專利名稱：主板維修方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種維修方法，特別是一種可維修具有貼裝不良的DMM(Dual InlineMemory Module，雙列直插內(nèi)存模塊)插槽的主板的方法。
背景技術：
DIMM (Dual Inline Memory Module，雙列直插內(nèi)存模塊)是繼 SIMM (Single InlineMemory Module，單列直插內(nèi)存模塊)以來又一新規(guī)格的直插內(nèi)存模組。同樣采用 DIMM, SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步動態(tài)隨機存取存儲器)的 接口與DDR(Dual Date Rate SDRAM，也就是雙倍速率SDRAM，簡稱DDR)內(nèi)存的接口略有不 同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避 免插入插槽時，錯誤將內(nèi)存反向插入而導致燒毀；雙倍速率DIMM系列的內(nèi)存模組分為DDR DI匪、DDR2DI匪及DDR3DIMM三種，現(xiàn)在較常用的是DDR DI匪及DDR2DIMM，隨著對主板性能 要求的提升以及未來主板生產(chǎn)的發(fā)展趨勢，DDR3DIMM已逐漸應用于許多主板上。DDR DIMM 及DDR2DIMM插槽的固定方式是將其底面的針腳插入主板的PTH(Plated-Thr0ugh-H0le，鍍 通孔技術)孔內(nèi)，使DDR DIMM及DDR2DIMM插槽的針腳與主板的對應走線連接。而DDR3DIMM插槽是通過SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)貼裝 于主板上的，在SMT貼裝過程中會出現(xiàn)空焊、連錫(相鄰針腳之間)、少錫、偏位等不良，導 致主板不良，維修SMT元件主要有兩種方法一是使用鉗形烙鐵，在SMT元件側面繞一圈較 粗的焊錫絲，用鉗形烙鐵夾住元件，烙鐵頭的熱量經(jīng)熔化的焊錫傳到每只引腳，停留幾秒即 可輕輕取下SMT元件。這種方法取下的SMT元件不能再用，而且大面積熔化的高溫焊錫可 能損壞電路板。另一種方法是用熱風槍吹焊，待所有引腳焊錫熔化后，輕輕取下SMT元件， 最后用吸錫帶清理焊盤。但是，上述兩種維修方法均只能針對較小的SMT元件，對于較大的 SMT元件，例如DDR3DIMM插槽，其針腳分布的區(qū)域較大，烙鐵或者熱風槍的熱量無法在很短 的時間內(nèi)使所有錫點熔化，因此利用傳統(tǒng)的方法無法拆卸不良的DDR3DIMM插槽，具有不良 DDR3DIMM插槽的主板常無法維修，導致整個主板報廢，造成極大的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能維修貼裝不良的內(nèi)存插槽的主板維修方法。一種主板維修方法，包括以下步驟利用球柵陣列結構返修臺及噴嘴對主板上的 不良內(nèi)存插槽的焊錫加熱；焊錫熔化后取下該不良內(nèi)存插槽；將一鋼條裝于一備用內(nèi)存插 槽上；檢測該備用內(nèi)存插槽底面的平整度；及檢測合格后將該備用內(nèi)存插槽對準安裝于主 板上相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明主板維修方法利用噴嘴對不良內(nèi)存插槽下的焊錫加熱， 利用鋼條協(xié)助檢查備用內(nèi)存插槽的平整度，可成功的完成拆卸及更換內(nèi)存插槽的步驟，維 修成功率高。


圖1是本發(fā)明較佳實施方式主板維修方法的流程圖。圖2是本發(fā)明較佳實施方式主板維修方法所用到的一鋼片的示意圖。圖3是本發(fā)明較佳實施方式主板維修方法所用到的一鋼條的示意圖。圖4是本發(fā)明較佳實施方式主板維修方法所用到的一噴嘴的示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式主板維修方法包括以下步驟SOl 準備維修工具；所述維修工具包括BGA (Ball Grid Array，球柵陣列結構)返 修臺、錫膏、助焊膏、清洗劑、40X顯微鏡(40倍放大)、吸錫線、烙鐵、3-D顯微鏡、X-RAY (X射 線)檢測設備、噴嘴、鋼片、鋼條等。其中鋼片10、鋼條20、噴嘴30的示意圖可參閱圖2至 圖4。S02 將鋼片10插入主板的不良DMM插槽中。該鋼片10的下端與DMM卡的金手 指的形狀相仿，可緊緊地插入DIMM插槽中；該鋼片10的上端開設一缺口 12，作為返修臺、 檢測設備擺放對齊時的參考點使用，靠近所述缺口的下方開設一對通孔14，鑷子的兩腳可 伸進通孔內(nèi)，夾起所述鋼片10。S03 所述BGA返修臺的加熱器產(chǎn)生的熱氣流通過所述噴嘴30吹向所述DMM插 槽，使DMM插槽下的錫球坍塌融化。所述噴嘴30下端的長度(如圖4所示的一對平行線) 與DIMM插槽的長度一致，可使熱氣流分散到不良內(nèi)存插槽的中間和兩邊。S04 利用鑷子伸進所述鋼片10的兩通孔14內(nèi)夾起鋼片10，以將該不良DMM插 槽自主板取下。利用鋼片10及鑷子可以防止直接用手操作碰觸影響到主板上的其它元件。S05 清潔不良內(nèi)存插槽下的DMM焊盤；此步驟中可利用烙鐵將焊盤殘留的焊錫 清理干凈、平整，也可使用吸錫線和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時務必注意不要損壞焊盤 和阻焊膜，電烙鐵溫度使用烙鐵測溫儀校驗，一般調(diào)整在385°C左右。然后用清洗劑(可用 異丙醇)將助焊劑殘留物清洗干凈。S06 利用40倍放大的顯微鏡檢查清潔后的焊盤。S07 印刷錫膏。由于主板上有其它元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚 度一般采用0. 15或0. 13匪，模板與主板的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)需 固定緊密結合好，印刷時盡量做到不重復印刷，保證印刷質(zhì)量，如有少數(shù)焊盤未印刷好，可 以點涂修理；如大面積不良，必須重新印刷。S08 利用40倍放大的顯微鏡檢查所述錫膏。S09:測量并記錄所述錫膏的高度，錫膏的高度必須在規(guī)定的范圍內(nèi)，焊錫的高度 不能有起伏，以免影響SMT貼裝質(zhì)量。SlO 將鋼條20裝于一備用內(nèi)存插槽上，可協(xié)助檢查該備用插槽底面的平整度。Sll 檢測該備用內(nèi)存插槽底面的平整度。S12 將該備用內(nèi)存插槽對準安裝于主板上。此步驟具體包括貼裝及固化兩步驟。 貼裝是將所述備用內(nèi)存插槽準確安裝到PCB的固定位置上。固化的作用是將貼片膠融化， 從而使所述備用內(nèi)存插槽與PCB板牢固粘接在一起；所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中 貼片機的后面。
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S13 =X-RAY檢查。使用X-RAY檢查焊接好的BGA是否有橋連，測量出BGA球的直 徑，目視檢查BGA四周是否平整，無歪斜現(xiàn)象以及周邊焊點質(zhì)量。
權利要求
一種主板維修方法，包括以下步驟利用球柵陣列結構返修臺及噴嘴對主板上的不良內(nèi)存插槽的焊錫加熱；焊錫熔化后取下該不良內(nèi)存插槽；將一鋼條裝于一備用內(nèi)存插槽上；檢測該備用內(nèi)存插槽底面的平整度；及檢測合格后將該備用內(nèi)存插槽對準安裝于主板上。
2.如權利要求1所述的主板維修方法，其特征在于所述主板維修方法還包括在所述 加熱的步驟之前將一鋼片插入所述不良內(nèi)存插槽中；焊錫融化后用鑷子夾取所述鋼片即可 取下不良內(nèi)存插槽。
3.如權利要求1所述的主板維修方法，其特征在于所述噴嘴在所述加熱的步驟中使 熱氣流分散到不良內(nèi)存插槽的中間和兩邊。
4.如權利要求1所述的主板維修方法，其特征在于所述維修方法還包括在取下所述 該不良內(nèi)存插槽的步驟之后清潔不良內(nèi)存插槽下的焊盤區(qū)的步驟。
5.如權利要求4所述的維修方法，其特征在于所述維修方法還包括在所述清潔的步 驟之后利用顯微鏡檢查所述焊盤區(qū)的步驟。
6.如權利要求5所述的維修方法，其特征在于所述維修方法還包括在所述用顯微鏡 檢查所述焊盤區(qū)的步驟之后在所述在焊盤上印刷錫膏的步驟。
7.如權利要求6所述的維修方法，其特征在于所述維修方法還包括在所述印刷錫膏 的步驟之后利用顯微鏡檢查所述錫膏的步驟。
8.如權利要求7所述的維修方法，其特征在于所述維修方法還包括在所述檢查錫膏 的步驟之后測量所述錫膏的高度的步驟。
9.如權利要求8所述的維修方法，其特征在于所述將備用內(nèi)存插槽對準安裝于主板 上的步驟包括貼裝及固化兩步驟；貼裝是將所述備用內(nèi)存插槽準確安裝到主板上的對應位 置上；固化是將貼片膠融化，從而使所述備用內(nèi)存插槽與主板牢固粘接在一起。全文摘要
一種主板維修方法，包括以下步驟利用球柵陣列結構返修臺及噴嘴對主板上的不良內(nèi)存插槽的焊錫加熱；焊錫熔化后取下該不良內(nèi)存插槽；將一鋼條裝于一備用內(nèi)存插槽上；檢測該備用內(nèi)存插槽底面的平整度；及檢測合格后將該備用內(nèi)存插槽對準安裝于主板上。本發(fā)明主板維修方法可維修具有貼裝不良的內(nèi)存插槽的主板，維修成功率高。
文檔編號B23P6/00GK101961825SQ200910304700
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月23日 優(yōu)先權日2009年7月23日
發(fā)明者夏易 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司