專利名稱：一種通用dip封裝芯片拆卸工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片拆卸工具，尤其涉及一種主要用于拆除電路 板上DIP封裝的各種標準規(guī)格芯片的拆卸工具。
技術(shù)背景-
目前電子產(chǎn)品因其經(jīng)濟實惠、效果顯著等特點，其使用已經(jīng)深入 到社會的每一個角落和階層，給人們生產(chǎn)、生活帶來極大的方便。然 而隨著各種電子產(chǎn)品的大量使用，由此而產(chǎn)生各種各樣的電子電路的 廢棄物，給我們留下了嚴重的環(huán)保問題。然而很多時候，電路板上由 于個別的元器件受到損壞，鑒于維修困難而被遭廢棄。實際上，大部 分的電路板可通過更換芯片的方法來進行修復，而另外，由于產(chǎn)品的 更新?lián)Q代其上面所附帶的電子元器件依然符合使用性能的要求，該龜 子元器件可通過拆卸重新回收利用，以降低由于電子元器件的廢棄而
造成的資源浪費和環(huán)境污染。DIP (DualIn_ line Package)是指采用
雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(ic)
均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的 CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然， 也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP 封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
現(xiàn)在電路板上芯片的拆卸方法非常不便，而且在電路芯片回收的拆卸過程容易損壞芯片的使用性能和芯片的管腳部分，使得芯片的拆
卸回收成活率大打折扣
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的是提供一種通用DIP 封裝芯片拆卸工具，可拆卸各種標準規(guī)格型號的DIP封裝的芯片，并 且使拆卸的芯片能保留原本的使用性能和保持各部分的完整性。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為 一種通用DIP 封裝芯片拆卸工具，包括加熱部分，所述加熱部分與一加熱頭連接， 在該加熱頭表面上設(shè)有兩條熔錫管腳插槽。
所述加熱部分為溫控加熱部分，包括溫控電烙鐵和連接棒，在所 述連接棒一端設(shè)有薄壁長筒，其內(nèi)孔嵌套到所述溫控電烙鐵的加熱棒 中，連接棒的另一端與所述加熱頭連接。
所述連接棒與加熱頭之間是螺紋連接。
在所述連接棒上設(shè)有外螺紋，在所述加熱頭的中心位置設(shè)有與所 述外螺紋連接的內(nèi)螺紋。
所述加熱頭包括多種規(guī)格尺寸的可替換加熱頭，各加熱頭的兩條 對稱熔錫管腳插槽的長度和距離不一。
其特征在于，所述加熱頭為銅合金加熱頭。
所述溫控電烙鐵上連接有一 防靜電地線。
本實用新型具有以下優(yōu)點和實施效果
1、利用溫控電烙鐵可實現(xiàn)對加熱部分的溫度控制，便于對應各 種電路芯片以及不同環(huán)境下的拆卸工作。2、 相對傳統(tǒng)使用普通電烙鐵逐個管腳進行熔錫拆卸而言，拆卸 工具加熱頭表面設(shè)有兩熔錫管腳插槽，其同時對芯片管腳進行瞬時熔 錫加熱，能在短時間內(nèi)實現(xiàn)拆卸芯片目的。
3、 在芯片回收行業(yè)中，相對傳統(tǒng)使用的火烤方法，其拆卸芯片 的效率較高，但其拆卸芯片的成活率較低，而且由于火烤會導致某些 電路板上的器件過熱產(chǎn)生有害物質(zhì)，嚴重影響環(huán)境。拆卸工具通過加 熱頭的熔錫管腳插槽對芯片管腳部位的焊錫進行集中加熱，避免了對 電路板其他元器件的破壞；拆卸工具通過溫控電烙鐵的溫度控制，使 芯片管腳焊錫能在芯片的損壞溫度下瞬間熔化，瞬時完成芯片的拆卸 工作，避免了由于長時間受熱而損壞芯片，提高了拆卸芯片的成活率。


以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型的溫控加熱部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型某一種規(guī)格的加熱頭結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實用新型的連接棒結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實用新型應用示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖5，本實施方式的溫控加熱部分2以連接棒21 的外螺紋連接部分212與加熱頭1中心的內(nèi)螺紋連接部分12相結(jié)合， 組成完整的拆卸工具。在使用過程中，以溫控電烙鐵22作為熱源，其產(chǎn)生的熱量通過加熱連接棒薄壁管211傳遞到加熱頭1的機體中。 加熱頭1通過機體將傳遞來的熱量集中到熔錫管腳插槽11中，如圖 5所示，加熱頭1的熔錫管腳插槽11與DIP封裝芯片的管腳進行接 觸，熔錫管腳插槽ll對芯片的管腳同時進行加熱，使得管腳的焊錫 在加熱頭1的熔錫溫度下熔化，使用鑷子便可輕松取下芯片3。由于 加熱頭1對焊錫具有良好的吸附能力，可通過相應的吸錫器對加熱頭 烙錫管腳插槽11中的焊錫進行清理回收。
本實施方式是通過溫控電烙鐵的加熱棒進行加熱，并以溫控電烙 鐵的調(diào)溫開關(guān)進行加熱溫度調(diào)控。溫控電烙鐵與加熱頭連接棒組合， 可根據(jù)實際使用情況的需要選用不同功率的電烙鐵。連接棒一端設(shè)有 薄壁長筒，其內(nèi)孔直接嵌套到電烙鐵的加熱棒中，從而加快了加熱棒 的熱傳導效率以及大大減少了加熱過程中的熱量損失，提高加熱頭的 預熱速度。
加熱頭部分可包括多種規(guī)格尺寸的可替換加熱頭，相對應不同規(guī) 格型號的芯片可采用相應規(guī)格尺寸的加熱頭。加熱頭通過中心部位的 內(nèi)螺紋與加熱連接棒相接，溫控電烙鐵通電加熱，所產(chǎn)生的熱量通過
加熱連接棒的熱傳導作用傳送至加熱頭。加熱頭采用銅合金材料制 造，在加熱頭接受加熱連接棒傳遞過來的熱量的同時，加熱頭以熱量 集中的形式將熱量迅速聚集到芯片熔錫管腳插槽中，在成套工具的預 熱過程中達到快速加熱的效果，并可在瞬間熔化芯片管腳上的焊錫， 大大提高芯片在拆卸回收過程中的成活率。另外，加熱頭的制造材料 為銅合金，其在焊錫加熱過程中對焊錫產(chǎn)生吸附作用，使得芯片管腳上的焊錫達到很大程度的轉(zhuǎn)移，通過對加熱頭熔錫管腳插槽中焊錫的 收集，可實現(xiàn)回收焊錫的目的?？赏ㄟ^結(jié)合溫控電烙鐵防靜電地線，
拆卸各種敏感的DIP封裝元器件。也可選擇適合規(guī)格尺寸的加熱頭，
對排列整齊的色環(huán)電阻以及電容進行拆卸。
權(quán)利要求1、一種通用DIP封裝芯片拆卸工具，包括加熱部分，其特征在于，所述加熱部分與一加熱頭連接，在該加熱頭表面上設(shè)有兩條熔錫管腳插槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用DIP封裝芯片拆卸工具，其特征 在于，所述加熱部分為溫控加熱部分，包括溫控電烙鐵和連接棒，在 所述連接棒一端設(shè)有薄壁長筒，其內(nèi)孔嵌套到所述溫控電烙鐵的加熱 棒中，連接棒的另一端與所述加熱頭連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用DIP封裝芯片拆卸工具，其特征 在于，所述連接棒與加熱頭之間是螺紋連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用DIP封裝芯片拆卸工具，其特征在于，在所述連接棒上設(shè)有外螺紋，在所述加熱頭的中心位置設(shè)有與 所述外螺紋連接的內(nèi)螺紋。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用DIP封裝芯片拆卸工具，其特征 在于，所述加熱頭包括多種規(guī)格尺寸的可替換加熱頭，各加熱頭的兩 條對稱熔錫管腳插槽的長度和距離不一。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用DIP封裝芯片拆卸工具，其特征在于，所述加熱頭為銅合金加熱頭。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用DIP封裝芯片拆卸工具，其特征在于，所述溫控電烙鐵上連接有一防靜電地線。
專利摘要本實用新型公開了一種通用DIP封裝芯片拆卸工具，包括加熱部分，所述加熱部分與一加熱頭連接，在該加熱頭表面上設(shè)有兩條熔錫管腳插槽。所述加熱部分為溫控加熱部分，包括溫控電烙鐵和連接棒，在所述連接棒一端設(shè)有薄壁長筒，其內(nèi)孔嵌套到所述溫控電烙鐵的加熱棒中，連接棒的另一端與所述加熱頭連接。本實用新型可拆卸各種標準規(guī)格型號的DIP封裝的芯片，并且使拆卸的芯片能保留原本的使用性能和保持各部分的完整性。
文檔編號B23K3/02GK201304531SQ20082020348
公開日2009年9月9日 申請日期2008年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月17日
發(fā)明者包能勝, 林耀輝, 謝榮生 申請人:汕頭大學;汕頭輕工裝備研究院