熱電分離封裝led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及汽車LED燈，尤其涉及一種熱電分離封裝LED。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED產(chǎn)品在汽車照明上運(yùn)用的越來越多，對LED使用時的可靠性和使用壽命要求越來越高，使得對LED的散熱處理提出了更高的要求，特別是對高功率的LED。有些LED封裝的散熱焊盤和LED的負(fù)極連接，導(dǎo)致散熱通道和內(nèi)電路相通，設(shè)計(jì)在同一塊PCB板上的LED組不能共用同一散熱銅箔(或者散熱體)，由此LED之間散熱存在差異，LED散熱不均，影響使用的可靠性和壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種熱電分離封裝LED，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種熱電分離封裝LED，包括從頂至底依次設(shè)置的LED燈組、導(dǎo)電焊盤、絕緣層、鋁基材以及導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)電焊盤連接LED電極的通電回路，所述導(dǎo)熱焊盤與鋁基材直接接觸。
[0005]進(jìn)一步地，所述LED燈組由三顆串聯(lián)的熱電分離封裝的LED燈構(gòu)成。
[0006]進(jìn)一步地，所述LED燈組與外部的直流電流或交流電源連接。
[0007]通過以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)具有以下技術(shù)效果:提高LED散熱效率，優(yōu)化LED之間散熱不均，降低故障，提高了 LED發(fā)光效率，提升LED的使用可靠性，從而延長使用壽命。
【附圖說明】
[0008]圖1顯示為本實(shí)用新型熱電分離封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2顯示為本實(shí)用新型熱電分離封裝LED的剖視圖；
[0010]圖3顯示為本實(shí)用新型的電路原理圖。
[0011]元件標(biāo)號說明:
[0012]I LED 燈
[0013]2導(dǎo)電焊盤
[0014]3絕緣層
[0015]4鋁基材
[0016]5導(dǎo)熱焊盤
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0018]請參閱圖1至圖3。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0019]參閱圖2所示，本實(shí)用新型提供一種熱電分離封裝LED，包括從頂至底依次設(shè)置的LED燈組、導(dǎo)電焊盤2、絕緣層3、鋁基材4以及導(dǎo)熱焊盤5，導(dǎo)電焊盤2連接LED燈I電極的通電回路，導(dǎo)熱焊盤5與鋁基材4直接接觸。
[0020]參閱圖1所示，LED燈組由三顆串聯(lián)的LED燈I構(gòu)成。參閱圖3所示，3顆LED燈的導(dǎo)電電極前后串接，輸入輸出端接到驅(qū)動電路，然后與外部的直流電流或交流電源連接。保證電路功能的同時，3顆LED燈的熱量同時快速的導(dǎo)到鋁基材4上散熱，保證LED散熱良好，散熱一致性高，提高LED使用可靠性和使用壽命。本實(shí)用新型可應(yīng)用于例如汽車照明、路燈照明、或景觀照明等系統(tǒng)中。
[0021 ] 綜上所述，本實(shí)用新型能夠提高LED散熱效率，優(yōu)化LED之間散熱不均，降低故障，提高了 LED發(fā)光效率，提升LED的使用可靠性，從而延長使用壽命。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0022]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱電分離封裝LED，其特征在于，包括從頂至底依次設(shè)置的LED燈組、導(dǎo)電焊盤、絕緣層、鋁基材以及導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)電焊盤連接LED電極的通電回路，所述導(dǎo)熱焊盤與鋁基材直接接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離封裝LED，其特征在于，所述LED燈組由三顆串聯(lián)的熱電分離封裝的LED燈構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電分離封裝LED，其特征在于，所述LED燈組與外部的直流電流或交流電源連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種熱電分離封裝LED，包括從頂至底依次設(shè)置的LED燈組、導(dǎo)電焊盤、絕緣層、鋁基材以及導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)電焊盤連接LED電極的通電回路，所述導(dǎo)熱焊盤與鋁基材直接接觸。本實(shí)用新型能夠提高LED散熱效率，優(yōu)化LED之間散熱不均，降低故障，提高了LED發(fā)光效率，提升LED的使用可靠性，從而延長使用壽命。
【IPC分類】F21S8-10, F21V29-503, F21V23-00, F21Y101-02, F21W101-02
【公開號】CN204513208
【申請?zhí)枴緾N201520207977
【發(fā)明人】吳遠(yuǎn)敏, 孔超, 王波, 王永和
【申請人】上海信耀電子有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月8日