專利名稱：一種芯片測試卡定位臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及用于芯片測試卡圓孔加工的芯片 測試卡定位臺。
背景技術(shù)：
芯片測試卡是一種用于裝載芯片以進(jìn)行芯片測試的板卡。在使用芯片測試 卡之前，需要在測試卡中央開設(shè)一個(gè)與待測芯片大小匹配的圓孔，以便將待測 芯片嵌入圓孔中，并通過焊接，將芯片上的接腳連接到測試卡的接腳上，進(jìn)行 各種測試。測試卡圓孔的加工質(zhì)量對芯片測試有重要影響，因?yàn)槿绻_設(shè)的 圓孔不圓，或者位置不正(偏離測試卡中心)，則會影響芯片的放置和接腳的焊 接，從而影響后續(xù)的芯片測試。目前使用一種圓孔加工裝置來加工芯片測試卡的圓孔。該加工裝置10包括 機(jī)床工作臺11、回轉(zhuǎn)工作臺12、用于承載和固定芯片測試卡100的定位臺13, 以及裝有銑刀14的開孔裝置(圖未示)。該回轉(zhuǎn)工作臺12設(shè)在機(jī)床工作臺11 上，并可在機(jī)床工作臺11的帶動(dòng)下沿X和Y方向運(yùn)動(dòng)，該定位臺13設(shè)在回轉(zhuǎn) 工作臺12上，該銑刀14位于定位臺13上方且對準(zhǔn)定位臺13中央。加工時(shí)， 銑刀14下降，對定位臺13工作基準(zhǔn)面130上的芯片測試卡100中央進(jìn)行圓孔 加工，并通過才幾床工作臺11帶動(dòng)回轉(zhuǎn)工作臺12、定位臺13和測試卡100移動(dòng) 來調(diào)節(jié)開孔的大小。然而上述這種圓孔加工裝置IO加工測試卡100的圓孔時(shí)出現(xiàn)中心不準(zhǔn)、工 件移動(dòng)、圓孔不圓等現(xiàn)象。經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)這是由于上述的圓孔加工裝置存在如 下缺陷1.加工的芯片測試卡100與定位臺13的工作基準(zhǔn)面130定位不夠，工件 只能實(shí)現(xiàn)豎直方向上的定位，容易在工作基準(zhǔn)面130上平移(特別是在銑刀14 切削過程中)；2. 由于4先刀14不具有中心點(diǎn)，因此無法與工件130中心-晴確對準(zhǔn)；3. 定位臺13只是簡單地通過螺絲固定在回轉(zhuǎn)工作臺12上，導(dǎo)致與回轉(zhuǎn)工 作臺12定位不準(zhǔn)確。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片測試卡定位臺，其可以使芯片測試卡 定位在其工作基準(zhǔn)面上而不發(fā)生移動(dòng)。為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種芯片測試卡定位臺，其工作基 準(zhǔn)面具有與所述芯片測試卡相適配的定位槽，只要將芯片測試卡置入該定位槽 中，適當(dāng)對芯片測試卡施加壓力，芯片測試卡便不會相對工作基準(zhǔn)面發(fā)生移動(dòng)。在上述的芯片測試卡定位臺中，為適應(yīng)不同規(guī)格的芯片測試卡，定位槽可 包括至少一圓槽和/或至少一矩形槽。該圓槽可由至少兩段屬于同一圓周的弧形 槽連續(xù)或者不連續(xù)相接形成。該矩形槽可包括平行設(shè)于所述工作基準(zhǔn)面的第一 方向上的一對第一定位段、以及平行設(shè)于與所述第一方向垂直的第二方向上的 一對第二定位段。在上述的芯片測試卡定位臺中，定位槽可包括數(shù)個(gè)圓心重合而直徑不同的 圓槽，這些數(shù)個(gè)圓槽依直徑大小呈由高到低的階梯狀分布。定位槽還可包括數(shù) 個(gè)中心重合而規(guī)格不同的矩形槽。在上述的芯片測試卡定位臺中，工作基準(zhǔn)面中央具有一用于指示芯片測試 卡中心位置的中心標(biāo)記。在上述的芯片測試卡定位臺中，定位臺的工作基準(zhǔn)面上設(shè)有用于按壓芯片 測試卡的夾具。較佳地，所述夾具設(shè)有兩個(gè)，分別設(shè)于工作基準(zhǔn)面的兩側(cè)。在上述的芯片測試卡定位臺中，定位臺背面中央具有一定位部，以便與芯 片測試卡定位臺下方的回轉(zhuǎn)工作臺精確定位。在上述的芯片測試卡定位臺中，定位臺上貫設(shè)數(shù)個(gè)連接孔，以供螺釘穿過， 從而和回轉(zhuǎn)工作臺固定。本實(shí)用新型由于采用了上述的技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下 的優(yōu)點(diǎn)和積極效果1.芯片測試卡與工作基準(zhǔn)面完全定位而不發(fā)生相對平移；2. 工作基準(zhǔn)面的中心標(biāo)記可幫助銑刀精確對準(zhǔn)芯片測試卡的中心；3. 定位臺背面中央的定位部與回轉(zhuǎn)工作臺精確定位。


本實(shí)用新型的芯片測試卡定位臺由以下的實(shí)施例及附圖給出。 圖1為一種用于加工芯片測試卡的圓孔的加工裝置結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型芯片測試卡定位臺的正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型芯片測試卡定位臺的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將對本實(shí)用新型的芯片測試卡定位臺作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。請參閱圖2，本實(shí)用新型的芯片測試卡定位臺2呈圓盤狀，定位臺2正面具 有一放置芯片測試卡的工作基準(zhǔn)面20，工作基準(zhǔn)面20上設(shè)有與待放置的芯片測 試卡相適配的定位槽21。所謂相適配，是指定位槽21應(yīng)滿足使放置其中的芯片 測試卡不會相對工作基準(zhǔn)面20產(chǎn)生X方向(即第一方向)和與X方向相垂直的 Y方向(即第二方向)的平移。為滿足此條件，定位槽21須對芯片測試卡同時(shí) 進(jìn)行X方向和Y方向的定位。由于芯片測試卡具有圓形、矩形等多種規(guī)格，與 其適配的定位槽也不相同，以下分別以圓形和矩形芯片測試卡為例進(jìn)行描述。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，定位槽21可包括至少一圓槽211,以容置 圓形芯片測試卡。圓槽211的圓周可以完全連續(xù)，形成一個(gè)完整的圓形；圓槽 211也可以由數(shù)段(至少兩段)屬于同一圓周的弧形槽不連續(xù)相接形成。例如在 圖2中，由四段弧形槽211a 211d不連續(xù)相接，形成圓槽211。當(dāng)置入圓形芯 片測試卡時(shí)，四段弧形槽211a-211d與圓形芯片測試卡的邊緣貼合?；⌒尾壑?間留出空隙便于取出芯片測試卡。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，只要弧形槽的弧長足夠且分布合理，便可由兩段 弧形槽形成圓槽，例如可由圖2中的弧形槽211a和211c形成圓槽211而達(dá)到 定位芯片測試卡的目的。芯片測試卡在圓槽中211不會相對工作基準(zhǔn)面20產(chǎn)生 X方向和Y方向平移，而只能發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，但是轉(zhuǎn)動(dòng)并不會影響圓孔的加工。為適應(yīng)不同的芯片測試卡規(guī)格，可以設(shè)有多個(gè)直徑不同的圓槽211，如圖2所示，四個(gè)圓槽211的圓心重合，并且依直徑從小到大呈由低到高的階梯狀分 布。每個(gè)圓槽211可容置一種規(guī)格的芯片測試卡。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，定位槽21可包括至少一矩形槽212,以容置同樣大小的矩形芯片測試卡。矩形槽212的邊緣可以完全連續(xù)，形成一個(gè)完 整的矩形；但是矩形槽212只需要包括分別與矩形芯片測試卡的四條邊貼合的 四個(gè)定位段就可達(dá)到定位芯片測試卡的目的。例如圖2所示，矩形槽212可包 括平行設(shè)于工作基準(zhǔn)面20的X方向上的一對第一定位段212a、以及平行設(shè)于工 作基準(zhǔn)面20的Y方向上的一對第二定位段212b,這些定位段212a、 212b彼此 不一定相互連接，但是它們所在的直線相交，形成一個(gè)矩形。同樣，為適應(yīng)不同的芯片測試卡規(guī)格，也可以設(shè)有多個(gè)規(guī)格不同的矩形槽 212。如圖2所示，這兩個(gè)矩形槽212具有相同的中心。此外，根據(jù)需要，還可設(shè)置更多具有不同規(guī)格的圓形、矩形、正五邊形、 正六邊形或其他幾何形狀的定位槽。工作基準(zhǔn)面20上還可設(shè)有用于按壓芯片測試卡的夾具22，以實(shí)現(xiàn)芯片測試 卡在垂直于工作基準(zhǔn)面20的Z方向上的定位。在圖2所示的實(shí)施例中，設(shè)有兩 個(gè)夾具22，對稱分布在工作基準(zhǔn)面20的兩側(cè)。在其他實(shí)施例中，可以設(shè)置三個(gè)、 四個(gè)甚至更多夾具，或者也可以不設(shè)置夾具，僅通過人工按壓實(shí)現(xiàn)芯片測試卡 在圓孔加工過程中的Z向定位。在定位臺2的工作基準(zhǔn)面20中央，設(shè)有一中心標(biāo)記O，用于指示芯片測試 卡的中心位置。中心標(biāo)記0可以是一凹洞、 一尖端、一^h字標(biāo)記的中心、或者 是一圓點(diǎn)。中心標(biāo)記0作為加工芯片測試卡的45b刀的對準(zhǔn)標(biāo)記，在放置芯片測 試卡前，先用一小頂尖代替銑刀安裝于加工裝置上，對準(zhǔn)中心標(biāo)記0，對準(zhǔn)后， 再把小頂尖換成銑刀，最后放上芯片測試卡，銑刀即可準(zhǔn)確定位在芯片測試卡 的中心。如圖3所示，定位臺2背面中央具有一凸臺狀定位部24，該定位部24可與 定位臺下方的回轉(zhuǎn)工作臺的定位孔(圖未示)配合，從而將定位臺2與回轉(zhuǎn)工 作臺的中心對應(yīng)。當(dāng)然，定位部24也可以是凹孔狀，而與之配合的回轉(zhuǎn)工作臺 具有凸臺狀定位軸。另外，定位臺2四周縱向貫設(shè)數(shù)個(gè)連接孔23 (圖2中示出 4個(gè))，用以供螺絲穿過，與定位臺2下方的回轉(zhuǎn)工作臺鎖定，從而使定位臺2
與回轉(zhuǎn)工作臺達(dá)到精確定位。由于采用上述設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型的定位臺2的中心與回轉(zhuǎn)工作臺的中心得 到定位，且芯片測試卡能精確定位在定位臺2的基準(zhǔn)工作面20上而不發(fā)生X、 Y 向平移，通過中心標(biāo)記0的輔助對準(zhǔn)，銑刀可精確對準(zhǔn)芯片測試卡的中心，因 此可避免加工測試卡的圓孔時(shí)出現(xiàn)中心不準(zhǔn)、工件移動(dòng)、圓孔不圓等現(xiàn)象。
權(quán)利要求1、一種芯片測試卡定位臺，用于在芯片測試卡圓孔加工過程中定位芯片測試卡，所述定位臺具有一放置所述芯片測試卡的工作基準(zhǔn)面，其特征在于所述工作基準(zhǔn)面上設(shè)有與所述芯片測試卡相適配的定位槽。
2、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位槽包括 至少一圓槽和/或至少一矩形槽。
3、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述圓槽由至少 兩段屬于同 一 圓周的弧形槽連續(xù)或者不連續(xù)相接形成。
4、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述矩形槽包括 平行設(shè)于所述工作基準(zhǔn)面的第一方向上的一對第一定位段，以及平行設(shè)于與所 述第一方向垂直的第二方向上的一對第二定位段。
5、 如權(quán)利要求2所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位槽包括 數(shù)個(gè)圓心重合而直徑不同的圓槽，所述數(shù)個(gè)圓槽依直徑大小呈由高到低的階梯 狀分布。
6、 如權(quán)利要求2所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位槽包括 數(shù)個(gè)中心重合而規(guī)格不同的矩形槽。
7、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位臺的工 作基準(zhǔn)面中央具有一用于指示所述芯片測試卡中心位置的中心標(biāo)記。
8、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位臺的工 作基準(zhǔn)面上設(shè)有用于4要壓所述芯片測試卡的夾具。
9、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位臺背面 中央具有一定位部。
10、 如權(quán)利要求1所述的芯片測試卡定位臺，其特征在于所述定位臺上 縱向貫設(shè)數(shù)個(gè)連接孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片測試卡定位臺，用于在芯片測試卡圓孔加工過程中定位芯片測試卡，該定位臺具有一放置所述芯片測試卡的工作基準(zhǔn)面，該工作基準(zhǔn)面上設(shè)有與所述芯片測試卡相適配的定位槽，只要將芯片測試卡置入該定位槽中，適當(dāng)對芯片測試卡施加壓力，芯片測試卡便不會相對工作基準(zhǔn)面發(fā)生平移。此外，定位臺的工作基準(zhǔn)面中央具有一用于指示芯片測試卡中心位置的中心標(biāo)記，用于幫助加工圓孔的銑刀對準(zhǔn)芯片測試卡中心；定位臺背面中央具有一定位部，以便與芯片測試卡定位臺下方的回轉(zhuǎn)工作臺精確定位。通過上述設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型的芯片測試卡定位臺可避免加工后的芯片測試卡出現(xiàn)圓孔不圓、中心不準(zhǔn)等現(xiàn)象。
文檔編號B23Q3/06GK201015833SQ200620049079
公開日2008年2月6日 申請日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月15日
發(fā)明者龍 張, 龔偉平 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司