專利名稱：一種插針的焊接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種插針的焊接方法，尤其是指一種在電子裝聯(lián)中的插針的焊接方法。
如附

圖1所示，現(xiàn)有技術通常是在插針14焊接時，將錫膏印刷在印刷電路板(PCB)基板10的焊盤12上，然后將插針14固定，最后進入回流爐中進行焊接，此時，依靠焊料在加熱中對焊盤12和插針14的潤濕作用，焊料在焊盤12和插針14底部形成弧形的焊縫，該焊縫的強度就作為插針14的工作強度。很顯然，采用這種方式時，由于錫膏的印刷量受到鋼網(wǎng)厚度的影響必須與周圍元器件的錫膏需求量相匹配，不可能提供足夠多的錫膏給插針的焊點。同時，由于焊料在焊接過程中，沿插針14向上潤濕爬升的高度受到焊料自身重量的影響，也不可能太高，造成了插針焊點強度較弱，無法提供足夠的強度完成支撐和固定作用。
進一步的，隨著點錫技術的發(fā)展和應用，業(yè)界采用了印刷錫膏再加點錫的方式用于插針的焊接。該方法的優(yōu)點是能夠和目前的表裝連技術(SMT)技術兼容，但是，點錫方法的應用存在很大的弊端，首先是由于點錫技術本身的局限性，錫點的增加大大降低了整個制造過程的效率；另一方面，由于點錫技術本身能夠增加的焊料量有限，仍然無法滿足插針強度的需求。因此，點錫技術還是無法滿足插針焊點強度的需求。
本發(fā)明的第一目的是這樣實現(xiàn)的一種插針的焊接方法，其步驟包括(1)預先制備預制焊料；(2)將該預制焊料加入到該插針底部，并將該插針固定在印刷電路板基板的焊盤上；(3)進行焊接。
其中，該方法中所述的預制焊料具有與所述插針形態(tài)和大小相同的柱狀中空，并預留一缺口，且采用鉛化錫合金焊料。
采用通過本發(fā)明預制焊料的方法能迅速增加焊料量，大大的提高插針焊點的連接強度，且焊料提供方式簡單，制造效率高，綜合成本低。
圖1為現(xiàn)有技術插針焊接方法的示意圖。
圖2為實施本發(fā)明插針焊接方法的示意圖。
圖3為本發(fā)明采用的預制焊料的結構示意圖。
首先，通過預制成形如附圖3所示的環(huán)形的預制焊料28，該環(huán)狀焊料28可以采用業(yè)界通用的鉛化錫(SnPb)合金焊料，或者與實際焊接過程兼容的焊料制備而成。為使該環(huán)狀預制焊料28與插針24能配合，一般該預制焊料28具有與插針24相同形狀和大小的柱狀中空281，且預留一缺口282。在焊接時，如圖2所示，預制焊料28通過手工方式加入到插針24底部，并且將插針24用支架26固定在印刷好錫膏的PCB基板20的焊盤22上。這樣可以保證預制焊料28在焊接過程中首先在插針24底部潤濕蔓延，然后沿插針24爬升并且同時與焊盤22上的印刷錫膏擴散潤濕，從而保證了焊料在插針24上的爬升高度，并最終提高了插針焊點的連接強度。在實施本發(fā)明的插針焊接方法中，預制焊料28可以根據(jù)插針焊接強度的需求而增加或者減少，從而大大方便了操作過程。當然，預制焊料還可以制成其他形狀。另外，本發(fā)明插針采用預制焊料的焊接方法除應用于回流焊以外，還可以應用于激光焊或者平板焊中。
預制焊料的加工十分簡單，不需要專用的夾具和工具，在生產(chǎn)現(xiàn)場完全可以自行解決，且制造效率高，綜合成本低。
權利要求
1.一種插針的焊接方法，其步驟包括(1)預先制備預制焊料；(2)將該預制焊料加入到該插針底部，并將該插針固定在印刷電路板基板的焊盤上；(3)進行焊接。
2.如權利要求1所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預制焊料具有與所述插針形狀和大小相同的柱狀中空。
3.如權利要求2所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預制焊料預留一缺口。
4.如權利要求1所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預制焊料采用鉛化錫合金。
5.如權利要求1所述的插針的焊接方法，其特征在于所述焊接方法應用于回流焊。
全文摘要
一種插針的焊接方法，其關鍵在于在插針焊接前預制環(huán)形的預制焊料，然后通過手工方式將預制焊料加入到插針底部，并且將插針固定在印刷好錫膏的基板的焊盤上，在焊接時預制焊料首先在插針底部潤濕蔓延，然后沿插針爬升并同時與焊盤上的印刷錫膏擴散潤濕，從而保證了焊料在插針上的爬升高度和足夠的焊料量，從而最終提高了插針焊點的連接強度。
文檔編號B23K35/02GK1429682SQ0114524
公開日2003年7月16日 申請日期2001年12月30日 優(yōu)先權日2001年12月30日
發(fā)明者吳波, 劉桑, 陳松柏 申請人:華為技術有限公司