專利名稱：自動(dòng)焊錫機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及自動(dòng)焊錫機(jī)。
技術(shù)背景在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，常常要用到各種加工設(shè)備，焊錫機(jī)就是其 中比較重要的設(shè)備之一。焊錫機(jī)主要用于對(duì)插裝好電于元件的PCB進(jìn) 行上錫作業(yè)，即將PCB置于錫爐內(nèi)錫面上讓液態(tài)錫沾于PCB的插接孔， 使電子元件焊接于PCB上。焊錫機(jī)主要有浸式焊錫機(jī)和波峰焊錫機(jī)。 其中浸式焊錫機(jī)的焊錫作業(yè)主要由人工完成，其加工工藝的一致性要 求很難做到，產(chǎn)品的質(zhì)量不能保證。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供自動(dòng)焊錫機(jī)，它 可以自動(dòng)完成上錫作業(yè)，對(duì)浸式焊錫和波峰焊錫兩種作業(yè)方式均可適 用。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案它包括機(jī)體，機(jī)體內(nèi)安裝有錫爐；機(jī)體內(nèi)安裝有由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的水平傳動(dòng)裝置，水平傳動(dòng)裝置上安裝移動(dòng)箱體，移動(dòng)箱體內(nèi)安裝有垂直 傳動(dòng)裝置和垂直導(dǎo)軌，垂直導(dǎo)軌上安裝有升降塊，升降塊由垂直傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)，升降塊固定連接PCB固定裝置，PCB固定裝置位于移動(dòng)箱 體外。所述的PCB固定裝置下方連接可調(diào)的焊接治具。 所述的機(jī)體內(nèi)還安裝有兩副水平線性導(dǎo)軌，分別位于水平傳動(dòng)裝 置的兩側(cè)。所述的機(jī)體內(nèi)還安裝有助焊劑箱體、預(yù)熱裝置，助焊劑箱體、預(yù) 熱裝置、錫爐依次排列于水平傳動(dòng)裝置的旁側(cè)。 所述的機(jī)體內(nèi)還安裝有助焊劑貯存箱。本實(shí)用新型的有益效果在于，在機(jī)體內(nèi)安裝有可水平移動(dòng)的移動(dòng) 箱體，移動(dòng)箱體內(nèi)設(shè)置有可上下移動(dòng)的升降塊，升降塊固定連接PCB 固定裝置，當(dāng)進(jìn)行上錫作業(yè)時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)PCB的水平移動(dòng)以及上下升 降，因此操作簡單，而且由于自動(dòng)化控制，焊接工藝穩(wěn)定，產(chǎn)品的質(zhì) 量可以得到較好的保障，另外，還具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、生產(chǎn)成本 低等優(yōu)點(diǎn)，適用于浸式焊錫以及波峰焊錫作業(yè)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)俯視圖圖3是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)側(cè)視圖圖4是本實(shí)用新型的水平傳動(dòng)裝置及移動(dòng)箱體的結(jié)構(gòu)圖圖5是圖4所示結(jié)構(gòu)的俯視圖圖6是圖4所示結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。見附圖1-6，本實(shí)用新型包括機(jī)體13，機(jī)體13內(nèi)安裝有錫爐7， 錫爐7可以是用于浸式焊錫的錫爐，也可以是用于波峰焊錫的錫爐； 機(jī)體13內(nèi)安裝有由馬達(dá)15驅(qū)動(dòng)的水平傳動(dòng)裝置1，水平傳動(dòng)裝置1 上安裝移動(dòng)箱體9,馬達(dá)15工作時(shí)可以驅(qū)動(dòng)水平傳動(dòng)裝置1移動(dòng)， 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)箱體9的水平移動(dòng)；移動(dòng)箱體9內(nèi)安裝有垂直傳動(dòng)裝置 3和垂直導(dǎo)軌4，垂直導(dǎo)軌4上安裝有升降塊14，升降塊14由垂直 傳動(dòng)裝置3通過同步帶和絲桿進(jìn)行驅(qū)動(dòng)；升降塊14固定連接用于固 定PCB 8的PCB固定裝置5， PCB固定裝置5位于移動(dòng)箱體9外，升 降塊14升降時(shí)帶動(dòng)PCB 8固定裝置5上下移動(dòng)。所述的PCB固定裝置5下方連接可調(diào)的焊接治具6， PCB 8可以 放置于悍接治具6上。所述的機(jī)體13內(nèi)還安裝有兩副水平線性導(dǎo)軌2，分別位于水平 傳動(dòng)裝置1的兩側(cè)，移動(dòng)箱體9可沿水平線性導(dǎo)軌2移動(dòng)，可以保證 移動(dòng)的穩(wěn)定性。所述的機(jī)體13內(nèi)還安裝有助焊劑箱體11、預(yù)熱裝置10，助焊劑 箱體11、預(yù)熱裝置10、錫爐7依次排列于水平傳動(dòng)裝置1及移動(dòng)箱 體9的旁側(cè)，這樣就使得焊錫機(jī)內(nèi)部功能較全；焊錫作業(yè)時(shí)，PCB 8 先經(jīng)過助焊劑箱體11上方，進(jìn)行噴涂或浸潤助焊劑，然后經(jīng)過預(yù)熱 裝置10上方進(jìn)行預(yù)熱，最后到達(dá)錫爐7上方，PCB 8在升降塊14的帶動(dòng)下向下垂直移動(dòng)，直到可以進(jìn)行焊錫作業(yè)，當(dāng)然，PCB8從送入 焊接治具6到焊接完畢這一過程中所有的操作均由預(yù)設(shè)的電腦程序 來進(jìn)行自動(dòng)控制，因此可以保證每一個(gè)過程的準(zhǔn)確性，進(jìn)而保障產(chǎn)品 質(zhì)量?？梢愿鶕?jù)不同的需要，將助焊劑箱體ll、預(yù)熱裝置10與本實(shí)用 新型分離設(shè)計(jì)，也可以在不需要預(yù)熱加工時(shí)而取消預(yù)熱裝置10。所述的機(jī)體13內(nèi)還安裝有助焊劑貯存箱12，助焊劑貯存箱12 可以為助焊劑箱體11補(bǔ)充助焊劑。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、能耗低，大大降低了操作者的勞 動(dòng)強(qiáng)度，對(duì)節(jié)約人力支源和生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量有很大幫助。
權(quán)利要求1、自動(dòng)焊錫機(jī)，它包括機(jī)體(13)，機(jī)體(13)內(nèi)安裝有錫爐(7)；其特征在于機(jī)體(13)內(nèi)安裝有由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的水平傳動(dòng)裝置(1)，水平傳動(dòng)裝置(1)上安裝移動(dòng)箱體(9)，移動(dòng)箱體(9)內(nèi)安裝有垂直傳動(dòng)裝置(3)和垂直導(dǎo)軌(4)，垂直導(dǎo)軌(4)上安裝有升降塊(14)，升降塊(14)由垂直傳動(dòng)裝置(3)驅(qū)動(dòng)，升降塊(14)固定連接PCB固定裝置(5)，PCB固定裝置(5)位于移動(dòng)箱體(9)外。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征在于PCB固定 裝置(5)下方連接可調(diào)的焊接治具(6)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征在于機(jī)體(13) 內(nèi)還安裝有兩副水平線性導(dǎo)軌(2)，分別位于水平傳動(dòng)裝置(1)的 兩側(cè)°
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征在于 機(jī)體(13)內(nèi)還安裝有助焊劑箱體(11)、預(yù)熱裝置(10)，助焊劑箱 體(11)、預(yù)熱裝置(10)、錫爐(7)依次排列于水平傳動(dòng)裝置(1) 的旁側(cè)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征在于機(jī)體(13) 內(nèi)還安裝有助焊劑貯存箱(12)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及焊錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及自動(dòng)焊錫機(jī)，它包括機(jī)體，機(jī)體內(nèi)安裝有錫爐；機(jī)體內(nèi)安裝有由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的水平傳動(dòng)裝置，水平傳動(dòng)裝置上安裝移動(dòng)箱體，移動(dòng)箱體內(nèi)安裝有垂直傳動(dòng)裝置和垂直導(dǎo)軌，垂直導(dǎo)軌上安裝有升降塊，升降塊由垂直傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)，升降塊固定連接PCB固定裝置，PCB固定裝置位于移動(dòng)箱體外；本實(shí)用新型進(jìn)行上錫作業(yè)時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)PCB的水平移動(dòng)以及上下升降，因此操作簡單，而且由于自動(dòng)化控制，焊接工藝穩(wěn)定，產(chǎn)品的質(zhì)量可以得到較好的保障，適用于浸式焊錫以及波峰焊錫作業(yè)。
文檔編號(hào)B23K3/06GK201120513SQ20072006013
公開日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2007年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月27日
發(fā)明者王進(jìn)府, 謝玉強(qiáng) 申請(qǐng)人:東莞市眾信電子涂裝自動(dòng)化設(shè)備廠