專(zhuān)利名稱(chēng)：：低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種焊料用無(wú)鉛合金，具體涉及一種適用于散熱元器件的錫-鉍-鋅系低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金。
背景技術(shù)：
：在發(fā)熱器件與散熱元器件中填充熱界面材料可大大提高散熱效率，將發(fā)熱器的溫度維持在一正常的范圍內(nèi)，保證其正常工作運(yùn)轉(zhuǎn)。到目前為止，所采用的熱界面材料已包括溶膠、油脂以及各種低熔點(diǎn)的金屬或合金。其導(dǎo)熱率分別為油脂的熱導(dǎo)率為3-5W/mK，凝膠3-4W/mK，相變材料0.5-5W/mK，焊料為10-30W/mK。其中焊料以及在焊料基礎(chǔ)上的合金改性、機(jī)械摻雜已經(jīng)成為研究的主流。同時(shí)基于對(duì)鉛毒害性的認(rèn)識(shí)，也為了更好的保護(hù)人類(lèi)健康，實(shí)現(xiàn)人類(lèi)和環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展，傳統(tǒng)的錫鉛焊料步入了一個(gè)全面無(wú)鉛化的進(jìn)程。經(jīng)過(guò)十多年的研究，已經(jīng)研制出了多種試圖替代錫鉛焊料的無(wú)鉛焊料合金。這些焊料以錫為基體，與其他合金元素形成二元或者三元合金組織。以二元母合金成分來(lái)劃分，這些無(wú)鉛焊料包括Sn-Zn系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-In系、Sn-Au系、Sn-Bi系。這些無(wú)鉛焊料按照熔點(diǎn)來(lái)劃分，可以分為高溫、中溫和低溫三個(gè)體系。隨著對(duì)于無(wú)鉛焊料研究的深入，人們對(duì)現(xiàn)有合金也逐漸進(jìn)行了優(yōu)選。由于Sn-Sb合金在所有合金系中熔點(diǎn)最高(240°C)，并且屬于包晶合金系，熔點(diǎn)無(wú)法通過(guò)合金化有效的降低，所以該合金只能取代部分高Pb的合金。Sn-Ag系、Sn-Au、Sn-In系均不同程度的受到價(jià)格因素的影B向。Sn-Zn、Sn-Cu系價(jià)格便宜、力學(xué)性能優(yōu)異，但Sn-Cu系由于組織的穩(wěn)定性不好而被忽略；Sn-Zn系則因?yàn)閆n活性太強(qiáng)，容易被氧化，該氧化膜又鈍化能力很弱而被很多公司放棄；而對(duì)于低熔點(diǎn)的Sn-Bi和Sn-In系合金適合于二次回流封裝工藝要求。但在兩者當(dāng)中In屬于稀有金屬，價(jià)格昂貴，很難用于實(shí)際生產(chǎn)；Sn-Bi共晶焊料雖然目前已經(jīng)用于筆記本散熱模組的生產(chǎn)，但Bi含量較高(58X)，存在由于Bi的脆性、冷漲以及導(dǎo)熱率低等特征而引起的一系列問(wèn)題。在焊料中具體表現(xiàn)為一、焊料導(dǎo)熱率不夠高；二、Bi會(huì)在元器件服役期間會(huì)在界面偏聚，形成連續(xù)的脆性化合物層(如圖l所示)，降低元器件壽命；三、金屬Bi在冷卻過(guò)程中會(huì)發(fā)生體積膨脹，在凝固過(guò)程中當(dāng)Bi會(huì)在焊盤(pán)附近偏聚時(shí)，在焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間產(chǎn)生應(yīng)力而引起焊點(diǎn)和焊盤(pán)剝離，導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性變差。在對(duì)于低熔點(diǎn)焊料合金的研究中，尋找適合的合金化元素來(lái)改善性能成為一個(gè)重要的努力方向。就目前公開(kāi)的專(zhuān)利和研究成果中，添加的合金化元素主要有Ag、In、Cr、Ni、RE、Cu、P等。例如:(1)專(zhuān)利號(hào)為200510087382.7的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)了一種Sn-Zn-Bi系列無(wú)鉛焊料合金，所述焊料合金中各化學(xué)成分的重量百分比組成為Zn:412，Ag:02.5，Bi:0.52.5，In:05.0，P:0.0050.02，余量為Sn。其本質(zhì)是在Sn-Zn共晶焊料(熔點(diǎn)為198.5°C)的基礎(chǔ)上，添加合金化元素，提高性能或者降低熔點(diǎn)，使其綜合性能靠近傳統(tǒng)的Sn-Pb共晶合金(熔點(diǎn)183°C)。所述無(wú)鉛焊料可用一般方法澆鑄制造，即稱(chēng)重金屬原料，并在坩堝或熔鍋中在空氣中加熱并攪拌。所述發(fā)明制備的焊料合金雖然降低了焊料合金的熔點(diǎn)，；二是合金的固液相線差可達(dá)2t:以下，可避免焊點(diǎn)分離缺陷；三是合金組織均勻，使合金強(qiáng)度提高；四是焊料合金的鋪展率可達(dá)到與原Pb-Sn共晶合金相仿；五是焊料合金易于加工成材，如棒、絲、粉料。上述專(zhuān)利所公開(kāi)的Sn-Zn-Bi系列無(wú)鉛焊料合金熔程窄，但適合高溫SMT焊接，對(duì)于熱敏感元器件尤其是散熱片的焊接來(lái)說(shuō)溫度太高(發(fā)明中焊料合金熔點(diǎn)一般高于19(TC)。另外銦(In)的加入量比較大，焊料成本偏高，(焊料合金所用銦一般是需要99.9%以上純度的，銦價(jià)格一般是295萬(wàn)元/噸(根據(jù)2009年十月均價(jià)))。(2)公開(kāi)號(hào)為CN1927525A的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)公布說(shuō)明書(shū)公開(kāi)了一種低熔點(diǎn)Sn-Bi系列的無(wú)鉛焊料及其制備方法，該合金成分按重量計(jì)為Bi:7.560%(不包含7.5%)，Cu:0.13.0%，余量為錫，該焊料不排除含有Zn、Ni、P、RE、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一種或多種，微合金元素含量總量應(yīng)不超過(guò)1.0%。其本質(zhì)是在Sn-Bi共晶(熔點(diǎn)139°C)的基礎(chǔ)上，加入合金化元素，改善Sn-Bi共晶的力學(xué)性能等。在制備過(guò)程中，先在保護(hù)氣體氣氛或真空狀態(tài)下熔煉制備中間合金Sn-CulO，再按合金配比熔煉制成無(wú)鉛焊料合金錠坯，此錠坯可以直接作為焊料應(yīng)用，也可制成條帶、絲板或粉末使用。該焊料成本低廉，按照不同焊接要求熔點(diǎn)范圍可控制在14023(TC，該焊料液態(tài)抗氧化、抗腐蝕能力較強(qiáng)，具有優(yōu)異的力學(xué)性能和良好的工藝性能，且潤(rùn)濕性良好，能夠形成良好的焊點(diǎn)。但是上述發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)公布說(shuō)明書(shū)中所述錫基無(wú)鉛焊料熔程寬，例如Sn-Bil5-Cu0.1的熔程為150180°C，Sn-Bi58-Cu3.0的熔程為140170°C。因此，需要一種經(jīng)濟(jì)的低熔點(diǎn)窄熔程的無(wú)鉛焊料合金。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是提供一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，克服芯片和熱沉之間Sn-58Bi焊料的缺陷，改善其抗氧化性、脆性及塑性，最大限度地保留現(xiàn)有共晶焊料的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)降低焊料合金成本。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明具體技術(shù)方案是，一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，包括鉍、鋅和錫，按照質(zhì)量百分比，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金包括以下組分鉍30%65%;鋅0.5%9%;錫26%69.5%。本發(fā)明的主要原理是現(xiàn)有技術(shù)中共晶焊料合金中的Bi含量較大，Bi與Sn在合金中有限固溶，在凝固或服役過(guò)程中過(guò)飽和的Bi易析出，形成脆性相，導(dǎo)致焊料合金變硬從而脆性增加，可靠性降低；本發(fā)明在Sn-58Bi共晶焊料合金基礎(chǔ)上，添加價(jià)格低廉的Zn元素，加入質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為0.59%的Zn可使Sn-Bi合金中的Bi元素降低到30%，而熔點(diǎn)依然在139t:左右；同時(shí)，由于鋅的活性較高，因此鋅會(huì)和焊點(diǎn)下金屬銅之間形成Cu5Zn8化合物，從而在界面上取代了Cu和Sn之間的化合物CSn和Cu6Sn5的形成，有效抑制了目前行業(yè)使用的Sn-Bi共晶合金焊點(diǎn)和界面之間的脆性問(wèn)題。同時(shí)，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)可知，對(duì)于Sn-Zn二元共晶焊料而言，最大的問(wèn)題是Zn表面氧化性，并由此而帶來(lái)潤(rùn)濕性問(wèn)題。以往對(duì)于Sn-Zn二元共晶合金在高溫條件下的氧化行為研究結(jié)果表明合金的氧化首先是Zn的氧化，其次是Sn的氧化，氧化物包括Zn(^、ZnO、SnO、Sn(^和Sr^04等(Bi的氧化物為Bi203，Bi205)，而氧化膜主要由鋅的氧化物組成，這種氧化膜鈍化能力比較弱，隨著高溫停留時(shí)間的延長(zhǎng)，氧化增重曲線保持近似線形規(guī)律。因此，本發(fā)明通過(guò)加入鈍化元素鋁來(lái)抑制合金表面鋅的活性，防止焊點(diǎn)表面在回流后過(guò)程中氧化過(guò)快而引起的焊接性問(wèn)題，以及焊點(diǎn)形成后在服役過(guò)程中的腐蝕問(wèn)題。因此，優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金還包括鋁，并且按照質(zhì)量百分比，鋁0.0005%1%。由于降低Bi的含量可以一方面改善焊料合金的導(dǎo)熱性能，提高導(dǎo)熱率，另一方面，降低Bi的含量可以防止Bi在凝固或者服役中析出，形成脆性相，導(dǎo)致焊料合金變硬從而脆性增加，可靠性降低；同時(shí)，考慮到鋁的加入會(huì)增加焊料焊接的難度，所以進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，按照質(zhì)量百分比，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金包括以下組分鉍30%45%:鋅1%9%;鋁:0.00050.01%;錫45.99%68.9995%。優(yōu)選的技術(shù)方案中，添加合金化元素可以進(jìn)一步改善焊料合金的綜合性能，因此，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金還包括合金化元素，并且按照質(zhì)量百分比，合金化元素0.005%3%;所述合金化元素選自磷、稀土、銅、銀、鎳或銦中的一種或一種以上的混合物。上述技術(shù)方案中，合金化元素銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)起固溶強(qiáng)化的作用，使Bi的分布更均勻細(xì)小(參見(jiàn)附圖2、3);同時(shí)合金化元素銅(Cu)、銀(Ag)或鋅(Zn)能與Sn或焊點(diǎn)下金屬形成Sn-Cu、Sn-Ag、Zn-Cu金屬間化合物(MCs)促進(jìn)液態(tài)合金異質(zhì)形核，提高形核率，細(xì)化晶粒，使合金的顯微組織更加均勻、細(xì)致，改善了合金塑性，從而提高焊點(diǎn)可靠性；鋁(Al)、磷(P)、稀土(RE)與合金的相互作用使其偏聚在液態(tài)合金的表面，形成一層富集的表面集層，并在液態(tài)條件下，這一表面富集層優(yōu)先氧化，但鈍化很快，改變表面膜特性，從而達(dá)到減少合金表面氧化速度的目的，磷(P)與稀土(RE)在促進(jìn)表面鈍化的同時(shí)還要注意其對(duì)合金在基板上的潤(rùn)濕性，避免合金元素引起的表面膜層太厚，導(dǎo)致合金焊料的表面張力增大，且焊接時(shí)氧化膜在焊劑作用下易于去除?？紤]到現(xiàn)有專(zhuān)利中加入In量大且是作為降低熔點(diǎn)的主要元素存在，本發(fā)明中的In作為一種可能性加入，并未有顯著作用。Ag作為提高導(dǎo)熱率元素(理論分析得出)，在加入量小的情況下，無(wú)顯著作用，其作用完全可以由降低Bi含量來(lái)取代(由結(jié)果可以看出)；因此，優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述合金化元素選自磷、稀土或銅中的一種或一種以上的混合物。上述技術(shù)方案中，稀土是化學(xué)元素周期表中鑭系元素_鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)、钷(Pm)、釤(Sm)、銪(Eu)、禮(Gd)、鋱(Tb)、鏑(Dy)、鈥(Ho)、鉺(Er)、銩(Tm)、鐿(Yb)、镥(Lu)，以及與鑭系的15個(gè)元素密切相關(guān)的兩個(gè)元素_鈧(Sc)和釔(Y)共17種元素，稱(chēng)為稀土元素(RareEarth)，簡(jiǎn)稱(chēng)稀土(RE)。本發(fā)明所述合金可以用常規(guī)技術(shù)制成各種焊料產(chǎn)品，如焊料母合金、焊條、焊絲、焊球、焊粉以及焊膏。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)本發(fā)明中，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金在Sn-58Bi共晶焊料合金基礎(chǔ)上，添加價(jià)格低廉的Zn元素，由于鋅的活性較高，因此鋅會(huì)和焊點(diǎn)下金屬銅之間形成CusZn8化合物，從而在界面上取代了Cu和Sn之間的化合物Cu3Sn和Cu6Sn5的形成，有效抑制了目前行業(yè)使用的Sn-Bi共晶合金焊點(diǎn)和界面之間的脆性問(wèn)題。(2)本發(fā)明所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金不僅在Sn-58Bi共晶焊料合金基礎(chǔ)上添加了Zn元素，同時(shí)還添加了鋁(Al)以及磷(P)、稀土(RE)、銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)或銦(In)等元素中的一種或一種以上的混合物，以抑制鋅的活性，提高合金的抗氧化性和塑性，保證了合金的綜合性能。附圖1是現(xiàn)有技術(shù)中Sn-58Bi和Cu之間的界面圖以及連續(xù)Bi層導(dǎo)致的界面脆斷圖；附圖2是現(xiàn)有技術(shù)中Sn-58Bi和Cu之間的界面圖(a)回流后，(b)12(TC時(shí)效7天；附圖3是實(shí)施例中Sn-Bi-Zn和Cu之間的界面圖(a)回流后(b)120°C時(shí)效7天，(c)高倍下的圖(b);附圖4(a)4(d)是實(shí)施例十二中各系列合金焊料的DSC差熱分析曲線圖。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述實(shí)施例中，Zn、Al、Bi、In采用純金屬方式加入，P、Cu、RE采用中間合金方式加入，即采用真空感應(yīng)爐分別冶煉Sn-10P、Sn-10Cu、Sn-10RE合金。實(shí)施例一Sn-40Bi-2Zn的制備將準(zhǔn)備好的Sn、Bi、Zn純金屬按照Sn-40Bi-2Zn配方配制200g，采用電阻爐在石墨粉的保護(hù)下進(jìn)行熔煉。合金加入順序?yàn)镾n、Zn、Bi，合金的制備在40(TC保溫20分鐘以保證合金成分均勻，待冷至28(TC后進(jìn)行澆注。實(shí)施例二、三、四、五分別制備合金Sn-40Bi-2Zn-0.005Al、Sn-40Bi-2Zn-lAl、Sn-40Bi-6Zn-0.1A1、Sn-40Bi-6Zn-lAl:將上述四種合金按照合金比例分別配制200g，采用電阻爐在石墨粉的保護(hù)下進(jìn)行熔煉。將鋁箔粉碎后夾在純錫中放置于陶瓷坩堝中，加熱至500士5(TC后，順序加入Zn、Bi，合金熔清后，保溫20分鐘，待冷至28(TC后進(jìn)行澆注。實(shí)施例六Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu的制備將準(zhǔn)備好的Sn、Bi、Zn純金屬以及Sn-10Cu中間合金按照Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu配方配制200g，采用電阻爐在石墨粉的保護(hù)下進(jìn)行熔煉，合金加入順序?yàn)镾n、Zn、Bi，Sn-10Cu，在40(TC保溫20分鐘以保證合金成分均勻，待冷至28(TC后進(jìn)行澆注。實(shí)施例七Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu_0.005A1的制備將準(zhǔn)備好的Sn、Bi、Zn、Al純金屬以及Sn-10Cu中間合金按照Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu_0.005A1配方配制200g，采用電阻爐在石墨粉的保護(hù)下進(jìn)行熔煉。將鋁箔粉碎后夾在純錫中放置于陶瓷坩堝中，加熱至500士5(TC后，順序加入Zn、Bi、Sn-10Cu中間合金，合金熔清后，保溫20分鐘，待冷至28(TC后進(jìn)行澆注。實(shí)施例八Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu_0.005P的制備將準(zhǔn)備好的Sn、Bi、Zn純金屬以及Sn-10Cu、Sn-10P中間合金按照Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu_0.005P配方配制200g，采用電阻爐在石墨粉的保護(hù)下進(jìn)行熔煉，合金加入順序?yàn)镾n、Zn、Bi、Sn-10Cu、Sn-10P，合金熔清后在40(TC在40(TC保溫20分鐘以保證合金成分均勻，待28(TC后進(jìn)行澆注。實(shí)施例九Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu_0.005RE的制備將準(zhǔn)備好的Sn、Bi、Zn純金屬以及Sn-10Cu、Sn-10RE中間合金按照Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu_0.005RE配方配制200g，采用電阻爐在石墨粉的保護(hù)下進(jìn)行熔煉，合金加入順序?yàn)镾n、Zn、Bi、Sn-10Cu、Sn-10RE，合金熔清后在40(TC保溫20分鐘以保證合金成分均勻，待28(TC后進(jìn)行澆注。實(shí)施例十圖2為目前業(yè)界普遍使用的Sn-58Bi合金和Cu之間的界面圖。圖中白色區(qū)域?yàn)楦籅i相、灰色區(qū)域?yàn)楦籗n相。圖2(a)(b)分別為回流后的和12(TC時(shí)效7天的界面狀況，可以看出回流后的IMC層很薄，幾乎看不見(jiàn)，而120°C時(shí)效7天后的界面化合物增厚，從文獻(xiàn)和電子能譜分析可知該層化合物為銅錫化合物(主要為CueSr^相)。而在形成該層化合物的過(guò)程中，由于錫的消耗，過(guò)飽和鉍會(huì)從原界面附近的富錫相中析出，從而使界面附近形成連續(xù)的脆性相，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。圖3為實(shí)施例一中加Zn改進(jìn)后的Sn-Bi-Zn合金與銅形成的界面以及合金組織形貌。由圖可知，加入的Zn在合金中并沒(méi)有形成化合物，而是以黑色針狀固溶體存在，但卻改變了焊料和銅基體之間的界面化合物類(lèi)型，即由原來(lái)的銅錫化合物(主要為CueSn》變?yōu)殄a鋅化合物(主要為CusZn8)。正是因?yàn)檫@一新化合物的形成，使界面附近富錫相中的Bi元素不再析出，從而避免了使用過(guò)程中或者時(shí)效后界面上連續(xù)脆性相Bi的形成。實(shí)施例i^一，對(duì)Sn-Bi-Zn系列合金焊料進(jìn)行DSC差熱分析，參見(jiàn)圖4:采用DSC2910差式掃描量熱儀(TAInstrument)來(lái)測(cè)量合金的熔點(diǎn)，進(jìn)行熔化溫度分析，工藝參數(shù)按照J(rèn)IS-Z3198標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定?？梢钥闯觯龅腟n-Bi-Zn系列無(wú)鉛焊料保持了Sn-58Bi共晶焊料的低熔點(diǎn)特征合金熔化在瞬間完成，熔程很窄(133140°C)。且隨著組元的不同略有變化相同Bi含量的條件下(3040)，隨著Zn的增加DSC曲線明顯出現(xiàn)雙峰，合金中出現(xiàn)偏析；In的加入可以降低合金熔點(diǎn)Al含量的增加使曲線上的小峰升高，說(shuō)明偏析量增大。這些現(xiàn)象在工業(yè)生產(chǎn)中可由回流曲線的設(shè)置得到緩解。實(shí)施例十二測(cè)試現(xiàn)有技術(shù)中焊料合金，本發(fā)明中Sn-Bi-Zn系列合金焊料的性能，參見(jiàn)表1:表1各種焊料添加改性元素后的性能列表<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>越好。由于該合金一般應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，而該連接通常是電子連接中的薄弱環(huán)節(jié)，因此，抗拉強(qiáng)度數(shù)值越大越好。同時(shí)，電子產(chǎn)品在使用中會(huì)發(fā)熱，熱量的導(dǎo)出成了限制電子產(chǎn)品小型化的關(guān)鍵，所以導(dǎo)熱數(shù)據(jù)也是越高越好。本發(fā)明所得合金的熱導(dǎo)率比目前行業(yè)中所用Sn-58Bi合金高。權(quán)利要求一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，包括鉍、鋅和錫，其特征在于，按照質(zhì)量百分比，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金包括以下組分鉍30％～65％；鋅0.5％～9％；錫26％～69.5％。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，其特征在于，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金還包括鋁，并且按照質(zhì)量百分比，鋁:0.0005%1%。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，其特征在于，按照質(zhì)量百分比，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金包括以下組分鉍30%45%;鋅1%9%;鋁:0.00050.01%;錫45.99%68.9995%。4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，其特征在于，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金還包括合金化元素，并且按照質(zhì)量百分比，合金化元素0.0005%3%;所述合金化元素選自磷、稀土、銅、銀、鎳或銦中的一種或一種以上的混合物。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，其特征在于，所述合金化元素選自磷、稀土或銅中的一種或一種以上的混合物。全文摘要本發(fā)明涉及一種焊料用無(wú)鉛合金，具體涉及一種適用于散熱元器件的錫-鉍-鋅系低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金，按照質(zhì)量百分比，所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金包括以下組分鉍30％～65％；鋅0.5％～9％；錫26％～69.5％，還包括鋁或合金化元素，所述合金化元素選自磷、稀土、銅、銀、鎳或銦中的一種或一種以上的混合物。本發(fā)明所述低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金是一種改善脆性，提高Sn-Bi系列焊料延展性、可塑性和導(dǎo)熱率，易于制成絲狀的焊料，且焊點(diǎn)可靠性高的低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料合金?？捎糜谖㈦娮有袠I(yè)中熱敏感元器件的焊接、以及電子元器件的分級(jí)釬焊。文檔編號(hào)B23K35/26GK101700605SQ200910234418公開(kāi)日2010年5月5日申請(qǐng)日期2009年11月13日優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日發(fā)明者張玉,李天強(qiáng),王小京,羅登俊,陳欽申請(qǐng)人:蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司