專利名稱：自控溫紅外線返修臺的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種焊臺，具體地說是自控溫紅外線返修臺。
技術(shù)背景隨著人們生活水平的提高，計算機己經(jīng)成為人們生活中不可缺少的使用工 具。計算機的廣泛使用，使得計算機維修也成了人們必須面對的問題，現(xiàn)在在 維修過程中，對工控板，錫球焊接，臺機、筆記本主板的南、北橋、顯卡，各種PCI插槽、內(nèi)存插槽的焊接所使用的工具焊接精度不高，焊接不均勻，常常出現(xiàn)維修效果不理想，甚至損壞計算機配件的情況。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的技術(shù)任務是針對以上不足之處，提供一種焊接精度高，安全 可靠的自控溫紅外線返修臺。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是殼體的表面后側(cè)設置有 立柱，立柱的頂端設置有激光定位器，立柱的中部設置有加熱器，加熱器的底 部設置有上紅外線加熱板，殼體上表面的中部設置有下紅外線加熱板，殼體表 面下紅外線加熱板的外圍設置有可水平滑動的載物滑道，殼體前面的面板中部 設置有電源控制鍵，電源控制鍵的一側(cè)面板上設置有焊接溫度數(shù)顯器和焊接溫 度控制鍵，另一側(cè)設置有預熱溫度控制鍵和預熱溫度數(shù)顯器。激光定位器可相對立柱旋轉(zhuǎn)90度；加熱器可相對立柱旋轉(zhuǎn)90度，并可沿 立柱上下調(diào)解l-4CM;上紅外線加熱板與下紅外線加熱板平行對應。本實用新型的自控溫紅外線返修臺和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設計合理、結(jié)構(gòu) 簡單、使用方便、焊接精度高，安全可靠等特點。該焊臺可用于工控板，錫球焊接，臺機、筆記本主板的南、北橋、顯卡，各種PCI插槽、內(nèi)存插槽的焊接。


以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。附圖1為自控溫紅外線返修臺的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2為附圖1的俯視圖。圖中1、殼體，2、焊接溫度數(shù)顯器，3、焊接溫度控制鍵，4、面板，5、 電源控制鍵，6、激光定位器，7、立柱，8、加熱器，9、上紅外線加熱板，10、 載物滑道，11、預熱溫度控制鍵，12、預熱溫度數(shù)顯器，13、下紅外線加熱板。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為對本實 用新型的限定。本實用新型的自控溫紅外線返修臺，殼體l的表面后側(cè)設置有立柱7，立柱 7的頂端設置有激光定位器6，立柱7的中部設置有加熱器8，加熱器8的底部 設置有上紅外線加熱板9，殼體1上表面的中部設置有下紅外線加熱板13，殼 體1表面下紅外線加熱板13的外圍設置有可水平滑動的載物滑道10，殼體1前 面的面板4中部設置有電源控制鍵5，電源控制鍵5的一側(cè)面板4上設置有焊接 溫度數(shù)顯器2和焊接溫度控制鍵3，另一側(cè)設置有預熱溫度控制鍵11和預熱溫 度數(shù)顯器12。激光定位器6可相對立柱7旋轉(zhuǎn)90度；加熱器8可相對立柱7旋轉(zhuǎn)90度， 并可沿立柱7上下調(diào)解1-4CM;上紅外線加熱板9與下紅外線加熱板13平行對應。本實用新型的自控溫紅外線返修臺其加工制作非常簡單方便，按說明書附 圖所示加工制作即可。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的己知技術(shù)。
權(quán)利要求1、自控溫紅外線返修臺，其特征在于，殼體的表面后側(cè)設置有立柱，立柱的頂端設置有激光定位器，立柱的中部設置有加熱器，加熱器的底部設置有上紅外線加熱板，殼體上表面的中部設置有下紅外線加熱板，殼體表面下紅外線加熱板的外圍設置有可水平滑動的載物滑道，殼體前面的面板中部設置有電源控制鍵，電源控制鍵的一側(cè)面板上設置有焊接溫度數(shù)顯器和焊接溫度控制鍵，另一側(cè)設置有預熱溫度控制鍵和預熱溫度數(shù)顯器。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自控溫紅外線返修臺，其特征在于，上紅外線 加熱板與下紅外線加熱板平行對應。
專利摘要本實用新型公開了一種自控溫紅外線返修臺，屬于焊臺，殼體的表面后側(cè)設置有立柱，立柱的頂端設置有激光定位器，立柱的中部設置有加熱器，加熱器的底部設置有上紅外線加熱板，殼體上表面的中部設置有下紅外線加熱板，殼體表面下紅外線加熱板的外圍設置有可水平滑動的載物滑道，殼體前面的面板中部設置有電源控制鍵，電源控制鍵的一側(cè)面板上設置有焊接溫度數(shù)顯器和焊接溫度控制鍵，另一側(cè)設置有預熱溫度控制鍵和預熱溫度數(shù)顯器。本實用新型具有設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、焊接精度高，安全可靠等特點。該焊臺可用于工控板，錫球焊接，臺機、筆記本主板的南、北橋、顯卡，各種PCI插槽、內(nèi)存插槽的焊接。
文檔編號B23K3/08GK201023165SQ20062008813
公開日2008年2月20日 申請日期2006年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月21日
發(fā)明者李功明 申請人:李功明