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      電子槍蓋板裝配模具及裝配方法

      文檔序號(hào):3164288閱讀:171來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):電子槍蓋板裝配模具及裝配方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種焊接模具及其焊接的方法,尤其涉及電子槍蓋板焊接專(zhuān)用模件及
      焊接工藝。
      背景技術(shù)
      在加工電子槍中,焊接絕緣瓷件工藝必不可少,焊接過(guò)程復(fù)雜對(duì)工藝要求較高,現(xiàn) 有技術(shù)中對(duì)這內(nèi)產(chǎn)品的制作方法較多,瓷件與金屬結(jié)構(gòu)件焊接方法很多,而瓷件封接面的 金屬化涂層獲得也各有不同,一般有高溫鉬錳法,通過(guò)金屬離子濺射、真空鍍膜等,也有活 性法,各有特點(diǎn)和應(yīng)用對(duì)象;也常用高溫鉬錳法及活性法進(jìn)行瓷封組件,真空釬焊,但在實(shí) 際制作中這些方法制作成型的電子槍蓋板結(jié)構(gòu)件抗拉強(qiáng)度不夠,真空密封效果不好,成型 率較低,幾何尺寸達(dá)不到工裝需求。

      發(fā)明內(nèi)容
      要解決的技術(shù)方案 本發(fā)明提供了 一種電子槍蓋板裝配模具及裝配工藝,解決了上述的槍蓋板結(jié)構(gòu)件
      抗拉強(qiáng)度低,幾何尺寸配型率低,成型率低等問(wèn)題。 本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案解決技術(shù)問(wèn)題 1、電子槍蓋板裝配模具,包括定位板、固定螺絲、焊料、套模、焊料環(huán);所述的定位 板內(nèi)設(shè)置凹槽、電子槍的引線電極的下端放置在凹槽內(nèi),在定位板的凹槽內(nèi)壁上開(kāi)有螺孔, 固定螺絲穿過(guò)螺孔固定引線電極,定位板上套置電子槍蓋板,焊料添加在電子槍蓋板上端 與引線電極連接處,引線電極瓷封件的上端放置焊料環(huán)在引線電極瓷封件的外部套置套 模,焊料環(huán)上添加焊料。 本發(fā)明所述的電子槍蓋板裝配模具,還包括壓條;所述的壓條設(shè)置在定位板上的 凹槽內(nèi)。 本發(fā)明所述的電子槍蓋板裝配模具,還包括墊圈;所述的墊圈放置在焊料環(huán)的上
      丄山順。
      本發(fā)明所述的電子槍蓋板裝配模具裝配電子槍蓋板的方法,步驟如下 1)、兩上引線電極放入定位板上凹槽內(nèi),并放入壓條,槍蓋板內(nèi)圓孔套入定位板
      上,并調(diào)整引線電極去兩個(gè)圓孔同心,將套有焊料環(huán)的瓷封組件分別套入兩個(gè)引線電極距
      離后,鎖緊固定螺絲使壓條固定兩個(gè)電極; 2)、將上述所述的套模套置在瓷封件的外側(cè),將墊圈放置在瓷封件的上,墊圈上安 裝焊料環(huán),套模將墊圈套壓在內(nèi); 3)、在套模與槍蓋板之間添加焊料,在焊料環(huán)上添加焊料; 4)、將兩個(gè)引線電極與瓷封件另端配合焊接縫上放焊料圈及瓷封組件上放置墊 圈,再壓上套模罩在瓷封件上; 5)、放入真空釬焊爐升溫焊接,焊接15-30個(gè)小時(shí),即完成本電子槍蓋板的焊接。
      有益效果 通過(guò)本發(fā)明提供的焊接模具焊接成型的電子槍蓋板,具有超高真空密封可靠性、 瓷封件抗拉強(qiáng)度、耐壓、熱沖擊性能良好的特點(diǎn),能滿足加速管電子源光學(xué)系統(tǒng)中心度及陰 極有效發(fā)射面距離等重要技術(shù)指標(biāo)的要求,工藝一致性好、成品率高。


      圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖中槍1為定位板、2為壓條、3為固定螺絲、4為引線電極、5為槍蓋板、6為焊料、 7為瓷封件、8為墊圈、9為套模、10為焊料環(huán)。
      具體實(shí)施例方式
      下面結(jié)合

      對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明 1、電子槍蓋板裝配模具,其特征在于還包括定位板1、固定螺絲3、焊料6、套模9、 焊料環(huán)10 ;所述的定位板1內(nèi)設(shè)置凹槽、電子槍的引線電極的下端放置在凹槽內(nèi),在定位板 1的凹槽內(nèi)壁上開(kāi)有螺孔,固定螺絲3穿過(guò)螺孔固定引線電極,定位板1上套置電子槍蓋板, 焊料6添加在電子槍蓋板上端與引線電極連接處,引線電極瓷封件的上端放置焊料環(huán)10在 引線電極瓷封件的外部套置套模9,焊料環(huán)10上添加焊料6 ;壓條2設(shè)置在定位板1上的凹 槽內(nèi),墊圈8放置在焊料環(huán)10的上端。 電子槍蓋板裝配模具裝配電子槍蓋板的方法,步驟如下 1)、兩個(gè)引線電極4放入定位板1上凹槽內(nèi),并放入壓條2,槍蓋板5內(nèi)圓孔套入定 位板1上,并調(diào)整引線電極去兩個(gè)圓孔同心,將套有焊料圈6的瓷封組件7分別套入兩個(gè)引 線電極距離后,鎖緊固定螺絲3使壓條2固定兩個(gè)電極; 2)、將上述所述的套模9套置在瓷封件7的外側(cè),將墊圈8放置在瓷封件7的上, 墊圈8上安裝焊料環(huán)10,套模9將墊圈8套壓在內(nèi); 3)、在套模9與槍蓋板5之間添加焊料6,在焊料環(huán)9上添加焊料6 ; 4)、將兩個(gè)引線電極與瓷封件7另端配合焊接縫上放焊料圈6及瓷封組件上放置
      墊圈8,再壓上套模9罩在瓷封件7上; 5)、放入真空釬焊爐升溫焊接,焊接15-30個(gè)小時(shí),焊接所需溫度為778° -830° 即完成本電子槍蓋板的焊接。
      權(quán)利要求
      電子槍蓋板裝配模具,其特征在于還包括定位板(1)、固定螺絲(3)、焊料(6)、套模(9)、焊料環(huán)(10);所述的定位板(1)內(nèi)設(shè)置凹槽、電子槍的引線電極的下端放置在凹槽內(nèi),在定位板(1)的凹槽內(nèi)壁上開(kāi)有螺孔,固定螺絲(3)穿過(guò)螺孔固定引線電極,定位板(1)上套置電子槍蓋板(5),焊料(6)添加在電子槍蓋板上端與引線電極連接處,引線電極瓷封件的上端放置焊料環(huán)(10)在引線電極瓷封件的外部套置套模(9),焊料環(huán)(10)上添加焊料(6)。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子槍蓋板裝配模具,其特征在于還包括壓條(2);所述的壓條(2)設(shè)置在定位板(1)上的凹槽內(nèi)。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子槍蓋板裝配模具,其特征在于還包括墊圈(8);所述的墊圈(8)放置在焊料環(huán)(10)的上端。
      4. 利用如權(quán)利要求1所述的電子槍蓋板裝配模具裝配電子槍蓋板的方法,其特征在于步驟如下1) 、兩上引線電極放入定位板(1)上凹槽內(nèi),并放入壓條(2),槍蓋板(5)內(nèi)圓孔套入定 位板(1)上,并調(diào)整引線電極去兩個(gè)圓孔同心,將套有焊料環(huán)(10)的瓷封組件分別套入兩個(gè)引線電極距離后,鎖緊固定螺絲(3)使壓條(2)固定兩個(gè)電極;2) 、將上述所述的套模(9)套置在瓷封件的外側(cè),將墊圈(8)放置在瓷封件(7)的上, 墊圈(8)上安裝焊料環(huán)(IO),套模(9)將墊圈(8)套壓在內(nèi);3) 、在套模(9)與槍蓋板之間添加焊料(6),在焊料環(huán)(10)上添加焊料(6);4) 、將兩個(gè)引線電極與瓷封件另端配合焊接縫上放焊料圈(6)及瓷封組件上放置墊圈 (8),再壓上套模(9)罩在瓷封件上;5) 、放入真空釬焊爐升溫焊接,焊接15-30個(gè)小時(shí),即完成本電子槍蓋板的焊接。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種焊接模具及其焊接的方法,尤其涉及電子槍蓋板焊接專(zhuān)用模件及焊接工藝,電子槍蓋板裝配模具,還包括定位板、固定螺絲、焊料、套模、焊料環(huán);所述的定位板內(nèi)設(shè)置凹槽、電子槍的引線電極的下端放置在凹槽內(nèi),在定位板的凹槽內(nèi)壁上開(kāi)有螺孔,固定螺絲穿過(guò)螺孔固定引線電極,定位板上套置電子槍蓋板,焊料添加在電子槍蓋板上端與引線電極連接處,引線電極瓷封件的上端放置焊料環(huán)在引線電極瓷封件的外部套置套模,焊料環(huán)上添加焊料;通過(guò)本發(fā)明提供的焊接模具焊接成型的電子槍蓋板,瓷封件抗拉強(qiáng)度、耐壓、熱沖擊性能良好的特點(diǎn),能滿足加速管電子源光學(xué)系統(tǒng)中心度及陰極有效發(fā)射面距離等重要技術(shù)指標(biāo)的要求,工藝一致性好、成品率高。
      文檔編號(hào)B23K3/08GK101712091SQ20091023371
      公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日
      發(fā)明者侯俊山, 俞江, 李健輝 申請(qǐng)人:江蘇達(dá)勝加速器制造有限公司
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