一種led筒燈的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝照明領域，尤其涉及一種LED筒燈。
【背景技術(shù)】
[0002]筒燈一般應用于商場、辦公室、工廠、醫(yī)院等室內(nèi)照明，因其安裝簡單方便為人們所喜愛。早期的LED筒燈由于LED燈珠的昂貴，整體成本很高不為客戶所接受。近年來，隨著LED筒燈芯片價格的降低以及散熱技術(shù)的提高，為LED筒燈的發(fā)展奠定了結(jié)實的基礎。
[0003]但是對筒燈燈珠而言，宜采用大功率燈珠，不宜采用小功率燈珠，究其原因是LED筒燈一般照射垂直距離是4-5米，小功率燈珠光強度滿足不了照明需求，即便是大功率LED燈珠也顯得捉肘見襟。另外，大功率亦代表了高熱量，若熱量不能及時散發(fā)出去，LED就會產(chǎn)生光衰，色差，最后導致壞死。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種功率大且散熱效果好的LED筒燈。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型可以通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0006]—種LED筒燈，包括散熱器、燈體、泛光板、LED光源模塊和外接電線，所述LED光源模塊固定在散熱器的一端面，所述散熱器固定有LED光源模塊的一端與燈體相連接，所述泛光板安裝在燈體內(nèi)，所述外接電線與LED光源模塊連接。
[0007]進一步的，所述散熱器為太陽花結(jié)構(gòu)，增大了散熱器與外界的熱交換能力。
[0008]進一步的，所述LED光源模塊包括基板和LED芯片，多個LED芯片高密度固定在基板表面上，所述LED芯片表面設有熒光粉涂層，可以在較小的物理空間內(nèi)排布盡量多的LED芯片，獲得更大功率、更大流明的輸出，且出光更加均勻。
[0009]進一步的，所述LED芯片為七個，其中六個排布成正六邊形形狀，剩下一個位于正六邊形中心位置。
[0010]進一步的，所述LED芯片采用倒裝固晶工藝焊接在基板表面上。
[0011]進一步的，所述LED芯片的規(guī)格為1.6X1.6mm2,遠小于目前LED芯片規(guī)格。
[0012]進一步的，所述基板的材料為與LED芯片熱膨脹系數(shù)相近的氮化鋁陶瓷，提高了LED光源模塊的散熱能力。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:散熱快，出光均勻，在相同物理空間配置上實現(xiàn)了更大功率，更高流明輸出。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的散熱器與LED光源模塊結(jié)構(gòu)關(guān)系示圖；
[0016]圖3是本實用新型的LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中:1-泛光板、2-散熱器、3-燈體、4-外接電線、5-LED光源模塊、501-LED芯片、502-基板、503-熒光粉涂層。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖以及【具體實施方式】對本實用新型作進一步的說明:
[0019]如圖1?2所示，本實用新型所述的LED筒燈，主要包括散熱器2、燈體3、泛光板
1、LED光源模塊5和外接電線4。LED光源模塊5固定在散熱器2的其中一端的端面，散熱器2固定有LED光源模塊5的這端與燈體3相連接，泛光板1安裝在燈體3內(nèi)，有聚光的作用。外接電線4與LED光源模塊5連接，從散熱器2尾端輸出。
[0020]如圖3所示，LED光源模塊5包括基板502、LED芯片501和熒光粉涂層503，LED光源為多個LED芯片501采用倒裝固晶工藝焊接于基板502表面，其中LED芯片501尺寸規(guī)格為1.6X 1.6mm2且小間距高密度排布，LED芯片501表面設有熒光粉涂層503。基板502的材料為與LED芯片501熱膨脹系數(shù)相近的氮化鋁陶瓷，提高了 LED光源模塊5的散熱能力。
[0021]如圖2所示，散熱器2采用太陽花結(jié)構(gòu)，設置在基板502上的LED芯片501數(shù)目為七個，其中六個排列呈正六邊形形狀，剩下一個位于該正六邊形中心位置。這種排布結(jié)構(gòu)更能配合燈體3發(fā)出均勻的光。
[0022]對于本領域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其他各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED筒燈，其特征在于:包括散熱器、燈體、泛光板、LED光源模塊和外接電線，所述LED光源模塊固定在散熱器的一端面，所述散熱器固定有LED光源模塊的一端與燈體相連接，所述泛光板安裝在燈體內(nèi)，所述外接電線與LED光源模塊連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于:所述散熱器為太陽花結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于:所述LED光源模塊包括基板和LED芯片，多個LED芯片高密度固定在基板表面上，所述LED芯片表面設有熒光粉涂層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED筒燈，其特征在于:所述LED芯片為七個，其中六個排布成正六邊形形狀，剩下一個位于正六邊形中心位置。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的LED筒燈，其特征在于:所述LED芯片采用倒裝固晶工藝焊接在基板表面上。6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的LED筒燈，其特征在于:所述LED芯片的規(guī)格為1.6X1.6mm2 ο7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED筒燈，其特征在于:所述基板的材料為氮化鋁陶瓷。
【專利摘要】本實用新型涉及LED封裝照明領域，尤其涉及一種LED筒燈，主要包括散熱器、燈體、泛光板、LED光源模塊和外接電線，所述LED光源模塊固定在散熱器的一端面，所述散熱器固定有LED光源模塊的一端與燈體相連接，所述泛光板安裝在燈體內(nèi)，所述外接電線。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：散熱快，出光均勻，在相同物理空間配置上實現(xiàn)了更大功率，更高流明輸出。
【IPC分類】F21V29/77, F21S8/02, F21V29/503, F21V19/00
【公開號】CN205014196
【申請?zhí)枴緾N201520545441
【發(fā)明人】周檀煜, 王 華, 張仲敏
【申請人】廣州光為照明科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年7月24日