專利名稱：不含鉛的焊料和糊狀焊料組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及所謂的能形成焊線(fillet)的不含鉛的焊料(solder)，所述焊線可用于改進在用自動檢測裝置檢查線路板焊接部分的焊接缺陷時的檢測準(zhǔn)確度，所述自動檢測裝置設(shè)計成利用反射束能檢出這種焊接缺陷。本發(fā)明也涉及包含不含鉛的焊料粉末的焊料糊。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備線路板的多功能化傾向的日益增長以及小型化(即減小電子設(shè)備的尺寸和重量)傾向的日益增長，目前表面裝配技術(shù)有了快速發(fā)展，因此現(xiàn)在電子設(shè)備的大部分表面裝配是采用焊料糊的回流焊接法(reflowsoldering method)進行的。至于在這種焊料糊中使用的焊料粉，主要采用以Sn-Pb為基的粉末。
順便提一下，當(dāng)電子儀器由于該電子儀器在實際情況中不再有用的原因而要丟棄時，可以將該電子儀器拆解，以便對其某些部件加以回收。然而，目前將大部分在其上裝有電子部件的基片碾碎并埋在地下，而未加以回收，或者就將它們直接丟棄，扔在野外。
由于這樣丟棄在野外的基片裝有經(jīng)焊接連接在基片上的電子部件，若在焊料中含有鉛，則鉛在酸雨等的作用下會變成可溶的鉛化合物，這樣不僅會污染自然環(huán)境，而且也會增加受地下水等污染的水或動植物食品進入人體的可能性。由于這種受污染的水和食品的毒性強，所以它會產(chǎn)生嚴(yán)重的問題。
為了避免上述這些問題，曾開發(fā)了不含鉛的焊料，并且現(xiàn)在越來越多地使用所謂的由Sn-Ag合金、Si-Ag-Cu合金等制成的不含鉛的焊料粉。
然而，由于上述不含鉛的焊料粉的熔點較高，即約為200-220℃，所以在使用包含上述不含鉛的焊料粉的焊料糊的回流焊接法中，在加熱焊料糊時要求將峰溫度設(shè)置為230-240℃。因此，在使用不含鉛的焊料時就產(chǎn)生了這樣一個問題，待焊接的電子部件的性能由于受焊接所致的熱損害而變壞。相反，在使用包含鉛基焊料粉如Sn-Pb合金粉的焊料糊進行的回流焊接法的情況下，在加熱焊料糊時可以將峰溫度設(shè)置為約230℃，這是因為下述這個事實，即其低共熔組合物(63Sn/37Pb)的熔點低至183℃，從而使焊接在不損害易受加熱損傷的電子部件的情況下進行。
為了避免上述問題，希望開發(fā)一種熔點盡可能低的不含鉛的焊料。為了滿足這個要求，曾提出過各種不含鉛的焊料如Sn-Ag-Cu基的不含鉛的焊料(日本專利No.3027441和美國專利No.5527628)；Sn-Ag-Cu-Bi基的不含鉛的焊料(美國專利No.4879096)等。在日本，目前主要使用Sn-Ag-Cu基的不含鉛的焊料的傾向也在增長。
順便提一下，在用回流焊接法在線路板上裝配電子部件時，采取這樣的步驟，首先將焊料糊涂覆在線路板的焊接面(land)上，利用涂覆糊料的粘合力將片狀電子部件暫時固定到線路板上，使電子部件的電極或引線(leads)位于與焊接面對齊的位置上，然后加熱焊料糊，使焊料糊涂覆膜中的焊料粉熔化，從而進行焊接?；蛘?，首先將焊料糊涂覆在位于線路板上的通孔上，在電子部件的引線插入通孔后，按上述相同的方式加熱焊料糊，從而進行焊接。
要求電子部件的上述焊接在單塊線路板的多處位置上進行，而且，由于要求把例如1005塊各自非常小(長為1mm，寬為0.5mm)且輕質(zhì)的芯片焊接到窄的焊接面上，即當(dāng)裝配在單塊線路板上的電子部件的密度進一步增加時，在不產(chǎn)生焊接缺陷的情況下將會更加難以進行焊接。另外，這種焊接缺陷在表現(xiàn)(features)上是多方面的，它包括例如線頭(pin)的翹起(未焊接到焊接面上的引線線頭翹起的現(xiàn)象)，潤濕性不合格(熔化的焊料不能在要涂覆的表面上完全鋪開的現(xiàn)象，這樣只能進行部分焊接)，焊接橋(焊接面之間的空間被焊料所橋接的現(xiàn)象)，焊接球(熔化的焊料在焊接面的外面滲出并在耐焊膜的表面上形成球的現(xiàn)象)，焊料焊線的反常成形(在焊接部位的焊料焊線變形的現(xiàn)象)，電子部件的錯位，和Manhattan現(xiàn)象(由于熔化的焊料作用于電子部件的電極和作用于焊接面直到熔化焊料固化的表面張力之差，電子部件的一端會發(fā)生隆起的現(xiàn)象)。由于這些現(xiàn)象會使線路發(fā)生短路，并且由于焊料不能獲得預(yù)定的粘結(jié)強度而使電子部件分離，因此當(dāng)作為一種產(chǎn)品來運輸在其上焊有電子部件的線路板時，所有的焊接部位都要進行檢測，以了解是否有任何焊接缺陷。
盡管可以采取目視的檢測方法進行這種檢測，但現(xiàn)在通常利用自動檢測裝置來進行這種檢測，以便提高檢測效率和檢測精度。至于目前所采用的具體的檢測方法，已知的例如有X-射線透射系統(tǒng)、超聲波探傷儀、激光系統(tǒng)等。其中，激光系統(tǒng)是利用圖象檢測裝置來運行的，在所述圖象檢測裝置中，LED激光器(從發(fā)光二極管發(fā)出的激光)輻照在焊接部位的焊線上或其周圍，以便測量反射束的反射度。由于焊線通常具有金屬光澤或所謂的鏡面光澤并且其縱截面通常是半圓形的，所以很可能的情況是，圖象的暗部分區(qū)域(不產(chǎn)生不規(guī)則反射的部分)相對于圖象的發(fā)白部分區(qū)域(產(chǎn)生不規(guī)則反射的部分)而言變得較大，若取發(fā)白部分與整個焊線之比作為焊線的反射度，則該分散度的值會變得較低。然而，由于焊接缺陷看上去也是暗的，所以看上去暗的部分(即使在那兒實際上存在焊接)也必然被認(rèn)作是焊接缺陷的部分，以防止任何忽略焊接缺陷的可能性。若由于上述情況而將這種產(chǎn)品作為缺陷產(chǎn)品加以處置，則產(chǎn)率就會下降。若希望解決這個問題，則隨后需要采取目視檢測法對該產(chǎn)品進行再檢測，這樣檢測效率就下降。
即使在對要檢測的焊線進行目視檢測時，若焊線具有金屬光澤，則由于反射束數(shù)量過多也會產(chǎn)生眼睛過度疲勞的問題。為了克服這個問題，提出使用消光焊料作為使用焊料糊進行焊接時的含鉛焊料，在所述焊料糊中使用常規(guī)的以Sn-Pb為基的含鉛焊料(日本專利未審查公報(Kokai)S55-509995；S62-107896；和H11-114691)。這些公報提到，消光含鉛焊料能使焊線的金屬光澤降至最小。然而，這些公報并沒有披露或提出過使用消光、不含鉛的焊料作為使用焊料糊進行焊接時的不含鉛的焊料的想法，在所述焊料糊中使用不含鉛的焊料。因此，非常希望開發(fā)一種不含鉛的焊料，它能形成這樣的焊線，該焊線能提高僅在出現(xiàn)上述焊接缺陷時顯示出暗色，同時在上述圖象檢測中當(dāng)在那兒實際上存在焊接時顯示出白色的可能性，以便對于在大量和以微小間距形成的焊接面上的所有電子部件焊接部位來說，上述所有多方面的缺陷都能被可靠和準(zhǔn)確地檢測出來。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的第一個目的是提供一種能形成金屬光澤被降至最小或被消光的焊線的不含鉛的焊料，還提供一種由上述不含鉛的焊料制成的焊料糊。
本發(fā)明的第二個目的是提供一種能形成焊接部位的不含鉛的焊料，所述焊接部位在利用如使用激光系統(tǒng)的圖象檢測裝置時能對焊接缺陷進行可靠和準(zhǔn)確的檢測，還提供一種由上述不含鉛的焊料制成的焊料糊。
本發(fā)明的第三個目的是提供一種能防止其焊接性(solderability)變壞的不含鉛的焊料，還提供一種由上述不含鉛的焊料制成的焊料糊。
本發(fā)明的第四個目的是提供一種能形成帶有高可靠電路的裝有電子部件的基片的不含鉛的焊料，還提供一種由上述不含鉛的焊料制成的焊料糊。
本發(fā)明人為解決上述目的進行了深入的研究，結(jié)果意想不到地發(fā)現(xiàn)當(dāng)在Sn-Ag-Cu基的不含鉛的焊料中加入例如Bi和Sb，可以獲得消光的焊線，哪怕Bi和Sb的用量較小，從而在利用基于激光系統(tǒng)的圖象檢測裝置對焊接進行檢測時可以使暗色部分區(qū)域相對于就正常焊線而言的白色部分區(qū)域來說降至最小，因此就提高了反射度。結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以可靠和準(zhǔn)確地進行上述各種焊接缺陷的檢測，而不破壞不含鉛的焊料的焊接性，這樣就完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供(1)包含能產(chǎn)生使焊料的金屬光澤降至最小的消光組分的元素的不含鉛的焊料。
本發(fā)明也提供(2)包含2.0-4.0％Ag、0.1一1.0％Cu、0.05-0.5％Bi、0.05-0.5％Sb和余量Sn的不含鉛的焊料。
本發(fā)明也提供(3)包含上述(1)或(2)的不含鉛的焊料粉、松香基樹脂、活化劑和溶劑的焊料糊組合物。順便提一下，在此的“％”是指“質(zhì)量％”。
發(fā)明的詳細(xì)說明在本發(fā)明的描述中，“包含能產(chǎn)生使焊料的金屬光澤降至最小的消光組分的元素的不含鉛的焊料”是指包括基本上不含鉛組分的焊料，例如Sn-Ag-Cu基的無鉛焊料，更具體地說是“包含2.0-4.0％Ag、0.1-1.0％Cu、0.05-0.5％Bi、0.05-0.5％Sb和余量Sn的不含鉛的焊料”。這種焊料以及其中不包括Bi和Sb的這種類型的焊料是較好的，因為它們能提供此種焊接所需的基本性能，例如合適的焊接操作溫度，熔化的焊料對電子部件的電極或?qū)附用娴膬?yōu)良的潤濕性(或熔化的焊料對要焊接的部位的潤濕-覆蓋性)，焊接后優(yōu)良的粘結(jié)強度等。順便提一下，“包含…的焊料”是指焊料可以只由其基本組分組成，或者可以包含任何不可避免的雜質(zhì)。
本發(fā)明不含鉛的焊料包括其它種類的不含鉛或無鉛焊料，例如Sn-Ag基合金、Sn-Ag-Cu基合金、Sn-Ag-Bi基合金、Sn-Bi基合金、Sn-Ag-Cu-Bi基合金、Sn-Sb基合金、Sn-Cu基合金等。也可以使用Sn-Zn基合金。
當(dāng)本發(fā)明不含鉛的焊料由“包含2.0-4.0％Ag、0.1-1.0％Cu、0.05-0.5％Bi、0.05-0.5％Sb和余量Sn的合金”組成時，它包含非常少量
的Bi和Sb，這兩種物質(zhì)用作能產(chǎn)生消光組分的元素。
若上述組合物中Ag的含量限制在2.0-4.0％的范圍內(nèi)，則從無鉛焊料的熔點可以下降并且焊接的粘結(jié)強度可以改善的方面來看是較好的。若Ag的含量低于2％，則難以改進焊接的粘結(jié)強度。另一方面，若Ag的含量超過4％，則難以進一步改進其諸如焊接性之類的性能，而不管為此所花費的昂貴代價。若上述組合物中Cu的含量限制在0.1-1.0％的范圍內(nèi)，則從無鉛焊料的熔化焊料對焊接部位(例如電子部件的電極和焊接面)的潤濕性可以改進并且焊接的粘結(jié)強度可以改善的方面來看是較好的。若Cu的含量低于0.1％，則難以獲得上述較好的效果。另一方面，若Cu的含量超過1.0％，則無鉛焊料的熔化焊料的流動性會變差，并且焊料的熔點會升高，這樣就難以改進焊料諸如其焊接性之類的性能。若上述組合物中Bi的含量限制在0.05-0.5％的范圍內(nèi)，并且Sb的含量限制在0.05-0.5％的范圍內(nèi)，則與由除了不包括Bi和Sb這些組分外的上述相同組合物組成的不含鉛的焊料所得到的焊線相比，經(jīng)冷卻和固化不含鉛的焊料的熔化焊料所得到的焊線具有這樣的特征，即該焊線的金屬光澤有極大的下降，這樣就使焊線有效地消光。
導(dǎo)致這種消光效果的原因大概可歸于下述這個事實，即在形成焊線的過程中在焊線的表面上會產(chǎn)生熔析(segregation)，使這些添加元素成為熔析物質(zhì)的構(gòu)成組分，這樣就使焊線消光。然而，這種消光效果的原因不應(yīng)認(rèn)為被上述設(shè)想所限制。若Bi和Sb的含量低于上述下限，則難以獲得上述較好的消光效果。另一方面，若Bi的含量超過上述上限，則從不含鉛的焊料得到的焊接強度會變差，而若Sb的含量超過上述上限，則不含鉛的焊料的熔點會升高。
如上所述，較好可以加入少量〔0.5％或更少(至多為0.5％)〕的Bi和Sb使焊線消光。然而，可以使用這些元素是由于能為上述其它種類的不含鉛的焊料產(chǎn)生消光組分。而且，除了在焊料中使用這些元素和其較好的比例外，也可以使用除了通過產(chǎn)生類似的熔析外能使焊料的金屬光澤與常規(guī)的焊料相比被消去的任何其它元素。
當(dāng)以這種方式使焊線消光時，消光的表面能不規(guī)則地反射光束，從而使用激光系統(tǒng)的自動圖象檢測裝置形成的圖象上的焊線看上去呈白色。結(jié)果，可以改進白色區(qū)域的反射度，提高白色區(qū)域與白色區(qū)域和暗色區(qū)域總和之比。所以，現(xiàn)在可以提高確定由于出現(xiàn)多方面焊接缺陷中任何一種而變得不可接受的低反射度(相對于無缺陷焊接部位的反射度標(biāo)準(zhǔn)值而言)區(qū)域的精度的可能性。即，現(xiàn)在可以以自動檢測的方式可靠地發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，這樣就提高了檢測的精度。若有效地提高焊接的檢測步驟，則包括此檢測步驟在內(nèi)的整個焊接操作就能有效地得到極大的提高。
以焊料糊為基準(zhǔn)計，制造本發(fā)明焊料糊所用的不含鉛的焊料粉所用的比例為85-92重量％(助熔劑8-15重量％)。在這種情況下，各自為球形并且粒徑為10-45μm的金屬細(xì)粉適用于制造其中焊接面的間距越來越窄的電流印刷電路板所用的回流焊接中。
至于在制造本發(fā)明焊料糊時可以使用的松香基樹脂，可以使用松香和松香衍生物如改性松香?？梢詫⑦@些松香和衍生物結(jié)合起來使用。更具體地說，可以使用松香、木松香、聚合松香、酚改性的松香和它們的衍生物。以所謂的助熔劑或不包括焊料粉的所有焊料糊組分為基準(zhǔn)計，松香基樹脂的含量可為30-70重量％。若松香基樹脂的含量小于此下限，則焊料糊的所謂焊接性(即焊料糊防止焊接面的銅箔表面氧化從而改進其對熔化焊料的潤濕性的能力)會變差，這樣就會產(chǎn)生焊接球。另一方面，若松香基樹脂的含量大于此上限，則殘余物的量會增加。
至于活化劑，可以使用有機胺和有機酸的氫鹵化物。更具體地說，可以使用氫溴化二苯胍、氫溴化環(huán)己胺、氫溴化二乙胺、氫溴化三乙醇胺、氫溴化單乙醇胺、己二酸、癸二酸等。從抑制由于其殘余物作用而產(chǎn)生腐蝕的現(xiàn)象并防止損害絕緣電阻的情況發(fā)生，并從焊接性和防止焊接球產(chǎn)生的角度來看，以助熔劑為基準(zhǔn)計，這些活化劑的含量應(yīng)較好在0.1-3重量％的范圍內(nèi)。
可以使用觸變劑來調(diào)節(jié)焊料糊的粘度，使焊料糊的印刷特性達到最佳。例如，為此目的可以使用氫化蓖麻油、脂肪酸酰胺和氧化脂肪酸(oxyfattyacids)，以助熔劑為基準(zhǔn)計，其混合比較好為3-15重量％。
至于溶劑，焊料糊常用的那些溶劑均可以使用。例如，可以使用己基卡必醇(沸點260℃)、丁基卡必醇(沸點230℃)等，以助熔劑為基準(zhǔn)計，其混合比較好為30-50重量％。
本發(fā)明的焊料糊可以包含由受阻酚化合物組成的抗氧化劑。更具體地說，這種抗氧化劑例如可以加到助熔劑中，再將所得的助熔劑與上述不含鉛的焊料粉混合。
至于受阻酚化合物的種類，盡管對此沒有任何特別的限制，但其具體的例子包括三乙二醇雙[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1，6-己二醇-雙-[3-(3，5-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2，4-雙(正辛基硫代)-6-(4-羥基-3，5-二叔丁基苯胺基)-l，3，5-三嗪、季戊四醇基(pentaerythrityl)四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2，2-硫代二亞乙基雙[3-(3，5-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3，5-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、N，N’-六亞甲基雙(3，5-叔丁基-4-羥基-氫化肉桂酰胺(hydrocinnamide))、3，5-叔丁基-4-羥基芐基膦酸二乙酯、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-叔丁基-4-羥基芐基)苯等。
在這些受阻酚化合物中，特別好是選擇那些分子量為500或更大的化合物，因為它們具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性。
由受阻酚化合物組成的抗氧化劑較好可以10％或更小(至多為10％)的比例加到助熔劑中。因為如果這種抗氧化劑的加入量大于10％，則焊料的焊接性會變差。
本發(fā)明的焊料糊可以下述方式使用，在形成電路線路圖案后，采取蝕刻處理在鍍銅層壓片的表面上，或者在鍍銅層壓片上進一步進行軟蝕刻處理以去除電路線路圖案表面上形成的氧化銅后，在具有上述線路圖案的電路板表面上印刷焊料糊，這樣焊料糊就能用作保護線路圖案免受氧化的保護膜，直到在其上進行焊接步驟。或者，如此使用焊料糊，使其能提供具有助熔劑殘余膜(在焊料回流后或焊接后獲得的助熔劑殘余膜)的印刷電路板，所述殘余膜在回流焊接后獲得。
鑒于上述內(nèi)容，可以將本發(fā)明概括為“一種回流焊接的方法，它包括使用上述(1)至(3)中任一種不含鉛的焊料或使用包含這種不含鉛的焊料的焊料糊組合物將電子部件回流焊接到印刷電路板的焊接部位上的步驟”。
(實施例)下面是具體實施例的說明，所述實施例并不用于限制本發(fā)明的范圍，
實施例1制備具有下述組成的焊料糊。
氫化松香(松香基樹脂) 55.0g己二酸(活化劑) 2.0g氫化蓖麻油(觸變劑) 6.0g三乙二醇-雙[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙 4.0g酸酯](抗氧化劑)己基卡必醇(溶劑) 33.0g上述助熔劑組分 (總和＝100g)這種助熔劑 11.0g焊料粉(Ag＝3.0％，Cu＝0.5％，Bi＝0.10％，Sb＝0.12％，Sn＝89.0g余量)上述焊料糊組分 (總和＝100g)然后，將上述助熔劑和焊料粉混合在一起并攪拌，獲得焊料糊。當(dāng)使用Malcolm粘度計測量這種焊料糊的粘度時，其粘度為210 Pa·s(在25℃溫度時測量)。
然后，將這種焊料糊經(jīng)下述試驗加以測試，即(1)消光性能試驗[它是一種使用基于LED(發(fā)光二極管)系統(tǒng)設(shè)計的圖象檢測裝置(目視檢測裝置)測量回流焊接后獲得的焊線上暗色區(qū)域與圖象整個區(qū)域之比(％)的試驗(即若存在任何焊接缺陷，則該焊接缺陷被看作是暗色圖象，而白色區(qū)域則被認(rèn)為是源自正常焊接部位的不規(guī)則反射部分)]；(2)印刷性試驗(它是一種檢查在用厚度為0.15mm的金屬掩模進行絲網(wǎng)印刷獲得的印刷表面上目視確定是否有薄的斑點或滲色現(xiàn)象的試驗)；(3)粘度試驗(它是一種基于JIS Z 3284測定印刷后金屬掩模的剝離性的試驗)；(4)在加熱條件下耐熔垂性試驗(它是一種基于JISZ 3284測定在加熱條件下從涂覆膜的預(yù)定位置產(chǎn)生的任何擠出的試驗)；(5)絕緣試驗(它是一種基于JIS Z 3284測量助熔劑膜從焊料上分離的耐受性的試驗)；(6)焊接性試驗(它是一種當(dāng)在回流焊接裝置中在150℃溫度時預(yù)加熱120秒鐘后在240℃溫度時主加熱30秒鐘，評價焊接性的試驗，其中采用5-級法評價焊接性，在固化的焊料熔化后在其上根本看不到未熔化部分的狀態(tài)定為5級，在固化的焊料上可以看到許多未熔化部分的狀態(tài)定為1級，3級或更高級在實踐上被認(rèn)為是有用的)。結(jié)果列于表1中。
對比例1按實施例1所述相同的方式制備焊料糊，不同的是使用包含Ag＝3.0％，Cu＝0.5％，Bi＝0.10％和Sn＝余量的焊料粉代替實施例1的焊料粉。表1顯示了所得的結(jié)果。
對比例2按實施例1所述相同的方式制備焊料糊，不同的是使用包含Ag＝3.0％，Cu＝0.5％，Sb＝0.12％和Sn＝余量的焊料粉代替實施例1的焊料粉。表1顯示了所得的結(jié)果。
對比例3按實施例1所述相同的方式制備焊料糊，不同的是使用包含Ag＝3.0％，Cu＝0.5％和Sn＝余量的焊料粉代替實施例1的焊料粉。表1顯示了所得的結(jié)果。
表1

從表1可以看出，在其中加入少量Bi和Sb的實施例1的焊料糊具有更為優(yōu)異的消光性，其消光值是下述焊料糊消光值的約1.6-2.5倍，即在其中只加入Bi和Sb中的一種，所得的不足部分通過加入Sn來補償?shù)膶Ρ壤?和2的焊料糊，或者在其中根本不加入Bi和Sb，所得的不足部分通過加入Sn來補償?shù)膶Ρ壤?的焊料糊。
順便提一下，可以將上面(1)所述的發(fā)明概括為“一種不含鉛的焊料，它包含Sn-Ag-Cu基的不含鉛的焊料，該焊料包含能產(chǎn)生使焊料的金屬光澤降至最小的消光組分的元素”，或概括為“一種不含鉛的焊料，它包含Sn-Ag-Cu基的不含鉛的焊料，該焊料包含高達0.5％的Bi和高達0.5％的Sb作為能產(chǎn)生使焊料的金屬光澤降至最小的消光組分的元素，其中Ag與Bi的質(zhì)量比為2.0-4.0∶0.05-0.5，Ag與Sb的質(zhì)量比為2.0-4.0∶0.05-0.5”。上面(2)和(3)所述的發(fā)明可以限定為從屬于上述(1)所限定的內(nèi)容。順便提一下，上述“Sn-Ag-Cu基”可以改為“Sn-Ag基”。在任何一種情況下，術(shù)語“-基”是指焊料可以只由在此清楚指出的元素組成，或者可以包括其它元素，只要這些清楚指出的元素構(gòu)成焊料的基本構(gòu)成元素。
按本發(fā)明，可以提供一種包含能產(chǎn)生使焊料的金屬光澤降至最小的消光組分的元素的不含鉛的焊料，還提供由這種不含鉛的焊料制成的焊料糊。因此，現(xiàn)在可以制成其金屬光澤可被降至最小或被消去的焊線。例如，可以形成這樣的焊接部位，即在使用由例如用激光系統(tǒng)的圖象檢測裝置構(gòu)成的自動檢測裝置時能可靠和準(zhǔn)確地檢測出焊接缺陷。而且，可以獲得帶有高可靠性電路的裝有電子部件的基片，而不破壞諸如焊料的焊接性之類的性能。
權(quán)利要求
1.一種不含鉛的焊料，它包含能產(chǎn)生使焊料的金屬光澤降至最小的消光組分的元素。
2.如權(quán)利要求1所述的不含鉛的焊料，它包含2.0-4.0％Ag、0.1-1.0％Cu、0.05-0.5％Bi、0.05-0.5％Sb和余量的Sn。
3.一種焊料糊組合物，它包含如權(quán)利要求1或2所述的不含鉛的焊料粉、松香基樹脂、活化劑和溶劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不含鉛的焊料，在回流焊接后使用圖象檢測裝置進行檢測的過程中，所述焊料可以可靠和準(zhǔn)確地檢測各種焊接缺陷。使用這種不含鉛的焊料可以使焊線的金屬光澤消去，從而使在沒有焊接缺陷的區(qū)域中產(chǎn)生暗色部分的可能性降至最小，而增加不規(guī)則反射束產(chǎn)生的白色部分的區(qū)域。具體來說，本發(fā)明提供一種不含鉛的焊料，它包含Sn－Ag－Cu基的不含鉛的焊料，該焊料包含少量的Bi和Sb作為能產(chǎn)生使焊線的金屬光澤降至最小的消光組分的元素。
文檔編號B23K35/02GK1445048SQ0310748
公開日2003年10月1日 申請日期2003年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月20日
發(fā)明者大野隆生, 巖渕充, 藤森賢二, 小屋原宏明 申請人:田村化研株式會社