專利名稱：激光加工裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及例如向半導體晶片等工件照射激光光線，形成槽或縫等的激光加工裝置。
背景技術：
在半導體器件的芯片制造工序之中，通過排列成格子狀的分割預定線在大致圓板 狀的半導體晶片表面上劃分出多個矩形形狀的芯片區(qū)域，當在這些芯片區(qū)域上形成了 ic 和LSI等電子電路之后，對晶片進行背面磨削等必要處理，然后沿著分割預定線切斷晶片 進行分割、即進行切割，作為半導體芯片獲得各芯片區(qū)域。如上獲得的半導體芯片通過樹脂 密封而被封裝，廣泛應用于移動電話和PC(個人計算機)等各種電氣/電子設備中。
作為使晶片劃分為半導體芯片的切割方式，一般進行使高速旋轉下的薄圓板狀刀 片切入晶片的刀片切割。另一方面，近些年來還開發(fā)并采用了通過沿著分割預定線照射透 射性激光光線來切割晶片的激光切割(專利文獻1)。在這種激光切割之中提出了通過掩模 使激光光線在工件上的成像形狀變形為期望的形狀，對加工線進行調整的技術(專利文獻 2)。[專利文獻1]日本特開平10-305420號公報
[專利文獻2]日本特開2005-209719號公報 如上述專利文獻2所述，關于使激光光線透射過形成于掩模上的開口的技術，除 了使工件上的激光光線的成像形狀變形外，還考慮到這樣的應用改變成像寬度，以使能夠 將所形成的槽和縫等加工線的寬度調整為期望寬度。然而，這樣就需要準備多個開口寬度 不同的掩模，進行按照加工線的寬度選擇掩模并更換的作業(yè)，擔心存在復雜且成本上升等 缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述情形而完成的，其目的在于提供一種激光加工裝置，其能夠 在不更換掩模的情況下，容易地調整激光光線在工件上的成像寬度即加工線的寬度，其結 果能夠提高作業(yè)效率并抑制成本提升。 本發(fā)明的特征在于，激光加工裝置具有保持單元，其保持工件；以及激光加工單 元，其具有振蕩器和光學系統(tǒng)，該振蕩器向保持于該保持單元上的工件照射激光光線，該光 學系統(tǒng)將該激光光線引導向工件，并將該激光光線的焦點聚集在該工件的期望部位上，該 激光加工裝置的特征在于，激光加工單元的光學系統(tǒng)至少具有掩模，其具有使激光光線透 過的透過部，通過使上述激光光線透過該透過部來遮蔽激光光線的一部分照射區(qū)域；以及 掩模移動單元，其使該掩模向與激光光線的光軸大致正交的方向移動，由此改變透過該透 過部的激光光線的遮光區(qū)域，改變該激光光線在工件上的成像寬度。 根據(jù)本發(fā)明，從振蕩器照射出的激光光線透過掩模的透過部，照射在保持于保持 單元上的工件上而成像。激光光線在工件上的成像寬度與透過部的寬度對應，通過使用掩模移動單元移動掩模，從而成像寬度、即加工線的寬度會發(fā)生變化。因此，通過使用掩模移 動單元移動掩模這樣簡便的動作，能夠容易地將激光光線的加工線寬度調整為期望寬度。
作為改變激光光線在工件上的成像寬度的具體方式，可列舉掩模的透過部形成為
其寬度隨著朝向掩模的移動方向而發(fā)生變化的錐狀這樣的方式。 并且，本發(fā)明中所述工件沒有特殊限定，例如可以舉出硅晶片等半導體晶片、用于 安裝芯片而設置在晶片背面的DAF(Die Attach Film)等粘貼部件、半導體產(chǎn)品的封裝或陶 瓷、玻璃系列、硅系列等基板、各種電子部件、對液晶顯示進行控制驅動的LCD驅動器等各 種驅動器以及要求精密級的精度的各種加工材料等。 根據(jù)本發(fā)明，能夠獲得在不更換掩模的情況下，能容易地調整作為激光光線在工 件上的成像寬度的加工線的寬度，能夠提高作業(yè)效率并抑制成本提升的效果。


圖1是通過本發(fā)明一個實施方式涉及的激光加工裝置實施了激光加工后的半導 體晶片的立體圖。 圖2是表示本發(fā)明一個實施方式涉及的激光加工裝置的立體圖。 圖3是簡要表示一個實施方式的激光加工裝置所具備的激光加工單元的構成的圖。 圖4是表示一個實施方式的掩模的作用的立體圖。
圖5是表示激光光線照射到掩模開口的狀態(tài)的俯視圖。
圖6是表示形成在掩模上的開口的多種方式的俯視圖。
圖7是表示掩模和掩模移動單元的第1其他方式的立體圖。 圖8是表示掩模和掩模移動單元的第2其他方式的圖，(a)是立體圖，(b)是掩模
單體的俯視圖。 符號說明 l半導體晶片(工件)；10激光加工裝置；41卡盤(保持單元)；50激光加工單元；
53振蕩器；53a脈沖激光光線振蕩器；55聚光光學系統(tǒng)；60、80、90掩模；61、81、91開口 (透 過部)；65臂(掩模移動單元)；85、86輥(掩模移動單元)；L激光光線；L1成像。
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的一個實施方式。
[1]半導體晶片 圖1的符號1表示作為一個實施方式中的工件的半導體晶片(以下簡稱為晶片)。 該晶片1是由硅等單晶材料構成的圓板狀部件，在外周部的局部，作為表示結晶方位的標 記而形成有定向平面(orientation flat) la。 在晶片1的表面上，通過形成為格子狀的分割預定線2劃分出了多個矩形形狀的 芯片3。在這些芯片3的表面上形成有未圖示的IC(集成電路)和LSI (大規(guī)模集成電路) 等電路。晶片1上所有分割預定線2都被切斷，于是切割為多個芯片3。
分割預定線2的切斷是在通過激光光線照射而形成了槽之后用刀片整體切斷，或 者僅憑激光光線照射進行整體切斷來進行的。無論如何都是向分割預定線2照射激光光線進行激光加工。這種情況下的激光加工是上述槽的形成和整體切斷等，該激光加工優(yōu)選是 通過圖2所示的一個實施方式所涉及的激光加工裝置10來適當實施的。
在向激光加工裝置IO提供晶片1的時候，如圖l所示，成為通過粘貼帶(粘附帶)5 而保持于環(huán)狀的框架4內(nèi)側的狀態(tài)?？蚣?是通過金屬等板材構成的具有剛性的部件。粘 貼帶5的一面為粘貼面，框架4和晶片1的背面粘貼在該粘貼面上。通過搬運框架5，如上 由粘貼帶4和框架5保持的晶片1被搬運而安置到激光加工裝置10上。下面說明激光加 工裝置10。 [2]激光加工裝置
[2-1]整體構成 在本實施方式的激光加工裝置10中，晶片1表面(正面)朝上地被水平安置在圓 板狀的卡盤(保持單元)41上。而且由激光加工單元50的激光頭52向分割預定線2照射 激光光線。 如圖2所示，激光加工裝置10具有基座11， XY移動臺12以可在水平的X方向和 Y方向上自由移動的方式設置于該基座11上。在該XY移動臺12上設置有上述卡盤41，通 過XY移動臺12向X方向和Y方向移動，激光光線由激光頭52沿著晶片1的分割預定線進 行照射。 XY移動臺12通過X軸底座(X軸支撐座)20和Y軸底座(Y軸支撐座)30的組合 構成，其中該X軸底座20以可在X方向上自由移動的方式設置在基座11上，該Y軸底座30 以能在Y方向上自由移動的方式設置在該X軸底座20之上。X軸底座20以自由擺動的方 式安裝在固定于基座11上且沿X方向延伸的一對平行導軌21上，通過X軸驅動機構24而 在X方向上移動，該X軸驅動機構24是利用電動機22使?jié)L珠絲杠23動作的。另一方面， Y軸底座30以自由擺動的方式安裝在固定于X軸底座20上且沿Y方向延伸的一對平行導 軌31上，通過用電動機32使?jié)L珠絲杠33動作的Y軸驅動機構34而在Y方向上移動。
Y軸底座30的上表面固定有圓筒狀的卡盤座40，卡盤41以Z方向(上下方向) 為旋轉軸旋轉自由地支撐在該卡盤座40之上?？ūP41是通過真空抽吸作用吸附并保持晶 片1的眾所周知的真空卡合式部件，通過收納在卡盤座40內(nèi)的未圖示的旋轉驅動機構而在 一個方向或者兩個方向上旋轉。在卡盤41的周圍，以自由拆裝的方式保持框架5的一對卡 緊機構42配設于彼此離開180度的位置上。這些卡緊機構42安裝在卡盤座40上。
在這種情況下的XY移動臺12中，X軸底座20向X方向的移動成為沿著分割預定 線2照射激光光線的加工進給。而且，Y軸底座30向Y方向的移動成為對照射激光光線的 對象的分割預定線2進行切換的分度進給。并且，加工進給和分度進給的方向也可以設定 為相反、即Y方向為加工進給、X方向為分度進給，這是不受限定的。 接著說明激光加工單元50。激光加工單元50具有朝向卡盤41上方且沿Y方向 延伸的長方體形狀的外殼51，上述激光頭52被支撐在該外殼51的前端。外殼51以沿著Z 方向自由上下移動的方式設置在豎直設置(立設)于基座11上表面的柱13上，通過收納 于柱13內(nèi)的未圖示的上下驅動機構而上下移動。 如圖3所示，在外殼51內(nèi)，作為激光加工單元50的構成要素收納有脈沖激光光線 振蕩單元53和傳送光學系統(tǒng)54。脈沖激光光線振蕩單元53具有通過YAG激光振蕩器或 YV04激光振蕩器構成的脈沖激光光線振蕩單元53a，該脈沖激光光線振蕩單元53a上附設有重復頻率設定單元53b。傳送光學系統(tǒng)54包括分束鏡等適當?shù)墓鈱W要素。 如圖3所示，在上述激光頭52內(nèi)收納有聚光光學系統(tǒng)55。聚光光學系統(tǒng)55具有
鏡片56、配設在鏡片56下方的掩模60、配設在掩模60下方的2組透鏡(中繼透鏡57和物
鏡58)。鏡片56使經(jīng)由傳送光學系統(tǒng)54從脈沖激光光線振蕩單元53a水平照射來的激光
光線L朝向下方的掩模60的方向直角反射，使光軸與圖2中的Z方向平行。 掩模60使被鏡片56所反射的激光光線L的一部分透過，從而將激光光線L的橫截
面形狀從原本的圓形形狀變形為期望形狀。掩模60是涉及本發(fā)明的部分，將在后面敘述。
透過了掩模60的激光光線L再透射過中繼透鏡57和物鏡58，照射到保持于卡盤41上的晶
片1的分割預定線2上。 如圖2所示，在外殼51的前端且激光頭52的旁邊配設有攝像單元70。該攝像單 元70用于對從激光頭52照射來的激光光線的照射區(qū)域進行攝像并檢測，且具有對放置在 卡盤41上的晶片1進行照明的照明單元和通過可見光線進行攝像的由CCD等構成的攝像 元件。在本實施方式的激光加工裝置10中，由攝像單元70所攝像的晶片1表面的圖像數(shù) 據(jù)被送到未圖示的控制單元，根據(jù)該控制單元所進行的對準，執(zhí)行對晶片1的分割預定線2 的激光加工。此時的對準是指對該圖像數(shù)據(jù)進行圖像處理，檢測照射激光光線的區(qū)域的作 業(yè)。 [2-2]動作概要 以上是激光加工裝置10的基本構成，該裝置IO進行的激光加工是按如下進行的。 首先，如圖l所示那樣，應進行激光加工的晶片l通過粘貼帶4保持于框架5上。而且該晶 片1的形成有芯片3的表面朝上，該晶片1預先以同心狀承載于真空運轉中的卡盤41上表 面，通過真空吸附作用被吸附和保持。另外，框架5通過卡緊機構42來保持。
接著，XY移動臺12向X方向和Y方向移動，晶片1向攝像單元70正下方移動，通 過攝像單元70對晶片1的表面攝像。接著，由攝像單元70所攝像的晶片1的表面的圖像 數(shù)據(jù)被發(fā)送到上述控制單元，通過該控制單元進行上述對準，制作對分割預定線2實施激 光加工所需的動作數(shù)據(jù)并將該動作數(shù)據(jù)存儲。 接著，激光加工單元50的外殼51進行上下移動，激光頭52與晶片l之間的距離被 調整為適于對晶片l進行激光加工的距離。然后反復進行如下的激光加工(形成槽和整體 切斷等)和分度進給，即，在激光加工中，根據(jù)上述動作數(shù)據(jù)進行使XY移動臺12的X軸底座 20向X方向移動的加工進給，同時向1條分割預定線2照射激光光線的激光加工(槽形成 和整體切斷等)，在分度進給中，以向激光加工對象的分割預定線2照射激光光線的方式使 Y軸底座20向Y方向移動；并且對沿一個方向延伸的多條分割預定線2實施激光加工。如 果針對沿一個方向延伸的所有分割預定線2結束了激光加工，則使卡盤41旋轉90度，以相 同的要領，針對沿著與一個方向正交的其他方向延伸的所有分割預定線2實施激光加工。
這里，舉出 一個用于激光加工而照射的激光光線的條件的例子。
參光源YAG激光振蕩器或YV04激光振蕩器
參波長355nm
參輸出(脈沖能量)1. 0 2. OW
參重復頻率50KHz
參脈沖寬度10ns[OO51] [2-3]芯片的拾取 如果對所有分割預定線2照射了激光光線而結束了對1塊晶片1的激光加工，則
晶片1會被轉移到與該激光加工的方式對應的后續(xù)工序上，最終獲得各芯片3。例如在激光
加工為形成槽的情況下，剩余厚度會被刀片整體切斷而切割，各芯片3從粘貼帶4上剝離而
進行拾取。另外，在激光加工為整體切斷的情況下完成切割，此后各芯片3從粘貼帶4上剝
離而進行拾取。 [3]掩模 [3-1]掩模的構成 接著說明上述聚光光學系統(tǒng)55的掩模60。 如圖4所示，掩模60是矩形板狀的部件，以水平狀態(tài)設置在上述鏡片56與中繼透 鏡57之間的適當位置上。在掩模60的長度方向的一個端部連接著構成一部分掩模移動單 元的臂65。該臂65的前部連接著氣缸等驅動單元，掩模60通過該驅動單元在箭頭所示方 向上進行往返移動。該往返移動的方向是與上述加工進給平行的方向(圖2、圖4中的X方 向)，且與激光光線L的光軸正交，其中該激光光線L的光軸與被鏡片56反射后向掩模60 的方向照射的Z方向平行。 作為掩模60的材質，可以選擇即使受到激光光線的照射也不受影響的材質，例如 可使用不銹鋼(SUS)或陶瓷等。尤其是不銹鋼，其反射激光光線且不易被加熱，因而優(yōu)選使用。 在掩模60的中央形成有激光光線透過的縫狀開口 (透過部)61。該開口 61形成 為在掩模60的往返方向上延伸的細長且左右對稱的梯形形狀，其寬度隨著朝往返方向的 一個方向移動而以一定比例發(fā)生變化。開口 61的較寬一側的端部的寬度、即最大寬度被設 定為與激光光線的圓形狀的橫截面直徑相等或小于該直徑。如果掩模60進行往返移動，則 激光光線會在開口 61的一端和另一端之間穿過，此時激光光線的光軸經(jīng)過開口 61的左右 對稱線。即，激光光線的光軸與開口 61的Y方向的中心一致。
[3-2]掩模的作用效果 根據(jù)包含上述掩模60的聚光光學系統(tǒng)55，被鏡片56向掩模60方向反射的激光光 線L透過了掩模60的開口 61，由此通過開口 61的兩端邊緣來遮蔽激光光線L的一部分照 射區(qū)域，并且橫截面形狀形成為與開口 61對應的形狀。而且，該激光光線L透射過中繼透 鏡57和物鏡58，照射到晶片1的分割預定線2上而成像。如圖4所示，激光光線L在晶片 1上的成像L1的形狀是與透過開口 61的部分的界面形狀相似的形狀，成像L1的寬度成為 通過激光加工而形成在分割預定線2上的加工線2A的寬度。例如，如果激光加工是形成槽 的加工，則成像的寬度相當于槽的寬度。 此處，掩模60與中繼透鏡57之間的距離被設定為中繼透鏡57的焦距F1，物鏡58 與晶片1的距離被設定為物鏡58的焦距F2。這種情況下，眾所周知像倍率為F2/F1，因而 如圖5所示，在掩模60的開口 61上的激光光線L的照射部分的最大照射寬度為W、 Fl = 651mm、F2 = 25mm的情況下，則成像倍率約為0. 038倍，加工寬度為0. 038W。
因此，通過移動掩模60來改變透過開口 61的激光光線L的寬度，從而能夠改變加 工線2A的寬度。S卩，通過移動掩模60這樣簡便的動作就能容易地把激光光線造成的加工 線2A的寬度調整為期望的寬度。由于開口 61左右的兩側邊緣相對于掩模60的移動方向傾斜為錐狀，因此能夠不分階段地調整成像L1的寬度。換言之，通過移動掩模60，能夠通過 高精度來控制對晶片1施加的加工線2A。另外，還能夠連續(xù)形成加工線2A中寬度不同的部 分。 圖4表示激光光線L透過開口 61上不同位置的狀態(tài)，(a)中激光光線L透過開口 61的較寬側的端部，圖4(b)中激光光線L透過開口 61的中間部，圖4(c)中激光光線L透 過開口 61的較窄側的端部。在晶片1上的成像Ll的寬度即加工線2A的寬度被設定為按 照(a)、 (b)、 (c)的順序逐漸減小。 根據(jù)本實施方式，能夠在不準備多個開口寬度不同的掩模來進行更換掩模的復雜 作業(yè)的情況下，如上所述通過移動掩模60，能夠容易地將晶片1上的加工線2A的寬度調整 為期望的寬度。因此，既能實現(xiàn)加工線2A的寬度調整作業(yè)的效率提高，又能抑制成本上升。
[3-3]多種開口方式 形成與掩模60的開口 61的形狀不限于上述實施方式，只要是伴隨掩模60的移動 而能夠改變激光光線在晶片l上的成像寬度的形狀，就能應用任何這樣的形狀。圖6(a) (g)舉例表示了開口 61的各種形狀，掩模60在箭頭方向上往返移動。以下敘述開口 61的 形狀時，(a)是與上述實施方式相同的梯形形狀，(b)是等腰三角形形狀，(c)是梯形形狀， 但左右兩側邊緣向內(nèi)側膨脹突出。采用這些開口 61，如果向一個方向移動掩模60，則激光 光線的成像寬度會逐漸從大變小或從小變大。 圖6(d) (f)的開口 61是分別將圖6(a) (c)的開口 61按照在圖中上下對稱 的方式合并得到的。采用這些開口 61，如果向一個方向移動掩模60，則激光光線的成像寬 度會逐漸從小變大，然后重新變小。另外，圖6(g)的開口61形成為寬度大小為2個階段的 凸狀。 圖6(d) (f)的開口61能夠不分階段地調整成像寬度，而圖6(g)所示的開口 61則能夠按照2個階段調整成像寬度。并且，還能夠使開口 61的寬度階段性發(fā)生變化，使 得能夠按照多于2個階段的階段(3個階段或4個階段或者更多階段)來調整成像寬度。 如果采用這種階段性切換加工寬度的方式，則激光光線會均等地照射在加工線的邊緣方向 上，因此加工更為穩(wěn)定。 [4]掩模和掩模移動單元的其他方式 本發(fā)明的掩模和掩模移動單元不限于上述實施方式，可考察各種方式。下面舉例
表示掩模和掩模移動單元的其他方式。 [4-l]第l其他方式 圖7的符號80表示第1其他方式的掩模。該掩模80是具有撓性的帶狀結構，配 設為與激光光線L的光軸正交的狀態(tài)。在掩模80的寬度方向的中央形成有激光光線L透 過的縫狀開口 (透過部)81。開口81形成為在掩模80的長度方向上延伸的細長且左右對 稱的錐狀。開口 81的寬度由掩模80的一端側朝另一端側以一定比例發(fā)生變化。
掩模80的兩個端部彼此平行地配設，纏繞在能旋轉的輥(掩模移動單元)85、86 上，掩模80通過輥85、86的旋轉而隨著該旋轉方向進行往返移動。 如果輥85、86向箭頭B方向旋轉，則掩模80會被輥85巻起而向b方向移動。隨 著掩模80向b方向移動，激光光線L所透過的開口 81的寬度變大，在晶片l上的成像寬度 也隨之變大。另外，如果輥85、86向箭頭C方向旋轉，則掩模80會被輥86巻起而向c方向移動。隨著掩模80向c方向移動，激光光線L所透過的開口 81的寬度變小，在晶片1上的 成像寬度也隨之變小。即，通過使輥85、86旋轉來移動掩模80，從而能夠調整激光光線在晶 片1上的成像寬度。 輥85 、86通過未圖示的旋轉驅動機構而旋轉，掩模80始終被保持在施加了張力的
狀態(tài)下。另外，輥85、86既可以按照旋轉方向而使其中一個為驅動側另一個為從動側，也可
以使雙方均被驅動。 [4-2]第2其他方式 圖8的符號90表示第2其他方式的掩模。該掩模90是圓板狀，以可旋轉的方式 嵌入矩形板狀的框架95而被支撐。掩模90被配設為其中心旋轉軸與激光光線L的光軸平 行，面方向為與激光光線L正交的狀態(tài)。掩模90上形成有環(huán)狀開口 (透過部)91。該透過 部91沒有形成在整個周面上，是一端與另一端接近的不連續(xù)的環(huán)狀。開口 91的寬度隨著 從一端朝向另一端而按照一定比例發(fā)生變化。在開口 91的寬度方向中央通過的環(huán)狀中心 線91a成為與掩模90同心的形狀。 掩模90被配設為，激光光線L的光軸與開口 91的中心線91a正交地通過開口 91 。 該掩模90通過未圖示的旋轉驅動機構而在兩個方向(D方向和E方向)上旋轉，隨著在D方 向上旋轉，激光光線L所透過的開口 91的寬度變小，在晶片1的成像寬度也隨之變窄。另 外，如果掩模90在E方向上旋轉，則激光光線L所透過的開口 91的寬度變大，在晶片1的 成像寬度也隨之變寬。即，通過旋轉掩模90以旋轉開口 91，能夠調整激光光線L在晶片1 上的成像寬度。 在上述第1和第2其他方式中，即便掩模的移動量較多，移動所需的空間也無關于 移動量而不會發(fā)生變化。因此，即使配設掩模的空間較小，也能較大的獲取開口寬度的變化 量，還能實現(xiàn)空間的節(jié)省。本發(fā)明可獲得如上效果。
權利要求
一種激光加工裝置，該激光加工裝置具有保持單元，其保持工件；以及激光加工單元，其具有振蕩器和光學系統(tǒng)，該振蕩器向保持于該保持單元上的上述工件照射激光光線，該光學系統(tǒng)將該激光光線引導向上述工件，并使該激光光線的焦點聚集于該工件的期望部位上，該激光加工裝置的特征在于，上述激光加工單元的上述光學系統(tǒng)至少具有掩模，其具有使上述激光光線透過的透過部，通過使上述激光光線透過該透過部來遮蔽上述激光光線的一部分照射區(qū)域；以及掩模移動單元，其使上述掩模向與上述激光光線的光軸大致正交的方向移動，由此改變透過上述透過部的上述激光光線的遮光區(qū)域，改變該激光光線在上述工件的成像寬度。
2. 根據(jù)權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，上述透過部形成為其寬度隨著 朝向上述掩模的移動方向而發(fā)生變化的錐狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其能夠在不更換掩模的情況下，容易地調整作為激光光線在工件上的成像寬度的加工線的寬度，能夠提高作業(yè)效率并抑制成本提升。在光學系統(tǒng)(55)的鏡片(56)與中繼透鏡(57)之間配設與激光光線(L)的光軸正交的平板狀的掩模(60)。掩模(60)能在水平方向上移動，激光光線(L)透過形成于掩模(60)上且沿移動方向延伸的細長的梯形形狀的開口(61)。激光光線(L)透過了開口(61)的部分的截面形狀在晶片(1)上成像。通過移動掩模(60)，能夠調整激光光線(L)在晶片(1)上的成像寬度。
文檔編號B23K26/06GK101712101SQ20091017572
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月29日 優(yōu)先權日2008年10月3日
發(fā)明者增田幸容, 大庭龍吾 申請人:株式會社迪思科