專利名稱：回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于回流焊爐的電路板輸送設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防止爬 板和掉板的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)近幾年被廣泛采用的焊接技術(shù)，在日常生活中不難找到使 用表面貼裝技術(shù)的電子產(chǎn)品。如經(jīng)常使用的手提電話，筆記本電腦、計(jì)算器， 傳呼機(jī)等，都不能離開表面貼裝技術(shù)。表面貼裝技術(shù)，具有傳統(tǒng)的插裝技術(shù) 不能比擬的優(yōu)點(diǎn)微型化傳統(tǒng)的穿孔組件，其體積已無法再縮小。而表面 貼裝組件，其體積與穿孔組件比較，大大的縮小了許多倍，使電子產(chǎn)品，更 趨于微型化。大規(guī)模，高集成電子元件目前所采用的大規(guī)模、髙集成IC, 其外接的腳位，動(dòng)輒數(shù)以百計(jì)。如采用穿孔組件方式制造，不但增加其體積， 亦很難安裝在印刷電路板。自動(dòng)化表面貼裝技術(shù)組件，其形狀不外乎正方 形。此種形狀有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。因自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，較容易將此種組件提 起及擺放。至于擺放此種組件于印刷電路板上，比穿孔組件更為容易。
表面組裝技術(shù)(SMT)根據(jù)焊接方式可分為回流焊和波峰焊兩種類型。 一般貼片元件都是采用回流焊進(jìn)行貼裝的。首先，利用印刷機(jī)在印刷電路板 上的焊盤刮上焊錫膏；然后，用貼片機(jī)將貼片元件壓放到印刷電路板相應(yīng)的 焊接位置上與焊錫膏貼合；最后，將貼有元件的印刷電路板送入回流焊爐進(jìn) 行焊接?；亓骱笭t采用多個(gè)溫度區(qū)域的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用 多種合金材質(zhì)構(gòu)成，不同溫度和時(shí)間會(huì)引起錫膏狀態(tài)的不同變化。在髙溫區(qū) 焊錫膏熔化成液態(tài)，貼片元件容易與焊錫膏相組合；進(jìn)入冷卻區(qū)后，焊錫膏 凝固成固態(tài)，將貼片元件的引腳和印刷電路板牢牢的焊接成一體。為滿足無 鉛制程的要求，確保高品質(zhì)的焊接質(zhì)量，回流焊爐還采用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)原料。
回流焊爐的傳動(dòng)系統(tǒng)包括固定導(dǎo)軌和設(shè)置在固定導(dǎo)軌內(nèi)側(cè)進(jìn)行電路板 輸送的輸送鏈。輸送鏈條貫穿回流焊爐的各個(gè)溫度區(qū)域，印刷電路板的加熱、 焊接、冷卻整個(gè)過程都是在輸送鏈條上進(jìn)行。然而，現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)電 路板由回流焊爐入口導(dǎo)到輸送鏈時(shí)，容易產(chǎn)生爬板、掉板等情況?，F(xiàn)有技術(shù) 中對(duì)爬板、掉板等情況進(jìn)行研究，從保證導(dǎo)軌平行度等角度著手，雖然在一定程度上減少了掉板、卡板等情況的產(chǎn)生，然而在電路板進(jìn)入時(shí)爬板、掉板 的情況仍沒有多大改善。本發(fā)明由此而來。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù) 中回流焊爐電路板輸送和導(dǎo)入時(shí)容易產(chǎn)生電路板爬板、掉板和卡板等問題。 為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的這些問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是 一種回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，所述回流焊爐包括固定在兩端爐體支 架上的固定導(dǎo)軌，所述固定導(dǎo)軌內(nèi)側(cè)延伸段內(nèi)設(shè)置輸送鏈，其特征在于所述 回流焊爐入口的輸送鏈前端設(shè)置導(dǎo)入擋塊，所述導(dǎo)入擋塊具有接近輸送鏈上 端水平的導(dǎo)向塊。
本發(fā)明還提供了一種優(yōu)選的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，所述導(dǎo)入擋塊 的導(dǎo)向塊下端面為弧面，所述弧面與回流焊爐入口的輸送鏈上端面配合。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)入擋塊徑向固定在爐體支架上，所述導(dǎo)入擋塊后端設(shè)置 延伸段，所述延伸段與固定導(dǎo)軌配合限位輸送鏈導(dǎo)入，保證輸送鏈平穩(wěn)導(dǎo)入 爐膛，防止爬板現(xiàn)象的產(chǎn)生。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊外側(cè)為限位塊，所述限位塊上端面高于 導(dǎo)向塊上端面水平。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)入擋塊通過螺栓與爐體支架徑向固定。
優(yōu)選的，所述限位塊的下端面為弧面，所述輸送鏈長銷的上端與限位塊 和導(dǎo)向塊的下端面配合滑動(dòng)。
優(yōu)選的，所述輸送鏈外嚙合動(dòng)力裝置傳動(dòng)的鏈齒輪。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)向塊包括傾斜向上的導(dǎo)向面和導(dǎo)向面后端設(shè)置的水平 段；所述導(dǎo)向面上端面為具有向上輕微傾斜的斜面。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)向塊導(dǎo)向面的入板口徑遞減，所述水平段的入板口徑一 定，且導(dǎo)向面的入板口徑大于水平段的入板口徑。
本發(fā)明中采用的導(dǎo)入擋塊為特殊形狀的鋁塊，利用精確地加工確保兩固 定導(dǎo)軌上的鋁塊間距一定，使電路板可以適當(dāng)?shù)奈挥趦射X塊之間；導(dǎo)入擋板 的限位塊加長可以有效防止爬板現(xiàn)象的發(fā)生。利用該導(dǎo)入擋塊導(dǎo)入電路板性 能穩(wěn)定，安裝拆卸迅速方便。本發(fā)明技術(shù)方案中導(dǎo)入擋塊的入板口徑為固定在固定導(dǎo)軌上的導(dǎo)入擋 塊的導(dǎo)向塊上端面間距，優(yōu)選技術(shù)方案中該間距是導(dǎo)向面逐漸縮小的，而水 平段是均一穩(wěn)定的，從而保證了電路板的導(dǎo)入位置。本發(fā)明優(yōu)選的導(dǎo)入擋塊 導(dǎo)向塊的上端水平略低于輸送鏈的上端水平，當(dāng)電路板由導(dǎo)向塊的水平段進(jìn) 入輸送鏈時(shí)，傳輸更為穩(wěn)定。
相比于現(xiàn)有技術(shù)中的解決方案，本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是
1. 本發(fā)明技術(shù)方案中通過在回流焊爐爐體入口的輸送鏈前端設(shè)置導(dǎo)入
擋塊，通過導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊導(dǎo)進(jìn)印刷電路板，減少印刷電路 板的掉板、卡板或爬板現(xiàn)象產(chǎn)生。優(yōu)選的導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊包 括具有向上傾斜的導(dǎo)向面和具有水平上端面的水平段，當(dāng)未焊 接的電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí)，印刷電路板通過導(dǎo)向塊的導(dǎo)向面 的坡度，有利于電路板順利進(jìn)入爐膛。這樣減少了進(jìn)入輸送鏈 行程前的掉板、爬板和卡板情況。
2. 本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中導(dǎo)入擋塊采用輕質(zhì)鋁塊，所述導(dǎo)入擋塊的
導(dǎo)向塊外側(cè)設(shè)置限位塊，由于導(dǎo)向塊上端面水平低于限位塊水 平，當(dāng)印刷電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí)，限位塊限定印刷電路板的 徑向移動(dòng)，從而保證印刷電路板進(jìn)入輸送鏈的合理位置，減少 電路板掉板、卡板的可能。另外，將導(dǎo)向塊的導(dǎo)向面設(shè)計(jì)成遞 減的入板口徑，水平段設(shè)計(jì)成統(tǒng)一的入板口徑，由于導(dǎo)向塊的 導(dǎo)向面入板口徑大于水平段的入板口徑，方便電路板經(jīng)導(dǎo)向面 進(jìn)入到水平段，而且可以進(jìn)行徑向的位移調(diào)整。
3. 本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中所述導(dǎo)入擋塊的后端設(shè)置延伸段，通過延
伸段與固定導(dǎo)軌的限位，限制輸送鏈徑向移動(dòng)，使電路板可以 水平穩(wěn)定的進(jìn)入爐膛，有效防止爬板情況。所述導(dǎo)入擋塊的下 -端面為弧面，所述弧面可以與輸送鏈長銷上端面配合滑動(dòng)。由 于導(dǎo)入擋塊為徑向固定在爐體支架上，通過螺栓或螺釘?shù)裙潭?連接的方式，導(dǎo)入擋塊在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)不產(chǎn)生移動(dòng)，電路板進(jìn)入 爐體時(shí)無需對(duì)導(dǎo)入擋塊進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)導(dǎo)入擋塊損壞時(shí)只需將固 定在爐體支架上的緊固件卸下即可。 綜上所述，本發(fā)明的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置為設(shè)置在輸送鏈前與輸送鏈配合使用的導(dǎo)入擋塊，通過導(dǎo)入擋塊限位塊徑向限位電路板和導(dǎo)向塊的
導(dǎo)向作用，大大減少了印刷電路板進(jìn)入爐體時(shí)產(chǎn)生的掉板、爬板等現(xiàn)象；另 外通過設(shè)計(jì)導(dǎo)向塊為具有斜面的導(dǎo)向面和水平段，以及兩導(dǎo)入擋塊的限位塊 間距逐漸縮小來提高電路板進(jìn)入時(shí)的穩(wěn)定性。


下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
圖1為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例導(dǎo)入擋塊的立體圖3為圖2的俯視圖
圖4為圖2的主視圖5為圖2的右視圖。
其中1為爐體支架，2為固定導(dǎo)軌，3為輸送鏈，4為導(dǎo)入擋塊；41 為導(dǎo)向塊；42為延伸段，43為限位塊；411為導(dǎo)向塊導(dǎo)向面，412為導(dǎo)向塊 水平段。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例是 用于說明本發(fā)明而不限于限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以
根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整，未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的 條件。
實(shí)施例如圖1 5，該回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，所述回流焊爐包括 固定在兩端爐體支架l上的固定導(dǎo)軌2，所述固定導(dǎo)軌2內(nèi)側(cè)延伸段內(nèi)設(shè)置 輸送鏈3，所述輸送鏈外嚙合動(dòng)力裝置傳動(dòng)的鏈齒輪，所述回流焊爐入口的 輸送鏈3前端設(shè)置導(dǎo)入擋塊4，所述導(dǎo)入擋塊具有接近輸送鏈上端水平的導(dǎo) 向塊41。
該導(dǎo)入擋塊包括導(dǎo)向塊41和處于導(dǎo)向塊外側(cè)的限位塊43,所述限位塊 后端設(shè)置有延伸段43;所述導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊41下端面為弧面，所述弧面 與回流焊爐入口的輸送鏈上端面配合。所述導(dǎo)入擋塊徑向固定在爐體支架1 上，所述導(dǎo)入擋塊后端設(shè)置延伸段42，所述延伸段與固定導(dǎo)軌2配合限位導(dǎo)軌軸向移動(dòng)。
該導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊41外側(cè)為限位塊43，所述限位塊上端面高于導(dǎo)向 塊41上端面水平。所述導(dǎo)入擋塊通過螺栓與爐體支架1徑向固定。所述限 位塊的下端面為弧面，所述輸送鏈長銷的上端與限位塊和導(dǎo)向塊的下端面配 合滑動(dòng)。所述導(dǎo)向塊41包括傾斜向上的導(dǎo)向面411和導(dǎo)向面后端設(shè)置的水 平段412;所述導(dǎo)向面上端面為具有向上輕微傾斜的斜面。所述導(dǎo)向塊(41) 導(dǎo)向面411的入板口徑遞減，所述水平段412的入板口徑一定，且導(dǎo)向面的 入板口徑大于水平段的入板口徑。
電路板在輸入爐體時(shí)，由于設(shè)計(jì)了導(dǎo)入擋塊，通過導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊導(dǎo) 入電路板，并通過限位塊有效校正電路板的位置，有效防止了電路板爬板、 卡板和掉板現(xiàn)象。
上述實(shí)例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技 術(shù)的人是能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù) 范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，所述回流焊爐包括固定在兩端爐體支架(1)上的固定導(dǎo)軌(2)，所述固定導(dǎo)軌(2)內(nèi)側(cè)延伸段內(nèi)設(shè)置輸送鏈(3)，其特征在于所述回流焊爐入口的輸送鏈(3)前端設(shè)置導(dǎo)入擋塊(4)，所述導(dǎo)入擋塊具有接近輸送鏈上端水平的導(dǎo)向塊(41)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊(41)下端面為弧面，所述弧面與回流焊爐入口的輸送 鏈上端面配合。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述導(dǎo)入擋塊徑向固定在爐體支架(1)上，所述導(dǎo)入擋塊后端設(shè)置延伸段(42), 所述延伸段與固定導(dǎo)軌(2)配合限位輸送鏈導(dǎo)入。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述導(dǎo)入擋塊的導(dǎo)向塊(41)外側(cè)為限位塊(43)，所述限位塊上端面高于導(dǎo) 向塊(41)上端面水平。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述導(dǎo)入擋塊通過螺栓與爐體支架(1)徑向固定。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述限位塊的下端面為弧面，所述輸送鏈長銷的上端與限位塊和導(dǎo)向塊的下端 面配合滑動(dòng)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述輸送鏈外嚙合動(dòng)力裝置傳動(dòng)的鏈齒輪。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述導(dǎo)向塊(41)包括傾斜向上的導(dǎo)向面(411)和導(dǎo)向面后端設(shè)置的水平段(412);所述導(dǎo)向面上端面為具有向上輕微傾斜的斜面。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，其特征在于所 述導(dǎo)向塊(41)導(dǎo)向面(411)的入板口徑遞減，所述水平段(412)的入板 口徑一定，且導(dǎo)向面的入板口徑大于水平段的入板口徑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種回流焊爐的電路板導(dǎo)入裝置，所述回流焊爐包括固定在兩端爐體支架(1)上的固定導(dǎo)軌(2)，所述固定導(dǎo)軌(2)內(nèi)側(cè)延伸段內(nèi)設(shè)置輸送鏈(3)，其特征在于所述回流焊爐入口的輸送鏈(3)前端設(shè)置導(dǎo)入擋塊(4)，所述導(dǎo)入擋塊具有接近輸送鏈上端水平的導(dǎo)向塊(41)。該裝置應(yīng)用于回流焊爐的輸送鏈前端大大提高了印刷電路板的輸送平穩(wěn)性，減少了印刷電路板掉板、卡板和爬板現(xiàn)象。
文檔編號(hào)B23K1/008GK101653848SQ200910115690
公開日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2009年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者尚嚴(yán)輝, 王傳波 申請(qǐng)人:維多利紹德機(jī)械科技(蘇州)有限公司