一種led光源和電源可拆分的集成模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED光源和電源電路可拆分的集成模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長、安裝簡便等特點，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標識招牌、宣傳指示標志等場所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍將會更加廣泛。LED模組中最常實用的就是C0B封裝，就是將LED芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴５?，現(xiàn)有的LED模塊燈，其光源與驅(qū)動都是單獨的，然后通過導線連接控制，增加成品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨使用空間，外形結(jié)構(gòu)要求空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種LED模組，其光源和電源驅(qū)動集成一體化，具有外形結(jié)構(gòu)輕便、小巧、便于組裝且有利于節(jié)省材料、降低成本的特點。同時，LED光源和電源驅(qū)動電路集成一體化，但其LED光源部分又可以單獨拆分，這樣有利于檢測和排除故障，并且，LED光源或者電源驅(qū)動電路任何一個損壞，只需更換其中那部分，有利于資源回收再利用，避免浪費。
[0004]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征是，由塑料面板、玻纖板、銅基板，塑料面板組成，通過熱壓黏合在玻纖板表面，銅基板與玻纖板可拆分連接，所述玻纖板上印制有電源驅(qū)動電路，塑料面板外沿設(shè)有鑼空的槽位用于安裝驅(qū)動電路上所貼片的元器件；所述銅基板上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過C0B封裝于銅基板上，銅基板上設(shè)有與電源驅(qū)動電路相連接的接觸端；所述塑料面板的中心設(shè)有鑼空的方形口和玻纖板中心設(shè)有鑼空的方形口用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0005]所述塑料面板外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位、第二槽位，和上下兩邊的第三槽位和第四槽位，所述第一槽位安裝有電阻Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，電容C1、C2、C3，穩(wěn)壓管DZ1，無極性電容CX ;第二槽位安裝有電容C4、C5、C6、C7，金屬膜電阻RJ1、RJ2、RJ3，電位器 RPURP2 ;第三槽位安裝有電阻 R8、R9、R10、Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，電容C8 ;第四槽位安裝有電阻R0，可調(diào)電阻RV，整流橋DB1和保險管FS。
[0006]所述塑料面板外沿設(shè)置的鑼空的槽位，其表面覆蓋一層硅膠將驅(qū)動電路的元器件密封起來。
[0007]所述塑料面板的中心鑼空的方形口左右兩邊設(shè)有小空槽，小空槽裸露出玻纖板電源驅(qū)動電路的控制芯片、和M0S芯片、，所述控制芯片、和M0S芯片、是通過C0B封裝，直接將裸晶粒半導體芯片封裝在玻纖板電源驅(qū)動電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。
[0008]所述玻纖板的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端，電流輸入端接220V市電，塑料面板、對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0009]本實用新型的有益效果為:通過上述技術(shù)方案的實施，克服了現(xiàn)有的LED燈模組的光源部分和電源驅(qū)動部分單獨分開設(shè)置，需要耗費材料較多、成本較高、占用較大的安裝空間和組裝復雜的問題，將LED光源和驅(qū)動電路集成為一體，采用塑料面板輔助固定，在塑料面板上鑼空槽位對應(yīng)裸露基板上貼片的元器件，再將裸露的元器件表面覆蓋一層硅膠加以保護，提高抗壓能力和絕緣效果。另外，其控制芯片和M0S芯片采用C0B封裝，接將裸晶粒半導體芯片封裝在玻纖板電源驅(qū)動電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定，驅(qū)動采用裸晶?？刂?，電能轉(zhuǎn)換光能利用率高，功率因素(PF值)達0.98以上。驅(qū)動電路的電容使用固態(tài)電容，具備使用壽命長、環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波等特性，適合于高頻的工作環(huán)境。另外，將LED光源部分設(shè)置在可以從玻纖板上拆卸下來，這樣有利于檢測和排除故障，LED光源部分或者是驅(qū)動電源電路部分任何一個壞了，則另一個還可以回收利用，有利于資源回收再利用，避免浪費。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的塑料面板、玻纖板和銅基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型的玻纖板電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本實用新型的玻纖板電路貼片字符示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0014]請參照附圖1至圖3，一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征在于:包括塑料面板1、玻纖板2、銅基板3，塑料面板1通過熱壓黏合在玻纖板2表面，銅基板3與玻纖板2可拆分連接，所述玻纖板2上印制有電源驅(qū)動電路，塑料面板1外沿設(shè)有鑼空的槽位用于安裝驅(qū)動電路上所貼片的元器件；所述銅基板3上封裝有LED光源芯片301，所述LED光源芯片301通過C0B封裝于銅基板上，銅基板3上設(shè)有與電源驅(qū)動電路相連接的接觸端；所述塑料面板1的中心設(shè)有鑼空的方形口 106和玻纖板2中心設(shè)有鑼空的方形口 201用于裸露LED光源芯片301，LED光源芯片301上覆蓋一層硅膠。
[0015]所述塑料面板1外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位101、第二槽位102，和上下兩邊的第三槽位104和第四槽位105，所述第一槽位101安裝有電阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7，電容Cl、C2、C3，穩(wěn)壓管DZ1，無極性電容CX ;第二槽位102安裝有電容C4、C5、C6、C7，金屬膜電阻RJ1、RJ2、RJ3，電位器RP1、RP2 ;第三槽位103安裝有電阻R8、R9、R1、Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，電容 C8 ;第四槽位 104 安裝有電阻 R0，可調(diào)電阻RV，整流橋DB1和保險管FS。
[0016]所述塑料面板1外沿設(shè)置的鑼空的槽位，其表面覆蓋一層硅膠將驅(qū)動電路的元器件密封起來。
[0017]所述塑料面板1的中心鑼空的方形口 106左右兩邊設(shè)有小空槽105，小空槽105裸露出玻纖板電源驅(qū)動電路的控制芯片9和M0S芯片10，所述控制芯片9和M0S芯片10是通過C0B封裝，直接將裸晶粒半導體芯片封裝在玻纖板電源驅(qū)動電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。
[0018]所述玻纖板的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端，電流輸入端接220V市電，塑料面板1對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位107。
[0019]本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。而對于屬于本實用新型的實質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征在于:包括塑料面板(1)、玻纖板(2 )、銅基板(3 )，塑料面板(I)通過熱壓黏合在玻纖板(2 )表面，銅基板(3 )與玻纖板(2 )可拆分連接，所述玻纖板(2)上印制有電源驅(qū)動電路，塑料面板(I)外沿設(shè)有鑼空的槽位用于安裝驅(qū)動電路上所貼片的元器件；所述銅基板(3)上封裝有LED光源芯片(301 )，所述LED光源芯片(301)通過COB封裝于銅基板上，銅基板(3)上設(shè)有與電源驅(qū)動電路相連接的接觸端；所述塑料面板(I)的中心設(shè)有鑼空的方形口( 106)和玻纖板(2)中心設(shè)有鑼空的方形口(201)用于裸露LED光源芯片(301)，LED光源芯片(301)上覆蓋一層硅膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征在于:所述塑料面板(I)外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位(101)、第二槽位(102)，和上下兩邊的第三槽位(104)和第四槽位(105)，所述第一槽位(101)安裝有電阻Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，電容Cl、C2、C3，穩(wěn)壓管DZl，無極性電容CX ;第二槽位(102)安裝有電容C4、C5、C6、C7，金屬膜電阻RJl、RJ2、RJ3，電位器RP1、RP2 ;第三槽位(103 )安裝有電阻R8、R9、R1、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，電容 C8 ;第四槽位(104)安裝有電阻 R0，可調(diào)電阻RV，整流橋DBl和保險管FS。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征在于:所述塑料面板(I)外沿設(shè)置的鑼空的槽位，其表面覆蓋一層硅膠將驅(qū)動電路的元器件密封起來。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征在于:所述塑料面板(I)的中心鑼空的方形口( 106)左右兩邊設(shè)有小空槽(105)，小空槽(105)裸露出玻纖板電源驅(qū)動電路的控制芯片(9 )和MOS芯片(10 )，所述控制芯片(9 )和MOS芯片(10 )是通過COB封裝，直接將裸晶粒半導體芯片封裝在玻纖板電源驅(qū)動電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征在于:所述玻纖板的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端，電流輸入端接220V市電，塑料面板(I)對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位(107)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED光源和電源可拆分的集成模組，其特征是，由塑料面板、玻纖板、銅基板組成，通過熱壓黏合在玻纖板表面，銅基板與玻纖板可拆分連接，所述玻纖板上印制有電源驅(qū)動電路，塑料面板外沿設(shè)有鑼空的槽位用于安裝驅(qū)動電路上所貼片的元器件；所述銅基板上封裝有LED光源芯片，LED光源芯片通過COB封裝于銅基板上，銅基板上設(shè)有與電源驅(qū)動電路相連接的接觸端。通過將光源和電源驅(qū)動集成一體化，具有外形結(jié)構(gòu)輕便、小巧、便于組裝且有利于節(jié)省材料、降低成本的特點，并且銅基板可以從玻纖板上拆卸下來，有利于檢測和排除故障，LED光源或者電源驅(qū)動電路任何一個損壞，只需更換其中一部分，有利于資源回收再利用，避免浪費。
【IPC分類】F21K9/20, F21V17/10, F21V23/00, F21V19/00, F21Y105/10
【公開號】CN204986452
【申請?zhí)枴緾N201520619833
【發(fā)明人】劉二強
【申請人】深圳市金卓輝光電有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月18日