的透明膠(4)內(nèi)均勻分布熒光顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的發(fā)光芯片的寬度大于載體(2)的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的發(fā)光芯片為條形或者圓形。
【專利摘要】本實用新型涉及一種封膠照明芯片，包括透明基板，所述的基板上設(shè)有若干條狀槽孔，相鄰所述的條狀槽孔之間為載體，所述的載體一面上貼合有發(fā)光芯片，所述的透明基板通過封膠將透明膠包合在發(fā)光芯片以及條狀槽孔內(nèi)。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過在載體的兩側(cè)貼合發(fā)光芯片，由于載體的厚度很薄，從而達(dá)到360°無死角照明，單個芯片即可達(dá)到，節(jié)省了芯片的使用數(shù)目，增加了生產(chǎn)效率，節(jié)省了資源，從而降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【IPC分類】F21S2-00, F21Y101-02, F21V19-00
【公開號】CN204285029
【申請?zhí)枴緾N201420780055
【發(fā)明人】鐘旭光
【申請人】昆山益耐特精密模具有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月12日