專利名稱：一種無鹵素消光助焊劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，特指一種無鹵素消光助焊劑。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的消光型助焊劑都是通過鹽酸鹽與消光劑配合，焊接后在焊點(diǎn)上形 成一層膜，從而達(dá)到消光效果，此類消光助焊劑的特點(diǎn)是由于其中的鹽酸鹽 的存在，會加速松香的氧化，使得助焊劑的外觀顏色加深，不利于庫存管理， 同時，也增加了品質(zhì)控制的成本，在焊接過程中，鹵素離子會殘留在電路板 上，對于鍍銀處理的電路板，在存在電壓的情況下，殘留在電路板上的鹵素 離子易發(fā)生電遷移，使電路板的電氣性能下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種無鹵素消光助焊劑，它 減慢了松香的氧化，助焊劑的外觀顏色穩(wěn)定，助焊劑儲存時間更長，降低品 質(zhì)控制成本，且能有效減少發(fā)生電遷移的機(jī)率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種無鹵素消光助焊劑，它包括以下重量比的成份，氫化松香丁二酸棕櫚酸對叔丁基苯甲酸 異丙醇4.0 6.0Q/o 1.0~2.2% 1.5~2.0% 1.5~2.00/o 87.8 92%本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的助焊劑包括4.0~6.0%的氫化松香、1.0 2.2% 的丁二酸、1.5~2.0%的棕櫚酸、1.5~2.0%的對叔丁基苯甲酸和87.8~92%的異 丙醇，它使用有機(jī)酸代替鹽酸鹽，從而使助焊劑既滿足焊接活性的要求，又 通過大分子有機(jī)酸與軟化點(diǎn)松香的共同作用形成消光膜，與現(xiàn)在的鹵素消光 型助焊劑相比，本發(fā)明的助焊劑由于松香不易被氧化，松香顏色不易加深， 儲存時間更長，在單波焊接中，焊接質(zhì)量與傳統(tǒng)形消光助焊劑相同，在雙波 焊接中，由于助焊劑中含有大分子有機(jī)酸對叔丁基苯甲酸，在二次焊接時表 現(xiàn)更好，焊接質(zhì)量更好，且能有效減少發(fā)生電遷移的機(jī)率，在進(jìn)行電遷移測 試時，不會出現(xiàn)阻抗下降的現(xiàn)象。
具體實(shí)施例方式一種無鹵素消光助焊劑，它包括以下成份，按重量比為，主要成份 含量氫化松香 4.0-6.0%丁二酸 1.0~2.2%棕櫚酸 1.5~2.0%對叔丁基苯甲酸 1.5~2.0%異丙醇 87.8 92% 。 下述為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，按重量比為，主要成份 含量氫化松香 6.0%丁二酸 2.2%棕櫚酸 2.0%對叔丁基苯甲酸 2.0%異丙醇 87.8% 。以上所述僅是發(fā)明的較佳實(shí)施例，故凡依發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、 特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種無鹵素消光助焊劑，其特征在于它包括以下成份，按重量比為，氫化松香 4.0～6.0％丁二酸1.0～2.2％棕櫚酸1.5～2.0％對叔丁基苯甲酸1.5～2.0％異丙醇87.8～92％。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鹵素消光助焊劑，其特征在于它包括以下成份，按重量比為: 氫化松香 丁二酸 棕櫚酸對叔丁基苯甲酸 異丙醇6.0% 2,2% 2.0% 2.0% 87.8%
全文摘要
本發(fā)明涉及助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，特指一種無鹵素消光助焊劑，本發(fā)明的助焊劑包括4.0～6.0％的氫化松香、1.0～2.2％的丁二酸、1.5～2.0％的棕櫚酸、1.5～2.0％的對叔丁基苯甲酸和87.8～92％的異丙醇，它使用有機(jī)酸代替鹽酸鹽，從而使助焊劑既滿足焊接活性的要求，又通過大分子有機(jī)酸與軟化點(diǎn)松香的共同作用形成消光膜，且助焊劑由于松香不易被氧化，松香顏色不易加深，儲存時間更長，同時，由于助焊劑中含有大分子有機(jī)酸對叔丁基苯甲酸，在二次焊接時表現(xiàn)更好，焊接質(zhì)量更好，且能有效減少發(fā)生電遷移的機(jī)率，在進(jìn)行電遷移測試時，不會出現(xiàn)阻抗下降的可能。
文檔編號B23K35/36GK101332548SQ20081002711
公開日2008年12月31日 申請日期2008年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月31日
發(fā)明者鐘立新 申請人:東莞優(yōu)諾電子焊接材料有限公司