專利名稱：顆粒形焊料的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于制備焊膏的原材料，尤其涉及一種用于制備焊膏的顆粒形焊料。
背景技術：
目前，在制備焊膏時是將焊料細顆粒和助焊劑混合在一起，由于焊料細顆粒長期處于助焊劑之中，會發(fā)生電化學反應，因此，現(xiàn)有的焊膏穩(wěn)定性差。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供一種穩(wěn)定性好的用于制備焊膏的顆粒形焊料。
本實用新型采用如下技術方案一種用于制備焊膏的顆粒形焊料，包括焊料細顆粒，在細顆粒的外表面上設有封閉型錫殼。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點由于本實用新型用錫材料制作的殼體將焊料細顆粒封閉在其中，使焊料細顆粒與助焊劑相隔絕，避免了焊料細顆粒與助焊劑直接接觸，而錫又可以是焊料的組成成分之一，因此，具有本實用新型所述結構的顆粒形焊料具有穩(wěn)定性好的優(yōu)點。


圖1是本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
一種用于制備焊膏的顆粒形焊料，包括焊料細顆粒2，在細顆粒2的外表面上設有封閉型錫殼1。
權利要求1.一種用于制備焊膏的顆粒形焊料，包括焊料細顆粒(2)，其特征在于在細顆粒(2)的外表面上設有封閉型錫殼(1)。
專利摘要本實用新型公開了一種用于制備焊膏的顆粒形焊料，包括焊料細顆粒，在細顆粒的外表面上設有封閉型錫殼。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點由于本實用新型用錫材料制作的殼體將焊料細顆粒封閉在其中，使焊料細顆粒與助焊劑相隔絕，避免了焊料細顆粒與助焊劑直接接觸，而錫又可以是焊料的組成成分之一，因此，具有本實用新型所述結構的顆粒形焊料具有穩(wěn)定性好的優(yōu)點。
文檔編號B23K35/22GK2753499SQ200420054748
公開日2006年1月25日 申請日期2004年12月28日 優(yōu)先權日2004年12月28日
發(fā)明者孫揚善, 周健, 薛烽 申請人:東南大學