專利名稱：印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種能夠避免印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝中焊點(diǎn)表面劣化的工藝方法，尤指一種利用霧化的揮發(fā)性溶劑達(dá)到快速冷卻焊點(diǎn)溫度的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，如圖3、圖4所示，是以一軌道20輸送印刷電路板前進(jìn)，并使印刷電路板于軌道20前端向后端依序經(jīng)過噴霧清潔、熱風(fēng)預(yù)熱、無鉛焊錫浸潤及冷氣冷卻等步驟，其中噴霧清潔步驟是以噴霧裝置21將松香水霧化噴灑至印刷電路表面以清潔其表面。
熱風(fēng)預(yù)熱步驟是利用熱風(fēng)機(jī)22將印刷電路板預(yù)先加熱，以利接下來的無鉛焊錫浸潤工藝容易進(jìn)行。
無鉛焊錫浸潤步驟是將印刷電路板利用焊錫爐23而浸潤于熔化的無鉛錫錫銀銅合金以形成焊點(diǎn)。
冷氣冷卻步驟是以冷氣裝置24朝印刷電路板吹送冷風(fēng)以冷卻經(jīng)浸潤無鉛焊錫而具有高溫的印刷電路板的溫度。
在上述工藝中，印刷電路板經(jīng)無鉛焊錫浸潤步驟后溫度會(huì)上升至255℃～290℃，而接下來由高溫降至常溫的冷卻過程非常重要，若無法在瞬間以每秒降5℃的方式冷卻，無鉛錫合金中的銀分子會(huì)釋放至焊點(diǎn)表面而產(chǎn)生粗糙面，甚至發(fā)生錫劣現(xiàn)象。
而上述現(xiàn)有的工藝是采用氣冷方式冷卻，用諸如冷凍機(jī)或冷氣機(jī)等冷氣裝置所產(chǎn)生的冷風(fēng)來使印刷電路板降溫，然而前者的機(jī)器設(shè)備的價(jià)格較高且冷風(fēng)范圍會(huì)擴(kuò)散至焊錫浸潤位置而影響錫爐設(shè)備的溫度，而后者的冷風(fēng)溫度僅有10℃左右，冷卻效果不佳；因此現(xiàn)有印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝有關(guān)于冷卻的步驟不是設(shè)備太過昂貴易影響焊錫浸潤步驟錫浸潤步驟就是冷卻效果差，有加以改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝有關(guān)于冷卻的步驟不是太過于昂貴就是效果差的缺點(diǎn)，本發(fā)明主要目的是提供一種能夠快速降溫且昂貴的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，藉此消除焊點(diǎn)表面不平整的情況及錫劣現(xiàn)象且不會(huì)影響焊錫浸潤步驟的溫度。
為達(dá)到上述目的，該印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝的步驟包括軌道輸送印刷電路板前進(jìn)將印刷電路板放置于軌道上而輸送前進(jìn)以進(jìn)行接下來的程序；噴霧清潔以噴霧裝置將松香水霧化噴灑至印刷電路表面以清潔表面；熱風(fēng)預(yù)熱利用熱風(fēng)機(jī)將印刷電路板預(yù)先加熱；無鉛焊錫浸潤將印刷電路板以焊錫爐而浸潤于熔化的無鉛錫錫銀銅合金以形成焊點(diǎn)；噴霧冷卻將容置于噴霧槽內(nèi)的揮發(fā)性溶劑霧化并噴灑至經(jīng)過無鉛焊錫浸潤而具有高溫的印刷電路板上以冷卻印刷電路板。
較佳的，所述噴霧冷卻步驟是以噴霧槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)的葉片攪動(dòng)所述揮發(fā)性溶劑，使其霧化并且噴灑至所述印刷電路板上。
較佳的，所述噴霧冷卻步驟是使用酒精作為揮發(fā)性溶劑。
較佳的，所述噴霧冷卻步驟是使用液態(tài)二氧化碳作為揮發(fā)性溶劑。
較佳的，所述噴霧冷卻步驟是使用IPA作為揮發(fā)性溶劑。
本發(fā)明以揮發(fā)性溶劑噴灑至高溫的印刷電路板上作為噴霧冷卻的手段，藉由揮發(fā)性溶劑汽化而吸收熱量，將印刷電路板上焊點(diǎn)的熱度在短時(shí)間內(nèi)帶走，快速將溫度以每秒降溫5℃的速度降至常溫，使得作為焊料的無鉛錫合金其中的銀分子或銅分子被包覆于焊點(diǎn)內(nèi)而不會(huì)移動(dòng)至表面，能夠消除錫劣現(xiàn)象，而能夠得到具有優(yōu)良焊點(diǎn)的印刷電路板。
并且由于將揮發(fā)性溶劑霧化及噴灑的設(shè)備價(jià)格較的冷氣設(shè)備不昂貴，因此藉由本發(fā)明加工印刷電路板能夠節(jié)省成本。


圖1是本發(fā)明的步驟流程圖。
圖2是本發(fā)明的示意圖。
圖3是現(xiàn)有印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝的流程圖。
圖4是現(xiàn)有印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝的示意圖。
符號(hào)說明(10)軌道 (11)噴霧裝置(12)熱風(fēng)機(jī) (13)焊錫爐(14)噴霧槽 (20)軌道(21)噴霧裝置 (22)熱風(fēng)機(jī)(23)焊錫爐 (24)冷氣裝置
具體實(shí)施例方式
為能詳細(xì)了解本發(fā)明的技術(shù)特征及實(shí)用功效，并可以依照說明書的內(nèi)容來實(shí)施，茲進(jìn)一步以如圖式所述的工藝步驟，詳細(xì)說明如后如圖1、圖2所示，本發(fā)明是一種印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其步驟是先以一軌道10輸送印刷電路板前進(jìn)，并使印刷電路板于軌道10前端向后端依序經(jīng)過噴霧清潔、熱風(fēng)預(yù)熱、無鉛焊錫浸潤及噴霧冷卻等步驟，其中噴霧清潔步驟是以噴霧裝置11將松香水霧化噴灑至印刷電路表面以清潔其表面。
熱風(fēng)預(yù)熱步驟是利用熱風(fēng)機(jī)12將印刷電路板預(yù)先加熱，以利接下來的無鉛焊錫浸潤工藝容易進(jìn)行。
無鉛焊錫浸潤步驟是將印刷電路板利用焊錫爐13而浸潤于熔化的無鉛錫錫銀銅合金以形成焊點(diǎn)。
噴霧冷卻步驟是以一內(nèi)部具有旋轉(zhuǎn)葉片的噴霧槽14，藉由旋轉(zhuǎn)的葉片攪動(dòng)噴霧槽14內(nèi)盛裝有的揮發(fā)性溶劑，如酒精、液態(tài)二氧化碳或IPA等，將前述揮發(fā)性溶劑霧化并且噴灑至形成焊點(diǎn)且高溫的印刷電路板上，使揮發(fā)性液體在印刷電路板上汽化而快速將熱量帶走，達(dá)到快速降溫的效果。
由以上所述可知，本發(fā)明以揮發(fā)性液體的汽化而將高溫的印刷電路板的熱量帶走，較之現(xiàn)有以氣冷來冷卻的方式能更確實(shí)地以每秒降溫5℃的方式冷卻印刷電路板，使得焊點(diǎn)內(nèi)的銀分子包覆于焊點(diǎn)內(nèi)，讓焊點(diǎn)表面維持鏡面并消除錫劣現(xiàn)象。
上述所揭露的本發(fā)明的技術(shù)手段，是僅用以說明本發(fā)明的較佳實(shí)施狀態(tài)，但不代表本發(fā)明的實(shí)施態(tài)樣限于上述所揭露的較佳實(shí)施例，對(duì)熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士，依據(jù)本發(fā)明所作方法上的改變而實(shí)質(zhì)上卻與本發(fā)明所揭露的技術(shù)手段相同的方法，亦不應(yīng)被排除于本發(fā)明所欲請(qǐng)求保護(hù)的申請(qǐng)專利范圍之外。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其步驟包括軌道輸送印刷電路板前進(jìn)將印刷電路板放置于軌道上而輸送前進(jìn)以進(jìn)行接下來的程序；噴霧清潔以噴霧裝置將松香水霧化噴灑至印刷電路表面以清潔表面；熱風(fēng)預(yù)熱利用熱風(fēng)機(jī)將印刷電路板預(yù)先加熱；無鉛焊錫浸潤將印刷電路板以焊錫爐而浸潤于熔化的無鉛錫合金以形成焊點(diǎn)；噴霧冷卻將容置于噴霧槽內(nèi)的揮發(fā)性溶劑霧化并噴灑至經(jīng)過無鉛焊錫浸潤而具有高溫的印刷電路板上以冷卻印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其中，所述噴霧冷卻步驟是以噴霧槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)的葉片攪動(dòng)所述揮發(fā)性溶劑，使其霧化并且噴灑至所述印刷電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其中，所述噴霧冷卻步驟是使用酒精作為揮發(fā)性溶劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其中，所述噴霧冷卻步驟是使用液態(tài)二氧化碳作為揮發(fā)性溶劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其中，所述噴霧冷卻步驟是使用IPA作為揮發(fā)性溶劑。
全文摘要
一種能夠避免工藝中焊點(diǎn)表面劣化的印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝，其是以軌道輸送印刷電路板前進(jìn)，并經(jīng)過噴霧清潔、熱風(fēng)預(yù)熱及無鉛焊錫浸潤后再對(duì)印刷電路板進(jìn)行噴霧冷卻，噴霧冷卻是將容置于噴霧槽內(nèi)的酒精、液態(tài)二氧化碳或IPA等揮發(fā)性溶劑，經(jīng)霧化后噴灑至高溫的印刷電路板上以冷卻之；本工藝最后以揮發(fā)性溶劑將經(jīng)過無鉛焊錫浸潤的印刷電路板的熱度在短時(shí)間內(nèi)帶走，快速將溫度降至常溫，使得作為焊料的無鉛錫合金其中的銀分子被包覆于焊點(diǎn)內(nèi)，消除錫劣現(xiàn)象。
文檔編號(hào)B23K31/02GK1956634SQ20051011665
公開日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2005年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月26日
發(fā)明者楊宗烈 申請(qǐng)人:楊展有限公司