專利名稱：鎂合金平板對焊專用卡具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊接卡具，尤其涉及一種鎂合金平板對焊專用卡具。
背景技術：
平板焊接過程中，由于散熱緩慢，焊接產生的熱量很容易使平板發(fā)生變形，特別是薄的平板更為嚴重。焊接過程中雖然有氣體保護，但是僅在焊接的一面有保護氣體，焊縫背面沒有氣體保護，在高溫下焊縫會發(fā)生氧化，影響焊縫質量。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種散熱性能良好、焊接過程中焊縫背面進行氣體保護的鎂合金平板對焊專用卡具。
為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是提供一種鎂合金平板對焊專用卡具，包括支架、壓板、焊接平臺，焊接平臺固定安裝在支架上，所述焊接平臺由第一基板、第二基板拼合組成，所述第一基板、第二基板間有一縫隙，所述焊接平臺下面對應所述縫隙位置固定、密封安裝一具有進氣口的氣室，所述氣室覆蓋所述縫隙。
上述技術方案的進一步改進在于支架與焊接平臺間固定安裝有一支撐板，所述支撐板上對應于所述型縫隙下方的位置開一排通孔，所述支撐板下面對應所述通孔的位置固定、密封安裝一具有進氣口的氣室。
上述技術方案的進一步改進在于所述壓板為“U”型，兩邊各開一長通孔，所述壓板通過螺釘分別與焊接平臺活動連接。
上述技術方案的進一步改進在于所述第一基板、第二基板有倒角，倒角為斜面或者圓弧型面。
上述技術方案的進一步改進在于所述氣室為“U”型。
上述技術方案的進一步改進在于所述氣室為半圓型。
上述技術方案的進一步改進在于所述第一基板、第二基板為紫銅板。
本實用新型的有益效果是由于本實用新型鎂合金平板對焊專用卡具將需要焊接的工件放置在面積較大的平板上，散熱較快，特別是，保護氣體從進氣口吹入氣室并沿著第一基板、第二基板間的縫隙均勻吹向工件的焊縫，焊接過程中對焊縫背面進行氣體保護，然后氣體沿著縫隙從兩邊吹出，也可以很好地散熱，保證平板焊接的質量。
圖1為本實用新型鎂合金平板對焊專用卡具的俯視圖；圖2為圖1A-A剖視圖；圖3為支撐板結構圖。
具體實施方式
以下結合附圖對為本實用新型鎂合金平板對焊專用卡具做進一步說明請參見圖1，第一基板1、第二基板2分別具有一倒角33，倒角為斜面或者圓弧型面，兩基板具有倒角的面靠近，中間形成“V”型縫隙3，兩基板構成焊接平臺，由于紫銅的散熱性能好，第一基板1、第二基板2的材料最好采用紫銅。第一基板1、第二基板2各有一排螺釘孔，“U”型壓板4的兩邊各具有長通孔15，螺釘5穿過長通孔15連接第一基板1、第二基板2，壓板4的高度和位置可以調節(jié)。
請參見圖2和3，支撐板6焊接在支架7上，第一基板1、第二基板2放在支撐板6上并通過螺釘9固定連接，中間形成縫隙3，支撐板6上對應于所述縫隙下方的位置開一排通孔11，通孔的數(shù)量可以為多個，其形狀支撐板6下面對應于通孔11的位置安裝一氣室8，氣室8完全覆蓋通孔11并與支撐板6固定、密封連接，氣室8的形狀可以為“U”型、半圓型等各種形狀。這樣氣室8、通孔11和縫隙3形成氣體通道，氣室8具有一進氣口，氣體從進氣口吹入便可從縫隙3吹出?！癠”型壓板4的一邊通過螺釘5連接在焊接平臺上面，另一邊通過螺釘5連接在支撐板6下面，工件22放置在焊接平板上，調整壓板4、旋緊螺釘5即可將工件壓緊。保護氣體從進氣口吹入氣室8，然后通過通孔11、縫隙3均勻吹向工件，焊接過程中對焊縫背面進行氣體保護，然后保護氣體沿著縫隙從兩邊吹出，也可以很好地散熱，保證平板焊接的質量。
權利要求1.一種鎂合金平板對焊專用卡具，包括支架、壓板、焊接平臺，焊接平臺固定安裝在支架上，其特征在于所述焊接平臺由第一基板、第二基板拼合組成，所述第一基板、第二基板間有一縫隙，所述焊接平臺下面對應所述縫隙位置固定、密封安裝一具有進氣口的氣室，所述氣室覆蓋所述縫隙。
2.如權利要求1所述的鎂合金平板對焊專用卡具，其特征在于支架與焊接平臺間固定安裝有一支撐板，所述支撐板上對應于所述縫隙下方的位置開一排通孔，所述支撐板下面對應所述通孔的位置固定、密封安裝一具有進氣口的氣室。
3.如權利要求1或2所述的鎂合金平板對焊專用卡具，其特征在于所述壓板為“U”型，兩邊各開一長通孔，所述壓板通過螺釘分別與焊接平臺活動連接。
4.如權利要求1或2所述的鎂合金平板對焊專用卡具，其特征在于所述第一基板、第二基板有倒角，倒角為斜面或者圓弧型面。
5.如權利要求1或2所述的鎂合金平板對焊專用卡具，其特征在于所述氣室為“U”型。
6.如權利要求1或2所述的鎂合金平板對焊專用卡具，其特征在于所述氣室為半圓型。
7.如權利要求1或2所述的鎂合金平板對焊專用卡具，其特征在于所述第一基板、第二基板為紫銅板。
專利摘要本實用新型涉及一種鎂合金平板對焊專用卡具，旨在提供一種焊接過程中焊縫背面可以進行氣體保護、散熱性能良好的平板焊接夾具，保證平板焊接質量。該鎂合金平板對焊專用卡具包括支架、壓板、焊接平臺，焊接平臺固定安裝在支架上，所述焊接平臺由第一基板、第二基板拼合組成，所述第一基板、第二基板間有一縫隙，所述焊接平臺下面對應所述縫隙位置固定、密封安裝一具有進氣口的氣室，所述氣室覆蓋所述縫隙。
文檔編號B23K37/053GK2788955SQ20052005672
公開日2006年6月21日 申請日期2005年4月4日 優(yōu)先權日2005年4月4日
發(fā)明者王紅英, 劉守義 申請人:深圳職業(yè)技術學院