Led車燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及燈具和汽車制造領(lǐng)域，具體地說是涉及一種LED車燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)以其體積小，壽命長、能耗低、耐振動(dòng)、啟動(dòng)時(shí)間快以及環(huán)保等優(yōu)勢，已經(jīng)成為新一代的汽車光源技術(shù)的首選。
[0003]對于應(yīng)用于汽車的LED燈來說，其需要具備大功率，正常工作溫度一般在_40°C至125°C之間。當(dāng)LED芯片處于高溫時(shí)發(fā)光效率就會(huì)衰減甚至損壞，因此LED車燈的散熱問題是其應(yīng)用過程中非常棘手的一個(gè)問題。
[0004]為了克服現(xiàn)有的LED車燈存在的問題，現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了采用加裝散熱片的方式來分散LED芯片產(chǎn)生的熱量的方法，雖然這種方法在一定程度上能夠緩解上述問題，但是其散熱效率仍有待進(jìn)一步提高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種散熱性能良好的LED車燈。
[0006]為了完成本實(shí)用新型的發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供的LED車燈包括基板，LED芯片設(shè)置在基板上；LED車燈還包括熱管和散熱器，基板與熱管連接，熱管的至少一部分設(shè)置在散熱器內(nèi)。
[0007]由上述方案可見，熱管對于LED芯片的產(chǎn)生的熱量能夠迅速擴(kuò)散，再加上散熱器的散熱作用，從而能夠很好地把LED芯片的溫度控制在正常的范圍以下，避免了 LED芯片由于散熱緩慢而導(dǎo)致工作效率降低的問題，并且相應(yīng)延長了 LED車燈的使用壽命期限。
[0008]—個(gè)優(yōu)選的方案是，熱管的上段部分為平板狀，熱管的下段部分為柱體；基板與上段部分連接，熱管的下段部分的至少一部分設(shè)置在散熱器內(nèi)；熱管設(shè)置在封裝柱內(nèi)，封裝柱的第一端具有凹陷部，LED芯片位于凹陷部的底面。
[0009]由上述方案可見，LED車燈的結(jié)構(gòu)合理，方便LED芯片的散熱。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的方案是，凹陷部為兩個(gè)，且對稱地布置在封裝柱的徑向兩側(cè)。
[0011]—個(gè)優(yōu)選的方案是，封裝柱包括第一外殼、第二外殼和封閉帽，第一外殼、第二外殼和封閉帽把熱管包裹并形成殼體，基板設(shè)置在殼體與熱管之間。
[0012]由上述方案可見，配合方式緊固合理，有利于部件之間的相互固定。
[0013]—個(gè)優(yōu)選的方案是，封裝柱上還設(shè)置有卡環(huán)，散熱器包括外殼和內(nèi)部的散熱鰭片。
[0014]—個(gè)優(yōu)選的方案是，基板為銅制基板或鋁制基板。
[0015]—個(gè)優(yōu)選的方案是，LED車燈還包括電源引線，散熱器具有容納槽；電源引線的第一端設(shè)置在容納槽內(nèi)，且電源引線的第一端與LED芯片電連接，電源引線的第二端具有電觸點(diǎn)。
[0016]由上述方案可見，結(jié)構(gòu)合理安全，LED車燈安裝時(shí)，方便汽車上的電源與LED車燈的連接。
[0017]—個(gè)優(yōu)選的方案是，散熱器上設(shè)置有風(fēng)扇。
[0018]由上述方案可見，進(jìn)一步加強(qiáng)散熱過程。
[0019]—個(gè)優(yōu)選的方案是，基板通過導(dǎo)熱膠粘接在熱管的表面上。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖2是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的左視圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0023]圖4是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的封裝柱、熱管、LED芯片和基板配合關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖5是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的散熱器的結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖6是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的散熱器從另一視角的結(jié)構(gòu)圖。
[0026]圖7是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的電源引線的結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖8是本實(shí)用新型LED車燈實(shí)施例的電源引線從另一視角的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0029]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)施例的LED車燈包括LED芯片10、基板20、封裝柱30、熱管33、散熱器40、電源引線50和卡環(huán)60。
[0030]封裝柱30包括第一外殼31、第二外殼32和封閉帽37，第一外殼31和第二外殼32具有凹陷部34，且對稱地徑向布置在封裝柱30的兩側(cè)。熱管33被抽成負(fù)壓狀態(tài)，充入適當(dāng)?shù)囊后w，這種液體沸點(diǎn)低，容易揮發(fā)，從而達(dá)到迅速導(dǎo)熱的作用。熱管33的上段部分為平板狀，熱管的下段部分為柱體。基板20與上段部分連接，熱管33的下段部分的至少一部分設(shè)置在散熱器40內(nèi)。LED芯片10固接在基板20上，基板20可以是銅制基板或鋁制基板，基板20被第一外殼31和第二外殼32夾持在封裝柱30內(nèi)部，具體來說，第一外殼31、第二外殼32和封閉帽37圍繞熱管33形成殼體，基板20設(shè)置在殼體和熱管33之間，LED芯片10位于凹陷部34的底面，這樣LED芯片10能夠裸露在外面。并且，基板20通過導(dǎo)熱膠固定在內(nèi)管33的表面上。
[0031]如圖5和圖6所示，散熱器40包括外殼41和內(nèi)部的散熱鰭片42。散熱器40的上端面具有插入部43，下端面具有容納槽44和風(fēng)扇45，其中，風(fēng)扇45的扇葉的送風(fēng)方向朝向散熱鰭片42。
[0032]封裝柱30的下端部35插入到散熱器40的插入部43內(nèi)，卡環(huán)60固接在第一外殼31和第二外殼32的下端部36，固接的方式可以是螺紋連接，當(dāng)本實(shí)施例的LED車燈安裝在汽車上之后，卡環(huán)60能夠與汽車上的部件匹配，從而把LED車燈緊固在汽車上。
[0033]如圖7和圖8所示，電源引線50的第一端51設(shè)置在容納槽44內(nèi)，且電源引線50的第一端51與LED芯片10電連接，電源引線50的第二端52具有電觸點(diǎn)53，當(dāng)本實(shí)施例的LED車燈安裝在汽車上后，電觸點(diǎn)53即與汽車上的電源電連接。
[0034]最后需要說明的是，本實(shí)用新型不限于上述的實(shí)施方式，例如還可以把卡環(huán)直接焊接在封裝柱上，封裝柱的第一外殼和第二外殼通過螺釘固定在散熱器上，電源引線設(shè)置在散熱器的一側(cè)。上述設(shè)計(jì)等也在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LED車燈，包括 基板； LED芯片，所述LED芯片設(shè)置在所述基板上； 其特征在于: 所述LED車燈還包括 熱管，所述基板與所述熱管連接； 散熱器，所述熱管的至少一部分設(shè)置在所述散熱器內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED車燈，其特征在于: 所述熱管的上段部分為平板狀，所述熱管的下段部分為柱體； 所述基板與所述上段部分連接，所述熱管的下段部分的至少一部分設(shè)置在所述散熱器內(nèi)； 所述熱管設(shè)置在封裝柱內(nèi)，所述封裝柱的第一端具有凹陷部，所述LED芯片位于所述凹陷部的底面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED車燈，其特征在于: 所述凹陷部為兩個(gè)，且對稱地布置在所述封裝柱的徑向兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED車燈，其特征在于: 所述封裝柱包括第一外殼、第二外殼和封閉帽，所述第一外殼、所述第二外殼和所述封閉帽把所述熱管包裹并形成殼體，所述基板設(shè)置在所述殼體與所述熱管之間。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED車燈，其特征在于: 所述封裝柱上還設(shè)置有卡環(huán)； 所述散熱器包括外殼和內(nèi)部的散熱鰭片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED車燈，其特征在于: 所述基板為銅制基板或鋁制基板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED車燈，其特征在于: 所述LED車燈還包括電源引線，所述散熱器具有容納槽； 所述電源引線的第一端設(shè)置在所述容納槽內(nèi)，且所述電源引線的第一端與所述LED芯片電連接，所述電源引線的第二端具有電觸點(diǎn)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED車燈，其特征在于: 所述散熱器上設(shè)置有風(fēng)扇。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的LED車燈，其特征在于: 所述基板通過導(dǎo)熱膠粘接在所述熱管的表面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種LED車燈。LED車燈包括基板，LED芯片設(shè)置在基板上；LED車燈還包括封裝柱、基板和散熱器，基板的至少一部分設(shè)置在封裝柱內(nèi)，封裝柱的至少一部分設(shè)置在散熱器內(nèi)。封裝柱對于LED芯片的產(chǎn)生的熱量能夠迅速擴(kuò)散，再加上散熱器的工作，從而能夠很好地把LED芯片的溫度控制在正常的范圍以下，避免了LED芯片由于散熱緩慢而導(dǎo)致工作效率降低的問題，并且相應(yīng)延長了LED車燈的使用壽命期限。
【IPC分類】F21V23/06, F21Y101/02, F21S8/10, F21V29/67, F21V29/76, F21W101/02, F21V29/51
【公開號(hào)】CN204829639
【申請?zhí)枴緾N201520592330
【發(fā)明人】潘殿波
【申請人】潘殿波
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月7日