一種led集成模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED集成封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED集成模組。
【背景技術(shù)】
[0002]作為新型光源的LED，因其能耗低，顏色變換多樣以及使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于指示、照明等各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。隨著LED進(jìn)入照明領(lǐng)域，對(duì)提高LED功率提出了新要求，在單個(gè)LED晶粒功率難以大幅提高的前提下，最為常見的方式是將若干LED晶粒集成于同一金屬基板上，將LED集成模組化，這樣有利于增加其整體亮度，這種方式雖然有效地解決了功率及亮度問題，但同時(shí)又產(chǎn)生熱量難于迅速充分散失的技術(shù)問題，LED集成模組中間部位的熱量比周邊熱量難于散失，從而導(dǎo)致中間部位的LED芯片出現(xiàn)較大的衰減甚至是死燈現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種散熱性好和絕緣安全性高的LED集成模組。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0005]一種LED集成模組，包括基板和設(shè)置在基板上的多顆LED晶粒，所述基板從上至下依次為導(dǎo)電金屬層、絕緣導(dǎo)熱層、銅鋁合金板，所述絕緣導(dǎo)熱層覆合在銅鋁合金板上，所述導(dǎo)電金屬層再覆合在絕緣導(dǎo)熱層上表面，多顆LED晶粒通過管腳焊接在導(dǎo)電金屬層上，LED晶粒的管腳與所述導(dǎo)電金屬層電連接。
[0006]上述LED集成模組中，所述導(dǎo)電金屬層為通過腐蝕銅箔而形成的金屬引線架，多顆LED晶粒通過管腳焊接在金屬引線架上，LED晶粒的管腳與所述金屬引線架電連接。銅箔腐蝕而成的金屬引線架，導(dǎo)電性能和散熱性能相較于以往的金屬絲線路都有很大的提升。
[0007]上述LED集成模組中，所述LED晶粒的底部連接有導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱穿過導(dǎo)電金屬層和絕緣導(dǎo)熱層后與所述銅鋁合金板接觸，如此LED晶粒所散發(fā)的熱量不經(jīng)過導(dǎo)電金屬層和絕緣導(dǎo)熱層，直接通過導(dǎo)熱柱傳遞給銅鋁合金板，既達(dá)到了熱、電分離，又使LED晶粒的導(dǎo)熱性能達(dá)到最佳。
[0008]上述LED集成模組中，所述絕緣導(dǎo)熱層為陶瓷聚合物。
[0009]上述LED集成模組中，所述銅鋁合金板由上層銅板和下層鋁板擠壓覆合而成。
[0010]上述LED集成模組中，所述導(dǎo)電金屬層上還覆蓋有一層防腐保護(hù)層。
[0011]上述LED集成模組中，所述導(dǎo)電金屬層上還覆合有防腐保護(hù)層，所述防腐保護(hù)層通過涂抹防腐保護(hù)漆的方式實(shí)現(xiàn)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型由于基板中導(dǎo)電金屬層、絕緣導(dǎo)熱層、銅鋁合金板的特殊設(shè)計(jì)，LED晶粒所需的電流通過導(dǎo)電金屬層傳遞，LED晶粒產(chǎn)生的大部分熱量則通過導(dǎo)熱柱直接傳遞給銅鋁合金板，這樣既達(dá)到了熱、電分離，又使LED晶粒的導(dǎo)熱性能達(dá)到最佳，同時(shí)絕緣導(dǎo)熱層、既起到很好的絕緣安全性，也能將LED晶粒和導(dǎo)電金屬層產(chǎn)生的熱量傳遞至銅鋁合金板，整個(gè)LED集成模組散熱性和絕緣安全性更好，使用壽命更長，可適用于不同功率、尤其是大功率的LED光源。另外，用于導(dǎo)電的金屬引線架由銅箔腐蝕形成，導(dǎo)電性能和散熱性能相較于以往的金屬絲線路都有很大的提升，可大大提高LED集成模組的發(fā)光效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的剖視圖；
[0015]圖3為圖2的局部放大圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型與散熱器的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型中金屬引線架及導(dǎo)熱柱的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6為圖5中金屬引線架的線路圖。
[0019]圖中標(biāo)記:1_基板，2-LED晶粒，11_導(dǎo)電金屬層，12-絕緣導(dǎo)熱層，13-銅鋁合金板，3-導(dǎo)熱柱，4-散熱器。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]實(shí)施例1
[0023]如附圖1、附圖2所示，LED集成模組，包括基板I和設(shè)置在基板I上的多顆LED晶粒2，所述基板I從上至下依次為導(dǎo)電金屬層11、絕緣導(dǎo)熱層12、銅鋁合金板13，所述絕緣導(dǎo)熱層12覆合在銅鋁合金板13上，所述導(dǎo)電金屬層11再覆合在絕緣導(dǎo)熱層12上表面，所述導(dǎo)電金屬層11具體為通過腐蝕銅箔而形成的金屬引線架，絕緣導(dǎo)熱層12為陶瓷聚合物，多顆LED晶粒2通過管腳焊接在金屬引線架上，LED晶粒2的管腳與所述金屬引線架電連接，另外在導(dǎo)電金屬層11上還覆蓋有一層防腐保護(hù)漆，用于保護(hù)導(dǎo)電金屬層免收外界腐蝕。
[0024]如附圖3所示，LED晶粒2通過管腳焊接在導(dǎo)電金屬層11上，LED晶粒2的底部連接有導(dǎo)熱柱3，所述導(dǎo)熱柱3穿過導(dǎo)電金屬層11和絕緣導(dǎo)熱層12后與所述銅鋁合金板13接觸，LED晶粒所2散發(fā)的大部分熱量不經(jīng)過導(dǎo)電金屬層11和絕緣導(dǎo)熱層12，直接通過導(dǎo)熱柱3傳遞給銅鋁合金板13，如此LED晶粒2所需的電流通過導(dǎo)電金屬層11傳遞，LED晶粒2產(chǎn)生的熱量則通過導(dǎo)熱柱3直接傳遞給銅鋁合金板13，這樣既達(dá)到了熱、電分離，又使LED晶粒2的導(dǎo)熱性能達(dá)到最佳。
[0025]如附圖3、附圖4所示，本實(shí)施例的基板I從上至下依次為導(dǎo)電金屬層11、絕緣導(dǎo)熱層12、銅鋁合金板13，所述銅鋁合金板13由上層銅板和下層鋁板擠壓覆合而成，LED集成模組再與散熱器4組裝時(shí)，通過銅鋁合金板13的下層鋁板與散熱器4上表面無縫貼合，LED集成模組中最大發(fā)熱源(LED晶粒2)所發(fā)出的熱量主要經(jīng)導(dǎo)熱柱3、銅鋁合金板13，快速、均勻地傳遞給散熱器4，同時(shí)絕緣導(dǎo)熱層12既起到很好的絕緣安全性，也能將LED晶粒2和導(dǎo)電金屬層11產(chǎn)生的熱量傳遞至銅鋁合金板13，基板I中導(dǎo)電金屬層11、絕緣導(dǎo)熱層12、銅鋁合金板13的特殊設(shè)計(jì)，使LED晶粒2達(dá)到了熱、電分離的技術(shù)效果，整個(gè)LED集成模組散熱性和絕緣安全性更好，使用壽命更長，可適用于不同功率、尤其是大功率的LED光源；另外用于導(dǎo)電的金屬引線架(導(dǎo)電金屬層11)由銅箔腐蝕形成，如附圖5、附圖6所示，導(dǎo)電性能和散熱性能相較于以往的金屬絲線路都有很大的提升，可大大提高LED集成模組的發(fā)光效率。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED集成模組，包括基板(I)和設(shè)置在基板上的多顆LED晶粒(2)，其特征在于:所述基板(I)從上至下依次為導(dǎo)電金屬層(11)、絕緣導(dǎo)熱層(12)、銅鋁合金板(13)，所述絕緣導(dǎo)熱層(12)覆合在銅鋁合金板(13)上，所述導(dǎo)電金屬層(11)再覆合在絕緣導(dǎo)熱層(12)上表面，多顆LED晶粒(2)通過管腳焊接在導(dǎo)電金屬層上(11)，LED晶粒(2)的管腳與所述導(dǎo)電金屬層(11)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成模組，其特征在于:所述導(dǎo)電金屬層(11)為通過腐蝕銅箔而形成的金屬引線架，多顆LED晶粒(2)通過管腳焊接在金屬引線架上，LED晶粒(2)的管腳與所述金屬引線架電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED集成模組，其特征在于:所述LED晶粒(2)的底部連接有導(dǎo)熱柱(3 )，所述導(dǎo)熱柱(3 )穿過導(dǎo)電金屬層(11)和絕緣導(dǎo)熱層(12 )后與所述銅鋁合金板(13)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED集成模組，其特征在于:所述絕緣導(dǎo)熱層(12)為陶瓷聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED集成模組，其特征在于:所述銅鋁合金板(13)由上層銅板和下層鋁板擠壓覆合而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED集成模組，其特征在于:所述導(dǎo)電金屬層(11)上還覆蓋有一層防腐保護(hù)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED集成模組，其特征在于:所述防腐保護(hù)層為防腐保護(hù)漆。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED集成封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED集成模組。一種LED集成模組，包括基板和設(shè)置在基板上的多顆LED晶粒，所述基板從上至下依次為導(dǎo)電金屬層、絕緣導(dǎo)熱層、銅鋁合金板，所述絕緣導(dǎo)熱層覆合在銅鋁合金板上，所述導(dǎo)電金屬層覆合在絕緣導(dǎo)熱層上表面，多顆LED晶粒通過管腳焊接在導(dǎo)電金屬層上。本實(shí)用新型由于基板中導(dǎo)電金屬層、絕緣導(dǎo)熱層、銅鋁合金板的特殊設(shè)計(jì)，LED晶粒所需的電流通過導(dǎo)電金屬層傳遞，LED晶粒產(chǎn)生的大部分熱量則通過導(dǎo)熱柱直接傳遞給銅鋁合金板，這樣既達(dá)到了熱、電分離，又使LED晶粒的導(dǎo)熱性能達(dá)到最佳。
【IPC分類】F21Y101-02, H01L33-64, H01L25-075, H01L33-62, F21S2-00
【公開號(hào)】CN204403873
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520101253
【發(fā)明人】代明生
【申請(qǐng)人】德陽市恒達(dá)燈具制造有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年2月12日