一種側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，特別是涉及一種RGB三基色超高色域側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED已廣泛應(yīng)到用各種照明及顯示領(lǐng)域，其合成白光主要有三種形式:一種為藍(lán)光芯片激發(fā)黃色熒光粉合成白光LED ;另一種為紫外光LED激發(fā)三基色粉混合成白光；第三種為采用紅綠藍(lán)三基色組成白光LED。
[0003]以往的電視、顯示器等的背光源多采用藍(lán)光激發(fā)黃色熒光粉的白光LED實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)方式有兩種:一種采用大功率白光LED (功率大于0.8W)，配合大角度光學(xué)透鏡，實(shí)現(xiàn)顯示產(chǎn)品亮度均勻的背光源，此方式無需采用導(dǎo)光板，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、便于組裝和生產(chǎn)、亮度選擇范圍大，是目前中大尺寸背光源(如電視、戶外顯示屏)的主流方向，稱為直下式背光源。另一種采用中小功率白光LED配合導(dǎo)光板實(shí)現(xiàn)，此方案具有混光距離小的優(yōu)點(diǎn)，稱為側(cè)入式背光源，常用于電視、顯示器、手機(jī)顯示屏的背光源等。
[0004]但是LCD背光源采用支架型結(jié)構(gòu)，所以無法進(jìn)一步縮小封裝尺寸，無法滿足液晶顯示產(chǎn)品的薄型化需求。此外它的色域?yàn)?2%左右，需進(jìn)一步擴(kuò)大色域才能滿足市場對色域的需求。而側(cè)入式背光源的燈條制作復(fù)雜，從LED制作到完成需要貼片才能完成背光用燈條。此外，傳統(tǒng)的芯片加熒光粉形式的背光源隨著溫度升高會有一定的顏色漂移，而傳統(tǒng)藍(lán)光芯片加熒光粉形式的LED顏色分區(qū)大，會導(dǎo)致電視背光源出屏的色點(diǎn)不容易控制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種RGB三基色超高色域側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有側(cè)入式背光源無法滿足液晶顯示產(chǎn)品的薄型化問題。
[0006]特別地，本實(shí)用新型提供一種側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，包括依次排列的液晶面板、擴(kuò)散片A、棱鏡片、擴(kuò)散片B、導(dǎo)光板、背光燈條和反射片，所述背光燈條由紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片直接固晶在基板上形成，所述背光燈條與所述導(dǎo)光板貼合。
[0007]進(jìn)一步地，所述背光燈條上的紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片依次交替地排列在所述基板上。
[0008]進(jìn)一步地，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片的功率和數(shù)量比根據(jù)背光源的出屏色坐標(biāo)和亮度需求調(diào)整組合比例關(guān)系。
[0009]進(jìn)一步地，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片依次交替地成排固定在所述基板上，多排所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片在所述基板上布成陣列結(jié)構(gòu)，按排切割所述基板后形成所述背光燈條。
[0010]進(jìn)一步地，所述基板為陶瓷板、鋁基板或玻纖板。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述背光燈條通過硅膠、PC塑料或有機(jī)玻璃與所述導(dǎo)光板貼合。
[0012]進(jìn)一步地，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片采用全部正裝、全部倒裝或正倒裝混合的封裝方式。
[0013]進(jìn)一步地，所述紅光芯片的波長為600nm-630nm，所述綠光芯片的波長為510nm-530nm,所述藍(lán)光芯片的波長為440nm-460nm。
[0014]進(jìn)一步地，所述基板的厚度為0.2-0.5mm。
[0015]本實(shí)用新型將三基色芯片直接與基板進(jìn)行固晶，無需使用熒光粉、支架和金線，既節(jié)省了封裝成本又節(jié)省了貼片成本，對比于傳統(tǒng)的側(cè)入式背光源可以降低厚度50%以上，進(jìn)而大大降低整個(gè)液晶顯示產(chǎn)品的厚度，為液晶產(chǎn)品的進(jìn)一步薄型化提供了可能。此外，采用三基色芯片替代傳統(tǒng)的以藍(lán)光芯片激發(fā)熒光粉的方式，還可以大大提高顯示用液晶屏背光源的色域。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)安裝示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中一塊基板上陣列固定多排三基色芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖中:10-反射片、20-背光燈條、21-紅色芯片、22-綠光芯片、23-藍(lán)光芯片、30-導(dǎo)光板、40-擴(kuò)散片B、50-棱鏡片、60-擴(kuò)散片A、70_液晶面板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1、2所示，本實(shí)用新型的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)一般性地包括依次排列的液晶面板70、擴(kuò)散片A60、棱鏡片50、擴(kuò)散片B40、導(dǎo)光板30、背光燈條20和反射片10 ;該背光燈條20由紅光芯片21、綠光芯片22和藍(lán)光芯片23直接固晶在基板24上形成，然后基板24再與導(dǎo)光板30貼合。本實(shí)施例的三基色芯片直接與基板24進(jìn)行固晶，無需使用熒光粉、支架和金線，既節(jié)省了封裝成本又節(jié)省了貼片成本，對比于傳統(tǒng)的側(cè)入式背光源可以降低厚度50%以上，進(jìn)而大大降低整個(gè)液晶顯示產(chǎn)品的厚度，為液晶產(chǎn)品的進(jìn)一步薄型化提供了可能。此外，采用三基色芯片替代傳統(tǒng)的以藍(lán)光芯片激發(fā)熒光粉的方式，可以大大提高顯示用液晶屏背光源的色域，并減少顏色漂移現(xiàn)象。
[0020]在本實(shí)施例中，三基色芯片可以分別獨(dú)立構(gòu)成一個(gè)背光燈條20，然后組合使用。也可以將三基色芯片組合在一個(gè)背光燈條20中獨(dú)立使用。而基板24可以采用陶瓷板、鋁基板或玻纖板中的一種。背光燈條20可以通過硅膠直接與導(dǎo)光板30粘合，或通過PC塑料、有機(jī)玻璃等具備高光學(xué)透光率、高折射率的光學(xué)材料與導(dǎo)光板30貼合。背光燈條20與導(dǎo)光板30密貼，可以大大提高背光燈條20與導(dǎo)光板30的耦合效率，進(jìn)而提高光能利用率。本實(shí)施的導(dǎo)光板30與背光燈條20之間無空氣縫隙，從而可提高光能利用率并減少光損。
[0021]進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，該背光燈條20上的紅光芯片21、綠光芯片22和藍(lán)光芯片23可以采用依次交替排列的方式固定在基板24上。如以紅、綠、藍(lán)為一組依次排列。也可以根據(jù)背光源的出屏色坐標(biāo)和出屏亮度需求調(diào)整成紅、紅、綠、藍(lán)；或紅、紅、綠、藍(lán)、藍(lán)等排列方式。本實(shí)施例可調(diào)低功耗，并通過調(diào)整驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行亮度和色度調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示，同時(shí)將背光源色域擴(kuò)大到90%以上。
[0022]進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，依次交替排列的紅光芯片21、綠光芯片22和藍(lán)光芯片23以排為單位在基板24上同時(shí)固定多排并構(gòu)成陣列結(jié)構(gòu)，其中的背光燈條20即由按排切割基板24后的部分形成。一塊基板24可以根據(jù)上面固定的三基色芯片排切割成多條背光燈條20。通過在一塊基板24上陣列固定三基色芯片然后切割形成背光燈條的方式可以大大簡化工藝流程。
[0023]進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，該紅光芯片21、綠光芯片22和藍(lán)光芯片23與基板24的封裝可以采用全部正裝、全部倒裝或正倒裝混合的方式。其中的正倒裝混合的考慮點(diǎn)可以是:基于紅色芯片21面積大而采用倒裝，而綠、藍(lán)芯片面積小而采用正裝。
[0024]進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，該紅光芯片21的波長可以為600nm-630nm,綠光芯片22的波長可以為510nm_530nm，而藍(lán)光芯片23的波長可以為440nm-460nm。該基板24的厚度可以為0.2-0.5mm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，包括依次排列的液晶面板、擴(kuò)散片A、棱鏡片、擴(kuò)散片B、導(dǎo)光板、背光燈條和反射片，其特征在于，所述背光燈條由紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片直接固晶在基板上形成，所述背光燈條與所述導(dǎo)光板貼合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述背光燈條上的紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片依次交替地排列在所述基板上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片的功率和數(shù)量比根據(jù)背光源的出屏色坐標(biāo)和亮度需求調(diào)整組合比例關(guān)系。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片依次交替地成排固定在所述基板上，多排所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片在所述基板上布成陣列結(jié)構(gòu)，按排切割所述基板后形成所述背光燈條。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述基板為陶瓷板、鋁基板或玻纖板。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述背光燈條通過硅膠、PC塑料或有機(jī)玻璃與所述導(dǎo)光板貼合。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片采用全部正裝、全部倒裝或正倒裝混合的封裝方式。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述紅光芯片的波長為600nm_630nm，所述綠光芯片的波長為510nm_530nm，所述藍(lán)光芯片的波長為440nm-460nm。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述基板的厚度為0.2-0.5mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種側(cè)入式背光源模組結(jié)構(gòu)，包括依次排列的液晶面板、擴(kuò)散片A、棱鏡片、擴(kuò)散片B、導(dǎo)光板、背光燈條和反射片,所述背光燈條由紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片直接固晶在基板上形成，其與所述導(dǎo)光板貼合。本實(shí)用新型將三基色芯片直接與基板進(jìn)行固晶，無需使用熒光粉、支架和金線，既節(jié)省了封裝成本又節(jié)省了貼片成本，對比于傳統(tǒng)的側(cè)入式背光源可以降低厚度50％以上，進(jìn)而大大降低整個(gè)液晶顯示產(chǎn)品的厚度，為液晶產(chǎn)品的進(jìn)一步薄型化提供了可能。此外，采用三基色芯片替代傳統(tǒng)的以藍(lán)光芯片激發(fā)熒光粉的方式，還可以大大提高顯示用液晶屏背光源的色域。
【IPC分類】F21S10/00, F21V9/16, G02F1/13357
【公開號】CN204739527
【申請?zhí)枴緾N201520504175
【發(fā)明人】劉國旭, 張大鵬, 王海超, 朱賀玲
【申請人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年7月13日