一種多層次發(fā)光led燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種多層次發(fā)光的LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，有不同的LED封裝方法，包括引腳(Lamp) LED封裝，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝，貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝，系統(tǒng)(System InPackage) LED封裝等，而根據(jù)不同的LED封裝方法，會使用不同的封裝基板。
[0003]在一般情況下，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是由電路板或單一材料制成的基板，如金屬、PVC、有機玻璃、塑料等，而形狀大多是平面矩形，平面圓形或平面條狀等，而且基板的邊緣通常為平滑曲線或者直線。
[0004]而且現(xiàn)有的基板上設置LED芯片并且封上熒光膠后，發(fā)出的為平面光，即使將多個基板設置成立體形狀的發(fā)光體，由于整體結(jié)構(gòu)設計的不周全，亦容易在發(fā)光體四周出現(xiàn)發(fā)光不均勻的現(xiàn)象。另外，基板是透光材料時，雖然可以360度發(fā)光，但通常會遇到散熱問題，基板是不透光材料時，例如金屬，在沒有設置LED芯片的一面便會沒有光，不能360度全方位發(fā)光。
[0005]總而言之，現(xiàn)有的板上芯片直裝式(Chip On Board)LED封裝基板以及燈泡的發(fā)光角度不夠均勻，無法多角度、多層次發(fā)光，而且也容易遇上散熱問題，影響發(fā)光效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)光均勻、發(fā)光角度大、多層次發(fā)光并且散熱效果較好的板上芯片直裝式LED燈泡。
[0007]本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種多層次發(fā)光LED燈泡，包括位于外側(cè)的透光罩殼，以及位于透光罩殼內(nèi)的芯柱，所述芯柱上設有引出線，所述引出線上固定有至少一個LED封裝，所述透光罩殼以及芯柱的底部設有電連接器，所述電連接器內(nèi)設有驅(qū)動器，所述引出線連通至所述驅(qū)動器，其特征在于:所述LED封裝包括多圈相互間隔設置的環(huán)形基板，所述多圈環(huán)形基板中每兩個相鄰的環(huán)形基板之間通過至少一個連接部分相互連接，通過對所述連接部分的拉伸整形使得所述多圈環(huán)形基板位于不同的平面內(nèi)形成立體結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形基板上串聯(lián)和/或并聯(lián)有多個LED芯片。
[0008]優(yōu)選地，所述每兩個相鄰的環(huán)形基板之間的連接部分為一個，并且每個連接部分的位置相互對應并且相連。
[0009]為了便于LED的控制和排布，所述多圈環(huán)形基板上設有使環(huán)形基板形成斷路結(jié)構(gòu)的連接件。
[0010]優(yōu)選地，所述多圈環(huán)形基板的每一個上設有斷開的開口。
[0011 ] 為了便于連接，所述開口上設有連接件，所述連接件包括位于外側(cè)將開口的兩端包裹連接的外側(cè)材料，和位于外側(cè)材料內(nèi)的與開口的兩端均不接觸的內(nèi)側(cè)材料，所述外側(cè)材料為不導電材料，所述內(nèi)側(cè)材料為導電材料，所述內(nèi)側(cè)材料通過連接線與環(huán)形基板上的LED芯片電連接。
[0012]優(yōu)選地，所述每個環(huán)形基板的連接件上的內(nèi)側(cè)材料之間連接有連接部件。
[0013]為了便于拉伸和整形，所述連接部件和/或連接部分為折彎結(jié)構(gòu)。
[0014]優(yōu)選地，所述環(huán)形基板為多邊形環(huán)形結(jié)構(gòu)、圓環(huán)形結(jié)構(gòu)、或者部分弧形和部分直線組成的環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0015]優(yōu)選地，所述連接部分連接兩個相鄰的環(huán)形基板的開口的一端，并且每個環(huán)形基板的開口的兩端分別通過不同的連接部分連接兩側(cè)相鄰的環(huán)形基板的開口的端部。
[0016]為了便于拉伸和整形，所述環(huán)形基板為多圈套設，并且多圈環(huán)形基板之間同心或者偏心設置；或者所述環(huán)形基板為多圈相鄰間隔設置。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于該多層次發(fā)光LED燈泡，可以將平面的LED封裝加工成立體結(jié)構(gòu)，而且加工方便，結(jié)構(gòu)簡單，易于設置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封裝在加工過程中不易于損壞，提高了生產(chǎn)效率和成品率。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型第一實施例的LED燈泡的示意圖。
[0019]圖2為本實用新型第一實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0020]圖3為本實用新型第二實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0021 ]圖4為本實用新型第三實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0022]圖5為本實用新型第四實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0023]圖6為本實用新型第四實施例的LED燈泡的LED封裝拉伸后的示意圖。
[0024]圖7為本實用新型第四實施例的LED燈泡的LED封裝上的連接件與環(huán)形基板的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8為本實用新型第五實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0026]圖9為本實用新型第六實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0027]圖10為本實用新型第七實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0028]圖11為本實用新型第八實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0029]圖12為本實用新型第九實施例的LED燈泡的LED封裝的示意圖。
[0030]圖13為本實用新型第十實施例的LED燈泡的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0032]本實用新型第一實施例的LED燈泡，如圖1所示，包括外側(cè)的透光罩殼300，和位于透光罩殼300內(nèi)的LED封裝400，該透光罩殼300內(nèi)設有帶引出線8和芯柱排氣管9的芯柱500，該引出線8上固定有至少一個LED封裝400，該透光罩殼300的底部以及芯柱500的底部固定于電連接器600上，電連接器600內(nèi)設有驅(qū)動器700，引出線8與該驅(qū)動器700連接。在透光泡殼20形成的密閉空間內(nèi)，填充有保護立體LED封裝并利于立體LED封裝散熱的氣體，該氣體可以是氦氣或氫氦混合氣。所述透光罩殼300材質(zhì)為透明、乳白、磨砂、或有色的泡殼，也可以為部分有反射層的，或部分有小棱鏡、小透鏡的泡殼。所述透光罩殼300的形狀為A型、G型、R型、PAR型、T型、燭型或其他現(xiàn)有燈泡泡殼的形狀。所述電連接器90為E40、E27、E26、E14、⑶等現(xiàn)有的電連接器中的一種。
[0033]如圖2所示，為該LED燈泡內(nèi)的LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖，該LED封裝400包括多圈相互間隔并且同心設置的位于同一平面的環(huán)形基板1，該多個環(huán)形基板1為圓形，并且相互間隔，該多個環(huán)形基板1的半徑逐漸增大，并且多個環(huán)形基板1之間的間隔可以相同也可以不同。每兩個相鄰的環(huán)形基板1之間，通過連接部分2相互連接。如圖1所示，該連接部分2為相鄰的基板之間僅設有一個，并且多個連接部分2相互連接成一整體。環(huán)形基板1上串聯(lián)和/或并聯(lián)有多個LED芯片，該多個LED芯片之間可以通過連接線電連接，也可以通過環(huán)形基板上預留的電路電連接。
[0034]如圖3所示，該第二實施例的LED燈泡的LED封裝，同樣包括多圈相互間隔同心設置的環(huán)形基板1，該多個環(huán)形基板1之間的連接部分，每兩個相鄰的環(huán)形基板1之間設有兩個連接部分2相互連接，并且多個環(huán)形基板1之間的兩個連接部分2分別位置對應。
[0035]如圖4所示，為該第三實施例的LED燈泡的LED封裝，該LED封裝同樣包括多圈相互間隔同心設置的環(huán)形基板1，該多個環(huán)形基板之間，每兩個相鄰的環(huán)形基板1之間設有四個連接部分2，多個環(huán)形基板1之間的四個連接部分2分別位置對應。
[0036]如圖5所示，為該第四實施例的LED燈泡的LED封裝，該LED封裝同樣包括多圈相互間隔同心設置的環(huán)形基板1，相鄰的環(huán)形基板1之間設有兩個連接部分2，分別為第一連接部分21，第二連接部分22，該第一連接部分21為折彎結(jié)構(gòu)，該第二連接部分22包括將每個環(huán)形基板1斷路的連接件3，以及位于多個連接件3之間的連接部件222，該連接部件222可以是折彎結(jié)構(gòu)，這樣既可以在沒有整形和拉伸的時候具有較小的面積和體積，拉伸和整形后能夠變成較長的長度。
[0037]如圖6所示，只要對該第一連接部分21以及多個連接件3之間的連接部件222進行塑形，就可以將該多個環(huán)形基板1從上至下依次間隔排布成立體結(jié)構(gòu)，圖6中，每個環(huán)形基板1位于同一平面，多個環(huán)形基板1位于相互平行的多個平面內(nèi)，也可以是多個環(huán)形基板1分別位于都不相互不平行或者部分平行的多個平面內(nèi)，只要每個環(huán)形基板1均相互位于不同的平面內(nèi)即可。這樣的基板結(jié)構(gòu)，在將平面形狀的基板加工成立體結(jié)構(gòu)的時候，只要整形拉伸連接部件222和第一連接部分21即可，即只要整形連接部份即可，即可形成立體結(jié)構(gòu)的基板，使得排布其上的LED芯片實現(xiàn)多層次多角度的發(fā)光照明，而且也不易在整形成立體結(jié)構(gòu)的基板時損壞。保證了 LED封裝的加工效率以及成品率。并且如該圖6所示，可以是最內(nèi)圈的環(huán)形基板1位于最上方，最外圈的環(huán)形基板1位于最下方，也可以是最內(nèi)圈的環(huán)形基板1位于最下方，最外圈的環(huán)形基板1位于最上方。也可以是相互交錯，即多圈環(huán)形基板1上下依次錯開設置。實現(xiàn)這樣的立體基板形狀，只需要對連接部分2進行拉伸和整形即可。
[0038]如圖5所示，每個環(huán)形基板1具有斷開的開口 10，該開口 10上安裝連接件3，連接件3的結(jié)構(gòu)如圖7所示，包括包裹連接開口 10兩端的環(huán)形基板1的外側(cè)材料31，和位于外側(cè)材料31內(nèi)的內(nèi)側(cè)材料32