專利名稱：不銹鋼焊條的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種不銹鋼焊條，特別涉及一種E308焊條。
背景技術(shù)：
由于不銹鋼焊條的焊芯的電阻值、線膨脹系數(shù)比碳鋼大，導熱性比碳鋼 差，且不銹鋼熔滴的表面張力大，加上一般的E308焊條為鈦鈣型，因而在 焊接過程中其熔滴是以大顆粒短路過渡為主，所以隨著焊接時間的延長和溫 度升高，就會產(chǎn)生焊接工藝性能不夠理想。
一般的E308焊條在焊接過程中焊接工藝性能不夠理想，主要表現(xiàn)為-
1) 焊條藥皮發(fā)紅，焊接工藝性能變差。即焊條在焊接時盡管焊接電流 不大，但焊至二分之一處，則藥皮開始發(fā)紅，焊條的熔化速度突然變快，熔 滴過渡不易控制，電弧飄忽，焊縫成型變差。
2) 焊條藥皮開裂，浪費極大。即發(fā)紅的焊條冷卻后藥皮開裂，致使焊 條無法繼續(xù)使用造成很大浪費。而不銹鋼焊條價格較高，用戶希望能夠購買 到能再次使用的上述焊條。
現(xiàn)有焊條外徑尺寸一般為5.05111111~5.20111111，相對較小，焊條在焊接過 程中套筒較短，熔滴極易產(chǎn)生短路過渡，飛濺增大，成型較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述不銹鋼焊條存在的藥皮發(fā)紅，焊接工藝性能 變差，焊條藥皮開裂，浪費極大的問題，提供一種改變焊條熔滴過渡形態(tài)， 增強電弧穩(wěn)定性，減少飛濺，提高電弧的熱效率，改善焊條的焊接工藝性能 的不銹鋼焊條。
實現(xiàn)本發(fā)明目的技術(shù)方案是 一種不銹鋼焊條，其藥皮的組成為 Si02+Al203: 15~35%Ti02: 25~50% CaO+CaF2: 10~20%
鐵合金10~15% 粘土和潤滑材料5%， 以上百分比為重量百分比。
優(yōu)選地，上述的不銹鋼焊條，其焊條的外徑為5.5 5.70mm。 由于采用了上述的技術(shù)解決方案，有效地解決了在焊接時改變焊條熔滴 過渡形態(tài)，產(chǎn)生細熔滴過渡，增強電弧穩(wěn)定性，減少飛濺，提高電弧的熱效 率，改善焊條的焊接工藝性能。而且，本發(fā)明方案的焊條距夾持端約30mm 處藥皮不發(fā)紅，距夾持端約30mm處藥皮不開裂，有效地提高了焊條的使用 壽命，顯著地減少了浪費。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。 一種不銹鋼焊條，其藥皮的組成為 Si02+Al203: 15~35%; Ti02: 25~50%; CaO~CaF2: 10~20%;
鐵合金10~15%; 粘土和潤滑材料5% 以上百分比為重量百分比。
上述的不銹鋼焊條，其焊條的外徑為5.5 5.70mm。
由于不銹鋼焊芯的電阻值、線膨脹系數(shù)比碳鋼大，導熱性比碳鋼差，且 不銹鋼熔滴的表面張力大，加上一般的E308焊條為鈦鈣型，因而在焊接過 程中其熔滴是以大顆粒短路過渡為主，所以隨著焊接時間的延長和溫度升 高，就會產(chǎn)生焊接電弧電壓低，電弧穩(wěn)定性差，熔化速度慢，藥皮易發(fā)紅開 裂，飛濺增大焊縫成型差等弊病。為此要解決這一問題，首先必須對配方進 行調(diào)整改進。即悍條的渣系由原來的鈦鈣型改變?yōu)殁佀嵝汀ｂ佲}型藥皮組分 主要為Ti02 30 50%， CaO+CaF2 20 30%，鐵合金10~30%，粘土、潤滑材料
43 5%。由于存在大量Ti02、 CaO+CaF2物質(zhì)，焊條在焊接時以大顆粒短路過渡 為主，影響了焊接工藝性能。鈦酸型藥皮組分中，增加配方中Si02、 A1203 物質(zhì)的含量，使藥皮中活化元素增加，在焊接時產(chǎn)生細熔滴過渡，改變焊條 熔滴過渡形態(tài)，增強電弧穩(wěn)定性，減少飛濺，提高電弧的熱效率，改善了焊 條的焊接工藝性能。其次適當增大焊條的外徑尺寸。原焊條外徑尺寸為5. 05 mnT5.20mm，相對較小，焊條在焊接過程中套筒較短，熔滴極易產(chǎn)生短路過 渡，飛濺增大，成型較差，如焊條的外徑增大到5. 50 mm 5. 70mm，焊條套 筒變長，電弧吹力增強，使熔深增大，熔滴變細，氣流對熔滴保護得到加強， 熔滴過渡呈"噴流"過渡，飛濺減少，也改善了焊條的焊接工藝性能。 實施例1
一種不銹鋼焊條，其藥皮的組成為 Si02+Al203: 15%; Ti02: 50%; CaO+CaF2: 20%;
鐵合金10%; 粘土和潤滑材料5%。 以上百分比為重量百分比。 上述的不銹鋼焊條，其焊條的外徑為5.50mm。 實施例2
一種不銹鋼焊條，其藥皮的組成為 Si02+Al203: 35%; Ti02: 25%; CaO+CaF2: 20%;
鐵合金15%; 粘土和潤滑材料5%。 以上百分比為重量百分比。 上述的不銹鋼焊條，其焊條的外徑為5.70min。 實施例3
一種不銹鋼焊條，其藥皮的組成為Si02+Al203: 25%; Ti02: 40%; CaO+CaF2: 17.5%;
鐵合金12.5%;
粘土和潤滑材料5%
以上百分比為重量百分比。
上述的不銹鋼焊條，其焊條的外徑為5.60mm。
效果比較
焊接工藝性能對比
技術(shù)指標型號電弧 電源 (V)熔化 速度 (m/s)飛濺 率 (%)脫渣性耐發(fā)紅性開裂性
E30820~224.52.1粘渣距夾持端約120mm 處藥皮發(fā)紅距夾持端約120mm 處開裂
新 E30828~304.91.53全脫距夾持端約30mm 處藥皮不發(fā)紅距夾持端約30mm處 藥皮不開裂
以上實施例僅供說明本發(fā)明之用，而非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領域 的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換 或變型，因此所有等同的技術(shù)方案也應該屬于本發(fā)明的范疇，應由各權(quán)利要 求所限定。
權(quán)利要求
1、一種不銹鋼焊條，其特征在于，其藥皮的組成為SiO2+Al2O315～35％；TiO225～50％；CaO+CaF210～20％；鐵合金10～15％；粘土和潤滑材料5％，以上百分比為重量百分比。
2、 如權(quán)利要求1所述的不銹鋼焊條，其特征在于，其焊條的外徑為5.5 5.70mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種不銹鋼焊條，該不銹鋼焊條，其藥皮的組成為SiO₂+Al₂O₃15～35％；TiO₂25～50％；CaO+CaF₂10～20％；鐵合金10～15％；粘土和潤滑材料5％。以上百分比為重量百分比。由于采用了上述的技術(shù)解決方案，有效地解決了在焊接時改變焊條熔滴過渡形態(tài)，產(chǎn)生細熔滴過渡，增強電弧穩(wěn)定性，減少飛濺，提高電弧的熱效率，改善焊條的焊接工藝性能。
文檔編號B23K35/365GK101450432SQ200710171850
公開日2009年6月10日 申請日期2007年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月6日
發(fā)明者吳勝群, 徐穎婕 申請人:上海焊接器材有限公司