專利名稱：外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種外引腳接合(OLB)反折焊接隔熱材料的使用方法，特別是指經(jīng)由一種隔熱材料來達(dá)成一阻熱及散熱效果，使其不影響焊接過程結(jié)束后該電路基板上EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等組件的使用作為，并可以增加對(duì)產(chǎn)品良率的品質(zhì)，以提供于產(chǎn)業(yè)界使用的技術(shù)。
然，一般現(xiàn)有的阻熱、隔熱材料有厚紙片、石綿、鐵弗龍、PCB等材質(zhì)或者將EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等組件加以架高等方式，但上述材料與方式均無法達(dá)一良好的隔熱、散熱效果，甚至可能加速減短電路基板或電子組件本身使用壽命。
如，厚紙片其成本為上述隔熱材料中最省的，但紙類屬于易燃物，雖有一隔熱效果但因厚紙片散熱均較為金屬材質(zhì)為差，且長期吸收焊接頭上的熱量可能產(chǎn)生熱量過高而對(duì)造成EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等組件而有所損傷。
再如，使用單一鐵弗龍材質(zhì)其是為一聚四乙烯的聚合物成品，其主要特性為一耐熱材質(zhì)，然其該鐵弗龍材質(zhì)雖可有較長時(shí)間耐熱作用，但也該材質(zhì)耐熱特性不如PCB材質(zhì)耐熱特性為佳，且如長時(shí)間接觸焊接頭的高溫將容易產(chǎn)生一彎曲變形狀況發(fā)生，而有刮傷或破壞電路基板線路架構(gòu)使其短路、斷路等情事發(fā)生，且一經(jīng)變形后的鐵弗龍材質(zhì)亦無法回至一其平整的狀態(tài)而造成材料浪費(fèi)。
另，使用一石綿材質(zhì)雖可吸收焊接過程中產(chǎn)生所熱效應(yīng)但本身材質(zhì)過軟，故其夾于焊接頭與EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等欲焊接組件之間，易有電路基板焊接不完整情況發(fā)生。
又，僅使用單一PCB(玻璃纖維)板，則可因無其為金屬導(dǎo)熱系數(shù)高且散熱快的優(yōu)點(diǎn)，因此依然無法解決讓焊接時(shí)對(duì)組件本身的熱影響，再且，如以架高方式利用空氣對(duì)流方式將熱氣散發(fā)，則該方法可能有緩不濟(jì)急之效，因空氣對(duì)流速度較金屬慢必定徒增對(duì)電路基板空間的設(shè)計(jì)上將有所障礙，并增加其一完整制程所需時(shí)間。
由此可見，上述現(xiàn)有物品仍有諸多缺點(diǎn)，實(shí)非一好的設(shè)計(jì)，而亟待加以改良。
本創(chuàng)作人鑒于上述各項(xiàng)習(xí)用隔熱、散熱材料的使用方法所衍生的各項(xiàng)缺點(diǎn)，乃亟思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后，終于成功研發(fā)完成本件OLB反折焊接隔熱材料的使用方法。
本發(fā)明的次一目的是在于提供一種OLB反折焊接隔熱材料的使用方法，是利用一金屬導(dǎo)熱速度較一般絕緣性材料及靜態(tài)空氣對(duì)流等為快的特性，迅速將導(dǎo)體組件的熱量釋放以穩(wěn)定其電子組件工作狀態(tài)。
本發(fā)明的另一目的是在于提供一種OLB反折焊接隔熱材料的使用方法，利用其一隔熱材料其幫助阻熱、隔熱作用以阻斷因熱量過于集中或太高破壞其組件，且不影響電路基板接點(diǎn)處的焊接作業(yè)。
可達(dá)成上述實(shí)用新型目的的OLB反折焊接隔熱材料，其是可防止一般在焊接過程中電路基板上積熱效應(yīng)，所造成對(duì)電路組件的影響，并可因有效提升對(duì)產(chǎn)業(yè)界產(chǎn)能的量率提升。
本發(fā)明一種外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，它包括一焊接頭，提供一穩(wěn)定的熱源；一隔熱材料，其為一隔熱材質(zhì)與一金屬片相互接合的結(jié)構(gòu)；以及，一電路基板裝置，是具有數(shù)連結(jié)線路及孔洞提供電子零件放置、固定，藉以連結(jié)電子零件與該電路基板；其特征在于，該方法包括1)將隔熱材料置于一焊接頭與電路基板之間，并可與一焊接頭相互貼合；2)將提供一穩(wěn)定熱源的焊接頭將焊料熔融后，移接于一電路基板上的接點(diǎn)處；3)焊接電子組件。
其中該隔熱材料為一抗熱的隔熱材質(zhì)與金屬片的結(jié)合。
其中該隔熱材料的材質(zhì)的形成厚度可為一介于0.4mm-0.6mm間。
其中該隔熱材料的隔熱材質(zhì)可為一PCB材質(zhì)。
其中該隔熱材料的金屬片的形成厚度可為一介于16μm-35μm間。
其中該隔熱材料的金屬片可為一層鍍銅。
請(qǐng)參閱圖2、圖5，前述的OLB反折焊接隔熱材料的使用方法，是由一焊接頭1移至預(yù)焊接的電路基板4與電子組件3如EL(ElectoLuminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等相互疊合的接腳處40時(shí)，將隔熱材料2中的PCB材質(zhì)20部分放置于焊接頭1與電子組件3之間；當(dāng)一焊接頭1表面溫度達(dá)到一預(yù)熱溫度時(shí)，移至電路基板4與電子組件3所疊合接腳處40時(shí)將焊料予以熔融，并使熔融的焊料轉(zhuǎn)接焊于電路基板4接腳處40上，使其電子組件3與電路基板4相互粘合；但因電子組件3與電路基板4于焊接時(shí)其該焊接頭1距離相當(dāng)近，故在其焊接頭1與電子組件3間加入一隔熱材料2，因此利用隔熱材料2中PCB材質(zhì)20阻熱及金屬片21散熱的特性，使電子組件3如EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等降，低其熱量的吸收，以提高產(chǎn)品良率。
請(qǐng)參閱圖3、圖4、圖5，故如上述圖標(biāo)所述，經(jīng)使用一隔熱材料確實(shí)能達(dá)到一有效降低電于組件的表面吸溫效果，并可降低損耗情形。
本發(fā)明所提供的OLB反折焊接隔熱材料的使用方法，與前述其它現(xiàn)有技術(shù)相互比較時(shí)，更具有下列的優(yōu)點(diǎn)1.成本低廉一般市面所用阻熱、隔熱材質(zhì)均強(qiáng)調(diào)效果快速，但往往承商則需付出更大的成本后方可取得，因此對(duì)于針對(duì)成本分析上似乎無法取得一平衡點(diǎn)，本發(fā)明的材質(zhì)則為市面上所大量所采用為PCB板鍍銅的材質(zhì)，利用兩者相互輔助效果(PCB板阻熱、銅片散熱)加速導(dǎo)體組件快速阻熱及散熱外，更因成本低廉造就產(chǎn)品的競爭力向上提升。
2.阻熱、散熱效果穩(wěn)定不因焊接過程中隔熱構(gòu)、質(zhì)持續(xù)吸熱下造成對(duì)電子組件的礎(chǔ)壞，而使得電路基板無法正常運(yùn)作使用，且因有一金屬片的輔助下可提升其散熱效果。
3.不占空間免除一般安裝一阻熱、散熱裝置，而將導(dǎo)體組件提高使其焊接部有一突出部位出現(xiàn)，造成對(duì)整體電路走線方式得配合導(dǎo)體組件的安裝而予以更改，僅需要將本發(fā)明產(chǎn)品置于焊接頭與組件間，即有其更優(yōu)于架空或其它的散熱效果。
4.堅(jiān)固性強(qiáng)不同于石綿等材質(zhì)的硬度，可防止因?yàn)閴汉笗r(shí)所產(chǎn)生安裝不完全及破碎等的情事發(fā)生，造成產(chǎn)品的不良率增加。
上列詳細(xì)說明是針對(duì)本發(fā)明的一可行實(shí)施例的具體說明，惟該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，它包括一焊接頭，提供一穩(wěn)定的熱源；一隔熱材料，其為一隔熱材質(zhì)與一金屬片相互接合的結(jié)構(gòu)；以及，一電路基板裝置，是具有數(shù)連結(jié)線路及孔洞提供電子零件放置、固定，以連結(jié)電子零件與該電路基板；其特征在于，該方法包括1)將隔熱材料置于一焊接頭與電路基板之間，并可與一焊接頭相互貼合；2)將提供一穩(wěn)定熱源的焊接頭將焊料熔融后，移接于一電路基板上的接腳處；3)以熔融的焊料焊接電路基板的接腳處；4)將隔熱材料取出。
2.按權(quán)利要求1所述的外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，其特征在于，其中該隔熱材料為一抗熱的隔熱材質(zhì)與金屬片的結(jié)合。
3.按權(quán)利要求1所述的外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，其特征在于，其中該隔熱材料的材質(zhì)的形成厚度可為一介于0.4mm-0.6mm間。
4.按權(quán)利要求3所述的外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，其特征在于，其中該隔熱材料的隔熱材質(zhì)可為一PCB材質(zhì)。
5.按權(quán)利要求1所述的外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，其特征在于，其中該隔熱材料的金屬片的形成厚度可為一介于16μm-35μm間。
6.按權(quán)利要求5所述的外引腳接合反折焊接隔熱材料的使用方法，其特征在于，其中該隔熱材料的金屬片可為一層鍍銅。
全文摘要
一種外引腳接合(OLB)反折焊接隔熱材料的使用方法，其是防止電路基板上使用的EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等精密組件，在與電路基板焊接過程中吸收過多焊接頭與熔融的焊料所產(chǎn)生的熱，導(dǎo)致EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等組件無法適時(shí)將本身所吸收的熱量進(jìn)行一散熱動(dòng)作，而造成EL(Electo Luminescence電激發(fā)光體)或LCD(液晶顯示器)等組件本身損毀等事情發(fā)生。
文檔編號(hào)B23K3/00GK1427667SQ01144548
公開日2003年7月2日 申請(qǐng)日期2001年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月19日
發(fā)明者張博閔 申請(qǐng)人:勝華科技股份有限公司