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      一種新型led燈管的制作方法

      文檔序號:10013312閱讀:384來源:國知局
      一種新型led燈管的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及一種照明燈管,尤其涉及一種新型的LED燈管。
      【背景技術】
      [0002]現(xiàn)有的LED燈采用的燈珠為單面發(fā)光光源,并且燈珠使用的LED芯片底面都有反光鍍膜層,芯片的反光鍍膜層工藝復雜,鍍膜層的質量決定了燈珠的亮度。LED芯片在通電情況下,能夠六面發(fā)光,但目前的LED燈中通常將LED芯片依附在支架或電路板上,使其背側無法發(fā)光,只能在背面加上工藝復雜的鍍膜層,讓燈珠的光盡可能多點發(fā)出,因此沒有使用到LED芯片多面發(fā)光的效果。
      [0003]市面上有俗稱“鎢絲燈”的LED燈,采用了整體固封熒光膠的方法,用透明藍寶石作為基體,使用沒鍍膜的LED芯片,在基體上進行固晶、焊線及封裝,能達到高光效的效果。但由于每條鎢絲燈條價格貴,并且長度只能達到5CM左右,所以目前只在LED球泡上進行推廣,如在LED燈管等體積較大的照明燈具上還沒有出現(xiàn)利用LED芯片多面發(fā)光的方式來制作,制造成本高,難以推廣應用。

      【發(fā)明內容】

      [0004]本實用新型旨在解決上述技術問題,提供一種制造成本更低、光效更強的新型LED燈管,結構穩(wěn)定可靠。
      [0005]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型所采用的技術方案是:
      [0006]一種新型LED燈管,包括燈殼以及置于燈殼內的照明組件,所述照明組件包括透明材質的基體、固定在基體上的LED芯片和電路板,所述基體的一側面或兩側面上設有用于覆蓋在LED芯片上的熒光膠,各LED芯片相連并與電路板連接,LED芯片為無鍍反光膜的LED芯片,采用透明材質的基體作為LED芯片的襯底,這樣,LED芯片六個面發(fā)出的光都可透過基體發(fā)出,有效提高發(fā)光效率,亮度更高。
      [0007]優(yōu)選的,所述LED芯片之間通過鋁線焊接并與設在基體上的引腳連接,所述照明組件通過引腳與電路板連接,裝配時將基體上的引腳插到電路板上并進行焊接固定,安裝更加方便。
      [0008]優(yōu)選的,在所述基體位于LED芯片的一側面上覆蓋熒光膠時,其另一側面上貼有熒光膜。
      [0009]優(yōu)選的,所述基體為透明玻璃或透明塑膠材質,能有效降低制造成本。
      [0010]優(yōu)選的,所述熒光膠為點狀半球形結構的熒光膠,該點狀半球形的熒光膠能散射LED芯片發(fā)出的光線,使照明組件的發(fā)光亮度更均勻,同時有利于減少熒光膠的消耗量,節(jié)省成本。
      [0011 ] 上述的燈管結構中,所述燈殼為玻璃管體,所述玻璃管體的內側設有扣位固定電路板,或采用粘貼方式固定電路板,即單獨使用玻璃管體作為LED燈管的燈殼,光亮度更強。
      [0012]上述的燈殼還可以采用另一種結構,所述燈殼包括外層的玻璃管體和內層的PC燈罩,所述PC燈罩的內側設有用于固定電路板的扣位,雙層的燈殼結構同時有利于增強燈管整體結構的牢固穩(wěn)定性,內層的PC燈罩使LED燈管發(fā)出的光具有柔和效果。
      [0013]本實用新型的有益效果是:該LED燈管中,照明組件采用透明材質的基體作為LED芯片的襯底,利用熒光膠將沒有鍍反光膜的LED芯片固封在基體上,這樣LED芯片的各個面發(fā)出的光線都能透過基體發(fā)出,使光效提高達20%以上,照明亮度更高,更高效節(jié)能,制造材料成本低,適合推廣應用。
      【附圖說明】
      [0014]以下結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的詳細說明:
      [0015]圖1為本實用新型中實施例一的結構示意圖;
      [0016]圖2為圖1中A處的放大結構示意圖;
      [0017]圖3為本實用新型中實施例二的結構示意圖;
      [0018]圖4為圖3中B處的放大結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0019]如圖1至4所示的一種新型LED燈管,包括燈殼以及置于燈殼內的照明組件,該照明組件包括基體1、LED芯片2和電路板3,采用透明玻璃或透明塑膠的透明材質材料作為基體1,有利于降低材料成本,該基體I沿燈管的軸向延伸,所述LED芯片2以一定的間隔排列在基體I上,基體I選取的厚度為0.1mm以上,在基體I上位于LED芯片2的一側面覆蓋熒光膠4在LED芯片2上,也可以在基體I的兩側面上都設置覆蓋熒光膠4,各LED芯片2相連通并與電路板3連接,該結構中基體I與電路板3獨立設置,具體的,電路板3置于燈殼的底部,基體I垂直置于電路板3上使LED芯片2發(fā)出的光不受電路板3的阻擋影響,這樣,LED芯片2六個面發(fā)出的光都可透過基體I發(fā)出,有效提高發(fā)光效率,亮度更高。
      [0020]參見圖2和圖4,該LED燈管提供兩種實施例,實施例一,采用玻璃管體7單獨作為燈殼,如圖2所示,該玻璃管體7的內側設有用于固定電路板3的扣位,具體的,該扣位設置靠近在玻璃管體7的底部,或者采用粘貼方式固定電路板3,該透明的玻璃管體7透光性強,使LED燈管亮度更高。實施例二,燈殼采用雙層管體結構,如圖4所示,包括外層的玻璃管體7和內層的PC燈罩8,在PC燈罩8的內側設有用于固定電路板3的扣位,該扣位設置靠近在PC燈罩8的底部,雙層的燈殼結構同時有利于增強燈管整體結構的牢固穩(wěn)定性,該實施例中選取乳白的PC燈罩8,使LED燈管發(fā)出光漫反射,達到柔和效果。上述的兩個實施例中,基體I的兩側面上都覆蓋有熒光膠4,一側的熒光膠4直接覆蓋在LED芯片2上,另一側的熒光膠4覆蓋在基體I上對應LED芯片2背面的位置。
      [0021]上述實施例中,優(yōu)選采用透明玻璃(或耐高溫透明塑料)作為基體1,且該透明玻璃為鋼化玻璃,結構更堅固穩(wěn)定。在基體I的兩端分別設置導電的引腳5,各LED芯片2之間通過鋁線6焊接,且將基體I兩端引出的鋁線6與兩端的引腳5焊接,裝配時將基體I上的兩引腳5插到電路板3上并進行焊接固定,安裝更加方便;同時,通過加設引腳5可以使基本與電路板3之間隔開一定的距離,有利于光線的發(fā)散。
      [0022]上述實施例中采用的熒光膠4為點狀半球形結構的熒光膠,具體操作過程是將熔融狀態(tài)的熒光膠4點在基體I的側面上,類似半球形水珠形狀,該點狀半球形的熒光膠4能散射LED芯片2發(fā)出的光線,使照明組件的發(fā)光亮度更均勻,熒光膠4無需大面積地覆蓋在整個基體I上,有利于減少熒光膠的消耗量,節(jié)省成本。而當基體I只有在L E D芯片2的一側面覆蓋有熒光膠4時,其另一側面上貼有熒光膜。
      [0023]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而并非對其進行限制,凡未脫離本實用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換,其均應涵蓋在本實用新型技術方案的范圍內。
      【主權項】
      1.一種新型LED燈管,包括燈殼以及置于燈殼內的照明組件,其特征在于:所述照明組件包括透明材質的基體(I)、固定在基體(I)上的LED芯片(2 )以及電路板(3 ),所述基體(I)的一側面或兩側面上設有用于覆蓋在LED芯片(2)上的熒光膠(4),各LED芯片(2)相連并與電路板(3)連接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED燈管,其特征在于:所述LED芯片(2)之間通過鋁線(6)焊接并與設在基體(I)上的引腳(5)連接,所述照明組件通過引腳(5)與電路板(3)連接。3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED燈管,其特征在于:在所述基體(I)位于LED芯片(2)的一側面上覆蓋熒光膠(4)時,其另一側面上貼有熒光膜。4.根據(jù)權利要求1、2或3任一所述的一種新型LED燈管,其特征在于:所述基體(I)為透明玻璃或透明塑膠材質。5.根據(jù)權利要求4所述的一種新型LED燈管,其特征在于:所述熒光膠(4)為點狀半球形結構的焚光膠。6.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED燈管,其特征在于:所述燈殼為玻璃管體(7),所述玻璃管體(7 )的內側設有扣位固定電路板(3 ),或采用粘貼方式固定電路板(3 )。7.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED燈管,其特征在于:所述燈殼包括外層的玻璃管體(7 )和內層的PC燈罩(8 ),所述PC燈罩(8 )的內側設有用于固定電路板(3 )的扣位。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED燈管,包括燈殼以及置于燈殼內的照明組件,所述照明組件包括透明材質的基體、固定在基體上的LED芯片和電路板,所述基體的一側面或兩側面上設有用于覆蓋在LED芯片上的熒光膠,各LED芯片相連并與電路板連接,該LED燈管中,照明組件采用透明材質的基體,利用熒光膠將LED芯片固封在基體上,LED芯片的各個面發(fā)出的光線都能透過基體發(fā)出,使光效提高達20%以上,照明亮度更高,更高效節(jié)能,制造材料成本低,適合推廣應用。
      【IPC分類】F21V19/00, F21V3/00
      【公開號】CN204922872
      【申請?zhí)枴緾N201520313445
      【發(fā)明人】伍活民
      【申請人】匯高(廣州)電子有限公司
      【公開日】2015年12月30日
      【申請日】2015年5月14日
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