專利名稱：一種焊接密封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種密封結(jié)構(gòu)，特別涉及一種傳感器的焊接密封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
氣體質(zhì)量流量控制器用于精確測(cè)量、控制氣體的流量，其中含有一個(gè)重要部件一流量傳感器，此傳感器由一段毛細(xì)管及其它元件組成，這段毛細(xì)管也稱為傳感管。傳感管兩端與氣體通道相連，用橡膠墊密封。
當(dāng)氣體通道內(nèi)氣體壓強(qiáng)過大時(shí)，傳感管有可能被氣壓擠出。因此現(xiàn)有結(jié)構(gòu)不適于高壓氣體。
而且橡膠密封墊的缺點(diǎn)是，易腐蝕、易老化，長(zhǎng)期使用后，彈性喪失，可導(dǎo)致連接處氣體泄漏，使密封失效。
橡膠墊對(duì)與其接觸的氣體也會(huì)造成一定的污染，從而降低氣體的品質(zhì)，這無法滿足對(duì)氣體品質(zhì)要求較高的場(chǎng)合。
為了避免上述問題，最好將傳感管管壁與底座焊接，以達(dá)到密封要求，但由于工業(yè)生產(chǎn)及工藝技術(shù)的要求，傳感管與底座的焊接存在很大的困難。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種激光焊接金屬密封結(jié)構(gòu)，可使質(zhì)量流量控制器中傳感管與底座之間的密封性能更好，耐腐蝕抗老化，耐高壓。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型包括一個(gè)焊塊，焊塊中央有一通孔，傳感管從中插入，并采用激光焊接的方式將焊塊與傳感管管口焊為一體，以達(dá)到密封的目的。底座上開有一與焊塊大小相配合的臺(tái)階孔，臺(tái)階孔與氣體通道相通，焊塊放置在臺(tái)階孔中，焊塊與臺(tái)階孔的臺(tái)階面用密封墊密封，焊塊上部有一壓塊。
壓塊用螺釘固定在底座上，緊壓焊塊，使焊塊與臺(tái)階孔的臺(tái)階面良好密封。
焊塊由不銹鋼制成，耐腐蝕、抗老化。
焊塊的通孔下部與傳感管直徑大小相配合，有利于與傳感管管口焊接密封。
臺(tái)階孔與焊塊間的密封墊為耐腐蝕的金屬墊，如鎳墊。
該結(jié)構(gòu)中與氣體介質(zhì)接觸的材質(zhì)為耐腐蝕無污染的鎳和不銹鋼。
此種密封結(jié)構(gòu)具有耐腐蝕、耐高壓、抗老化、密封性能更加可靠等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)杜絕了橡膠等非金屬密封材料成為潛在污染源的可能。因此此種結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于氣體腐蝕性強(qiáng)、氣體壓力高、潔凈程度高、氣密性高的場(chǎng)合。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明


圖1為傳感器激光焊接密封結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是
圖1中A向局部放大圖。
附圖標(biāo)記1壓塊2焊塊3密封墊4臺(tái)階孔 5傳感管6底座7激光焊接密封處 8氣體通道 9管口10通孔具體實(shí)施方式
圖1為傳感器激光焊接密封結(jié)構(gòu)的剖視圖。輸入氣體由氣體通道8進(jìn)入傳感管5中。為避免氣體泄漏，需要在傳感管5的管口9處與底座6之間做良好密封。將傳感管5抽出。做一不銹鋼焊塊2，在其上開一通孔10，孔徑與傳感管5直徑大小相配合，然后將傳感管5插入，因傳感管5管壁很薄，為便于焊接，使焊接端即激光焊接處7略高出焊塊2表面，然后進(jìn)行激光焊接。再在底座6上開一圓形或其他形狀的臺(tái)階孔4，孔徑略大于氣體通道8直徑，并與焊塊2大小相配合，臺(tái)階孔4與氣體通道8相通。在臺(tái)階孔4的臺(tái)階面上裝上密封墊3，再將插有傳感管5的焊塊2壓在密封墊3上。密封墊3用耐腐蝕的金屬，如鎳做成。在焊塊2上放置一壓塊1，壓塊1用螺釘固定在底座6上，使其緊壓焊塊2，使焊塊2與臺(tái)階孔4的臺(tái)階面良好密封。
圖2是
圖1中沿A向的局部放大圖。在焊塊2與傳感管5之間為激光焊接處7。
該結(jié)構(gòu)中與氣體介質(zhì)接觸的材質(zhì)為耐腐蝕無污染的鎳和不銹鋼，因此此種密封結(jié)構(gòu)具有耐腐蝕、耐高壓、抗老化、密封性能更加可靠等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)杜絕了橡膠等非金屬密封材料成為潛在污染源的可能。
權(quán)利要求1.一種焊接密封結(jié)構(gòu)，它包括底座、傳感管和密封墊，其特征在于它還包括一個(gè)焊塊(2)，焊塊(2)開有一通孔(10)，傳感管(5)置于其中，傳感管管口(9)與與焊塊(2)之間焊接密封，底座(6)上開有一臺(tái)階孔(4)，臺(tái)階孔(4)與氣體通道(8)相通，焊塊(2)置于臺(tái)階孔(4)中，密封墊(3)在焊塊(2)與臺(tái)階孔(4)之間，焊塊(2)上還有一壓塊(1)。
2.按照權(quán)利要求1所述的焊接密封結(jié)構(gòu)，其特征在于所述壓塊(1)固定在底座(6)上，緊壓焊塊(2)。
3.按照權(quán)利要求1所述的焊接密封結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊塊(2)的通孔(10)下部與傳感管直徑大小相配合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種焊接密封結(jié)構(gòu)，特別是一種傳感器激光焊接金屬密封結(jié)構(gòu)，此種密封結(jié)構(gòu)包括一插有傳感管(5)的焊塊(2)，焊塊(2)與傳感管管口(9)之間激光焊接密封，焊塊(2)與底座(6)上的臺(tái)階孔(4)之間用金屬材料的密封墊(3)密封，焊塊(2)上有一壓塊(1)，壓塊(1)固定在底座(6)上。這種密封結(jié)構(gòu)具有耐腐蝕、耐高壓、抗老化、密封性能更加可靠等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K26/00GK2608210SQ0324247
公開日2004年3月31日 申請(qǐng)日期2003年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月25日
發(fā)明者左祥順, 張衛(wèi), 張?zhí)K寧 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司