專利名稱：結構緊湊的回流及清洗設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及對電子元件及裝置的加工處理，尤其涉及對焊料的回流和對電子元件的清洗。
對球柵陣列(BGA)元件及裝置的制造通常需要將焊球或者預先準備的球體安裝到預先印刷好的線路板上，或者安裝到一個集成電路，比如所謂的倒裝法(flip chip)，底表面上的基體上。在一般的加工工藝中，線路板和基板將由一條機械加工生產線來進行加工處理，該機械加工生產線包括有一個自動卸載裝置，一個球體安裝裝置，一套檢查裝置，一套1至3轉換器，一個回流設備，一個清洗設備，一套3至1轉換器，一個自動裝載裝置。這些機械占用了相當大的車間面積，并且限制了該生產線被用于給定面積的相對寶貴的車間中。在安裝、回流和清洗操作完成后，球柵陣列(BGA)將成為電子流向下級裝置的輸入/輸出通道。
由于對球柵陣列(BGA)元件和裝置的大部分組裝操作是在一個潔凈的室內環(huán)境中完成的，并且這種潔凈的室內環(huán)境具有非常昂貴的單位車間面積成，所以目前需要解決的任務是節(jié)省車間面積。因此，如果能夠提高制造工藝的生產效率，并且能夠減少該制造工藝所需的車間面積，那么將大有裨益。
根據本發(fā)明的另一方面，所述回流方向與清洗方向均垂直于所述的預定方向。
根據本發(fā)明的又一方面，提供了一種結構緊湊的整體式回流和清洗設備，該設備尤其適用于對由硅晶片制成的球柵陣列(BGA)組件進行回流和清洗，其中這些球柵陣列(BGA)可以被制成條帶狀，或者被獨立地夾持在JEDEC型托架，舟皿或托板上，而并非是通常較大尺寸的印刷線路板，對于這些較大尺寸的印刷線路板來說，目前已經設計出了許多工業(yè)用回流爐和清洗設備。
在本發(fā)明的再一方面中，貫穿利用了選擇性的吹風操作技術并且利用了負壓，因此一個回流爐和清洗器可以被容收在一個整體式殼體中，但卻不會發(fā)生一個加工處理工藝受到同一整體式殼體中另外一個加工處理工藝污染的危險。
根據本發(fā)明的另一方面，所述設備中清洗部分的運轉伴有清洗流體，該清洗流體的溫度高于目前工業(yè)用清洗器中的常用溫度。清洗設備中的高溫流體使得移離該設備中回流部分的條帶或托架之間的溫度差最小，并且能夠使得回流和清洗操作比目前常用的裝置更快速地進行。這是因為，在本發(fā)明的設備中，包含在條帶或JEDEC型托架、舟皿或托板上的球柵陣列(BGA)元件或芯片不會象現有技術中那樣被冷卻，由于在所述元件和芯片的溫度降至室溫之前，并且由于在回流操作結束后一般的雜質發(fā)生完全硬結和固化之前，對所述元件或芯片進行清洗，所以所述雜質可以被快速地清洗掉。
根據本發(fā)明的再一方面，本發(fā)明中設備內的回流部分利用了IR型加熱裝置，用以對呈條帶狀或者被夾持在JEDEC型托架、舟皿或托板上的球柵陣列(BGA)元件或其他芯片進行快速回流。也可以選擇性地利用對流式或傳導式加熱裝置。
對附圖的簡要描述通過結合所附附圖來閱讀下面的詳細描述，將可以全面理解本發(fā)明，并且也將會明白其優(yōu)點，其中附

圖1圖示出了一個傳統(tǒng)的加工生產線；
附圖2圖示出了一個安裝有本發(fā)明中第一實施例的生產線；附圖3是本發(fā)明中第一實施例的平面視圖，圖示出了與條帶一同使用的傳送裝置的路徑；附圖4是回流裝置的局部側視圖；附圖5是本發(fā)明中第一實施例的平面視圖，圖示出了用于托架的傳送裝置；附圖6是所述實施例的前視圖；附圖7是所述實施例的后視圖；附圖8是所述實施例的第一側視圖；附圖9是所述實施例的另一例視圖；附圖10是一前視圖，圖示出了在所述回流裝置上被提升起來的蓋子；附圖11是所述實施例的一前視圖，圖示出了在所述回流裝置和清洗裝置上被提升起來的蓋子；附圖12是一個透視圖，詳細示出了附圖3至5所示實施例中的傳送設備。
詳細描述參照附圖，下面將對一個經過改進的組合式回流和清洗設備10進行描述，其中在若干個視圖中相同的附圖標記用于指代相同或者對應的部件。
參照附圖1，圖示出了一個目前傳統(tǒng)的工業(yè)用電子生產線100。該生產線開始于自動卸載機200，球體安裝裝置202，一套檢查設備204，及一套1至3的轉換器206。這些設備的代表性生產商是Motorola，Vanguard，Shibuya，Panasonic-KME及Speedline Technologies等公司。應該明白的是，該電子生產線中的機械順序可以進行顛倒，并且從而替代由左向右運行的加工工藝，由右向左的方向運行。
如圖示出的生產線100是這樣一條生產線，即該生產線尤其適用于將較小的焊球置于集成電路的表面上，或者置于一個其上安裝有集成電路的介質表面上，其中所述焊球在前面被稱作為球柵陣列(BGA)。這些球柵陣列元件非常小并且可以被認為是小型的電路板，在這些電路板的底面上放置和固附有多個焊球或者球柵陣列(BGA)。在工作過程中，利用球體安裝裝置202來將多個，并且也可能是非常多的球柵陣列(BGA)安裝到所述元件的下例面上。最后，固附有球柵陣列(BGA)的元件將被安裝到一個較大的印刷線路板上，但是球柵陣列(BGA)必須或多或少地永久性固附在所述元件上。該工作過程通常通過以常規(guī)方式使得包含在球柵陣列(BGA)中的焊料發(fā)生回流并且隨后對這些球柵陣列(BGA)及元件進行清洗而得以實現，其中在所述球柵陣列(BGA)和元件上固附有焊劑和在回流工藝中產生的其它雜質。
在1至3轉換器206的后方是一個回流設備208，用以在線路板上回流焊料。這些設備可以從Research int.，Dover-Vitronix，Electrovert，Heller及BTU等公司得到。接在回流設備208后面的是一個清洗設備210，用以將焊劑殘留物及其它雜質從線路板上清除掉。清洗設備可以由GPD，Dover-Vitronix及Accel公司等提供。跟在設備210后面的是一套3至1轉換器212和另外一個自動裝載機214。由所述1至3轉換器206與所述3至1轉換器212之間的設備所占用的直線距離通常例如是27延英尺(linear feet)，與所述設備結合在一起，占用162平方英尺的車間面積。該系統(tǒng)的成本在目前位于$200,000至$250,000之間，并且必須由三個不同的生產廠商提供。
本發(fā)明提供了一種回流和清洗設備10，該設備10可以用來替代所述的設備206，208，210及212?；亓骱颓逑丛O備10僅占用所述生產線中的五延英尺，和20平方英尺的車間面積，與現有設備相比節(jié)省了相當大的空間。正如大家所公知的那樣，由于需要對環(huán)境進行控制，并且需要標準的溫度及潔凈度等等，所以半導體、印刷線路板或者其它電子生產線中的單位車間面積成本極其昂貴。通過利用本發(fā)明中的回流和清洗設備10，可以顯著地節(jié)省成本。所述成本與被替換下來的設備不相上下，并且可以由一個生產廠商來提供。正如在附圖2中所示出的那樣，利用回流和清洗設備10，可以將如附圖1中所示的一條生產線目前所需的距離用于兩條完全獨立的生產線。
參照附圖3至12，將對構成本發(fā)明第一實施例的回流和清洗設備10進行描述。該設備10包括有一個框架12，該框架12上安裝有一個回流裝置14，用來在線路板15上回流焊料，和一個清洗裝置18，用來在回流操作完成后對線路板15進行清洗，其中所述線路板15被安裝在條帶16上(附圖3)，或者被安裝在托架、舟皿或者托板62上(附圖5)。
正如在附圖3和12中所能夠看出的那樣，所述設備具有一系列的傳送裝置，包括入口傳送裝置20，回流傳送裝置22和清洗傳送裝置24。由入口傳送裝置20將呈條帶16狀的球柵陣列(BGA)元件15(附圖3)或者獨立于托架、舟皿或者托板17中的球柵陣列(BGA)元件15(附圖5)從檢查設備204開始進行加工處理，并且沿生產線的直線方向26對這些元件進行傳送。當條帶16接近入口傳送裝置20的內側端部28時，設備中的公知類型傳感器將使得吹掃組件30沿方向32從附圖12中所示出的位置朝向回流傳送裝置22進行移動，以便將條帶16移動到回流傳送裝置22的起始端部上，其中所述方向32垂直于所述直線方向26?；亓鱾魉脱b置22沿一回流方向32對條帶16進行傳送，該回流方向32大體上垂直于所述直線方向26。
參照附圖4，隨著條帶16被沿著回流方向32進行傳送，由加熱組件34對它們進行加熱，以便在線路板上回流焊料。加熱組件34比如可以是加熱管，但是也可以是對流式或者傳導式加熱裝置?；亓餮b置14中設置有絕熱材料，用以將溫度的升高控制在回流裝置內部。根據需要，可以通過入口40向回流裝置中供送氮氣。利用電熱偶42對回流裝置14中的溫度進行控制，該電熱偶42由設備10中的相應適用電路來進行監(jiān)控。最好，加熱組件34中包括有IR型加熱裝置，而并非許多回流爐中非常常用的對流式加熱裝置。
IR型加熱裝置的一個優(yōu)點在于，其可以比傳統(tǒng)的對流式加熱系統(tǒng)更快速地將焊料加熱到回流溫度，并且利用更少的能量、更快速地實現回流。在傳統(tǒng)的回流爐中，進行回流的較大尺寸印刷線路板通常具有大量被固定在該線路板上的不同組件。這些組件通常被做成具有區(qū)別較大的顏色。比如，當某些集成電路是黑色并且趨于吸收熱量時，其他諸如電容器這樣的組件或者其他分立設備(discreet device)可以為諸如白色或黃色這樣的淺顏色，與黑色設備相比具有不同的熱吸收性能。
另外，通常會呈墨綠色的印刷線路板本身，也與安裝在該印刷線路板上的設備具有不同的熱吸收性能。這將使得或者說將會使得所述設備被有區(qū)別地進行加熱，從而產生所不希望出現的回流速度不同現象。
但是，利用本發(fā)明中的設備，所述設備將非常適合于對安裝在集成電路下表面上的球柵陣列(BGA)進行回流。在這些裝置中，包含在所述條帶或者JEDEC型托架、舟皿或托板上的各個球柵陣列(BGA)元件大體上具有一致的顏色，也就是說所述條帶或者JEDEC型托架、舟皿或托板上的球柵陣列(BGA)元件的顏色沒有或者僅有微小的變化。從而，可以利用IR型加熱裝置來對條帶或者托架、舟皿或托板進行加熱，但卻不會產生前述回流不均勻的問題。應該指出的是，根據需要，在回流循環(huán)的終端，也就是說在附圖4中所示出的條帶16經過最后的加熱組件41之后，條帶16將沿傳送帶22前移到一個冷卻區(qū)域43，在該冷卻區(qū)域43中可以利用冷卻水或者其他致冷裝置或者一個Peltier型設備對所述條帶進一步進行冷卻。
參照附圖3和附圖12，隨著條帶16接近回流傳送裝置22后端部處的設備10的后部44，該設備10中的適用傳感器將使得吹掃組件46從附圖12中所示出的位置沿直線方向26進行移動。由該吹掃組件46將條帶16移離回流傳送裝置22，跨越一個平整的靜態(tài)表面48，置于清洗傳送裝置24的起始端部上。在吹掃組件46將條帶16從回流傳送裝置22傳送到清洗傳送裝置24上之后，該吹掃組件46將移回在附圖12中所示出的位置上，來為推動下一個條帶16朝向回流傳送裝置22的端部進行移動作好準備。
清洗傳送裝置24將沿清洗方向50驅使所述條帶16從所述后部44朝向設備10的前部52進行移動，其中所述清洗方向50大體上垂直于所述直線方向26并且與所述回流方向32相反。隨著條帶16移經清洗裝置18，線路板15將得以清洗。對線路板的清洗可以利用大約95℃的水蒸氣或者水霧來實現。但是，也可以利用非常傳統(tǒng)的清洗技術。
在傳統(tǒng)的回流/清洗工藝中，印刷線路板將經受串聯式回流爐的加工處理，該串聯式回流爐通常包括有一個冷卻部分，使得線路板或者其他電子裝置的溫度降低，以有助于回流固化。隨后，線路板被從所述回流爐中取出，并且被傳送到設備中的下一個串聯式組件中，即被傳送到清洗器中。本技術領域所公知的是，一旦一個線路板或者其他電子裝置已經被冷卻下來，那么各種雜質，比如焊劑和其他材料將部分地或者全部地凝固或者固化在線路板和/或安裝于該線路板上的設備上。從而，在后續(xù)于回流工藝的清洗工藝中，清洗用的水必需將線路板或者其他電子裝置的溫度加熱到這樣一個溫度，即在該溫度下可以將所述焊劑和其他雜質清洗掉。相反，在本發(fā)明中，回流爐和清洗器位于同一個殼體內，并且所述回流爐包括有一個可進行編程的冷卻裝置，而在清洗部分的熱水也利用了具有較高溫度的水或者甚至是高溫的水蒸氣。在回流部分和清洗部分中對溫度的控制可以采用任何公知類型的加熱和溫度控制方法。通過利用本發(fā)明，線路板，芯片或者其他電子裝置將不會有足夠的冷卻時間使得焊劑或者其他雜質在所述線路板上發(fā)生固化，相反，這些雜質將保持在非固化的半固體狀態(tài)。隨后，它們差不多是立即被從回流路徑傳送到清洗路徑中，由于從冷卻用回流路徑的出口至清洗路徑的入口之間的溫度差很小，焊劑和其他雜質將不會發(fā)生固化，所以焊劑和其他雜質將易于在本發(fā)明的清洗部分中被清洗掉。這就顯著地節(jié)省了對單個線路板、條帶或者托架進行加工處理的時間，同時還節(jié)省了對安裝有芯片的印刷線路板、條帶或者托架、舟皿或托板進行二次加熱和冷卻所需的能量。
另外，本發(fā)明中對溫度進行控制的另外一個益處在于，所述的印刷線路板、條帶或者JEDEC型托架、舟皿或托板將暴露于溫度比傳統(tǒng)清洗器中溫度高的清洗部分中，從而由于安裝在條帶16或者JEDEC型托架、舟皿或托板18中的設備的溫度較高，導致水蒸氣蒸發(fā)，從而能夠對所述設備進行快速干燥。通常，在所述爐中回流部分的回流溫度為360華氏度左右，但是其可以在室溫至大約600華氏度之間變化，但是回流操作過程中的溫度通常不低于375華氏度左右。一般說來，清洗器包括有一個洗滌部分和一個沖洗部分。通常，清洗部分中用于洗滌部分的水的溫度范圍為120至160華氏度，而用于沖洗部分的水的溫度范圍為120至210華氏度。用于洗滌的水的適合溫度是145華氏度左右，而用于沖洗的水的適合溫度是210華氏度左右，但是總體上不低于145華氏度左右。在每一種情況下，最好移出回流裝置的電子元件的溫度不低于洗滌部分中洗滌水的溫度。通過公知的方式和溫度控制設備，這些溫度可以根據回流和清洗部分中的加熱規(guī)則而得以保持。
另外，利用位于一個整體式殼體內的回流爐與清洗設備的抑制，和通過如前所述那樣對相差不大的受控溫度進行控制，并且還通過對傳送帶22和24的速度進行控制，可以使得對單個條帶或者JEDEC型托架、舟皿或托板進行加工處理的總體平均時間，與在附圖1中所示的傳統(tǒng)生產線中通常所需的時間相比減少了3分鐘或者更多，其中在傳統(tǒng)生產線中通常所需時間為7至10分鐘。從而，在目前的設備中，在回流操作完成后的15至45秒內，待包含有所述元件的條帶或者JEDEC型托架、舟皿或者托板移離設備中的回流部分之后，開始進行清洗操作。
另外，清洗部分中傳送裝置24的端部包括有一個加熱式吹風機53，該加熱式吹風機53將熱的空氣吹到條帶16或者托架18的上表面或者上下表面上，用來在清洗工藝完成后對所述設備進行進一步干燥，從而利用水蒸氣從所述設備上蒸發(fā)掉來增強干燥效果。
當條帶16接近于設備10前部52附近的清洗傳送裝置24時，傳感器將感測到它們的位置，并且啟動吹掃組件54來將條帶16沿直線方向26移離清洗傳送裝置24，并且將這些條帶26推到滑道25(shoot)上，進而離開設備10進入生產線中的下一階段。
正如在附圖3中所能夠明白的那樣，回流傳送裝置22中寬度56與長度58的比值及清洗傳送裝置24中的類似尺寸非常重要。正如所圖示出的那樣，即將進入設備10中的條帶16，它們的縱向長度60與直線方向26平行。該方位在整個設備10中得以保持，并且回流傳送裝置22的寬度56和清洗傳送裝置的寬度適合于容納條帶的縱向長度60?？傮w上來說，入口傳送裝置20的速度將大于回流和清洗傳送裝置的速度。比如，入口傳送裝置20可以沿直線方向26以每分鐘12至84英寸的速度運轉。每分鐘60英寸將可以被看作是每分鐘四個托架62，而每分鐘84英寸將可以被看作是每分鐘十個條帶16。相反，回流傳送裝置22和清洗傳送裝置24將以每分鐘3至24英寸的速度運轉。該處理速度可以是用于每分鐘10個條帶的每分鐘24英寸，或者是用于每分鐘3個托架的每分鐘20英寸?；亓鱾魉脱b置和清洗傳送裝置的長度58應該足夠長，以便條帶16和托架62以與輸入傳送裝置20上輸入的條帶16和托架62相同的速度從設備10中移出。由于回流操作結束與清洗操作開始之間的時間間隔會發(fā)生變化，因此所希望的是在本發(fā)明中將所述時間間隔固定在1至120秒，并且最好小于120秒。
附圖5圖示出了設備10的使用方法，其中該設備10帶有全部由球柵陣列(BGA)15制成的獨立托架62。所示出的這些托架可以是前面所提及類型或者其他類型的JEDEC型托架，舟皿或托板。托架62在設備10中的運動方式與前面所討論的條帶16的運動方式相同。
參照附圖6至12，可以看出框架12被安裝在輪子66上，以利于設備10進行移動。優(yōu)選的是，回流裝置14帶有一個蓋子68，該蓋子68可以在由附圖6至9中所示出的閉合位置與由附圖10中所示出的打開位置之間運動，從而能夠形成通向回流傳送裝置22和相關設備的通道。另外，回流裝置22本身可以被安裝在一個樞動設備上，正如在附圖11中所看到的那樣，用以借助于氣舉導管70而提升到一個檢查和維修位置。同樣，清洗裝置18也將包括有一個可以移動到打開位置的蓋子72，并且清洗傳送裝置24被樞動安裝，以便如附圖11中所示出的那樣，通過氣舉導管74的支撐而樞軸運動到一個檢查和維修位置。
在設備10的前部52上安裝有一個控制面板76，用以對設備10內部的處理工藝進行控制。不同的面板78可以被安裝在框架12上，以便遮蔽設備10中為實現其功能所必需的各種組件。低壓排氣通道80帶有外部的排氣噴嘴82，用以根據需要將所述裝置中的氣體抽出。由于本發(fā)明將原先分別在一個獨立機構中實施的兩個加工處理步驟結合到了一個整體式殼體中來實施，所以顯然不會將潛在的氣體、水蒸氣、焊劑等從一個傳送裝置系統(tǒng)轉移到另一個傳送系統(tǒng)中。低壓通道和外部排氣噴嘴82用于將兩個傳送裝置分離開，以便所述的那些雜質不會從一個區(qū)域流動到另一個區(qū)域，從而進一步使得回流和清洗工藝更為高效和快速。
雖然本發(fā)明的一個實施例已經在所附附圖中進行了圖示，并且在前面的詳細描述中進行了描述，但是應該明白的是，本發(fā)明并不局限于所公開的實施方案，在不脫離本發(fā)明的范圍和技術構思的條件下，可以對其中的部件和組件進行多種重新配置，改進和替換。
權利要求
1.一種用于對沿一預定的直列方向(a predetermined in-linedirection)前進的電子元件或裝置進行回流和清洗的設備，其包括有殼體；安裝在該殼體內部的回流裝置，該回流裝置具有回流傳送裝置，用于沿不平行于所述預定方向的回流方向對電子元件或裝置進行傳送，以便在該電子元件或裝置上回流焊料；及安裝在所述殼體內部的清洗裝置，該清洗裝置具有清洗傳送裝置，用于沿不平行于所述預定方向并且大體上與所述回流方向相反的清洗方向對所述電子元件或裝置進行傳送。
2.如權利要求1中所述的設備，其特征在于所述回流方向與清洗方向均垂直于所述預定方向。
3.如權利要求1中所述的設備，其特征在于所述電子元件呈條帶狀。
4.如權利要求1中所述的設備，其特征在于所述電子元件被承載在托架、舟皿或者托板上。
5.如權利要求1中所述的設備，其特征在于所述清洗裝置能夠提供高溫的洗滌和沖洗用水。
6.如權利要求5中所述的設備，其特征在于所述洗滌用水的溫度大約位于120至160華氏度的范圍內，而沖洗用水的溫度大約位于120至210華氏度的范圍內。
7.如權利要求1中所述的設備，還包括有多個吹掃組件，由這些吹掃組件沿所述預定方向將電子元件從輸入傳送裝置移動到回流傳送裝置的起始端部上，從回流傳送裝置移動到清洗傳送裝置的起始端部上，并且從清洗傳送裝置的端部移離該設備。
8.如權利要求1中所述的設備，還包括有低壓排氣通道和氣體流動系統(tǒng)，用以將回流裝置中的傳送裝置與清洗裝置中的傳送裝置分離開，從而阻止雜質從回流裝置進入到清洗裝置中，并且阻止雜質從清洗裝置進入到回流裝置中。
9.如權利要求1中所述的設備，其特征在于利于IR型加熱裝置對所述電子元件進行加熱和回流。
10.如權利要求1中所述的設備，其特征在于回流裝置中的溫度大約位于室溫至600華氏度的范圍內，而清洗裝置中沖洗用水的溫度大約位于室溫至210華氏度的范圍內。
11.一種用于將電子元件組裝到電子裝置上的設備，其包括有整體式殼體；至少兩個位于該整體式殼體內部的加工處理工位，其特征在于在所述加工處理工位以連續(xù)的加工處理工藝對電子材料進行組裝。
12.如權利要求11中所述的設備，其特征在于所述電子裝置的路徑至少穿經兩個重疊的電子加工處理工藝。
13.如權利要求12中所述的設備，其特征在于第一和第二加工處理工藝的路徑相互平行，但方向相反。
14.如權利要求12中所述的設備，其特征在于由于至少兩個電子加工處理工藝相重疊，所以殼體的占地面積減小。
15.一種用于對電子元件或裝置進行回流和清洗的設備，其包括有殼體；安裝在該殼體內部的回流裝置，該回流裝置具有回流傳送裝置，該回流傳送裝置沿一朝向清洗裝置的方向對電子元件或裝置進行回流和傳送；安裝在所述殼體內部的清洗裝置，該清洗裝置具有清洗傳送裝置，用于沿一清洗工位對所述電子元件或裝置進行洗滌和傳送；在清洗裝置中，利用溫度大約在室溫至210華氏度范圍內的水來進行洗滌，并且其中清洗溫度與回流溫度之間的溫度差大約位于600至145華氏度的范圍內。
16.如權利要求15中所述的設備，其特征在于所述洗滌用水的工作溫度大約為145華氏度，而在清洗部分中沖洗用水的溫度大約為210華氏度。
17.如權利要求15中所述的設備，其特征在于所述回流傳送裝置和清洗傳送裝置方向相反，但相互平行。
18.如權利要求15中所述的設備，其特征在于所述回流傳送裝置和清洗傳送裝置的運轉方向均垂直于一預定的直列方向。
19.如權利要求15中所述的設備，其特征在于隨著電子元件被沿回流傳送裝置進行傳送，該回流傳送裝置和所述清洗傳送裝置的溫度范圍能夠阻止附著在電子元件上的焊劑和在回流過程中包含在焊料中的其他雜質發(fā)生完全硬化或固化。
20.如權利要求15中所述的設備，其特征在于位于回流裝置與清洗裝置之間的電子元件或裝置的溫度不低于用于進行洗滌的水的溫度。
21.如權利要求15中所述的設備，其特征在于回流操作結束至清洗操作開始之間的時間范圍為1至120秒。
22.如權利要求15中所述的設備，其特征在于回流傳送裝置中的溫度不低于大約375華氏度，而清洗裝置中的溫度不低于大約145華氏度。
23.如權利要求16中所述的設備，其特征在于在回流操作結束后焊料開始發(fā)生硬化至清洗操作開始之間的時間小于120秒。
全文摘要
一種在一個整體式殼體中結構緊湊的組合式回流爐和清洗設備,具有回流和清洗功能。這將節(jié)省印刷線路板組裝區(qū)中寶貴的車間面積。利用所述整體式殼體和通過對回流與清洗區(qū)域的溫度進行控制,有利于在雜質固化之前將這些雜質去除掉。
文檔編號B23K1/20GK1339992SQ00803778
公開日2002年3月13日 申請日期2000年2月16日 優(yōu)先權日1999年2月18日
發(fā)明者蘭德爾·L·理查 申請人:斯皮德萊技術公司