專利名稱：板料成型機(jī)的壓料圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金屬件成型時起模套作用的成型壓圈，尤其 涉及一種無凸模金屬件成型機(jī)專用的壓板圈。
背景技術(shù)：
大尺寸平板加工成弧面板， 一般采用兩種方法， 一是較為原始的 手工鈑金加工，適合于小批量、精度要求低的場合；另一種是采用大 型壓力機(jī)，它需要配套開模具，優(yōu)點是加工效率高，成型精度高，存 在的問題是生產(chǎn)成本較高，其中大型成型模具的加工價格較昂貴。
在一些應(yīng)用場合，對于弧面精度的要求不高，但對加工效率的要 求較高。比如，非承壓運輸罐、承壓壓力較小的容器、冷卻塔等，這 些容器、罐體的頂面往往設(shè)計成弧面以減小液體流動、晃動時撞擊罐 體、容器內(nèi)壁時的沖擊力，避免出現(xiàn)不安全因素，以及噪音過大等問 題。這類成型件在實際應(yīng)用中有時不需要具有很高的弧面精度要求， 只需要具有一定的弧面即可。以往這類具有弧面形的成型件均采用以 上兩種方式加工，要不就存在效率低、精度低的問題，要不就存在加 工成本過高的問題。目前，有的單位采用無凸模金屬件成型機(jī)完成上 述弧面板的加工，它需要用一環(huán)形模套將平板緊緊地固壓在工作臺 上，在平板下注如入高壓介質(zhì)，使板料按環(huán)形模套內(nèi)圈的形狀凸起。 但普通的環(huán)形模套在工作中，由于環(huán)形內(nèi)環(huán)面下部呈卯度角，板料 在此處變形，會出現(xiàn)壓力點損傷；其次，底面與板料接觸后不牢固， 容易打滑，頂面與壓緊機(jī)構(gòu)接觸后受力分布不均勻。
實用新型內(nèi)容
本實用新型針對以上問題，提供了一種壓板效果更好，且不易損傷板料的板料成型機(jī)的壓料圈。
本實用新型的技術(shù)方案是包括一環(huán)形框架，在環(huán)形框架內(nèi)沿的 下開口處設(shè)有一圈倒角。
所述的環(huán)形框架底面為摩擦面。
所述的環(huán)形框架頂面設(shè)有承壓臺。 本實用新型在環(huán)形壓料圈的環(huán)形框架內(nèi)沿的下開口處設(shè)有一圈 倒角，這樣就增大了壓料環(huán)與板料的接觸角度，由直角接觸改變?yōu)榫?有過渡圓弧的鈍角接觸，避免、減小了對板料的損傷。此外，在壓料 環(huán)的頂面設(shè)置了承壓臺，改變了以往壓緊機(jī)構(gòu)的壓緊腳與壓料圈接觸 面積過小，從而導(dǎo)致受力不均勻的情況；在壓料圈的底面設(shè)置了摩擦 面，增大了壓料圈與板料的摩擦系數(shù)，使得壓緊效果更好。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中l(wèi)是環(huán)形框架，2是倒角，3是摩擦面，4是承壓臺。
圖2是圖1中的俯視圖
具體實施方式
如圖1、 2，本實用新型包括一環(huán)形框架1，在環(huán)形框架1內(nèi)沿的 下開口處設(shè)有一圈倒角2。環(huán)形框架1的底面為摩擦面3。環(huán)形框架 1頂面設(shè)有承壓臺4。
本實用新型中摩擦面3可以是在環(huán)形框架1的底面采用金屬切削 加工而成的摩擦面；也可以是非切削加工、附著加工增大其底面的摩 擦系數(shù)。
承壓臺4均布在環(huán)形框架1頂面上，它上小下大，可使壓緊機(jī)構(gòu) 壓緊腳傳遞的壓緊力盡量均勻分布在環(huán)形框架1架體上。
權(quán)利要求1、板料成型機(jī)的壓料圈，包括一環(huán)形框架，其特征在于，在環(huán)形框架內(nèi)沿的下開口處設(shè)有一圈倒角。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的板料成型機(jī)的壓料圈，其特征在于，所 述的環(huán)形框架底面為摩擦面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的板料成型機(jī)的壓料圈，其特征在于，所 述的環(huán)形框架頂面設(shè)有承壓臺。
專利摘要板料成型機(jī)的壓料圈。涉及一種無凸模金屬件成型機(jī)專用的壓板圈。它包括一環(huán)形框架，在環(huán)形框架內(nèi)沿的下開口處設(shè)有一圈倒角。本實用新型在環(huán)形壓料圈的環(huán)形框架內(nèi)沿的下開口處設(shè)有一圈倒角，這樣就增大了壓料環(huán)與板料的接觸角度，由直角接觸改變?yōu)榫哂羞^渡圓弧的鈍角接觸，避免、減小了對板料的損傷。此外，在壓料環(huán)的頂面設(shè)置了承壓臺，改變了以往壓緊機(jī)構(gòu)的壓緊腳與壓料圈接觸面積過小，從而導(dǎo)致受力不均勻的情況；在壓料圈的底面設(shè)置了摩擦面，增大了壓料圈與板料的摩擦系數(shù)，使得壓緊效果更好。
文檔編號B21D26/021GK201157862SQ20072013097
公開日2008年12月3日 申請日期2007年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月14日
發(fā)明者鄧良松 申請人:鄧良松