專利名稱：一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料的制作方法
技術領域：
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，涉及一種用于金屬焊接，特別是用于使用環(huán)境承受冷熱沖擊載荷的以鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金為基材釬焊的銀基合金/銅/銀基合金層狀釬焊料。
背景技術：
目前，使用在熱冷沖擊載荷的環(huán)境下鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金的焊接方法，主要采用銀基釬焊料、銅基釬焊料及銀基釬焊料中間夾置銅片的層狀釬焊料。由于銅基釬焊料熔點較高，且在850℃-1000℃與鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金釬焊后產(chǎn)生很大的應力，成為膨脹合金、硬質(zhì)合金產(chǎn)生裂紋的原因；銀基釬焊料熔點較低，釬焊接頭產(chǎn)生的熱應力較小，但對于空冷硬化的鋼體，仍難以達到要求；為了解決上述問題，人們在焊接時采用在銀基釬焊料中間夾置銅片，釬焊后冷卻時熱應力可被銅片吸收，但銀基釬焊料中間夾置銅片釬焊存在工藝難度大，操作繁瑣，接頭強度不穩(wěn)定等缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對上述已有的技術中存在的不足，提供一種與鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金釬焊后應力小、工藝簡單，并在冷熱沖擊載荷下正常工作的銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料。
本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的。
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，其特征在于該復合釬焊料是中間夾層為銅片的、上下層為銀基合金釬焊料的、且各層之間為冶金結合的層狀復合釬焊料，其銀基合金片、銅片、銀基合金片層的層厚比為1∶2∶1。
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，其特征在于其中銀基合金的重量百分比組成為Cu10％-30％，Zn10％-20％，Cd15％-30％，余量為Ag及不可避免的雜質(zhì)。
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，其特征在于中間夾層為重量百分比含量不小于99.95％的銅片。
本發(fā)明的層狀復合釬焊料，其銀基合金制備采用常規(guī)方法，包括采用名義合金成份配料，采用常規(guī)工頻感應爐熔煉成錠，經(jīng)熱軋、冷軋、中間退火、精軋制得本發(fā)明的銀基合金板；本發(fā)明的層狀復合釬焊料的制備方法是將銀基合金板上、下覆在銅板上，經(jīng)爆炸復合成型，再經(jīng)熱軋、冷軋、中間退火、精軋制得本發(fā)明的銀基合金/銅/銀基合金層狀釬焊料。
本發(fā)明的銀基合金/銅/銀基合金層狀釬焊料，由于外層釬焊料為銀基合金，其熔化溫度為590℃-660℃，對鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金具有良好的濕潤性，釬焊后機械強度高。本發(fā)明的層狀釬焊料外層銀基合金與銅實現(xiàn)了冶金結合，簡化了釬焊前夾置銅片的工藝操作。本發(fā)明的釬焊料釬焊溫度為700℃，中間層吸收了釬焊后產(chǎn)生的熱應力，并在承受冷熱沖擊載荷條件下正常工作。
具體實施例方式
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，該復合釬焊料是中間夾層為銅片的、上下層為銀基合金釬焊料的、且各層之間為冶金結合的層狀復合釬焊料，其銀基合金片、銅片、銀基合金片層的層厚比為1∶2∶1。其中銀基合金的重量百分比組成為Cu10％-30％，Zn10％-20％，Cd15％-30％，余量為Ag及不可避免的雜質(zhì)。在于中間夾層為重量百分比含量不小于99.95％的銅片。將本發(fā)明的層狀釬焊料的銀基合金按名義成份配料，采用常規(guī)工頻感應爐熔煉成錠，經(jīng)熱軋、冷軋、中間退火、精軋制得銀基合金板；銀基合金板材與銅板經(jīng)爆炸復合制得復合板，經(jīng)熱軋、冷軋、中間退火、精軋制得為帶材的銀基合金/銅/銀基合金層狀釬焊料。將本發(fā)明的釬焊料用常規(guī)方法釬焊鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金，其在母材上潤濕性好，鋪展面積370mm2以上，σb達到372MPa以上。
實施例1按銀基合金名義成份配料，采用工頻感應爐熔煉成錠，合金的重量百分比為Cu16％，Zn16％，Cd18％，余量為Ag及不可避免的微量雜質(zhì)。中間層銅的重量含量為99.95％及不可避免的雜質(zhì)，將制得的銀基合金加工成板材，銀基合金與銅板爆炸復合后，加工成0.5mm的帶材，其層間厚度比為1∶2∶1，用常規(guī)方法釬焊合金鋼與硬質(zhì)合金母材，其在母材上濕潤性好，漫流性好，鋪展面積370mm2，σb達362MPa。
實施例2按銀基合金名義成份配料，采用工頻感應爐熔煉成錠，合金的重量百分比為Cu17％，Zn18％，Cd25％，余量為Ag及不可避免的微量雜質(zhì)。中間層銅的重量含量為99.95％及不可避免的雜質(zhì)，將制得的銀基合金加工成板材，銀基合金與銅板爆炸復合后，加工成0.8mm的帶材，其厚度比為1∶2∶1，用常規(guī)方法釬焊合金鋼與膨脹合金母材，其在母材上濕潤性好，漫流性好，鋪展面積380mm2，σb達384MPa。
實施例3按銀基合金名義成份配料，采用工頻感應爐熔煉成錠，合金的重量百分比為Cu20％，Zn15％，Cd20％，余量為Ag及不可避免的微量雜質(zhì)。中間層銅的重量含量為99.95％及不可避免的雜質(zhì)，將制得的銀基合金加工成板材，銀基合金與銅板爆炸復合后，加工成1.0mm的帶材，其厚度比為1∶2∶1，用常規(guī)方法釬焊合金鋼與膨脹合金母材，其在母材上濕潤性好，漫流性好，鋪展面積380mm2，σb達402MPa。
實施例4按銀基合金名義成份配料，采用工頻感應爐熔煉成錠，合金的重量百分比為Cu30％，Zn20％，Cd15％，余量為Ag及不可避免的微量雜質(zhì)。中間層銅的重量含量為99.95％及不可避免的雜質(zhì)，將制得的銀基合金加工成板材，銀基合金與銅板爆炸復合后，加工成1.0mm的帶材，其厚度比為1∶2∶1，用常規(guī)方法釬焊不銹鋼與硬質(zhì)合金母材，其在母材上濕潤性好，漫流性好，鋪展面積373mm2，σb達410MPa。
實施例5按銀基合金名義成份配料，采用工頻感應爐熔煉成錠，合金的重量百分比為Cu10％，Zn10％，Cd22％，余量為Ag及不可避免的微量雜質(zhì)。中間層銅的重量含量為99.95％及不可避免的雜質(zhì)，將制得的銀基合金加工成板材，銀基合金與銅板爆炸復合后，加工成0.8mm的帶材，其厚度比為1∶2∶1，用常規(guī)方法釬焊合金鋼與硬質(zhì)合金母材，其在母材上濕潤性好，漫流性好，鋪展面積375mm2，σb達368MPa。
權利要求
1.一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，其特征在于該復合釬焊料是中間夾層為銅片的、上下層為銀基合金釬焊料的、且各層之間為冶金結合的層狀復合釬焊料，其銀基合金片、銅片、銀基合金片層的層厚比為1∶2∶1。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，其特征在于其中銀基合金的重量百分比組成為Cu10％-30％，Zn10％-20％，Cd15％-30％，余量為Ag及不可避免的雜質(zhì)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，其特征在于中間夾層為重量百分比含量不小于99.95％的銅片。
全文摘要
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料，涉及一種用于金屬焊接，特別是用于使用環(huán)境承受冷熱沖擊載荷的以鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金為基材的釬焊料。其特征在于該復合釬焊料是由中間夾層為銅片的、上下層為銀基合金釬焊料的、且各層之間為冶金結合的層狀復合釬焊料，其銀基合金片、銅片、銀基合金片層的層厚比為1∶2∶1。本發(fā)明的釬焊料，由于外層釬焊料為銀基合金，其熔化溫度為590℃－660℃，對鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金具有良好的濕潤性，釬焊后機械強度高。本發(fā)明的層狀釬焊料外層銀基合金與銅實現(xiàn)了冶金結合，簡化了釬焊前夾置銅片的工藝操作。
文檔編號B23K35/24GK1586789SQ20041006259
公開日2005年3月2日 申請日期2004年7月5日 優(yōu)先權日2004年7月5日
發(fā)明者柏文超, 李明利, 馬蕊俠, 杜平, 李銀娥, 王軼 申請人:西北有色金屬研究院