Led燈的制作方法
【專利摘要】一種LED燈，包括燈罩、基板、多顆LED芯片及散熱件，所述LED芯片固定于該基板上并與該基板熱連接，該基板的底部固定于該散熱件上并與該散熱件熱連接，該基板收納在該燈罩內(nèi)，該燈罩的底部固定于該散熱件上，該基板為板狀結(jié)構(gòu)，該基板由導(dǎo)熱材料制成，所述LED芯片設(shè)置在該基板的側(cè)面，所述LED芯片發(fā)出的光線朝向該燈罩的側(cè)壁或頂部照射。該LED燈具有組裝工藝簡(jiǎn)單、散熱良好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
LED燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，由于LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迅速，LED燈具逐步取代傳統(tǒng)的照明燈具。由于LED發(fā)光具有點(diǎn)光源和方向性等特性，故LED燈具很難完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)白熾燈，做到全配光照明?，F(xiàn)有一種LED燈絲，是將一組LED芯片封裝在透明基板上形成LED燈絲，可以實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，然后將多個(gè)燈絲連接形成類似鎢絲燈的發(fā)光效果。目前，LED燈絲基本沒有散熱體，LED燈絲無法進(jìn)行熱傳導(dǎo)散熱，所以很難將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，熱量只能靠輻射和內(nèi)部氣體的對(duì)流進(jìn)行導(dǎo)熱和散熱，容易造成熱量的堆積，使得LED燈絲的壽命縮短。
[0003]現(xiàn)有的LED燈絲燈通常采用充導(dǎo)熱氣體和玻璃封泡工藝制造，此工藝對(duì)封泡的技術(shù)要求高，設(shè)備昂貴，容易導(dǎo)致封泡沒封緊，漏氣，爆炸、玻璃泡易碎等問題，長(zhǎng)期使用會(huì)出現(xiàn)漏氣問題，且氣體的散熱性能有限，只能滿足小功率LED燈絲燈的開發(fā)，而一旦做大功率，LED燈絲的產(chǎn)生的熱量無法及時(shí)散出，容易引起LED芯片的熱損壞和光衰，使得整燈的光通維持率低，壽命短。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，有必要提供一種組裝工藝簡(jiǎn)單、散熱良好的LED燈。
[0005]—種LED燈，包括燈罩、基板、多顆LED芯片及散熱件，所述LED芯片固定于該基板上的上并與該基板熱連接，該基板的底部固定于該散熱件上并與該散熱件熱連接，該基板收納在該燈罩內(nèi)，該燈罩的底部固定于該散熱件上，該基板為板狀結(jié)構(gòu)，該基板由導(dǎo)熱材料制成，所述LED芯片設(shè)置在該基板的側(cè)面，所述LED芯片發(fā)出的光線朝向該燈罩的側(cè)壁或頂部照射。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將這些LED芯片設(shè)置在板狀結(jié)構(gòu)的該基板上，這樣，這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可迅速傳遞到板狀結(jié)構(gòu)的該基板上，然后通過該基板與該散熱件的接觸傳遞到該散熱件上以散發(fā)出去，因此，這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可及時(shí)散發(fā)出去，使得該LED燈具有良好的散熱效果，且無需另外充導(dǎo)熱氣體和玻璃封泡工藝，避免了專門為充導(dǎo)熱氣體和玻璃封泡而設(shè)計(jì)的復(fù)雜工藝，具有組裝工藝簡(jiǎn)單、散熱良好的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型LED燈第一實(shí)施例的立體圖。
[0008]圖2是圖1所示LED燈的剖面圖。
[0009]圖3是圖1所示LED燈的截面。
[0010]圖4是本實(shí)用新型LED燈第二實(shí)施例的立體圖。
[0011]圖5是圖4所示LED燈的剖面圖。
[0012]附圖標(biāo)記說明:
[0013]10、1a燈罩11頂蓋
[0014]12旋轉(zhuǎn)體112接觸部
[0015]20基板30散熱件
[0016]31固定柱311插槽
[0017]41彎折部
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0019]實(shí)施例一:
[0020]請(qǐng)參考圖1至圖3，本實(shí)用新型第一實(shí)施例，該LED燈，包括燈罩10、基板20、多顆LED芯片(圖未示)及散熱件30，所述LED芯片固定于該基板20上的上并與該基板20熱連接，該基板20的底部固定于該散熱件30上并與該散熱件30熱連接，該基板20收納在該燈罩10內(nèi)，該燈罩10的底部固定于該散熱件30上。
[0021 ]本實(shí)施例中，該基板20為板狀結(jié)構(gòu)，該基板20由導(dǎo)熱材料制成，這些LED芯片設(shè)置在該基板20的側(cè)面，這些LED芯片發(fā)出的光線朝向該燈罩10的側(cè)壁或頂部照射。該基板20為平板狀結(jié)構(gòu)，該基板20由透明或半透明的玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石制成。這些LED芯片在該基板20上相互間隔排布成條形結(jié)構(gòu)，這些LED芯片設(shè)置于該基板20的一個(gè)側(cè)面或前后兩個(gè)側(cè)面上(如圖2所示)，這些LED芯片外部包覆有一個(gè)一體的熒光膠層。本實(shí)施例中這些LED芯片設(shè)置于該基板20的兩面上，這些LED芯片在該基板20上排布形成U形彎折結(jié)構(gòu)，包括彎折部41(如圖1所示)，其中該彎折部41對(duì)應(yīng)該燈罩10的頂部設(shè)置，使得該彎折部41的LED芯片發(fā)出的光線朝向該燈罩10的頂部照射，這樣該燈罩10的頂部及側(cè)壁都可被照亮。其中，該基板20位于該燈罩10內(nèi)的部分的側(cè)邊靠近或抵接該燈罩10的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置。本實(shí)施例中，該基板20位于該燈罩10內(nèi)的部分的側(cè)邊抵接該燈罩10的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置，該基板20的中部的側(cè)邊通過導(dǎo)熱膠粘結(jié)于該燈罩10的內(nèi)側(cè)壁上與該燈罩10的內(nèi)側(cè)壁形成熱連接，這樣這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可通過該基板20傳遞到該燈罩10上，提高該LED燈的整燈散熱效果。另外，這些LED芯片在基板20上靠近該散熱件30的部分分布更密、數(shù)量相對(duì)其他部位也更多，以使這些LED芯片產(chǎn)生的熱量更快地傳遞到該散熱件30上。
[0022]其中，該散熱件30上設(shè)有固定柱31，該固定柱31上設(shè)有插槽311，該基板20的底部插入到該插槽311中，以便固定于該散熱件30上，同時(shí)這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可通過該基板20傳遞到該散熱件30上以散發(fā)出去。
[0023]實(shí)施例二:
[0024]請(qǐng)參考圖4至圖5，本實(shí)用新型第二實(shí)施例，該基板20位于該燈罩1a內(nèi)的部分的側(cè)邊靠近該燈罩1a的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置。該基板20的頂部的側(cè)邊通過導(dǎo)熱膠粘結(jié)于該燈罩1a的內(nèi)側(cè)壁上與該燈罩1a的內(nèi)側(cè)壁形成熱連接。本實(shí)施例中，該燈罩10具有頂蓋11及旋轉(zhuǎn)體12，該頂蓋11可扣合到該旋轉(zhuǎn)體12上，該頂蓋11的內(nèi)壁凸起設(shè)有接觸部112，該基板20的頂部通過導(dǎo)熱膠粘結(jié)于該接觸部112上與該燈罩1a的頂蓋11的內(nèi)壁形成熱連接，這樣這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可通過該基板20傳遞到該燈罩1a上。這些LED芯片在該基板20上排布形成折角線條結(jié)構(gòu)。
[0025]也可理解的，該基板20的中部及頂部的側(cè)邊也可同時(shí)與該燈罩20的內(nèi)側(cè)壁抵接形成熱連接。
[0026]綜上所述，本實(shí)用新型將這些LED芯片設(shè)置在板狀結(jié)構(gòu)的該基板20上，這樣，這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可迅速傳遞到板狀結(jié)構(gòu)的該基板20上，然后通過該基板20與該散熱件30的接觸傳遞到該散熱件30上以散發(fā)出去，因此，這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可及時(shí)散發(fā)出去，使得該LED燈具有良好的散熱效果，且無需另外充導(dǎo)熱氣體和玻璃封泡工藝，避免了專門為充導(dǎo)熱氣體和玻璃封泡而設(shè)計(jì)的復(fù)雜工藝，具有組裝工藝簡(jiǎn)單、散熱良好的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，這些LED芯片設(shè)置在板狀結(jié)構(gòu)的該基板的側(cè)面，這樣，這些LED芯片發(fā)出的光線即可同時(shí)照射到該燈罩10、10a的側(cè)壁及頂部，以實(shí)現(xiàn)整燈發(fā)光，相對(duì)于需要將多個(gè)燈絲連接形成類似鎢絲燈的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域人員在不脫離本方案技術(shù)范圍內(nèi)，利用上述揭露的技術(shù)內(nèi)容作些許改動(dòng)的為同等變化的等效實(shí)施例。但凡脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈，包括燈罩、基板、多顆LED芯片及散熱件，所述LED芯片固定于該基板上并與該基板熱連接，該基板的底部固定于該散熱件上并與該散熱件熱連接，該基板收納在該燈罩內(nèi)，該燈罩的底部固定于該散熱件上，其特征在于:該基板為板狀結(jié)構(gòu)，該基板由導(dǎo)熱材料制成，所述LED芯片設(shè)置在該基板的側(cè)面，所述LED芯片發(fā)出的光線朝向該燈罩的側(cè)壁或頂部照射。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于:該基板位于該燈罩內(nèi)的部分的側(cè)邊靠近或抵接該燈罩的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于:該基板的中部或頂部的側(cè)邊通過導(dǎo)熱膠粘結(jié)于該燈罩的內(nèi)側(cè)壁上與該燈罩的內(nèi)側(cè)壁形成熱連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于:該燈罩具有頂蓋及旋轉(zhuǎn)體，該頂蓋可扣合到該旋轉(zhuǎn)體上，該頂蓋的內(nèi)壁凸起設(shè)有接觸部，該基板的頂部通過導(dǎo)熱膠粘結(jié)于所述接觸部上與該燈罩的頂蓋的內(nèi)壁形成熱連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于:該散熱件上設(shè)有固定柱，所述固定柱上設(shè)有插槽，該基板的底部插入到所述插槽中。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于:該基板為平板狀結(jié)構(gòu)，該基板由透明或半透明的玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石制成。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈，其特征在于:包括多個(gè)LED芯片，所述LED芯片在該基板上排布成條形結(jié)構(gòu)，所述LED芯片設(shè)置于該基板的一面或兩面上，所述LED芯片外部包覆有熒光膠層。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈，其特征在于:所述LED芯片在該基板上排布形成U形彎折結(jié)構(gòu)，包括彎折部，其中該彎折部對(duì)應(yīng)該燈罩的頂部設(shè)置，使得該彎折部的LED芯片發(fā)出的光線朝向該燈罩的頂部照射。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈，其特征在于:所述LED芯片在該基板上排布形成折角線條結(jié)構(gòu)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于:所述LED芯片在基板上靠近該散熱件的部分分布更密，以使該LED芯片產(chǎn)生的熱量更快地傳遞到該散熱件上。
【文檔編號(hào)】F21Y115/10GK205640323SQ201620488788
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月26日
【發(fā)明人】曾茂進(jìn), 鮑永均, 曹亮亮, 黃溫昌
【申請(qǐng)人】漳州立達(dá)信光電子科技有限公司