一種貼片式led燈結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，傳統(tǒng)貼片式LED燈結(jié)構(gòu)產(chǎn)品一般功率為0.1-0.2W內(nèi)，引線框架因高度較高，產(chǎn)品的發(fā)光角度小，在市場(chǎng)中通用性差；因其排布方式為14*24，產(chǎn)品間距寬，導(dǎo)致設(shè)備行程大，生產(chǎn)效率低下；單位面積內(nèi)利用率較少，產(chǎn)品成本難以控制；已不能更好的服務(wù)于市場(chǎng)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種降低生產(chǎn)成本，降低工藝難度并且增加出光效率，更為節(jié)能環(huán)保的貼片式LED燈結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，包括引線框架，所述引線框架的高度為
0.65mm,所述引線框架上設(shè)置有多組電連接線，還包括多組發(fā)光晶片，所述多組發(fā)光晶片中每組發(fā)光晶片均與一組電連接線電連接，并且發(fā)光晶片的發(fā)光角度為114°，所述發(fā)光晶片安裝在鋁基板上，并且鋁基板安裝在引線框架上。
[0005]本實(shí)用新型的一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光晶片的底部設(shè)置有通孔，所述電連接線的一端穿過(guò)通孔后與發(fā)光晶片電連接。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為:通過(guò)上述設(shè)置，通過(guò)改變引線框架高度，由原高度0.75MM降為0.65MM，高度降低的同時(shí)，發(fā)光角度由89°增加到114°，并通過(guò)框架高度的降低減少其它原物料的使用量，降低工藝難度，增加出光效率高，節(jié)能環(huán)保。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是發(fā)光晶片的俯視圖；
[0009]圖3是發(fā)光晶片的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。
[0011]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，包括引線框架1，引線框架的高度為0.65mm，引線框架上設(shè)置有多組電連接線，還包括多組發(fā)光晶片2，多組發(fā)光晶片中每組發(fā)光晶片均與一組電連接線電連接，并且發(fā)光晶片的發(fā)光角度為114°，發(fā)光晶片安裝在鋁基板3上，并且鋁基板安裝在引線框架上；通過(guò)上述設(shè)置，通過(guò)改變引線框架高度，由原高度0.75MM降為0.65MM，高度降低的同時(shí)，發(fā)光角度由89°增加到114°，并通過(guò)框架高度的降低減少其它原物料的使用量，降低工藝難度，增加出光效率高，節(jié)能環(huán)保。
[0012]本實(shí)用新型的一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，發(fā)光晶片的底部設(shè)置有通孔4，電連接線的一端穿過(guò)通孔后與發(fā)光晶片電連接。
[0013]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，包括引線框架，其特征在于，所述引線框架的高度為0.65mm,所述引線框架上設(shè)置有多組電連接線，還包括多組發(fā)光晶片，所述多組發(fā)光晶片中每組發(fā)光晶片均與一組電連接線電連接，并且發(fā)光晶片的發(fā)光角度為114°，所述發(fā)光晶片安裝在鋁基板上，并且鋁基板安裝在引線框架上。2.如權(quán)利要求1所述的貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光晶片的底部設(shè)置有通孔，所述電連接線的一端穿過(guò)通孔后與發(fā)光晶片電連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及照明裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片式LED燈結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型貼片式LED燈結(jié)構(gòu)降低生產(chǎn)成本，降低工藝難度并且增加出光效率，更為節(jié)能環(huán)保；包括引線框架，引線框架的高度為0.65mm,引線框架上設(shè)置有多組電連接線，還包括多組發(fā)光晶片，多組發(fā)光晶片中每組發(fā)光晶片均與一組電連接線電連接，并且發(fā)光晶片的發(fā)光角度為114°，發(fā)光晶片安裝在鋁基板上，并且鋁基板安裝在引線框架上。
【IPC分類】F21K9/20, F21V23/06, F21Y115/10
【公開(kāi)號(hào)】CN205137097
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520861987
【發(fā)明人】任文龍
【申請(qǐng)人】寧波慧亮光電有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日