專利名稱：一種波峰焊機焊接插件式印制板的生產(chǎn)調(diào)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬電子工程技術(shù)，特別是涉及波峰焊機焊接插件式印制板的生產(chǎn)方法的改進。
二.
背景技術(shù)：
目前在插件式印制板的生產(chǎn)中，先完成插件式印制板的元件插布，然后采用波峰焊機進行焊接。在大批量插件式印制板焊接前，先采用印制板進行調(diào)試，因印制板的不透明，礙于觀察，不能進行直觀的相關(guān)調(diào)節(jié)，只能通過多次反復(fù)經(jīng)驗性推測，確定波峰焊錫浸潤等參數(shù)值。這種揣摩性的調(diào)試方法，不僅造成重復(fù)進行調(diào)節(jié)工作，還因調(diào)節(jié)的參數(shù)值過大或過小，出現(xiàn)溢錫、焊接高度不夠、發(fā)泡不均勻等現(xiàn)象，使得用于試機的小批量印制板出現(xiàn)報廢、虛焊等現(xiàn)象，印制板疵點率很高，影響了焊接質(zhì)量，造成時間、材料和能源的浪費。
二
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是設(shè)計一種波峰焊機焊接插件式印制板的生產(chǎn)調(diào)試方法，以克服目前在波峰焊機進行插件式印制板的生產(chǎn)中，進行調(diào)試因印制板的不透明，礙于觀察，不能進行直觀的調(diào)節(jié)、確定波峰焊的參數(shù)值，從而出現(xiàn)溢錫、焊接高度不夠、發(fā)泡不均勻等現(xiàn)象，使得用于調(diào)試的小批量印制板出現(xiàn)報廢、虛焊、印制板疵點率很高的缺點。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種波峰焊機焊接插件式印制板的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為插件式印制板使用波峰焊機焊接前，先將透明插件式印制板模擬板1取代插件式印制板對波峰焊機進行批量焊接前的調(diào)試，調(diào)試時啟動波峰焊機各項功能模擬焊接過程，通過透明插件式印制板模擬板1觀察助焊劑和錫的浸潤狀態(tài)，相應(yīng)調(diào)整波峰焊機以取得較好的操作參數(shù)，然后再對插件式印制板進行批量的焊接生產(chǎn)。所述的透明插件式印制板模擬板1為耐熱透明工程塑料或耐熱玻璃。所述的透明插件式印制板模擬板1的厚度與待加工插件式印制板的厚度大致相等。所述的透明插件式印制板模擬板1的長度和寬度與待加工插件式印制板的長度和寬度大致相等。所述的透明插件式印制板模擬板1為硼硅酸鹽耐熱玻璃。
采用以上措施的本發(fā)明，可以透過透明插件式印制板模擬板觀察助焊劑和錫的浸潤狀態(tài)，直觀和直接地進行有效的調(diào)節(jié)，從而確定波峰焊的較佳的參數(shù)值，減少了重復(fù)調(diào)節(jié)工作，基本杜絕了溢錫造成報廢的現(xiàn)象，印制板的疵點大大減少，有效地提高了工作效率及產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，減少了波峰焊機重復(fù)調(diào)節(jié)過程中無謂的損耗，節(jié)約了電能。
以下再結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳述。
四.


附圖1是本發(fā)明的透明插件式印制板模擬板1的結(jié)構(gòu)示意圖。
五.
具體實施例方式
附圖1給出了本發(fā)明的透明插件式印制板模擬板1的結(jié)構(gòu)示意圖。實施例的透明插件式印制板模擬板1，采用河北嘉隆玻璃有限公司生產(chǎn)的硼硅酸鹽耐熱玻璃。透明插件式印制板模擬板1制作成與插件式印制板同等寬度、長度、厚度，利用硼硅酸鹽耐熱玻璃的透明與耐高溫的特性，用一塊硼硅酸鹽耐熱玻璃制成的插件式印制板模擬板1取代插件式印制板，先對波峰焊機進行批量焊接前的調(diào)試。調(diào)試時，啟動波峰焊機各項功能，模擬一次焊接過程。通過透明的玻璃觀察到助焊劑高度、均勻度是否達到要求，助焊劑是否能將整個焊接面完全涂敷；波峰的高度是否平穩(wěn)、平行，壓錫深度是否達到要求，有無滿溢現(xiàn)象。因玻璃具有透明的特性，整個過程均能清晰的看到上述內(nèi)容是否能達到焊接的要求，并能及時進行調(diào)整，無需再反復(fù)的進行調(diào)節(jié)，能準確地確認批量焊接時需要的最佳參數(shù)值。調(diào)試完畢再取出插件式印制板模擬板1，正式對插件式印制板進行焊接。
權(quán)利要求
1.一種波峰焊機焊接插件式印制板的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為插件式印制板使用波峰焊機焊接前，先將透明插件式印制板模擬板(1)取代插件式印制板對波峰焊機進行批量焊接前的調(diào)試，調(diào)試時啟動波峰焊機各項功能模擬焊接過程，通過透明插件式印制板模擬板(1)觀察助焊劑和錫的浸潤狀態(tài)，相應(yīng)調(diào)整波峰焊機以取得較好的操作參數(shù)，然后再對插件式印制板進行批量的焊接生產(chǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為透明插件式印制板模擬板(1)為耐熱透明工程塑料或耐熱玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為所述的透明插件式印制板模擬板(1)的厚度與待加工插件式印制板的厚度大致相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為所述的透明插件式印制板模擬板(1)的長度和寬度與待加工插件式印制板的長度和寬度大致相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為所述的透明插件式印制板模擬板(1)為硼硅酸鹽耐熱玻璃。
全文摘要
一種波峰焊機焊接插件式印制板的生產(chǎn)調(diào)試方法，其特征為插件式印制板使用波峰焊機焊接前，先將透明插件式印制板模擬板取代插件式印制板對波峰焊機進行批量焊接前的調(diào)試，調(diào)試時啟動波峰焊機各項功能模擬焊接過程，通過透明插件式印制板模擬板觀察助焊劑和錫的浸潤狀態(tài)，相應(yīng)調(diào)整波峰焊機以取得較好的操作參數(shù)，然后再進行批量的焊接生產(chǎn)。本發(fā)明可以減少重復(fù)調(diào)節(jié)工作，基本杜絕了溢錫造成報廢的現(xiàn)象，印制板的疵點大大減少，有效地提高了工作效率及產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，減少了波峰焊機重復(fù)調(diào)節(jié)過程中無謂的損耗，節(jié)約了電能。
文檔編號B23K31/02GK1997265SQ20061000554
公開日2007年7月11日 申請日期2006年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月6日
發(fā)明者董強華, 楊永權(quán), 韋麗敏 申請人:北海銀河高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司