專利名稱:銀基合金釬料及其在真空斷路器分級(jí)釬焊中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及銀基合金釬料,特別是涉及銀銅合金釬料及其在真空斷路器分級(jí)釬焊中的應(yīng)用。
背景技術(shù):
真空電子器件是由多種材料通過焊接方法連接組成,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,尺寸精度要求高,釬焊是最普遍應(yīng)用的方法。由于釬焊的母材性能各異,在密封連接中通常需從高溫到低溫進(jìn)行多級(jí)釬焊。對(duì)于較大間隙部件,國(guó)內(nèi)外目前大量采用AgCu50進(jìn)行釬焊,釬焊溫度達(dá)到900℃,時(shí)間較長(zhǎng)。釬焊時(shí)間過長(zhǎng)也會(huì)影響器件的性能。而AgCu50釬料對(duì)不銹鋼的潤(rùn)濕性不好,還需進(jìn)行鍍Ni處理,增加了工藝步驟和成本。
發(fā)明內(nèi)容
AgCu合金添加Ni組元后、可用于銅-銅、銅-不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊,廣泛應(yīng)用于真空斷路器部件多級(jí)釬焊以及其它密封器件釬焊。
本發(fā)明的目的是提供Cu40%~45%,Ni1%~5%,Ag余量,系列釬料。該系列釬料適用于真空斷路器件中銅-銅、銅-不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊,其填隙性、潤(rùn)濕性、流散性、接頭釬焊強(qiáng)度、釬焊真空氣密性均達(dá)到真空斷路器件的技術(shù)要求。
本發(fā)明是針對(duì)提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進(jìn)行,在常用的AgCu合金釬料基礎(chǔ)上,添加適量的Ni組元,使釬料的性能得到有效改善,從而提高釬料對(duì)釬焊母材的潤(rùn)濕性能和焊接強(qiáng)度,并替代多級(jí)釬焊中Pd系釬料的使用,降低成本。
通過在Ag基釬料中添加適量的Ni,釬料的熔化溫度適當(dāng)提高,使釬料對(duì)釬焊母材的潤(rùn)濕性能得到改善,尤其是不銹鋼材料,在釬焊過程中釬焊時(shí)間縮短,減少對(duì)器件性能的影響,提高生產(chǎn)效率,降低真空器件的產(chǎn)生成本。
具體實(shí)施例方式
試制條件真空中頻熔煉爐,真空度不低于1×10-2Pa,原料純度≥99.99%。
實(shí)施例1 以每爐10千克,AgCu45%Ni1~3%為例,在精度0.1克天平上進(jìn)行稱量,稱取純Ag5400~5200克、純Cu4500克、純Ni100~300克。將全部爐料一次裝入爐中,抽真空達(dá)到1×10-2Pa,升溫至1100℃熔化爐料,待全部爐料熔化完畢,降溫冷卻凝固。之后再次抽真空達(dá)到1×10-2Pa以上,沖Ar氣保護(hù),升溫使?fàn)t料熔化均勻,澆鑄成所需坯錠。對(duì)于帶材產(chǎn)品,鑄錠經(jīng)過熱軋開坯、中軋、退火、精軋等工藝,制得所需產(chǎn)品。對(duì)于絲材產(chǎn)品,鑄錠經(jīng)過擠壓、拉拔、退火、拉拔等工藝制得所需產(chǎn)品。
實(shí)施例2 以每爐10千克,AgCu45%Ni4~5%為例,在精度0.1克天平上進(jìn)行稱量,稱取純Ag7000~6700克、純Cu3900~4000克、CuNi50中間合金800~1000克。將全部爐料一次裝入爐中,抽真空達(dá)到1×10-2Pa,升溫至1200℃熔化爐料,待全部爐料熔化完畢,降溫冷卻凝固。之后再次抽真空達(dá)到1×10-2Pa以上,沖Ar氣保護(hù),升溫使?fàn)t料熔化均勻,澆鑄成所需坯錠。對(duì)于帶材產(chǎn)品,鑄錠經(jīng)過熱軋開坯、中軋、退火、精軋等工藝,制得所需產(chǎn)品。對(duì)于絲材產(chǎn)品,鑄錠經(jīng)過擠壓、拉拔、退火、拉拔等工藝制得所需產(chǎn)品。
實(shí)施例3 以每爐10千克,AgCu45%Ni2%為例,在精度0.1克天平上進(jìn)行稱量,稱取純Ag6900~6800克、純Cu3950~4000克、CuNi50中間合金800~1000克。將全部爐料一次裝入爐中,抽真空達(dá)到1×10-2Pa,升溫至1200℃熔化爐料,待全部爐料熔化完畢,降溫冷卻凝固。之后再次抽真空達(dá)到1×10-2Pa以上,沖Ar氣保護(hù),升溫使?fàn)t料熔化均勻,澆鑄成所需坯錠。對(duì)于帶材產(chǎn)品,鑄錠經(jīng)過熱軋開坯、中軋、退火、精軋等工藝,制得所需產(chǎn)品。對(duì)于絲材產(chǎn)品,鑄錠經(jīng)過擠壓、拉拔、退火、拉拔等工藝制得所需產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種銀基合金釬料,其特征在于該釬料中含有以下成分Cu的重量百分比為40%~45%,Ni的重量百分比為1%~5%,Ag余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基合金釬料,其特征在于Ni的重量百分比為2%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基合金釬料,其特征在于該釬料應(yīng)用于真空斷路器件中銅—銅、銅—不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基合金釬料,其特征在于該釬料應(yīng)用于真空斷路器件中銅—銅、銅—不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊。
全文摘要
本發(fā)明是針對(duì)提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進(jìn)行,在常用的AgCu合金釬料基礎(chǔ)上,添加適量的Ni組元,使釬料的性能得到有效改善,從而提高釬料對(duì)釬焊母材的潤(rùn)濕性能和焊接強(qiáng)度,并替代多級(jí)釬焊中Pd系釬料的使用,降低成本。
文檔編號(hào)B23K1/19GK1907639SQ20061004862
公開日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2006年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月18日
發(fā)明者蔣傳貴, 李靖華, 張利斌, 孔建穩(wěn) 申請(qǐng)人:貴研鉑業(yè)股份有限公司