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      用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條的制作方法

      文檔序號(hào):3235192閱讀:230來源:國知局
      專利名稱:用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及電焊條,特別是涉及一種用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條。
      背景技術(shù)
      電焊培訓(xùn)時(shí)需要消耗大量的電焊條。電弧焊丄02氣體保護(hù)焊以及自保護(hù)焊絲電弧 焊產(chǎn)生較大的煙塵和有害氣體,煙塵的主要成分是鐵、硅、猛,其中主要毒物是猛,采用鍍 銅焊絲的氣體保護(hù)焊的煙塵中還存在毒物銅,采用底氫型焊條,煙塵中的主要毒物是氟。焊 接時(shí)電焊條的焊藥揮發(fā)出來的氣體是有毒的,長時(shí)間嗅聞會(huì)使人體產(chǎn)生惡心等癥狀。

      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供 一種用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條。 本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真
      電焊條,其特征在于,包括仿真焊條本體、高壓導(dǎo)線,以及用于與電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)高壓輸
      出端連接的接頭,所述的仿真焊條本體包括焊芯、焊條頭和樹脂外殼,所述的焊芯外設(shè)有一
      絕緣層,所述的焊條頭通過焊錫連接固定于焊芯上,所述的樹脂外殼包覆于絕緣層外,所述
      的高壓導(dǎo)線一端與焊芯電連接,另一端與接頭電連接。 所述的焊條頭為銅焊條頭。 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型可真實(shí)的模擬焊條外形,環(huán)保節(jié)能,并且工作時(shí)無氣 體、煙味產(chǎn)生,可以重復(fù)使用,降低了材料消耗。

      圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為本實(shí)用新型的仿真焊條本體的剖視圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。 如圖1、2所示,用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條,包括仿真焊條本體1、高壓 導(dǎo)線2,以及用于與電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)高壓輸出端連接的接頭3,所述的仿真焊條本體1包 括焊芯4、焊條頭5和樹脂外殼6,所述的焊芯4外設(shè)有一絕緣層7,所述的焊條頭5通過焊 錫連接固定于焊芯4上,所述的樹脂外殼6包覆于絕緣層7外,所述的高壓導(dǎo)線2 —端與焊 芯4電連接,另一端與接頭3電連接。 所述的焊條頭5為銅焊條頭。 本實(shí)施例可與基于PLC的電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)連用。由焊芯和敷在焊芯外的樹脂外 殼組成,焊芯的前端焊條頭部為銅材料構(gòu)成,容易引弧。后端通過高壓導(dǎo)線、接插頭與基于 PLC的電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的高壓輸出端連接。
      權(quán)利要求用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條,其特征在于,包括仿真焊條本體、高壓導(dǎo)線,以及用于與電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)高壓輸出端連接的接頭,所述的仿真焊條本體包括焊芯、焊條頭和樹脂外殼,所述的焊芯外設(shè)有一絕緣層,所述的焊條頭通過焊錫連接固定于焊芯上,所述的樹脂外殼包覆于絕緣層外,所述的高壓導(dǎo)線一端與焊芯電連接,另一端與接頭電連接。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條,其特征在于,所述的 焊條頭為銅焊條頭。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及用于電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)的仿真電焊條,包括仿真焊條本體、高壓導(dǎo)線,以及用于與電弧焊仿真訓(xùn)練機(jī)高壓輸出端連接的接頭,所述的仿真焊條本體包括焊芯、焊條頭和樹脂外殼,所述的焊芯外設(shè)有一絕緣層,所述的焊條頭通過焊錫連接固定于焊芯上,所述的樹脂外殼包覆于絕緣層外,所述的高壓導(dǎo)線一端與焊芯電連接,另一端與接頭電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型可真實(shí)的模擬焊條外形,環(huán)保節(jié)能,并且工作時(shí)無氣體、煙味產(chǎn)生,可以重復(fù)使用,降低了材料消耗。
      文檔編號(hào)B23K35/36GK201455564SQ20092007547
      公開日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月29日
      發(fā)明者莊德淵, 楊洋, 謝柄生 申請(qǐng)人:上海工程技術(shù)大學(xué)
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