專(zhuān)利名稱(chēng)：電焊筆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電焊筆，尤其涉及一種能夠手動(dòng)調(diào)節(jié)焊錫量，焊接引腳密集的芯片的電焊筆。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電烙鐵中，普通的外熱式和內(nèi)熱式電烙鐵的焊接頭都采用錐形鐵棒，用高溫截取的方法截取液錫，雖然焊接精度較高，適用范圍大，但是其使用效率卻比較低，使用起來(lái)比較費(fèi)時(shí)，而且不能充分利用焊錫，造成材料浪費(fèi)。對(duì)于硬件研發(fā)人員焊接引腳極其密集的芯片時(shí)，傳統(tǒng)的電烙鐵在焊接過(guò)程中，由于焊錫量無(wú)法控制，焊接比較不方便。傳統(tǒng)的電烙鐵頭易于氧化，而且加熱的烙鐵頭在使用過(guò)程中存在誤傷人的安全隱患，給焊接帶來(lái)不便。同時(shí)，焊錫及松香燃燒過(guò)程中對(duì)人體有害，不環(huán)保。
因此，如何快速而準(zhǔn)確地焊接引腳密集的芯片，如何在焊接過(guò)程中充分利用焊錫的問(wèn)題，已經(jīng)成為業(yè)界人士急待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種電焊筆，利用此電焊筆可以快速而準(zhǔn)確地焊接引腳密集的芯片。
本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提供一種電焊筆，利用此電焊筆在焊接過(guò)程中，可以充分利用焊錫，不造成浪費(fèi)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下本實(shí)用新型的電焊筆，包括一絕緣本體，內(nèi)部有一中空的腔體，腔體一端開(kāi)有出錫口；一活塞，由腔體另一端插設(shè)于腔體內(nèi)，與腔體密閉配合；一組加熱電路，設(shè)在絕緣本體內(nèi)部，其包括一電阻以及一與電阻串聯(lián)的電熱絲；一電源插頭，與電熱絲串聯(lián)；其特征在于所述的腔體靠近出錫口一端的內(nèi)徑，沿出錫口方向遞減，呈錐體狀。
所述的腔體靠近出錫口一端為弧形，其弧度為30度～60度；所述的出錫口直徑為0.9毫米～1.1毫米；所述的絕緣本體靠近出錫口一端的外徑，沿出錫口方向遞減，呈錐體狀；所述的絕緣本體靠近出錫口一端為弧形，其弧度為30度～60度；所述的絕緣本體外部由絕緣隔熱材料制成；所述的腔體端部由金屬導(dǎo)熱材料制成；所述的活塞為一T形活塞；所述的電阻為一可調(diào)電阻；所述的絕緣本體外側(cè)手指把握處有一弧形的凹槽；所述的電熱絲環(huán)設(shè)在絕緣本體腔體靠近出錫口一端的內(nèi)壁上。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1.使用者通過(guò)推動(dòng)活塞，可以調(diào)節(jié)焊錫量大小，即使對(duì)于引腳極其密集的芯片也容易上錫；2.絕緣本體靠近出錫口處的腔體為弧形且內(nèi)徑細(xì)小，因而可以容易控制焊錫量，能夠充分使用焊錫，節(jié)約材料；3.細(xì)小的出錫口在焊接時(shí)，能夠降低傳統(tǒng)粗大的烙鐵頭在加熱后因意外而燙傷人的幾率，比較安全，而且產(chǎn)生少量焊錫燃燒后的氣體，比較環(huán)保。


圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的電焊筆結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電焊筆加熱電路示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1本體11腔體 12出錫口 13弧形凹槽2T形活塞3可調(diào)電阻4電熱絲5電源插頭V電源R1電熱絲R2可調(diào)電阻
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步地詳細(xì)描述如圖1所示，本實(shí)用新型的電焊筆由本體1、T形活塞2和加熱電路組成，加熱電路由可調(diào)電阻3、電熱絲4和電源插頭5構(gòu)成。
本體1，其外部由絕緣隔熱材料制成，如高溫矽套管和硅樹(shù)脂絕緣套管，內(nèi)部有一中空的腔體11，一端開(kāi)有出錫口12，腔體11端部由金屬導(dǎo)熱材料制成，如紫銅；本體1外側(cè)手指把握處有一弧形的凹槽13，便于手指的抓握；T形活塞2由絕緣耐高溫隔熱材料制成，如隔熱矽材料和硅樹(shù)脂絕緣材料，插設(shè)于腔體11內(nèi)，與腔體11密閉配合；可調(diào)電阻3位于本體1的外部，用來(lái)調(diào)節(jié)加熱溫度；電熱絲4與可調(diào)電阻3串聯(lián)，纏繞在腔體11端部的外壁上；電源插頭5一端與可調(diào)電阻2連接，另一端連接外接電源，提供電焊筆的工作電壓。
其中，腔體11上部為長(zhǎng)筒狀，其內(nèi)可放置焊錫絲(圖中未畫(huà)出)，下部?jī)?nèi)徑沿出錫口12方向遞減，呈弧形錐體狀，其弧度為45度；本體1靠近出錫口12一端的外徑，沿出錫口2方向遞減，呈弧形錐體狀，其弧度為45度；出錫口12直徑為1毫米，方便焊接細(xì)小密集的焊接物，例如，芯片引腳間距離為1毫米時(shí)，傳統(tǒng)的電烙鐵在焊接時(shí)，焊錫量難以控制，很容易發(fā)生連焊和虛焊的情況，而本實(shí)用新型的電焊筆利用極細(xì)小的出錫口12，可以很容易地對(duì)其焊接。
本實(shí)用新型的電焊筆在進(jìn)行焊接引腳極其密集的芯片時(shí)，通過(guò)可調(diào)電阻3調(diào)節(jié)好焊錫需要加熱的溫度，通過(guò)推動(dòng)T形活塞2及腔體11內(nèi)密閉壓強(qiáng)的作用，將焊錫推到腔體11靠近出錫口12的一端，加熱使其熔化，然后將熔化的液體焊錫推出腔體11，進(jìn)行焊接，用量可以隨推出的力度而隨意調(diào)整。此外，由于腔體11靠近出錫口12的一端為弧形且細(xì)小，使得在加熱且不推動(dòng)T形活塞2的情況下，也不會(huì)有熔錫掉落，節(jié)約焊料。
參見(jiàn)圖2，其所示為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電焊筆加熱電路示意圖。如電焊筆的電路由電源V、電熱絲R1和可調(diào)電阻R2依次串聯(lián)組成。其中，電源V用來(lái)提供電焊筆的工作電壓；電熱絲R1用來(lái)加熱焊錫絲(圖中為畫(huà)出)使其熔化；可調(diào)電阻R2用來(lái)調(diào)節(jié)整個(gè)電路的工作電流，進(jìn)而控制電熱絲R1加熱溫度。
雖然本實(shí)用新型已以較佳的實(shí)施例公開(kāi)如上，但并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，都可做各種改動(dòng)與修飾。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電焊筆，包括一絕緣本體，內(nèi)部有一中空的腔體，腔體一端開(kāi)有出錫口；一活塞，由腔體另一端插設(shè)于腔體內(nèi)，與腔體密閉配合；一加熱電路，設(shè)在絕緣本體內(nèi)部，其包括一電阻以及一與電阻串聯(lián)的電熱絲；一電源插頭，與電熱絲串聯(lián)；其特征在于所述的腔體靠近出錫口一端的內(nèi)徑沿出錫口方向遞減，呈錐體狀。
2.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的出錫口直徑為0.9毫米～1.1毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的腔體靠近出錫口一端為弧形。
4.如權(quán)利要求3所述的電焊筆，其特征在于，所述的腔體靠近出錫口一端的弧度為30度～60度。
5.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的絕緣本體靠近出錫口一端的外徑，沿出錫口方向遞減，呈錐體狀。
6.如權(quán)利要求1或5所述的電焊筆，其特征在于，所述的絕緣本體靠近出錫口一端為弧形。
7.如權(quán)利要求6所述的電焊筆，其特征在于，所述的絕緣本體靠近出錫口一端的弧度為30度～60度。
8.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的絕緣本體外部由絕緣隔熱材料制成。
9.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的腔體端部由金屬導(dǎo)熱材料制成。
10.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的活塞為一T形活塞。
11.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述電阻為一可調(diào)電阻。
12.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的絕緣本體外側(cè)有一弧形的凹槽。
13.如權(quán)利要求1所述的電焊筆，其特征在于，所述的電熱絲環(huán)設(shè)在絕緣本體腔體靠近出錫口一端的內(nèi)壁上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電焊筆，包括一絕緣本體，內(nèi)部有一中空的腔體，腔體一端開(kāi)有出錫口；一活塞，由腔體另一端插設(shè)于腔體內(nèi)，與腔體密閉配合；一組設(shè)在絕緣本體內(nèi)部的加熱電路，其包括一電阻；一電熱絲，與電阻串聯(lián)；一電源插頭，與電熱絲串聯(lián)；其特征在于所述的腔體靠近出錫口一端的內(nèi)徑，沿出錫口方向遞減，呈錐體狀。本實(shí)用新型的電焊筆，可手動(dòng)調(diào)節(jié)焊錫量大小，對(duì)于引腳極密集的芯片也易于上錫，而且能夠充分利用焊錫，不造成浪費(fèi)。
文檔編號(hào)B23K3/06GK2813176SQ20052004480
公開(kāi)日2006年9月6日 申請(qǐng)日期2005年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月5日
發(fā)明者鄭麗櫻 申請(qǐng)人:環(huán)達(dá)電腦(上海)有限公司