專利名稱：發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，尤其涉及一種利用擠壓方式，將發(fā)光二極管的陰極主體上未被裁切的廢料進(jìn)行擠壓，形成與陰極主體一體的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
目前，發(fā)光二極管已廣泛被應(yīng)用在照明設(shè)備上，發(fā)光二極管也被制作成具有高效率、高功率及高亮度等特性的產(chǎn)品。因此，高效率、高功率及高亮度的發(fā)光二極管在使用時(shí)，相對(duì)會(huì)產(chǎn)生極高的熱量，因此本領(lǐng)域技術(shù)人員在制作發(fā)光二極管的腳架時(shí)，均會(huì)在腳架上成形散熱結(jié)構(gòu)，可以將發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量散去，以確保發(fā)光二極管的使用壽命。而傳統(tǒng)發(fā)光二極管在腳架成型時(shí)，同時(shí)在腳架的陰極主體承載芯片的承載部的兩翼上成型有散熱結(jié)構(gòu)，由于該散熱結(jié)構(gòu)體積小，厚度薄，因此導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率不佳，造成散熱效果不佳，讓發(fā)光二極管使用壽命減短。因此，有本領(lǐng)域技術(shù)人員為了改進(jìn)發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)問題，利用厚的金屬基材，通過蝕刻或微影的加工方法，將陰極、陽極主體的接腳處蝕刻或微影成薄形，讓陰極主體所承載芯片的區(qū)域保持原有厚度，以形成散熱結(jié)構(gòu)。另一種則是直接在腳架沖壓成型后，在腳架的陰極主體承載芯片的承載部上焊接具有一厚度的散熱結(jié)構(gòu)，以形成陰極主體的散熱結(jié)構(gòu)。雖然，這種具有一定厚度的散熱結(jié)構(gòu)雖然具有高效率的熱傳效果，可讓發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量快速散去，確保發(fā)光二極體的使用壽命。但是，這兩種厚形的散熱結(jié)構(gòu)在制作上較費(fèi)工時(shí)、工序，且也不易制作，相對(duì)也造成制作成本的增加。
本

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。本發(fā)明利用擠壓方式，將薄型金屬基材擠壓形成具有一定厚度，且可與發(fā)光二極的陰極主體形成一體的散熱結(jié)構(gòu)，除了具有較佳的熱傳導(dǎo)特性外，還可以節(jié)省材料，大幅度降低制作成，讓發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)更容易制作。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，提供一連續(xù)性輸送的薄型基材；將該薄型基材利用沖壓機(jī)構(gòu)沖壓形成具有一連續(xù)性且具陰極、陽極主體的腳架；在該腳架沖壓成形后，該陰極主體間存再有未被裁切廢料，再將該陰極主體上未被裁切的薄型廢料利用擠壓機(jī)構(gòu)進(jìn)行擠壓，將該薄型廢料擠壓成具有一定厚度且可與陰極主體形成一體的散熱結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明所述的方法能夠使發(fā)光二極具有較佳的散熱效果，還可以節(jié)省材料，大幅度降低制作成，讓發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)更容易制作。
附圖的簡(jiǎn)要說明圖1為本發(fā)明的單一片體的基材示意圖；圖2為本發(fā)明的基材沖壓后的腳架示意圖；圖3、圖4、圖5為圖2在3-3位置斷面剖視基材廢料擠壓過程示意圖；圖6為本發(fā)明的基材廢料擠壓完成形成散熱結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明的發(fā)光二極管剖視示意圖；圖8為本發(fā)明的發(fā)光二極管另一剖視示意圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1-薄型金屬基材 2-陰極主體3-陽極主體 4-腳架5-連接部21、21a、31、31a-接腳22、32-電極端 23-承載部6-擠壓機(jī)構(gòu) 11-廢料7-散熱結(jié)構(gòu) 8-芯片9-封裝體
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合


如下圖1、圖2為本發(fā)明的單一片體的基材及基材沖壓后的腳架示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，主要是利用薄型金屬基材沖壓制成發(fā)光二極管的腳架，并將腳架上未被裁切的薄型廢料進(jìn)行擠壓，以形成具有一定厚度的陰極主體的散熱結(jié)構(gòu)，達(dá)到節(jié)省材料的目的，可大幅度降低制作成本，讓發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)更加容易制作。
上述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)在制作時(shí)，首先將一連續(xù)性的薄型金屬基材1經(jīng)過沖壓機(jī)(圖中未示出)沖壓后，在基材1上形成具有陰極主體2及陽極主體3的腳架4。腳架4通過連接部5與基材1相連接成一體。陰極主體2上具有與連接部5相連接的接腳21、21a。兩接腳21、21a間形成有一電極端22，電極端22設(shè)置有一可以承載發(fā)光芯片(圖中未示出)的承載部23。陽極主體3上具有與連接部5連接的接腳31、31a。兩接腳31、31a間形成有一電極端32，電極端32上可以焊接一導(dǎo)線(圖中未示出)，該導(dǎo)線與承載部23內(nèi)所設(shè)置的發(fā)光芯片通過焊接連接。在腳架4沖壓成型后，陰、陽極主體2、3的接腳21、21a、31、31a及電極端22、32與連接部5間的基材1皆被裁斷，唯有承載部23周圍與被裁切后的廢料11相連接一體。待腳架4沖壓裁切成型后，再利用擠壓機(jī)構(gòu)6對(duì)廢料11進(jìn)行擠壓。在擠壓過程中(如圖3、圖4、圖5所示)，擠壓機(jī)構(gòu)6會(huì)將廢料11向承載部23中央處擠壓，讓廢料11擠縮并與承載部23形成一體，形成有一定厚度的散熱結(jié)構(gòu)(如圖6所示)，該具有一定厚度的散熱結(jié)構(gòu)7提供發(fā)光二極管具有一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)效率，可以將發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至發(fā)光二極管外部。待上述散熱結(jié)構(gòu)制作完成后，再進(jìn)行腳架4后續(xù)的植入芯片、焊接導(dǎo)線、封裝、裁切等制作步驟，即完成具有一體成型散熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管。
圖7、圖8為本發(fā)明的發(fā)光二極管剖視圖及另一剖視示意圖。如圖7、圖8所示在本發(fā)明的二極管制作完成處于使用狀態(tài)時(shí)，在陰極主體2及陽極主體3的接腳21、21a、31、31a接通電源后，承載部23所植入的芯片8將產(chǎn)生光源，所產(chǎn)生的光源將由透明封裝體9投射出去，而在光源產(chǎn)生過程中，芯片8所產(chǎn)生的熱量將快速的傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)7，再由散熱結(jié)構(gòu)7進(jìn)行散熱，以確保發(fā)光二極管使用壽命。
本發(fā)明進(jìn)一步的特征在于，散熱結(jié)構(gòu)7的體積、厚度的大小，可以通過擠壓過程來控制，以調(diào)整散熱結(jié)構(gòu)7熱傳導(dǎo)效率。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此即限制本發(fā)明的專利范圍，凡是運(yùn)用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述方法包括有a)提供一連續(xù)性輸送的薄型基材；b)利用一沖壓機(jī)構(gòu)對(duì)所述基材進(jìn)行沖壓，使所述基材形成具有一連續(xù)性且具陰極、陽極主體的腳架，在所述腳架沖壓成形后，所述陰極主體間存在有未被裁切廢料；c)利用擠壓機(jī)構(gòu)對(duì)所述陰極主體未被裁切的薄型廢料進(jìn)行擠壓制作，將所述薄型廢料擠壓成具有一定厚度且可與陰極主體形成一體的散熱結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述基材為金屬材料。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述腳架通過連接部與所述基材連接成一體。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述陰極主體上具有至少一個(gè)與連接部相連接的接腳，所述接腳間形成有一電極端，所述電極端設(shè)置有一承載部。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述承載部上植入有一發(fā)光芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述陽極主體上具有至少一個(gè)與連接部相連接的接腳，所述接腳間形成有一電極端，所述電極端上焊接一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線與所述承載部?jī)?nèi)所設(shè)置的發(fā)光芯片焊接連接。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)形成在腳架沖壓成型后，所述陰、陽極主體的接腳及電極端與連接部間的基材皆被裁斷，而所述承載部周圍與被裁切后的廢料相連接成一體，再利用擠壓機(jī)構(gòu)擠壓形成散熱結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)的體積、厚度的大小，能夠通過擠壓過程來控制，以調(diào)整散熱結(jié)構(gòu)熱傳導(dǎo)效率。
全文摘要
一種發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)制作方法，該方法包括提供一連續(xù)性輸送的薄型基材；將該薄型基材利用沖壓機(jī)構(gòu)沖壓形成具有一連續(xù)性且具陰極、陽極主體的腳架；在該腳架沖壓成形后，該陰極主體間存在有未被裁切廢料，再將該陰極主體上未被裁切的薄型廢料利用擠壓機(jī)構(gòu)進(jìn)行擠壓，將該薄型廢料擠壓成具有一定厚度且可與陰極主體形成一體的散熱結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)B23P15/26GK1796041SQ20041010165
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2004年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月20日
發(fā)明者洪明山 申請(qǐng)人:洪明山