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      化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法

      文檔序號:3228284閱讀:291來源:國知局
      專利名稱:化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及化學(xué)氣相沉積(CVD)金剛石厚膜的焊接工藝。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有金剛石工具的焊接均是將金剛石復(fù)合基體(例如PCD金剛石)與其它材料焊接,或是將金剛石金屬化后再進(jìn)行焊接,并非直接與金剛石焊接,其主要原因是1、在正常釬焊條件下,金剛石表面不被釬料潤濕,因而釬料不能在金剛石表面鋪展;2、在空氣中金剛石的加熱不能超過1000℃,否則金剛石將石墨化;3、金剛石的熱膨脹系數(shù)比一般金屬小得多,焊接時由于兩者熱脹冷縮不一致而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致開裂。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,該方法可實(shí)現(xiàn)顆粒狀金剛石、CVD金剛石厚膜與任何金屬的連接,避免金剛石在焊接過程中的石墨化及出現(xiàn)裂紋,解決釬料在金剛石表面不潤濕問題,使金剛石與其它材料之間達(dá)到冶金連接。具有方法簡便、焊接時間短、焊接質(zhì)量好的特點(diǎn)。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的首先將被焊工件裝夾固定并在焊縫中添加釬料,沿焊縫的垂直方向施加的壓力為1~2MPa,使之在壓力下結(jié)晶并控制焊縫厚度,在真空度為3×10-3Pa的真空爐中加熱,加熱溫度為900~920℃,并保溫10~20min,然后緩慢冷卻,冷卻速度為9~12℃/min,到被焊工件降溫至200℃時開始自然冷卻至室溫。所述釬料的原料為Ag-Cu共晶∶Ti=98∶1~2.5;所述釬料是粒狀或箔狀;所述較佳施加壓力為1.2~1.8MPa;所述較佳加熱溫度為910℃;所述較佳保溫時間為15min;所述較佳冷卻速度為10℃/min。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了顆粒狀金剛石、CVD金剛石厚膜與任何金屬的連接,避免了金剛石在焊接過程中的石黑化及出現(xiàn)裂紋,解決了釬料在金剛石表面不潤濕問題;本發(fā)明在焊接前不需要對金剛石表面進(jìn)行金屬化處理,可直接與金剛石焊接在一起,形成冶金連接;其中CVD金剛石膜與硬質(zhì)合金焊縫的剪切強(qiáng)度τb>200MPa,大于金剛石本身的結(jié)合強(qiáng)度,本發(fā)明焊接的金剛石車刀其加工精度達(dá)到鏡面程度,可達(dá)到目前為止的最高切削速度,具有方法簡便、焊接時間短、焊接質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)。
      具體實(shí)施例方式本實(shí)施方式是這樣實(shí)現(xiàn)的首先將被焊工件裝夾固定并在焊縫中添加由占釬料98%的Ag-Cu共晶和占釬料2%的Ti制成的厚度在100μm的箔狀釬料,沿焊縫的垂直方向施加的壓力為1.5MPa,使之在壓力下結(jié)晶并控制焊縫厚度,在真空度為3×10-3Pa的真空爐中加熱,加熱溫度為907℃,并保溫18min,然后緩慢冷卻,冷卻速度控制在11℃/min,被焊工件降溫至200℃時,開始自然冷卻至室溫,取出工件即可。
      權(quán)利要求
      1.化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于首先將被焊工件裝夾固定并在焊縫中添加釬料,沿焊縫的垂直方向施加的壓力為1~2MPa,使之在壓力下結(jié)晶并控制焊縫厚度,在真空度為3×10-3Pa的真空爐中加熱,加熱溫度為900~920℃,并保溫10~20min,然后緩慢冷卻,冷卻速度為9~12℃/min,到被焊工件降溫至200℃時開始自然冷卻至室溫。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于所述釬料的原料為Ag-Cu共晶∶Ti=98∶1~2.5。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于所述釬料是粒狀或箔狀。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于所述施加壓力為1.2~1.8MPa。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于所述加熱溫度為910℃。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于所述保溫時間為15min。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于所述冷卻速度為10℃/min。
      8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于箔狀釬料的厚度為100μm。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于沿焊縫的垂直方向施加的壓力為1.5MPa。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,其特征在于加熱溫度為907℃。
      全文摘要
      化學(xué)氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法,它涉及化學(xué)氣相沉積(CVD)金剛石厚膜的焊接工藝。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的首先將被焊工件裝夾固定并在焊縫中添加釬料,沿焊縫的垂直方向施加的壓力為1~2MPa,使之在壓力下結(jié)晶并控制焊縫厚度,在真空度為3×10
      文檔編號B23P5/00GK1539593SQ20031010764
      公開日2004年10月27日 申請日期2003年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月29日
      發(fā)明者孫鳳蓮, 李丹, 趙蜜 申請人:哈爾濱理工大學(xué)
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