專利名稱：具有帶隆起部的焊接凸起的構(gòu)件和具有帶焊接凸起的構(gòu)件的燈殼件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1的前序部分所述的焊接凸起。 現(xiàn)有技術(shù)根據(jù)本發(fā)明的悍接凸起原理上可用于很多不同的焊接方法。然而焊接凸起 的主要應(yīng)用領(lǐng)域在于激光焊接方法，特別是用于對燈的鋅涂裝的屏蔽殼體件進(jìn) 行焊接。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)公知的是，為了改善電磁兼容性(EMV)，例如放電燈的電 磁兼容性，使用了由鍍鋅的鋼板制造的屏蔽殼體。這種屏蔽殼體由兩個殼體件 組成，它們包圍燈的塑料燈座，并且ilil搭接焊接部位連接在一起。殼體件之 一在焊接區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個接近半圓的焊接凸起，并且可以通過這些焊接凸起 貼靠到第二殼體件上。這兩個殼體件然后通過激光焊接連接在一起。這種悍接連接的缺點(diǎn)在于，殼體件的鋅涂層在焊接時會爆炸式地蒸發(fā)，于 是在連接區(qū)域產(chǎn)生孔洞、砂眼和飛濺物。此外的缺點(diǎn)是，在焊接時產(chǎn)生的熱量 導(dǎo)致殼體件和塑料殼起反應(yīng)，于是焊接連接的質(zhì)量大大降低或者使焊接連接無 法形成。本發(fā)明的任務(wù)在于，提供一種焊接凸起，其特別用于激光焊接，與傳統(tǒng)的 解決方案相比，它能夠阻止金屬微粒的飛濺并且實(shí)現(xiàn)確定的輸入熱量，從而避 免與塑料殼體起反應(yīng)。根據(jù)本發(fā)明，這個任務(wù)將皿權(quán)利要求1所述的特征來解決。本發(fā)明特別 有利的實(shí)施方式將在從屬權(quán)利要求中給出。根據(jù)本發(fā)明的焊接凸起具有凹陷部，該凹陷部設(shè)置在第一構(gòu)件中，并且能 夠和至少一個第二構(gòu)件焊接。根據(jù)本發(fā)明，焊接凸起具有隆起部，為了進(jìn)行焊 接，焊接凸起可以通過所述隆起部貼靠到第二構(gòu)件上。通過這個隆起部，這些
構(gòu)件在焊接期間彼此相距。也就是說，焊接凸起的隆起部在焊接過程中無間隙 地并且優(yōu)選以一定的壓力貼靠在第二構(gòu)件上，從而互相待焊接的構(gòu)件之間的距 離基本上通過焊接凸起或者其隆起部的高度來確定。這種解決方案能夠避免爆 炸式蒸發(fā)的金屬微粒從構(gòu)件的搭接區(qū)域內(nèi)迸出。由此能夠阻止在構(gòu)件之間建立 壓力，并且避免孔洞、砂眼和飛濺物。特別有利的是，本發(fā)明能夠用于金屬的 構(gòu)件，它們當(dāng)中至少一個構(gòu)件具有金屬制成的涂層，這種金屬在焊接、溫變下比 制成構(gòu)件的金屬具有更高的蒸汽壓力。尤其是本發(fā)明能夠有利地用于由鍍鋅的 鋼板所制成的構(gòu)件。根據(jù)本發(fā)明，通過隆起部實(shí)現(xiàn)了進(jìn)入至悌二構(gòu)件中的確定 的熱量輸入，這樣就避免了與安裝在屏蔽殼體內(nèi)的塑料元件起反應(yīng)。根據(jù)特別優(yōu)選的實(shí)施例，所述隆起部至少在部分區(qū)段上具有半球形的橫截面。雌的是，所述隆起部處在凹陷部的夕卜表面中心。特別有禾啲是，所述隆起部具有在0.03到0.15 mm范圍內(nèi)的高度。 焊接凸起的總高度位于i^0.07到0.40mm的范圍之內(nèi)。在本發(fā)明im的實(shí)施例中，用于焊接的加熱M高能輻射，優(yōu)選的是通過激光輻射弓l入到焊接凸起的內(nèi)輪廓中。iM的是，在凹陷部的內(nèi)輪廓中構(gòu)造有用于引入激光輻射的凹槽。 在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中，構(gòu)件由鍍鋅的鋼板制成。 根據(jù)本發(fā)明的焊接凸起 地用于連接燈的屏蔽殼體。附圖簡短說明下面將借助 的實(shí)施例進(jìn)一步示出本發(fā)明，附圖示出。

圖1在焊接凸起的區(qū)域內(nèi)穿過圖2中示出的屏蔽殼體的上部分的示意剖視圖；圖2用于燈座的屏蔽殼體的俯視圖。 本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式下面將借助于對鋅涂裝的屏蔽殼體件進(jìn)行焊接的焊接凸起來示出本發(fā)明。 如前面所述，根據(jù)本發(fā)明的焊接凸起不只局限于這種殼體件。圖2示出了兩部分的、基本為長方體的屏蔽殼體的示意圖，它包圍著塑料 燈座2。屏蔽殼體的上部分4在其頂面上設(shè)置有開口 (沒有示出)，用于高壓放 電燈的放電腔。下部分6與上部分4搭接，從而在搭接區(qū)域內(nèi)，下部分6的外 壁在焊接凸起8的區(qū)域內(nèi)貼靠在上部分4的內(nèi)壁上。高壓放電燈的細(xì)節(jié)例如在 WO 00/59269中描述。屏蔽殼體1具有兩個由鍍鋅的鋼板制成的殼體件4、 6， 它們在其在圖l中所示的搭接區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個焊接凸起8。出于清楚起見，圖 1中只示出了其中一個焊接凸起8。這個焊接凸起具有凹陷部IO，它構(gòu)造在第一 殼體件4中。根據(jù)本發(fā)明，在焊接凸起8的朝向第二殼體件6的末段12上構(gòu)造 有大約半球形的隆起部14。為了進(jìn)行焊接，這個隆起部14被貼靠到第二殼體件 6上，在此殼體件4、 6M隆起部彼此相距。根據(jù)本發(fā)明，在焊接期間蒸發(fā)的 鋅可以從搭接區(qū)域溢出，從而避免形成壓力。通過這種方式可以避免 L洞、砂 眼和飛濺物，并且可以取消在焊接過程后對構(gòu)件表面進(jìn)行的后處理。此外通過 焊接凸起8的隆起部14可以實(shí)現(xiàn)確定的，也就是局部有限的iSA到第二構(gòu)件6 中的熱量輸入，這樣就肖隨免第二構(gòu)件6被過度加熱，并能防止與安裝在其下 面的塑料燈座2發(fā)生反應(yīng)。M這種方式可以達(dá)到更高的焊接質(zhì)量，并且改善 焊接區(qū)域的耐腐蝕性。根據(jù)圖l，隆起部14在凹陷部10的夕卜表面16上大致處 在中心，并且具有高度Hv為0.09 mm，焊接凸起8的總高度Ho為0.24 mm。 焊接凸起8能以簡單的方式利用傳統(tǒng)的沖壓工具構(gòu)造在構(gòu)件4上，并且可以通 a3^種方式經(jīng)濟(jì)地制成。在示出的實(shí)施例中，皿激光束18來實(shí)現(xiàn)加熱到焊接 溫度，激光束18在焊接凸起8的內(nèi)輪廓20的區(qū)域內(nèi)被引入。SA到焊接部位 的確定的熱量輸Ailil在凹陷部10的內(nèi)輪廓20內(nèi)的大約截錐形的凹槽22皿 一步改善。根據(jù)本發(fā)明的焊接凸起8不只局限于以上所示出的借助于激光焊接進(jìn)行的 聯(lián)接技術(shù)，此外可以應(yīng)用于每一種由現(xiàn)有技術(shù)公知的、可以實(shí)現(xiàn)確定的進(jìn)入到 焊接區(qū)域中的熱量輸入的焊接方法。此外根據(jù)本發(fā)明的方法可以用于由其它金 屬制成的構(gòu)l牛，而不只局限于lt鋅的鋼板。公開了一種焊接凸起8，特別用于激光焊接，它具有凹陷部IO，該凹陷部 布置在第一構(gòu)件4中，并育,和至少一個第二構(gòu)件6焊接。根據(jù)本發(fā)明，焊接 凸起8具有隆起部14，并且為了進(jìn)行焊接，可以通過，隆起部貼靠到第二構(gòu) 件6上。
權(quán)利要求
1.焊接凸起，特別用于激光焊接，它具有凹陷部(10)，該凹陷部(10)布置在第一構(gòu)件(4)中，并可以與至少一個第二構(gòu)件(6)焊接，其特征在于，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，并且為了進(jìn)行焊接，可以通過該隆起部貼靠到第二構(gòu)件(6)上。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊接凸起，其中隆起部(14)至少在部分區(qū)段上具 有半球形的橫截面。
3. 如權(quán)利要求1或者2所述的焊接凸起，其中隆起部(14)布置在凹陷部 00)的外表面(16)的中心。
4. 如戰(zhàn)權(quán)利要求之一所述的焊接凸起，其中隆起部(14)具有在0.03到 0.15mm范圍內(nèi)的高度(Hv)。
5. 如i^權(quán)利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)的總高度(Hg) 在大約0.07到0.40 mm的范圍之內(nèi)。
6. 如，權(quán)利要求之一所述的焊接凸起，其中用于悍接的加熱M高能輻 射， 3131激光輻射引入到焊接凸起(8)的內(nèi)輪廓(20)中。
7. 如權(quán)利要求6所述的焊接凸起，其中凹陷部(10)的內(nèi)輪廓(20)具有 用于引入激光輻射的凹槽(22)。
8. 如戰(zhàn)權(quán)禾腰粒一所述的焊接凸起，其中構(gòu)件(4， 6)由鍍鋅的鋼板 制成。
9. 如上述權(quán)利要求之一所述的焊接凸起，其中焊接凸起(8)用于連接燈 的屏蔽殼體件(4， 6)。
10. 由金屬制成的燈殼件(4， 6)，具有如，權(quán)利要求1到8中一項(xiàng)或 者多項(xiàng)所述的至少一個焊接凸起。
11. 如權(quán)利要求10所述的燈殼件(4， 6)，其中所述金屬為鍍鋅的鋼板。
12. 如權(quán)利要求10所述的燈殼件(4， 6)，其中所述燈殼件(4， 6)由第 一種金屬制成，而且設(shè)置有由第二種金屬制成的涂層，所述第二種金屬在焊接 、,下比第一種金屬具有更高的蒸汽壓力。
全文摘要
公開了第一構(gòu)件，它具有焊接凸起(8)，特別用于激光焊接，所述焊接凸起具有凹陷部(10)，該凹陷部(10)布置在第一構(gòu)件(4)中，并可以與至少一個第二構(gòu)件(6)焊接。根據(jù)本發(fā)明，焊接凸起(8)具有隆起部(14)，為了進(jìn)行焊接，可以通過該隆起部貼靠到第二構(gòu)件(6)上。此外本發(fā)明涉及一種屏蔽殼體(1)，用于帶有上述焊接凸起(8)的燈座。
文檔編號B23K26/24GK101213047SQ200680014122
公開日2008年7月2日 申請日期2006年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日
發(fā)明者B·米特勒, T·施米特-萊曼 申請人:電燈專利信托有限公司