專利名稱：用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及助焊劑，具體涉及一種用于SnAgCuMGe合金焊錫膏的助 焊劑。
背景技術(shù)：
在各種無鉛焊錫成份中，Sn/Ag/Cu合金已被業(yè)界廣泛接受，然而三元 Sn/Ag/Cu合金仍存在一些缺點，針對這些缺陷，添加第四或第五合金元素 是解決問題的手段之一，Sn/Ag/Cu/Ni/Ge合金是日本富士電機公司所提出 的一種新型焊錫合金系統(tǒng)，然而由于Sn/Ag/Cu/Ni/Ge合金自身的特性， 使得由其制得的焊錫膏很容易發(fā)干發(fā)沙問題而影響使用性能及儲存壽命， 不能同時滿足對用戶對焊錫膏壽命的要求和對焊錫膏的印刷性能、焊接性 能的要求。如在印刷過程中容易出現(xiàn)下錫不暢、脫模性差、成型性不好 等問題；在焊接后容易出現(xiàn)裸銅現(xiàn)象、焊點空洞多、虛焊假焊和立碑等不 良現(xiàn)象，使得焊接后的電子產(chǎn)品可靠性變差；或是保濕性能不好，使得待 回焊壽命、印刷壽命、甚至貨架壽命偏短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供了一種用于 SnAgCuNiGe合金焊錫膏用的助焊劑。
本發(fā)明用干SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑，包括按照重量百比組 成的下列物質(zhì)聚合松香25%-30%
氫化松香8% -16%
松香醇8% -12%
改性氫化蓖麻油2% -3%
氫化蓖麻油蠟2% -.3%
活性劑6% _11%
抗氧化劑0. 5%- 30/o
表面活性劑2% _4%
其余為有機溶劑。
所述活性劑包括有機酸、鹵素化合物及環(huán)己胺鹽酸鹽。
所述抗氧化劑包括對苯二酚、抗氧化劑H。 所述表面活性劑包括硬脂酸分散劑、高溫煤油。
所述SnAgC認Ge合金為Sn * /Ag a /Cu P /Ni y /Ge S ，其中0< a《4， 0〈e《2， 0<y《1， 0〈S《1， *表示余量。
用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑的制備方法，包括以下步驟
將聚合松香、氫化松香、松香醇、有機溶劑、改性氫化蓖麻油、氫化 蓖麻油蠟、活性劑、抗氧化劑依次加入并在不高于130° C的溫度下加熱 至充分溶解并混勻后冷卻至室溫，最后再加入表面活性劑，繼續(xù)冷卻2-3 小時，即得到本發(fā)明的助焊劑。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點本發(fā)明可以常規(guī)工藝制備，用本發(fā)明的助焊劑 所制得的助焊膏具有焊接性、印刷性、保濕性的優(yōu)點，可同時滿足用戶對 焊錫膏壽命要求以及對焊錫膏的印刷性能、焊接性能的要求。
具體實施方式
實施例1::
按下列重量配比稱取物料
聚合松香 27.4% 氫化松香 10.5% 松香醇 8.0% 有機溶劑 34.0% 改性氫化蓖麻油2.6% 氫化蓖麻油蠟 2.2% 丁二酸 3.0%
二溴丁烯二醇5.0% 環(huán)己胺鹽酸鹽1.5% 對苯二酚 2.3% 抗氧化劑H 0. 7% 硬脂酸分散劑1.8% 高溫煤油 1.0%
將上述聚合松香、氫化松香、松香醇、有機溶劑等物料在不高于130 。C的溫度下加熱溶解，然后加入改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟，溶解完 全后再加入丁二酸、二溴丁烯二醇、環(huán)己胺鹽酸鹽、對苯二酚和抗氧化劑 H，以上物料充分溶解混勻后，進行冷卻；冷卻至室溫時加入硬脂酸分散 劑和高溫煤油，然后繼續(xù)冷卻3小時，即得到本發(fā)明的助焊劑。
再將該助焊劑按11. 5: 88. 5的比例與成分為SnAgCuNiGe的錫粉混合攪拌均勻，即得到該合金的焊錫膏，該焊錫膏可用于各種PCB板的元器件 焊接，印刷性能和焊接性能優(yōu)異，使用壽命長。
實施例2::
按下列重量配比稱取物料
聚合松香25.0% 氫化松香 14.6% 松香醇6.0% 有機溶劑34.0% 改性氫化蓖麻油2.8% 氫化蓖麻油蠟2 4% 戊二酸 3.. 0%
二溴丁烯二醇4.6% 環(huán)己胺鹽酸鹽2.0% 對苯二酚 2.3% 抗氧化劑H 0. 5% 硬脂酸分散劑1.6% 高溫煤油 1.2%
將上述聚合松香、氫化松香、松香醇、有機溶劑等物料在不高于130 'C的溫度下加熱溶解，然后加入改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟，溶解完 全后再加入戊二酸、二溴丁烯二醇、環(huán)己胺鹽酸鹽、對苯二酚和抗氧化劑 H，以上物料充分溶解混勻后，進行冷卻；冷卻至室溫時加入硬脂酸分散 劑和高溫煤油，然后繼續(xù)冷卻3小時，即得到本發(fā)明的助焊劑。
再將該助焊劑按12: 88的比例與成分為SnAgCuMGe的錫粉混合攪拌 均勻，即得到該合金的焊錫膏，該焊錫膏可用于各種PCB板的元器件焊接， 印刷性能和焊接性能優(yōu)異，焊接可靠性高。
權(quán)利要求
1、一種用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑，其特征在于，包括按照重量百比組成的下列物質(zhì)聚合松香 25％-30％氫化松香 8％-16％松香醇8％-12％改性氫化蓖麻油2％-3％氫化蓖麻油蠟 2％-3％活性劑6％-11％抗氧化劑 0.5％-3％表面活性劑2％-4％其余為有機溶劑。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑， 其特征在于，所述活性劑包括有機酸、鹵素化合物及環(huán)己胺鹽酸鹽。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑， 其特征在于，所述抗氧化劑包括對苯二酚、抗氧化劑H。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑， 其特征在于，所述表面活性劑包括硬脂酸分散劑、高溫煤油。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑， 其特征在于，所述SnAgCuNiGe合金為Sr^/Aga/Cup /Ni y /Ge S ，其 中0〈a《4， 0<3《2， 0〈y《1， 0<S《1， *表示余量。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焯錫膏的助焊劑的 制備方法，包括以下步驟將聚合松香、氫化松香、松香醇、有機溶劑、改性氫化蓖麻油、氫化 蓖麻油蠟、活性劑、抗氧化劑依次加入并在不高于130° C溫度下加熱至 充分溶解并混勻后冷卻至室溫，最后再加入表面活性劑，繼續(xù)冷卻2-3小 時，即得到本發(fā)明的助焊劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于SnAgCuNiGe合金焊錫膏的助焊劑及其制備方法，包括以下成分聚合松香25％-30％，氫化松香8％-16％，松香醇6％-12％，改性氫化蓖麻油2％-3％，氫化蓖麻油蠟2％-3％，有機酸及鹵素化合物等活性劑6％-11％，對苯二酚等抗氧化劑0.5％-3％，表面活性劑2％-4％，其余為有機溶劑。制備方法是將聚合松香、氫化松香、松香醇、有機溶劑、改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟、活性劑、抗氧化劑依次加入并在不高于130℃的溫度下加熱至充分溶解并混勻后冷卻至室溫，最后再加入表面活性劑，繼續(xù)冷卻2-3小時，即得到本發(fā)明的助焊劑。利用本發(fā)明制備的用本發(fā)明的助焊劑所制得的助焊膏可同時滿足用戶對焊錫膏壽命的要求以及對焊錫膏的印刷性能、焊接性能的要求。
文檔編號B23K35/362GK101176957SQ20071007531
公開日2008年5月14日 申請日期2007年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月25日
發(fā)明者周華清, 王婷婷, 莫愛荷, 陳東明, 陳海文 申請人:東莞市特爾佳電子有限公司