專利名稱：硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新 型涉及一種硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，特別是涉及一種柄部與刃部由兩 種不同金屬材質(zhì)通過焊接方式組成的印制電路板鉆頭。
背景技術(shù)：
鉆頭是印制電路板加工生產(chǎn)中必不可少的工具，該產(chǎn)品的使用效果直接影響印制 電路板的質(zhì)量，最終關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展，對印制電路板的需 求越來越大，對硬質(zhì)合金鉆頭的需要量也越來越大。硬質(zhì)合金材料屬于緊缺資源，鎢資源越 來越少。如采用整體硬質(zhì)合金棒料加工方法要磨削去大量的硬質(zhì)合金，成本極高，并且浪費 大量的鎢資源。另有業(yè)者利用不同材料制成柄部與刃部，采用焊接結(jié)合方法加工成鉆頭，但因制 成的技術(shù)，導致鎢鋼的材料使用率太高，以致成本無法降低，且在生產(chǎn)地過程中，也因兩種 材料的同時研磨，導致良率無法提升，加工成本無法降低。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，可以節(jié)省磨削時間，節(jié)約硬質(zhì)合 金原材料。為了達到上述目的，本實用新型提供一種硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括柄部，柄 部的一側(cè)設有刃部，所述的柄部是不銹鋼材質(zhì)，且一側(cè)設有連接面，所述的刃部并設有與柄 部連接面相互結(jié)合的對接面，且所述的刃部采用垂直銀銅釬焊固接在柄部的連接面上，其 為碳化物材質(zhì)。所述刃部采用垂直銀銅釬焊固接在柄部的連接面上的同心度為+/-0. 10MM。所述柄部的連接面與刃部的對接面間是利用焊接和黏著劑予以結(jié)合。由以上公開的技術(shù)方案可知，本實用新型通過采用垂直銀銅釬焊將不同金屬材質(zhì) 的柄部與刃部焊接，使其焊接后的同心度為+/-0. 10MM，柄部采用不銹鋼材料，刃部采用細 顆粒且耐磨性高的硬質(zhì)合金材料，通過焊接后制成的鉆頭，其切削功能與整體硬質(zhì)合金同 效，而硬質(zhì)合金材料可以節(jié)約70 %以上。

圖1所示為硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例作對本實用新型做進一步詳細描述請參考圖1，本實用新型實施例硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭包括柄部13，柄部13的 一側(cè)設有刃部11，柄部13是采用不銹鋼材料，柄部13 —側(cè)設有連接面12，刃部11設有與 柄部13連接面12相互結(jié)合的對接面14，且所述的刃部11固接在柄部13的連接面12上，刃部11采用細顆粒且耐磨性高的硬質(zhì)合金材料，通過焊接后制成的成品，硬質(zhì)合金材料可 以節(jié)約70%以上。制作時，采用垂直銀銅釬焊，把柄部13連接面12、刃部11的對接面14先進行噴 砂、清洗、烘干處理，加以卡具定位，通過Y1與Y2兩根數(shù)控軸使柄部13垂直在上，刃部11 垂直在下，中間裝置環(huán)繞金屬的感應線圈，線圈通過高頻發(fā)生器的交變電流產(chǎn)生強烈變化 的磁場穿透金屬，金屬的變化在磁場中產(chǎn)生渦流，金屬就會產(chǎn)生電阻熱，線圈無需和金屬物 體連接就可以產(chǎn)生熱量，并能僅加熱需要加熱的部 分，沒有熱損失。再通過激光定位紅外溫 度傳感器控制焊接處的溫度，溫度設置720°C 780°C。通過調(diào)整焊接工藝參數(shù)，先讓刃部 11焊接面上粘上助焊劑與焊片，此時柄部向下碰到助焊劑再提升1. 5mm，通過激光定位紅 外溫度傳感器讓柄部13連接面12、刃部11的對接面14先預加熱0. 2s，后冷卻0. 2s，再加 熱1.5s ；然后柄部向下2. 3mm進行焊接2s ；焊接后整體再往上提升0. 05mm，再加熱0. 2s， 即焊接完成，以上焊接技術(shù)步驟具有對焊接材料的預加熱，減少焊接部位的應力，同心度精 準，焊接表面不產(chǎn)生氣泡，抗彎強度高，焊接牢固。節(jié)省材料，使用效果好優(yōu)點。雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本實用新型。本實 用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作各 種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求一種硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括柄部，柄部的一側(cè)設有刃部，其特征在于所述的柄部是不銹鋼材質(zhì)，且一側(cè)設有連接面，所述的刃部并設有與柄部連接面相互結(jié)合的對接面，且所述的刃部采用垂直銀銅釬焊固接在柄部的連接面上，其為碳化物材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，其特征在于所述刃部采用垂直 銀銅釬焊固接在柄部的連接面上的同心度為+/-0. 10MM。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，其特征在于所述柄部的連接面 與刃部的對接面間是利用焊接和黏著劑予以結(jié)合。
專利摘要本實用新型提供一種硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括柄部，柄部的一側(cè)設有刃部，所述的柄部是不銹鋼材料，且一側(cè)設有連接面，所述的刃部并設有與柄部連接面相互結(jié)合的對接面，且所述的刃部采用垂直銀銅釬焊固接在柄部的連接面上，其為細顆粒且耐磨性高的硬質(zhì)合金材料，所述刃部采用垂直銀銅釬焊固接在柄部的連接面上的同心度為+/-0.10mm，所述柄部的連接面與刃部的對接面間是利用焊接和黏著劑予以結(jié)合，柄部采用不銹鋼材料，刃部采用細顆粒且耐磨性高的硬質(zhì)合金材料，通過焊接后制成的成品，硬質(zhì)合金材料可以節(jié)約70％以上。
文檔編號B23B51/00GK201609778SQ20092007837
公開日2010年10月20日 申請日期2009年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月16日
發(fā)明者張小箭, 曹永樂, 王寧, 陳宜陵, 龔永生 申請人:上?；荻樉芄ぞ哂邢薰?br>