專利名稱:一種前刀面有斷屑槽的pcd或pcbn刀片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,屬于超硬材料刀片 技術(shù)領(lǐng)域(PCD:聚晶金剛石;PCBN:聚晶立方氮化硼)。
背景技術(shù):
以往的PCD或PCBN刀片即聚晶金剛石或立方氮化硼刀片,其刀片前刀面一 般為平面,沒有斷屑槽。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)的不足,本實用新型提供一種前刀面有斷屑槽的 PCD或PC麗刀片。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種前刀面有斷屑槽PCD 或PCBN刀片,在刀片前刀面有斷屑槽。
本實用新型的有益效果,由于有刀片前面的斷屑槽,在加工過程中,使得被 加工材料通過斷屑槽產(chǎn)生塑性變形而斷屑,加工順暢,提高加工精度和質(zhì)量, 延長刀片壽命。以下結(jié)合附圖和實施例對實用新型進(jìn)一步說明。
圖1為本實用新型示意圖。 圖2為本實用新型示意圖。 圖3為本實用新型示意圖。 圖4為本實用新型示意圖。
具體實施方式
實施例l:如圖l所示, 一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片11為圓形,在刀 片11前刀面上有圍繞外圓刀刃2的斷屑槽1,斷屑槽1的構(gòu)造為圍繞外圓刀刃2向 下(前刀面內(nèi)方向)傾斜有一定尺寸(斷屑槽的寬度一般為O. 5至10隱,或小于 刀片尺寸的1/2),再向上傾斜延長到前刀面形成溝槽。
實施例2:如圖2所示, 一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片12為三角形,在 刀片12前刀面3上有圍繞三角刀刃5的斷屑槽4,斷屑槽4的構(gòu)造為圍繞三角刀刃5 向下(前刀面內(nèi)方向)傾斜有一定尺寸,再向上傾斜延長到前刀面3形成溝槽。
實施例3:如圖3所示, 一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片13為四方形,在 刀片13的前刀面7上有圍繞四方刀刃8的斷屑槽6,斷屑槽6的構(gòu)造為圍繞四方刀 刃8向下(前刀面內(nèi)方向)傾斜有一定尺寸,再向上傾斜延長到前刀面形成溝槽。
上述斷屑槽為四方形的一個邊上有,或兩個邊上或三個邊上或四個邊上有。
實施例4:如圖4所示, 一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片14為圓形,在刀 片14前面上有圍繞外圓刀刃9的斷屑槽10,斷屑槽10的構(gòu)造為圍繞外圓刀刃9向 圓心傾斜有一定尺寸形成溝槽。
實施例5:上述的實施例中的刀片為機(jī)卡式,由機(jī)卡刀桿固定,構(gòu)成機(jī)卡式 前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀具,或上述的實施例中的刀片焊接在刀桿上,構(gòu)成 焊接式前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀具。
上述的實施例1 -5中斷屑槽的寬度一般為0. 5至1 Omm,或小于刀片尺寸的1 /2, 所述的一定尺寸為斷屑槽寬度的2/3左右;斷屑槽的兩個傾斜面之間交接為圓弧 過渡。
權(quán)利要求1. 一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,其特征是在刀片前刀面有斷屑槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,其特征是刀 片為圓形,在刀片前刀面上有圍繞外圓刀刃的斷屑槽,斷屑槽的構(gòu)造為圍繞外 圓刀刃向下傾斜有一定尺寸,再向上傾斜延長到前刀面構(gòu)成溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,其特征 是刀片為三角形,在刀片前刀面上有圍繞三角刀刃的斷屑槽,斷屑槽的構(gòu)造為 圍繞三角刀刃向下傾斜有一定尺寸,再向上傾斜延長到前刀面構(gòu)成溝槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,其特征是刀 片為四方形,在刀片前刀面上有圍繞四方刀刃的斷屑槽,斷屑槽的構(gòu)造為圍繞 四方刀刃向下傾斜有一定尺寸,再向上傾斜延長到前刀面構(gòu)成溝槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,其特征是 斷屑槽為四方形的一個邊上有,或兩個邊上或三個邊上或四個邊上有。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,其特征是 刀片為圓形,在刀片前刀面上有圍繞外圓刀刃的斷屑槽,斷屑槽的構(gòu)造為圍繞 外圓刀刃向圓心傾斜有一定尺寸。
專利摘要一種前刀面有斷屑槽PCD或PCBN刀片,在刀片前面有斷屑槽。本實用新型的有益效果,由于有刀片前面的斷屑槽,在加工過程中,使得被加工材料通過斷屑槽產(chǎn)生塑性變形而斷屑,加工順暢,提高加工精度和質(zhì)量,延長刀片壽命。
文檔編號B23B27/14GK201304502SQ20082012332
公開日2009年9月9日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者陳宇功 申請人:陳宇功