專利名稱：一種厚膜加熱元件的基板及其沖壓模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種厚膜加熱元件的原材料，特別涉及一種厚膜加熱元 件的基板及其沖壓模具。
背景技術(shù)：
厚膜加熱元件作為新一代安全環(huán)保、性能優(yōu)越的加熱器件，廣泛的應(yīng)用 于液體加熱領(lǐng)域，如電熱水器、熱水壺等，因其具有加熱速度快、表面易清 潔、外觀美觀、熱效率高等優(yōu)點(diǎn)而越來越受到人們的歡迎。厚膜加熱元件的 結(jié)構(gòu)一般是在一不銹鋼金屬基板的一面上印刷一層厚膜電路，而金屬基板的 另 一面則與需加熱液體直接或間接接觸進(jìn)行加熱。但在厚膜加熱元件的生產(chǎn)
過程中，普通的不銹鋼基板往往存在以下缺點(diǎn)l)直接沖壓成型，在沖壓過 程中如果面積稍微大一點(diǎn)，沖壓時會發(fā)生變形；2)厚膜電子漿料的膨脹系數(shù) 與不銹鋼有差別，因此印刷效果不佳；3)多次燒結(jié)會導(dǎo)致基板多次變形，使 基板變得不規(guī)則；4)成品率低、成品生產(chǎn)使用較為復(fù)雜，是厚膜加熱元件加 熱器的使用領(lǐng)域受到限制。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的一個目的是提供一種新型結(jié)構(gòu) 的厚膜加熱元件基板，該基板可以克服普通厚膜加熱元件基板存在的缺點(diǎn)； 本實(shí)用新型的另 一個目的是提供沖壓該厚膜加熱元件基板的沖壓模具。
本實(shí)用新型所述的厚膜加熱元件基板的實(shí)施例是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
的
一種厚膜加熱元件的基板，所述厚膜加熱元件的基板表面設(shè)有數(shù)個凹槽和凸起。
基于上述主要特征，所述基板的厚度為0. 8mm-10mm。
基于上述主要特征，所述基板材料為不銹鋼430或不銹鋼su316。
作為本實(shí)用新型提供的厚膜加熱元件基板的沖壓模具的實(shí)施例是通過以
下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
一種沖壓厚膜加熱元件基板的沖壓模具，該沖壓模具包括上模、下模和 脫料板，所述上模下表面有凸起，所述下模上邊面有與上模凸起相對應(yīng)的凹 槽，所述脫料板位于上模和下模之間，所述脫料板表面開有和上模凸起相對 應(yīng)的孔。
上述技術(shù)方案具有如下有益效果l)基板沖壓時易操作，基板不易變形； 2)解決了厚膜電子漿料的膨脹系數(shù)與不銹鋼基板的膨脹系數(shù)不同的問題，印 刷效果好；3)經(jīng)多次燒結(jié)不會變形；4)成品率高、成品使用簡單，使用領(lǐng) 域不受限制；5)生產(chǎn)成本降低，使用安全。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用 新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較 佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施 例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的厚膜加熱元件基板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的厚膜加熱元件基板的剖視圖。 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的厚膜加熱基板的沖壓模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用 新型提供的實(shí)施例。
如圖1、 2所示，作為本實(shí)用新型提供的厚膜加熱元件基板的一個實(shí)施例，
該厚膜加熱片的基板1上設(shè)有數(shù)個凸起2和凹槽3，該厚膜加熱片的中央部位
設(shè)有加固釘，方便安裝固定，該厚膜加熱元件的基板可根據(jù)實(shí)際需要加工成
任何形狀，該厚膜加熱元件基板的厚度為0. 8mm-10mm,所使用材料為不銹鋼 430或su316。
如圖3所示，作為本實(shí)用新型提供的厚膜加熱元件基板的沖壓模具的一 個實(shí)施例，該沖壓模具包括上模ll、下模12和脫料板13，上模ll下表面有 凸起15,下模12上邊面有與上模凸起15相對應(yīng)的凹槽16,脫料板13位于 上模11和下模12之間，脫料板表面13開有和上模凸起相對應(yīng)的孔17。在進(jìn) 行沖壓時，只需要將不銹鋼基板14,放在上下模之間，即可進(jìn)行沖壓，沖壓 完成后上下模分開即可通過脫料板將不銹鋼基板脫落，表面平整、沒有劃傷、 非常的方便。使用該模具沖壓得到的厚膜加熱元件基板便于焊接，在焊接過 程中對加熱板損害小；在印燒過程中變形小，使得加熱板和被加熱物體之間 的密封效果更好。
以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的厚膜加熱元件的基板及其沖壓模具進(jìn) 行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想， 在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不 應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制，以本實(shí)用新型思想所做的任何改變都在本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種厚膜加熱元件的基板，其特征在于所述厚膜加熱元件的基板表面設(shè)有數(shù)個凹槽和凸起。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種厚膜加熱元件的基板，其特征在于所述基板的 厚度為0. 8mm-10mm。
3. 如權(quán)利要求2所述的一種厚膜加熱元件的基板，其特征在于所述基板材 料為不銹鋼430或不銹鋼su316。
4. 一種沖壓權(quán)利要求1所述厚膜加熱元件基板的沖壓模具，其特征在于該 沖壓模具包括上模、下模和脫料板，所述上模下表面有凸起，所述下模上 邊面有與上模凸起相對應(yīng)的凹槽，所述脫料板位于上模和下模之間，所述 脫料板表面開有和上模凸起相對應(yīng)的孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種厚膜加熱元件的基板及其沖壓模具，所述厚膜加熱元件的基板表面設(shè)有數(shù)個凹槽和凸起。該沖壓模具包括上模、下模和脫料板，所述上模下表面有凸起，所述下模上邊面有與上模凸起相對應(yīng)的凹槽，所述脫料板位于上模和下模之間，所述脫料板表面開有和上模凸起相對應(yīng)的孔。該厚膜加熱元件基板便于焊接，在焊接過程中對加熱板損害小；在印燒過程中變形小，使得加熱板和被加熱物體之間的密封效果更好。
文檔編號B21D37/10GK201332506SQ20082023763
公開日2009年10月21日 申請日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者羅仕波 申請人:羅仕波