照明裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種照明裝置，包括：殼體，包括底板和側(cè)壁；光源組件，固定于所述殼體的底板上；光導元件，設(shè)置于所述光源組件且朝向殼體開口端的一側(cè)；光線擴散板，貼合設(shè)置于所述光導元件遠離所述光源組件的一側(cè)；面環(huán)，包括環(huán)面和沿垂直于環(huán)面的方向延伸形成的直立壁，所述環(huán)面與所述光線擴散板貼合設(shè)置，所述直立壁與所述殼體的側(cè)壁卡扣結(jié)合形成以使所述光源組件、所述光導元件以及所述光線擴散板形成封閉的腔體。采用本實用新型的照明裝置，可以達到均勻照明的效果。
【專利說明】
照明裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及照明領(lǐng)域，特別是涉及一種照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，簡稱LED)光源由于具有體積小、高亮度、耗電量低以及使用壽命長等優(yōu)點，得到了廣泛關(guān)注及應(yīng)用。LED筒燈是一種嵌入到建筑裝飾內(nèi)光線下射式的照明燈具，LED筒燈安裝時能達到保持與建筑裝飾的統(tǒng)一，光源隱藏在建筑裝飾內(nèi)部，光源不外露，無眩光，視覺效果較柔和均勻。
[0003]由于LED筒燈是嵌入到建筑裝飾中，因此，需要在建筑裝飾上開有相應(yīng)的開孔，建筑裝飾上的開孔尺寸限制了 LED筒燈的尺寸?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED筒燈的底座和殼體采用螺釘連接，在建筑裝飾的開孔尺寸不變的情況下，采用螺釘連接時，會在底座和殼體上留出相應(yīng)的裝配部位，這樣使得LED筒燈的殼體的設(shè)計尺寸變小，導致LED筒燈的內(nèi)部的空間相對變小，使得LED的排布區(qū)域相應(yīng)的減小，不利于實現(xiàn)LED筒燈均勻照明的效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述問題，提出了本實用新型以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的照明裝置。
[0005]基于本實用新型的一個方面，提供了一種照明裝置，包括:
[0006]殼體，包括底板和側(cè)壁；
[0007]光源組件，固定于所述殼體的底板上；
[0008]光導元件，設(shè)置于所述光源組件且朝向所述殼體開口端的一側(cè)；
[0009]光線擴散板，貼合設(shè)置于所述光導元件遠離所述光源組件的一側(cè)；
[0010]面環(huán)，包括環(huán)面和沿垂直于環(huán)面的方向延伸形成的直立壁，所述環(huán)面與所述光線擴散板貼合設(shè)置，所述直立壁與所述殼體的側(cè)壁卡扣結(jié)合以使所述光源組件、所述光導元件以及所述光源擴散板形成封閉的腔體。
[0011]可選地，所述底板的外邊緣設(shè)置有凸邊，所述凸邊的凸起高度大于1.0_。
[0012]可選地，所述光源組件包括LED芯片、驅(qū)動電路以及用于集成所述LED芯片和所述驅(qū)動電路的基板，其中，所述基板固定于所述殼體的底板上。
[0013]可選地，所述殼體為圓形殼體時，僅在靠近所述基板邊緣的區(qū)域設(shè)置有多個LED芯片。
[0014]可選地，所述殼體為方形殼體時，沿所述基板的長度方向上設(shè)置有多排LED芯片，所述多排LED芯片沿所述基板的寬度方向符合非整齊對正的分布。
[0015]可選地，所述光導元件包括透鏡和光線反射器中的一種。
[0016]可選地，所述光導元件固定于所述殼體，或者，所述光導元件固定于所述面環(huán)，或者，所述光導元件由所述光源組件和所述面環(huán)定位夾置固定。
[0017]可選地，所述光線反射器為一體構(gòu)型的部件，包括光線反射底板和弧形的光線反射側(cè)壁，或者所述光線反射器包括相互組配的第一反射器和第二反射器。
[0018]可選地，所述裝置還包括:防拉線扣，貫穿穿過所述底板和所述基板，并固定于所述底板和/或所述基板上。
[0019]可選地，所述裝置還包括:卡簧部件，對稱設(shè)置于所述直立壁，用于固定所述照明裝置于安裝部件上。
[0020]可選地，所述殼體采用金屬材料成型的部件。
[0021]可選地，所述光線反射器采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者
[0022]所述光線反射器在所述弧形的光線反射側(cè)壁上設(shè)置有高反射率的噴涂層。
[0023]本實用新型中的照明裝置，殼體的側(cè)壁與面環(huán)的直立壁采用卡扣結(jié)合的方式以使光源組件、光導元件以及光線擴散板形成封閉的腔體，起到了固定光線擴散板的作用，使得光源組件、光導元件以及光線擴散板緊密地貼合在一起，提高了照明裝置的穩(wěn)固性和密閉性，另外，采用卡扣結(jié)合的方式，能夠便于進行照明裝置的裝配或拆卸操作。進一步，殼體的側(cè)壁與面環(huán)的直立壁采用卡扣結(jié)合的方式，不再需要殼體與面環(huán)留出用于裝配的部位，使得殼體的尺寸相對于現(xiàn)有技術(shù)中采用螺釘裝配的方式的殼體的尺寸變大，進而使得殼體的內(nèi)部空間變大。
[0024]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本實用新型的【具體實施方式】。
[0025]根據(jù)下文結(jié)合附圖對本實用新型具體實施例的詳細描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會更加明了本實用新型的上述以及其他目的、優(yōu)點和特征。
【附圖說明】
[0026]通過閱讀下文優(yōu)選實施方式的詳細描述，各種其他的優(yōu)點和益處對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實施方式的目的，而并不認為是對本實用新型的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
[0027]圖1示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的照明裝置的縱向剖視圖；
[0028]圖2示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的具有圓形外觀的照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的具有方形外觀的照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的基板上LED芯片的排布示意圖；
[0031]圖5示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的基板上LED芯片的另一種排布示意圖；
[0032]圖6a示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的照明裝置的縱向剖視圖；
[0033]圖6b示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的照明裝置的另一種縱向剖視圖。
【具體實施方式】
[0034]下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應(yīng)當理解，可以以各種形式實現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0035]實施例一
[0036]圖1示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的照明裝置的縱向剖視圖。參見圖1，該照明裝置包括:殼體11，光源組件12，光導元件13，光線擴散板14以及面環(huán)15，其中，殼體11包括底板111和側(cè)壁112，光源組件12固定于底板111上，光導元件13設(shè)置于光源組件12且朝向殼體11開口端的一側(cè)，光線擴散板14貼合設(shè)置于光導元件13遠離光源組件12的一側(cè)，面環(huán)15包括環(huán)面151和沿垂直于環(huán)面的方向延伸形成的直立壁152，環(huán)面151與光線擴散板14貼合設(shè)置，直立壁152與殼體的側(cè)壁112卡扣結(jié)合以使光源組件12、光導元件13以及光線擴散板14形成封閉的腔體。
[0037]本實用新型中的照明裝置，殼體11的側(cè)壁112與面環(huán)15的直立壁152采用卡扣結(jié)合的方式以使光源組件12、光導元件13以及光線擴散板14形成封閉的腔體，起到了固定光線擴散板14的作用，使得光源組件12、光導元件13以及光線擴散板14緊密地貼合在一起，提高了照明裝置的穩(wěn)固性和密閉性，另外，采用卡扣結(jié)合的方式，能夠便于進行照明裝置的裝配或拆卸操作。進一步，殼體11的側(cè)壁112與面環(huán)15的直立壁152采用卡扣結(jié)合的方式，不再需要殼體11與面環(huán)15留出用于裝配的部位，使得殼體11的尺寸相對于現(xiàn)有技術(shù)中采用螺釘裝配的方式的殼體的尺寸變大，進而使得殼體11的內(nèi)部空間變大。
[0038]參見圖1，光源組件12包括LED芯片121、驅(qū)動電路(圖1中未示出)以及基板122。其中，LED芯片121與驅(qū)動電路采用表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology，簡稱SMT)集成到同一基板122上，其可以簡化驅(qū)動生產(chǎn)工藝，另外，將LED芯片121與驅(qū)動電路集成到同一塊基板122上，即電源集成技術(shù)(簡稱D0B)，使得驅(qū)動電路的零件數(shù)量下降，節(jié)省了空間，使得照明裝置可達到薄型的效果。本實用新型中，LED芯片121與驅(qū)動電路還可以采用插接的技術(shù)集成到基板122上，或者可以采用表面貼裝技術(shù)與插接技術(shù)結(jié)合的方式集成到基板122上(即部分貼片部分插接的方式)。另外，LED芯片121與驅(qū)動電路集成到基板122上，驅(qū)動電路可以與LED芯片121位于同一表面或者位于不同的表面。
[0039]另外，由于本實用新型中殼體11的側(cè)壁112與面環(huán)15的直立壁152采用卡扣結(jié)合的方式，使得殼體11的尺寸相對于現(xiàn)有技術(shù)中采用螺釘裝配的方式的殼體的尺寸變大，進而使得殼體11的內(nèi)部空間變大，隨著殼體11的內(nèi)部空間變大，設(shè)置于殼體11內(nèi)部的基板122的尺寸也變大，進而增大了設(shè)置在基板122上的LED芯片121的排布區(qū)域，可以達到照明裝置均勻照明的效果。
[0040]本實用新型中，為了利于散熱，殼體11采用金屬材料成型的部件。另外，在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，殼體11的底板111的外邊緣設(shè)置有凸邊，凸邊的凸起高度大于1.0mm。為了便于理解本實用新型中的底板111上的凸邊設(shè)計，本實用新型在圖2和圖3中示出了殼體的底板上的凸邊結(jié)構(gòu)。圖2示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的具有圓形外觀的照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，參見圖2，在該照明裝置的圓形殼體21的底板211的外邊緣設(shè)置有凸邊211a。圖3示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的具有方形外觀的照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖3，在該照明裝置的方形外殼的31的底板311的外邊緣設(shè)置有凸邊311a。
[0041]本實用新型中，以圖1示出的殼體11的底板111上的凸邊結(jié)構(gòu)為例進行說明，在殼體11的底板111的外邊緣設(shè)置有凸邊，增大了基板122上的LED芯片121與殼體11間的爬電距離，這樣使得LED芯片121更加靠近殼體11的外邊緣，進而使得LED芯片121的排布區(qū)域變大，LED芯片121的排布區(qū)域變大，進而增大了LED芯片121發(fā)出的光線的出光面，使得LED芯片121發(fā)出的光線的出光面面積與光線擴散板14的面積接近，進而使得經(jīng)光線擴散板擴散14的光達到更加均勻照明的效果。
[0042]除了以在殼體11的底板111的外邊緣設(shè)置凸邊的方式增大LED芯片121的排布區(qū)域，進而可以改善照明裝置發(fā)光的均勻性外，本實用新型中，還采用優(yōu)化LED芯片121的排布和光導元件13的結(jié)構(gòu)的方式，進一步改善照明裝置發(fā)光的均勻性。
[0043]本實用新型中，LED芯片121在基板122上的排布與殼體11的形狀相關(guān)。若殼體為圓形殼體時，僅在靠近基板邊緣的區(qū)域設(shè)置有多個LED芯片;若殼體為方形殼體時，沿基板的長度方向上設(shè)置有多排LED芯片，該多排LED芯片沿基板的寬度方向符合非整齊對正的分布。
[0044]圖4示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的基板上LED芯片的排布示意圖。參見圖4，在靠近基板41邊緣的區(qū)域排布了兩圈LED芯片42，在基板41的靠近中心部位并沒有排布LED芯片42。圖5示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的基板上LED芯片的另一種排布示意圖。參見圖5，在基板51的長度方向分布多排LED芯片52，但是該多排LED芯片52在沿基板51的寬度方向的分布是非整齊對正的。
[0045]本實用新型中，光導元件13可為透鏡或光線反射器。其中，光線反射器可為一體構(gòu)型的部件，或者為包括相互組配的第一反射器和第二反射器。光導元件13可采用以下方式進行固定:光導元件13可穿過光源模組12的基板122固定于殼體11上；或者，光導元件13可固定于面環(huán)15上；或者，或者，光導元件13可由光源模組12的基板122和面環(huán)15定位夾置固定。
[0046]參見圖1，本實用新型的光導元件13為一體構(gòu)型的光線反射器13a，包括光線反射底板131和光線反射側(cè)壁132，光線反射側(cè)壁132的形狀設(shè)計為弧形，弧形的光線反射側(cè)壁能夠更好地實現(xiàn)對LED芯片121的發(fā)出的光線進行反射，并且光線反射器13a由光源模組12的基板122和面環(huán)15定位夾置固定。另外，在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，光線反射器13a可以采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者在光線反射器13a的弧形的光線反射側(cè)壁132上設(shè)置有高反射率的噴涂層，這樣使得LED芯片121發(fā)出的光經(jīng)過光線反射器13a全部進入光線擴散板14，將進入到光線擴散板14的光線進行擴散，起到均勻照明的效果。
[0047]本實用新型提供的照明裝置，通過將LED芯片121與驅(qū)動電路集成到同一塊基板122上的方式達到薄型的效果。本實用新型中的薄型照明裝置仍可以實現(xiàn)一級電解濾波方式，即輸入整流后直接用電解電容對高壓電進行濾波，實現(xiàn)低紋波電壓，然后進行DC-DC變換器(一種電壓轉(zhuǎn)換器)，其中，最終再次進行輸出電解濾波，最終實現(xiàn)低的輸出紋波和低的頻閃。
[0048]實施例二
[0049]圖6a示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的照明裝置的縱向剖視圖，圖6b示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的照明裝置的另一種縱向剖視圖，其中，圖6a和圖6b是基于同一照明裝置沿兩個方向剖切得到的縱向剖視圖，這兩個剖切方向的夾角為90°。
[0050]參見圖6a和圖6b，該照明裝置包括:殼體61，光源組件62，光線反射器63，光線擴散板64以及面環(huán)65，防拉線扣66以及卡簧部件67。殼體61包括底板611和側(cè)壁612，底板611的外邊緣設(shè)置有凸邊;光源組件62包括LED芯片621、驅(qū)動電路(圖6中未示出)以及基板622，基板622固定于底板611上;光線反射器63固定于面環(huán)65，并且光線反射器63為一體構(gòu)型的部件，包括光線反射底板631和弧形的光線反射側(cè)壁632;光線擴散板64貼合設(shè)置于光線反射器63遠離光源組件62的一側(cè);面環(huán)65包括環(huán)面651和沿垂直于環(huán)面的方向延伸形成的直立壁652，環(huán)面65與光線擴散板64貼合設(shè)置，直立壁652與殼體的側(cè)壁612卡扣結(jié)合以使光源組件62、光線反射器63以及光線擴散板64形成封閉的腔體，起到了固定光線擴散板64的作用，使得光源組件62、光線反射器63以及光線擴散板64緊密地貼合在一起;防拉線扣66貫穿穿過底板611和基板622，防拉線扣66可固定于底板611或者固定于基板622上，還可同時固定于底板611和基板622上，本實用新型的防拉線扣66可以防止電源線因外力拉動而造成的破損，還能提供爬電距離和電氣間隙的作用，另外，在安裝光源時還可以起到定位光源組件62的作用；卡簧部件67設(shè)置于直立壁652上，用于固定照明裝置于安裝部件上。需要說明地是，本實用新型中的卡簧部件67用于將照明裝置安裝于安裝部位對應(yīng)的開孔中，例如，天花板的開孔，安裝時，將照明裝置上的卡簧部件67垂直放置，當照明裝置放入對應(yīng)的開孔后，卡簧部件67回到原始的狀態(tài)。
[0051]在此處所提供的說明書中，說明了大量具體細節(jié)。然而，能夠理解，本實用新型的實施例可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實踐。在一些實例中，并未詳細示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對本說明書的理解。
[0052]應(yīng)該注意的是上述實施例對本實用新型進行說明而不是對本實用新型進行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計出替換實施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號之間的任何參考符號構(gòu)造成對權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個”不排除存在多個這樣的元件。
[0053]至此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認識到，雖然本文已詳盡示出和描述了本實用新型的多個示例性實施例，但是，在不脫離本實用新型精神和范圍的情況下，仍可根據(jù)本實用新型公開的內(nèi)容直接確定或推導出符合本實用新型原理的許多其他變型或修改。因此，本實用新型的范圍應(yīng)被理解和認定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。
【主權(quán)項】
1.一種照明裝置，其特征在于，包括: 殼體，包括底板和側(cè)壁； 光源組件，固定于所述殼體的底板上； 光導元件，設(shè)置于所述光源組件且朝向所述殼體開口端的一側(cè)； 光線擴散板，貼合設(shè)置于所述光導元件遠離所述光源組件的一側(cè)； 面環(huán)，包括環(huán)面和沿垂直于環(huán)面的方向延伸形成的直立壁，所述環(huán)面與所述光線擴散板貼合設(shè)置，所述直立壁與所述殼體的側(cè)壁卡扣結(jié)合以使所述光源組件、所述光導元件以及所述光源擴散板形成封閉的腔體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述底板的外邊緣設(shè)置有凸邊，所述凸邊的凸起高度大于1.0_。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，所述光源組件包括LED芯片、驅(qū)動電路以及用于集成所述LED芯片和所述驅(qū)動電路的基板，其中，所述基板固定于所述殼體的底板上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述殼體為圓形殼體時，僅在靠近所述基板邊緣的區(qū)域設(shè)置有多個LED芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述殼體為方形殼體時，沿所述基板的長度方向上設(shè)置有多排LED芯片，所述多排LED芯片沿所述基板的寬度方向符合非整齊對正的分布。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，所述光導元件包括透鏡和光線反射器中的一種。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明裝置，其特征在于， 所述光導元件固定于所述殼體，或者， 所述光導元件固定于所述面環(huán)，或者， 所述光導元件由所述光源組件和所述面環(huán)定位夾置固定。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明裝置，其特征在于， 所述光線反射器為一體構(gòu)型的部件，包括光線反射底板和弧形的光線反射側(cè)壁，或者 所述光線反射器包括相互組配的第一反射器和第二反射器。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 防拉線扣，貫穿穿過所述底板和所述基板，并固定于所述底板和/或所述基板上。10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 卡簧部件，對稱設(shè)置于所述直立壁，用于固定所述照明裝置于安裝部件上。11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，所述殼體采用金屬材料成型的部件。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于， 所述光線反射器采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者 所述光線反射器在所述弧形的光線反射側(cè)壁上設(shè)置有高反射率的噴涂層。
【文檔編號】F21V17/16GK205592797SQ201620273464
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月1日
【發(fā)明人】朱健, 王聰, 楊洪付, 張志宏, 王凱
【申請人】歐普照明股份有限公司