一種用于led光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)，燈珠安裝在基板上，其功率為50W，所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四條定位線；所述的燈珠結(jié)構(gòu)為：采用150顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈；在基板的P1和P2之間排列6行，每行10顆LED燈；在基板的P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED燈；在基板的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈。
【專利說明】
一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于LED光引擎集成模組的燈 珠結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著LED技術(shù)逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長(zhǎng)、安裝簡(jiǎn)便等 特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識(shí)招牌、宣傳指示標(biāo)志等場(chǎng)所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成 熟，其應(yīng)用范圍將會(huì)更加廣泛。LED模組中最常實(shí)用的就是C0B封裝，就是將LED芯片用導(dǎo)電 或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，并用樹脂覆蓋以確保可 靠性。但是，現(xiàn)有的LED模塊燈，其光源與驅(qū)動(dòng)都是單獨(dú)的，然后通過導(dǎo)線連接控制，增加成 品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨(dú)使用空間，外形結(jié)構(gòu)要求空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)，所述 LED光引擎集成模組由塑料面板、鋁基板、基板組成;塑料面板具有鑼空的多個(gè)槽位；
[0004] 所述鋁基板上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路，并且所述鋁基板具有與塑料面板上多個(gè)槽位 一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上具有貼片式電子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED 燈珠;所述塑料面板通過熱壓黏合在鋁基板表面，基板與鋁基板可拆分連接；
[0005] 所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四條定位線；
[0006] 其中，所述燈珠安裝在基板上，其功率為50W，其結(jié)構(gòu)為：
[0007] (1)采用150顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在基板的P1 和P2之間排列6行，每行10顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED燈;在 基板的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈；或者為：
[0008] ⑵采用81顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在基板的P1和 P2之間排列2行，每行10顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列2行，每行7顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行7顆LED燈;或者為：
[0009] (3)采用81顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行9顆LED燈;在基板的？1和 P2之間排列2行，每行9顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列2行，每行9顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行9顆LED燈;或者為：
[0010] ⑷采用45顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行5顆LED燈;在基板的？1和 P2之間排列2行，每行5顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列2行，每行5顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行5顆LED燈。
【附圖說明】
[0011] 圖1為本實(shí)用新型LED光引擎光源電源分離式集成模組的斜視圖。
[0012] 圖2為本實(shí)用新型LED光引擎光源電源分離式集成模組的背視圖。
[0013] 圖3為本實(shí)用新型沿圖2的A-A線切割的剖面圖。
[0014] 圖4為本實(shí)用新型LED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸示意圖。
[0015]圖5為鋁基板的尺寸示意圖。
[0016]圖6為基板采用正裝LED光源的尺寸示意圖。
[0017] 圖7為基板采用倒裝LED光源的尺寸示意圖。
[0018] 圖8為本實(shí)用新型LED光引擎的電子元件安裝示意圖。
[0019] 圖9為錯(cuò)基板的印制電路結(jié)構(gòu)線路圖。
[0020] 圖10為第五區(qū)域的電子元器件安裝線路圖。
[0021] 圖11為第六區(qū)域的M0S晶體管芯片安裝線路圖。
[0022]圖12為給出了LED光源芯片的燈珠的第一種排列方式。
[0023]圖13為給出了LED光源芯片的燈珠的第二種排列方式。
[0024]圖14為給出了LED光源芯片的燈珠的第三種排列方式。
[0025] 圖15為給出了LED光源芯片的燈珠的第四種排列方式。
[0026] 圖16為第五區(qū)域的另一個(gè)電子元器件安裝線路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0028] 第一實(shí)施例
[0029] 參見附圖1-11，本實(shí)用新型的LED光源和電源電路分離式集成模組，由塑料面板1、 鋁基板2、基板3組成。其中，塑料面板1通過熱壓黏合在鋁基板2表面，基板3與鋁基板2可分 離式的連接。所述鋁基板2上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路(如附圖5所示），并且所述鋁基板2具有多 個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上具有貼片式電子元器件。塑料面板1設(shè)有鑼空的多個(gè)槽位以用于與鋁基 板2上多個(gè)區(qū)域的電子元器件--對(duì)應(yīng)。所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯 片通過C0B(Chip OnBoard)封裝于基板3上。所述錯(cuò)基板2上具有第一連接端子301，以便與 基板3上的第二連接端子302電連接，從而實(shí)現(xiàn)電源驅(qū)動(dòng)電路與LED光源芯片的電連接。所述 塑料面板1的中心設(shè)有鑼空的方形口，并且塑料面板1的多個(gè)區(qū)域附近分別設(shè)置四個(gè)通孔 200。所述基板3為方形結(jié)構(gòu)，該基板3的方形結(jié)構(gòu)的四個(gè)角附近設(shè)置有通孔(圖1中未示出）， 從而所述基板3能夠通過其通孔與塑料面板上的通孔200對(duì)準(zhǔn)，并經(jīng)由螺絲固定安裝在塑料 面板1的中心方形口內(nèi)。
[0030] 進(jìn)一步地，所述鋁基板2的中心同樣設(shè)置鑼空的方形口，以用于裸露LED光源芯片， LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0031] 所述塑料面板1外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位101、第二槽位 102以及上下兩邊的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101與鋁基板2上的第一區(qū)域201 對(duì)應(yīng)，第二槽位102與鋁基板上的第二區(qū)域202對(duì)應(yīng)，第三槽位103與鋁基板上的第三區(qū)域 203對(duì)應(yīng)，第四槽位104與鋁基板上的第四區(qū)域204對(duì)應(yīng)。其中，鋁基板2上形成有印制電路圖 案;并且鋁基板2上的第一區(qū)域201、第二區(qū)域202、第三區(qū)域203和第四區(qū)域204印制由用于 焊接電子元器件的焊盤。
[0032]所述鋁基板 2 的第一區(qū)域 201 焊接有：電阻 R0、Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，igCl、C2， 穩(wěn)壓管DZ1;鋁基板的第二區(qū)域202焊接有：電阻R19、R20,電容03工4、06，金屬膜電阻耵1、 耵2，電位器1^1、1^2;鋁基板的第三區(qū)域203焊接有：電阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、 尺14、1?15、1?16、1?17、1?18、財(cái)，電容05;鋁基板的第四區(qū)域204焊接有：電容〇)，可調(diào)電阻1^，整 流橋DB1和保險(xiǎn)管FS。所述鋁基板2的電源驅(qū)動(dòng)電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L 接220V市電。塑料面板1對(duì)應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0033] 所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過⑶B(Chip On Board)封 裝于基板3上。此外，在本實(shí)施例中，LED光引擎的控制芯片以及與該控制芯片組成控制電路 所必須的M0S晶體管芯片可根據(jù)具體情況安裝在基板3的LED光源芯片安裝區(qū)周圍（圖1-7中 未示出），從而充分利用基板3上的面積，進(jìn)一步縮小LED光引擎的尺寸而使其小型化。
[0034] 第二實(shí)施例
[0035] 本實(shí)施例與第一實(shí)施例大體相同，所不同的是，在本實(shí)用新型中，控制芯片以及 M0S晶體管芯片并不安裝在基板3上，而是安裝在鋁基板2上，這種改變可以使得整個(gè)LED光 引擎更加靈活。對(duì)于LED光引擎來說，一般造成系統(tǒng)失效主要的原因是LED芯片長(zhǎng)時(shí)間工作 后導(dǎo)致的損壞，或者由于散熱不良導(dǎo)致的燒毀。在此情況下，一般需要更換LED光源芯片。而 對(duì)于控制芯片以及M0S晶體管芯片而言，其壽命一般都比LED光源芯片長(zhǎng)，而且控制芯片的 成本也較高，因此，將控制芯片及M0S晶體管芯片安裝在鋁基板上，一旦需要更換基板3，也 不會(huì)造成控制芯片及M0S晶體管芯片的浪費(fèi)。
[0036] 參見圖8-11和16,塑料面板1上還設(shè)有鑼空的第五槽位和第六槽位，并且第五槽位 與第六槽位分別與鋁基板2上設(shè)置的第五區(qū)域205與第六區(qū)域206對(duì)應(yīng)。其中，鋁基板2上的 第五區(qū)域205的中心位置設(shè)置有用于安裝控制芯片的圓形安裝區(qū)501，圍繞該圓形安裝區(qū) 501設(shè)置有14個(gè)引腳，引腳的序號(hào)以方形引腳為第1#腳按照逆時(shí)針的方向依次排序，并且圓 形安裝區(qū)的正下方為第4#引腳，其標(biāo)記有符號(hào)"+"，通過該方形引腳以及"+"標(biāo)記，使得控制 芯片得以正確安裝。在該第五區(qū)域205的圓形安裝區(qū)501的兩邊還各自設(shè)有兩條跨線502。其 中，控制芯片采用銀膠固定安裝在圓形安裝區(qū)501上。
[0037] 參見圖11，所述鋁基板2上的第六區(qū)域206設(shè)置有五個(gè)方形安裝區(qū)Q1-Q5，該五個(gè)方 形安裝區(qū)Q1-Q5分別用于安裝M0S晶體管芯片。五個(gè)安裝區(qū)內(nèi)分別設(shè)置有焊盤G1-G5、焊盤 S1-S5以及跨線D1-D5;每個(gè)M0S晶體管芯片在方形的安裝區(qū)Q1-Q5上正面放置，并在其底部 和四周用銀膠將其固定在安裝區(qū)Q1-Q5上。每個(gè)M0S晶體管芯片的柵極(G)分別連接到各自 附近的焊盤G1-G5、源極(S)分別連接到各自附近的第二焊盤S1-S5、漏極(D)分別連接到各 自附近的跨線D1-D5。
[0038]所述鋁基板2與所述塑料面板1對(duì)準(zhǔn)安裝后，沿塑料面板1設(shè)置的鑼空的槽位涂覆 一層硅膠，從而將鋁基板2上的電源驅(qū)動(dòng)電路的電子元器件密封起來。
[0039]進(jìn)一步地，所述控制芯片和M0S晶體管芯片是通過C0B封裝，直接將裸晶粒半導(dǎo)體 芯片封裝在鋁基板2的電源驅(qū)動(dòng)電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。
[0040] 所述鋁基板2的電源驅(qū)動(dòng)電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L接220V市電。 塑料面板1對(duì)應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0041] 說明書附圖3-7還進(jìn)一步給出了本實(shí)用新型的LED光引擎光源電源分離式集成模 組的尺寸，在圖3-7中，所有尺寸的單位均為毫米。
[0042]基板3的LED光源芯片的安裝方式
[0043]下面，本實(shí)用新型特別給出了基板3上的LED光源芯片的燈珠的排列方式，其中，所 述基板上共有?+、？1、？243和?4四條定位線。
[0044] 參見附圖8和12:
[0045] 該排列方式共采用150顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈； 在基板3的P1和P2之間排列6行，每行10顆LED燈;在P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED 燈;在基板3的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其 TDH(諧波)小于16%。
[0046] 參見圖8和13:
[0047]該排列方式共采用81顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在 基板3的P1和P2之間排列2行，每行10顆LED燈;在P2和P3之間分別排列2行，每行7顆LED燈； 在基板3的P3和P4之間排列1行，每行7顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其TDH (諧波)小于13%。
[0048] 參見圖8和14:
[0049] 該排列方式共采用81顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行9顆LED燈;在 基板3的P1和P2之間排列2行，每行9顆LED燈;在P2和P3之間分別排列2行，每行9顆LED燈;在 基板3的P3和P4之間排列1行，每行9顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其TDH(諧 波)小于13%。
[0050] 參見圖8和15:
[0051] 該排列方式共采用45顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行5顆LED燈;在 基板3的P1和P2之間排列2行，每行5顆LED燈;在P2和P3之間分別排列2行，每行5顆LED燈;在 基板3的P3和P4之間排列1行，每行5顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其TDH(諧 波)小于13%。
[0052]最后，以功率為50w的LED光引擎光源電源分離式集成模組為例，本文給出了其工 作時(shí)的光電參數(shù)，詳見下表：
[0053]
[0054] 本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是 對(duì)本實(shí)用新型的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用說明書新型精神的前提下，可對(duì)本 實(shí)用新型做任何的修改，而本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED光引擎集成模組由 塑料面板、鋁基板、基板組成;塑料面板具有鑼空的多個(gè)槽位； 所述鋁基板上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路，并且所述鋁基板具有與塑料面板上多個(gè)槽位一一 對(duì)應(yīng)的多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上具有貼片式電子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED燈珠； 所述塑料面板通過熱壓黏合在鋁基板表面，基板與鋁基板可拆分連接； 所述基板上共有P+、PI、P2、P3和P4四條定位線； 其中，所述燈珠安裝在基板上，其功率為50W，其結(jié)構(gòu)為： (1)采用150顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在基板的P1和P2 之間排列6行，每行10顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈。
【文檔編號(hào)】F21V21/005GK205579173SQ201520857093
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日
【發(fā)明人】劉二強(qiáng)
【申請(qǐng)人】深圳市金卓輝光電有限公司