一種非平面大角度大功率的led基板及l(fā)ed燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及用于LED燈領(lǐng)域的一種散熱性好、角度廣的非平面大角度大功率的LED基板及LED燈。本實(shí)用新型提供一種非平面大角度大功率的LED基板，包括：基底、絕緣層及電子線路層，該基底呈非平面結(jié)構(gòu)，所述絕緣層鋪設(shè)在該基底的表面，所述電子線路層設(shè)置在絕緣層表面。在非平面的基底上設(shè)置電子線路層，在生產(chǎn)LED燈時(shí)，可直接將LED芯片封裝在該電子線路層上，省去LED燈珠的封裝流程，節(jié)省成本；非平面的結(jié)構(gòu)使封裝在該基板上的LED光源發(fā)光角度大，同時(shí)，非平面的結(jié)構(gòu)使該基板與空氣的接觸面積大，且開設(shè)有散熱孔，其散熱效果好，尤其適用于大功率的LED燈中。其具有散熱性好、角度廣等特點(diǎn)。
【專利說明】
一種非平面大角度大功率的LED基板及LED燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及用于LED燈領(lǐng)域的一種散熱性好、角度廣的非平面大角度大功率的LED基板及LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的LED燈中，基板均為平面基板，LED燈珠安裝在平面基板上，其發(fā)光角度受限，為此，申請?zhí)枮?CN201320114878U的中國實(shí)用新型專利揭示了一種LED燈，將多塊平面基板在基座上組裝形成一柱狀的發(fā)光面，以增強(qiáng)發(fā)光角度，但該專利文獻(xiàn)加入組裝工藝，增加成本，平面基板設(shè)置在基座上，其散熱效果差，需額外增加散熱裝置，即增加了生產(chǎn)成本，又增加LED燈的重量。再有，申請?zhí)枮?CN201420775955揭示了一種高效節(jié)能型LED燈，所述LED燈包括:燈罩、球形基板，所述球形基板設(shè)置在燈罩內(nèi)，所述球形基板上勻距設(shè)有若干個(gè)相同的LED燈源。該專利文獻(xiàn)將LED燈源設(shè)置在球形基板上，以達(dá)到發(fā)光角度大的效果，但LED燈源為封裝好后再插入球形基板上，也無法省去封裝步驟，無法達(dá)到真正的低成本化。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為此，本實(shí)用新型需要解決的問題是提供一種散熱性好、角度廣的基板及LED燈。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的一種非平面大角度大功率的LED基板，包括:基底、絕緣層及電子線路層，該基底呈非平面結(jié)構(gòu)，所述絕緣層鋪設(shè)在該基底的表面，所述電子線路層設(shè)置在絕緣層表面。
[0005]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，該基底材質(zhì)為鋁、銅、鐵、陶瓷、石墨或?qū)崴芰稀?br>[0006]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基底的結(jié)構(gòu)為一中空球體型。
[0007]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基底的結(jié)構(gòu)為中空錐型或柱型。
[0008]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基底上設(shè)有散熱孔。
[0009]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述電子線路層的材質(zhì)為銅或?qū)щ娪湍?br>[0010]本實(shí)用新型還提供一種LED燈，包括:燈頭、外殼、驅(qū)動(dòng)電源、基板及多個(gè)LED芯片，所述燈頭安裝在外殼上，該基板為上述所述的非平面大角度大功率的LED基板，所述基板安裝在外殼上，LED芯片封裝在基板并與該基板上的電子線路電連接，所述燈頭、驅(qū)動(dòng)電源及基板依次形成電連接。
[0011 ]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，還包括透光罩，所述透光罩設(shè)置在基板表面并罩住LED芯片。
[0012]通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0013]在非平面的基底上設(shè)置電子線路層，在生產(chǎn)LED燈時(shí)，可直接將LED芯片封裝在該電子線路層上，省去LED燈珠的封裝流程，節(jié)省成本;非平面的結(jié)構(gòu)使封裝在該基板上的LED光源發(fā)光角度大，同時(shí)，非平面的結(jié)構(gòu)使該基板與空氣的接觸面積大，且開設(shè)有散熱孔，其散熱效果好，尤其適用于大功率的LED燈中。其具有散熱性好、角度廣等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0014]圖1所示為本實(shí)用新型提供的一種基板的外觀示意圖；
[0015]圖2所示為本實(shí)用新型提供的一種基板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3所示為本實(shí)用新型提供的一種LED燈外觀示意圖一；
[0017]圖4所示為本實(shí)用新型提供的一種LED燈外觀示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0019]參照圖1、圖2所示，為本實(shí)用新型提供的一種用于LED燈中的基板10，包括:鋁材質(zhì)的基底101、絕緣層102及電子線路層103，基底101的結(jié)構(gòu)為一中空球體型，基底101設(shè)有多個(gè)散熱孔104，其最上端設(shè)有供與LED燈的外殼連接的接頭105，絕緣層102鋪設(shè)在基底101的表面，電子線路層103設(shè)置在絕緣層102的表面。
[0020]本實(shí)施例中，基底101的材質(zhì)為鋁，具有散熱性好、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，在其它實(shí)施例中，其材質(zhì)可以是銅、鐵、陶瓷、石墨或?qū)崴芰系葘?dǎo)熱材料。
[0021]本實(shí)施例中，基底1I的結(jié)構(gòu)為一中空球體型，球體型結(jié)構(gòu)表面積大，與空氣接觸面積增大，增加散熱。在其他實(shí)施例中，其基板也可以是中空的三角錐型、柱型結(jié)構(gòu)或其他不規(guī)則的非平面結(jié)構(gòu)等。
[0022]本實(shí)施例中，在基底101上設(shè)置散熱孔104，空氣通過散熱孔104在球體型基底101內(nèi)外表面進(jìn)行對流，增強(qiáng)散熱效果。
[0023]本實(shí)施例中，絕緣層102的目的在于阻擋鋁質(zhì)基底101與電子線路103之間的接觸，其材質(zhì)可以是氧化鋁或其它絕緣材質(zhì)。
[0024]本實(shí)施例中，該基板10中的電子線路層103的制備方式可以是在絕緣層102上通過電鍍一層金屬銅層，再通過顯影、蝕刻的方式制備出電子線路層103，在其它實(shí)施例中，也可以通過化學(xué)鍍銅的方式鍍金屬銅層，再通過顯影、蝕刻的方式制備出電子線路層103。或者在絕緣層102上印刷導(dǎo)電油墨等方式實(shí)現(xiàn)。以上方式均為現(xiàn)有技術(shù)，在此就不對其展開描述。
[0025]參照圖3所示，為將上述基板10制作成LED燈外觀示意圖，包括:燈頭20、外殼30、驅(qū)動(dòng)電源(未示出)、基板10及多個(gè)LED芯片40，燈頭20安裝在外殼30上，基板10的接頭與該LED燈的外殼30連接，將LED芯片40直接封裝在基板10的電子線路層103上，并與之形成電連接，燈頭20、驅(qū)動(dòng)電源及基板10依次形成電連接。
[0026]參照圖4所示，在圖3中為防止LED芯片發(fā)出的光過于刺眼，在LED芯片表面分別設(shè)有透光罩50，透光罩50設(shè)置在基板10表面并罩住LED芯片。
[0027]通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，在非平面的基底101上設(shè)置電子線路層103，在生產(chǎn)LED燈時(shí)，可直接將LED芯片封裝在該電子線路層103上，省去LED燈珠的封裝流程，節(jié)省成本;非平面的結(jié)構(gòu)使封裝在該基板10上的LED光源發(fā)光角度大，同時(shí)，非平面的結(jié)構(gòu)使該基板10與空氣的接觸面積大，且開設(shè)有散熱孔，其散熱效果好，尤其適用于大功率的LED燈中。其具有散熱性好、角度廣等特點(diǎn)。隨著生產(chǎn)自動(dòng)化技術(shù)的不斷提高，非平面多維廣角的LED散熱基板的導(dǎo)線布局制造已成為現(xiàn)實(shí)，大大提高了生活水平和市場競爭力。
[0028]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于，包括:基底、絕緣層及電子線路層，該基底呈非平面結(jié)構(gòu)，所述絕緣層鋪設(shè)在該基底的表面，所述電子線路層設(shè)置在絕緣層表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:該基底材質(zhì)為鋁、銅、鐵、陶瓷、石墨或?qū)崴芰稀?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底的結(jié)構(gòu)為一中空球體型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底的結(jié)構(gòu)為中空錐型或柱型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底上設(shè)有散熱孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述電子線路層的材質(zhì)為銅或?qū)щ娪湍?.一種LED燈，包括:燈頭、外殼、驅(qū)動(dòng)電源、基板及多個(gè)LED芯片，所述燈頭安裝在外殼上，其特征在于，該基板為上述權(quán)利要求1-6任一所述的非平面大角度大功率的LED基板，所述基板安裝在外殼上，LED芯片封裝在基板上并與該基板上的電子線路電連接，所述燈頭、驅(qū)動(dòng)電源及基板依次形成電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于:還包括透光罩，所述透光罩設(shè)置在基板表面并罩住LED芯片。
【文檔編號】F21Y115/10GK205640308SQ201620231086
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】黃仁民
【申請人】黃仁民