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      電路板x光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):3237976閱讀:379來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:電路板x光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu),特別地指一
      種可隨環(huán)境改變而產(chǎn)生的機(jī)械脹縮,自動(dòng)校正其鉆孔位置至原先正確位置 上的鉆靶孔機(jī)。
      背景技術(shù)
      一般多層印刷電路板(PCB)在壓合制程完成后,由于表面包覆銅箔會(huì)遮 住原先基板上的定位孔(通稱為靶標(biāo)孔),因此對(duì)于內(nèi)部各板層間用于對(duì) 準(zhǔn)的耙標(biāo)孔,需使用X光透視并整合影像及電控技術(shù),正確導(dǎo)引鉆孔機(jī)組 將輩巴標(biāo)孔鉆出,接著后面的制程(如CNC機(jī)械鉆孔、雷射鉆孔及自動(dòng)曝光 等)皆以此耙標(biāo)孔作為制程中的基準(zhǔn)依據(jù),方能順利完成全部作業(yè)。由此 可知靶標(biāo)孔的精準(zhǔn)性直接影響到壓合后到成品完成時(shí)的成敗,加上印刷電 路板業(yè)利潤(rùn)微薄,對(duì)生產(chǎn)速度的要求非??量?,每分鐘的產(chǎn)出效能將決定 其獲利與否。X光鉆靶機(jī)在此環(huán)境下必須精準(zhǔn),同時(shí)又要兼?zhèn)淇焖佼a(chǎn)出是 當(dāng)然必備的條件。
      一般傳統(tǒng)PC板鉆靶孔機(jī)的鉆靶標(biāo)孔方式,是于置放PC板的鉆靶機(jī)臺(tái) 面上,以X光產(chǎn)生器將射線穿透于PC板銅箔,而于下方的影像增強(qiáng)器及 CCD接收耙標(biāo)孔的圖形后,需先計(jì)算出重心坐標(biāo)位置,再由一XY軸滑臺(tái) 將鉆靶機(jī)臺(tái)平移至鉆軸下方作鉆孔工作,以鉆出所要的靶標(biāo)孔。
      然而,這種常規(guī)的PC板鉆靶孔機(jī)的電路板承載臺(tái)以及鉆孔機(jī)承載臺(tái)為 金屬及塑料制成,容易受到環(huán)境的改變(即溫度改變、濕度改變),而產(chǎn) 生膨脹及收縮,導(dǎo)致其位置脫離原先正確的位置,造成鉆孔工作的誤差, 因此需要在電路板承載臺(tái)以及鉆孔機(jī)承載臺(tái)四周裝設(shè)偵測(cè)器(SENSOR), 以隨時(shí)監(jiān)測(cè)電路板承載臺(tái)以及鉆孔機(jī)承載臺(tái)位置是否產(chǎn)生誤差,并于產(chǎn)生 誤差后作調(diào)整。但是,以偵測(cè)器偵測(cè)的數(shù)據(jù)來(lái)作調(diào)整,未必能將電路板承載臺(tái)以及鉆 孔機(jī)承載臺(tái)調(diào)整至原先正確的位置上,而且監(jiān)測(cè)誤差以及調(diào)整誤差會(huì)增加 作業(yè)時(shí)間,導(dǎo)致增加制作PC板的成本,嚴(yán)重降低印刷電路板業(yè)的利潤(rùn),實(shí) 際上不符合低成本的要求。

      實(shí)用新型內(nèi)容
      實(shí)用新型設(shè)計(jì)人鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),依其從事各種鉆耙孔機(jī)的 制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)累積,針對(duì)上述缺點(diǎn)悉心研究各種解決方法,在經(jīng)過(guò)不斷 地研究、實(shí)驗(yàn)與改良后,終于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型的一種全新"電路板
      x光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)",以期能摒除現(xiàn)有技術(shù)所的缺陷。
      本實(shí)用新型目的之一,是提供一種電路板x光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu), 以隨環(huán)境改變而產(chǎn)生的機(jī)械脹縮,自動(dòng)校正其鉆孔位置至原先正確位置上。
      本實(shí)用新型另 一 目的,是提供一種電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu), 以自動(dòng)校正誤差位置而減少作業(yè)時(shí)間,來(lái)降低制作PC板的成本。
      根據(jù)上述目的,本實(shí)用新型的"電路板x光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)',, 是設(shè)有一鉆靶孔機(jī),鉆靶孔機(jī)的中央設(shè)有一電路板承載臺(tái),供承載待鉆靶 孔的電路板,電路板承載臺(tái)以一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)上向前、后、
      左、右方向移動(dòng);鉆靶孔機(jī)于電路板承載臺(tái)兩邊分別設(shè)有一左鉆孔機(jī)承載 臺(tái)及一右鉆孔機(jī)承載臺(tái),其中,左鉆孔機(jī)承載臺(tái)位于電路板承載臺(tái)左邊, 其上設(shè)置有X光產(chǎn)生器及鉆孔機(jī),供鉆左邊的靶孔,左鉆孔機(jī)承載臺(tái)以一 驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)上向前、后、左、右方向移動(dòng);而右鉆孔才幾 承載臺(tái)位于電路板承載臺(tái)右邊,其上設(shè)置有X光產(chǎn)生器及鉆孔機(jī),供鉆右 邊的耙孔,右鉆孔機(jī)承載臺(tái)以一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)上向前、后、 左、右方向移動(dòng);電路板承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置、左鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置 以及右鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置均與鉆靶孔機(jī)的 一控制電路相接,而受控 制電路的操控;此外,電路板承載臺(tái)的兩側(cè)邊分別設(shè)有一定位片,而左、 右鉆孔機(jī)承載臺(tái)于對(duì)應(yīng)所述兩個(gè)定位片的位置上分別設(shè)有一偵測(cè)器 (SENSOR),所述兩個(gè)偵測(cè)器并與鉆靶孔機(jī)的控制電路相接;當(dāng)進(jìn)行自 動(dòng)校正時(shí),該控制電路將操控左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),使左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)受其驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng),而向電路板承載臺(tái)靠攏,使兩定位 片位于兩偵測(cè)器中,并使左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)作微小的左、右移動(dòng),令兩 定位片在兩偵測(cè)器中左、右移動(dòng),而偵測(cè)出X軸中心位置,之后控制電路 再操控電路板承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),使電路板承載臺(tái)受其驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū) 動(dòng),而產(chǎn)生前、后移動(dòng), -使兩定位片與兩偵測(cè)器相對(duì)地前、后移動(dòng),而偵 測(cè)出Y軸的中心位置,進(jìn)而獲得X、 Y軸的中心位置,令控制電路利用該
      X、 Y軸中心位置求出左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)原先的正確位置,而操控左、右
      鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置,將左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)回復(fù)至原先正確位置上, 如此,即可實(shí)現(xiàn)隨環(huán)境改變產(chǎn)生的機(jī)械脹縮,自動(dòng)校正其鉆孔位置至原先 正確位置上,同時(shí),利用自動(dòng)校正誤差位置而減少作業(yè)時(shí)間,來(lái)降低制作
      PC纟反的成本。
      為便于對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造裝置特征及其功效做更進(jìn)一 步的認(rèn)識(shí)與了解,現(xiàn)通過(guò)以下實(shí)施例配合附圖,詳細(xì)說(shuō)明如下


      圖1為本實(shí)用新型電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)的平面示意圖。 圖2為本實(shí)用新型電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)的自動(dòng)校正示意 圖之一。
      圖3為本實(shí)用新型電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)的自動(dòng)校正示意 圖之二。
      圖4為本實(shí)用新型電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)的自動(dòng)校正示意 圖之三。
      主要部件代表符號(hào) 鉆革巴孔纟幾10 電路板承載臺(tái)20 定位片21、 22 左鉆孔才幾承載臺(tái)30 X光產(chǎn)生器31鉆孔機(jī)32
      右鉆孔機(jī)承載臺(tái)40 X光產(chǎn)生器41 鉆孔機(jī)42 偵測(cè)器33、 43 類石英復(fù)合材片體51 安裝孔5具體實(shí)施方式
      本實(shí)用新型關(guān)于一種"電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu)",請(qǐng)參閱 圖1、 2、 3、 4所示,本實(shí)用新型的電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu),設(shè) 有一鉆耙孔機(jī)10,鉆革巴孔機(jī)10中央設(shè)有一電路板承載臺(tái)20,供承載待鉆 革巴孔的電路板,電路板承載臺(tái)20以一驅(qū)動(dòng)裝置(圖中未示)驅(qū)動(dòng)而能于鉆 革巴孔才幾10上向前、后、左、右方向移動(dòng)。
      鉆耙孔機(jī)10于電路板承載臺(tái)20兩邊分別設(shè)有一左鉆孔機(jī)承載臺(tái)30及 一右鉆孔機(jī)承載臺(tái)40,其中,左鉆孔機(jī)承載臺(tái)30位于電路板承載臺(tái)20左 邊,其上設(shè)置有X光產(chǎn)生器31及鉆孔機(jī)32,供鉆左邊的靶孔,左鉆孔機(jī) 承載臺(tái)30以一驅(qū)動(dòng)裝置(圖中未示)驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)IO上向前、后、 左、右方向移動(dòng);而右鉆孔機(jī)承載臺(tái)40位于電路板承載臺(tái)20右邊,其上 設(shè)置有X光產(chǎn)生器41及鉆孔機(jī)42,供鉆右邊的靶孔,右鉆孔機(jī)承載臺(tái)40 以一驅(qū)動(dòng)裝置(圖中未示)驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔才幾IO上向前、后、左、右方 向移動(dòng);電路板承載臺(tái)20的驅(qū)動(dòng)裝置、左鉆孔機(jī)承載臺(tái)30的驅(qū)動(dòng)裝置以 及右鉆孔機(jī)承載臺(tái)40的驅(qū)動(dòng)裝置均與鉆靶孔機(jī)10的一控制電路(圖中未 示)相接,而受控制電路的操控。
      此外,電路板承載臺(tái)20的兩側(cè)邊分別設(shè)有一定位片21、 22,而左、 右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40于對(duì)應(yīng)上述兩定位片21、 22的位置上分別設(shè)有一 偵測(cè)器33、 43 (SENSOR),偵測(cè)器33、 43均與鉆靶孔機(jī)10的控制電路 相接,令控制電路可接收兩偵測(cè)器33、 43的偵測(cè)訊號(hào)。
      基于上述構(gòu)件的組成,當(dāng)電路板承載臺(tái)20以及左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40因環(huán)境改變(即溫度改變、濕度改變)產(chǎn)生膨脹、收縮而進(jìn)行自動(dòng) 校正時(shí),該控制電路將操控左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40的驅(qū)動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng), 令左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40受其驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng),而向電路板承載臺(tái) 20左、右靠攏,使兩定位片21、 22位于兩偵測(cè)器33、 43中,而被偵測(cè)到, 并使左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40作微小的左、右移動(dòng),令兩定位片21、 22在兩偵測(cè)器33、 43中向左、右方向移動(dòng),而偵測(cè)出X軸的中心位置, 之后控制電路再操控電路板承載臺(tái)20的驅(qū)動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),使電路板承載臺(tái) 20受其驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng),而產(chǎn)生前、后移動(dòng),令兩定位片21、 22與兩偵 測(cè)器33、 43相對(duì)地前、后移動(dòng),而偵測(cè)出Y軸的中心位置,進(jìn)而控制電路 獲得X、 Y軸的中心位置,令控制電路利用該X、 Y軸中心位置求出左、 右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40原先正確的位置,而操控左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40的驅(qū)動(dòng)裝置,將左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40回復(fù)至原先正確位置上, 繼而能以正確位置進(jìn)行鉆孔作業(yè)。
      如此,即可隨環(huán)境改變產(chǎn)生的機(jī)械脹縮,自動(dòng)校正其鉆孔位置至原先 正確位置上,同時(shí),利用自動(dòng)校正誤差位置而減少作業(yè)時(shí)間,來(lái)降低制作 PC板的成本。
      參閱圖1、 2、 3、 4所示,兩偵測(cè)器33、 43可為紅外線阻斷偵測(cè)器, 當(dāng)該紅外線阻斷偵測(cè)器發(fā)出的紅外線被阻斷時(shí),即向控制電路產(chǎn)生一偵測(cè) 訊號(hào)。
      參閱圖1、 2、 3、 4所示,由于一般材料還是會(huì)受到環(huán)境改變(即溫度 改變、濕度改變)產(chǎn)生膨脹、收縮問(wèn)題,因此本實(shí)用新型定位片21、 22為 防止機(jī)械脹縮問(wèn)題,定位片21、 22采用材質(zhì)為機(jī)械脹縮系數(shù)最小、最穩(wěn)定 的類石英復(fù)合材片體,以能精確偵測(cè),將左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40回復(fù) 至原先正確位置上,而不會(huì)因定位片21、 22的機(jī)械脹縮而產(chǎn)生誤差。
      在本實(shí)用新型中,參閱圖5所示,兩定位片21、 22是由類石英復(fù)合材 片體51所構(gòu)成,其安裝于電路板承載臺(tái)20所設(shè)的一安裝孔52中,并使其 兩末端露出形成兩定位片21、 22,而得以利用兩定位片21、 22以及兩偵 測(cè)器33、 43進(jìn)行左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)30、 40的位置校正。
      綜合上所述,本實(shí)用新型的電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正的結(jié)構(gòu),確實(shí)具有前所未有的創(chuàng)新的構(gòu)造,其既未見(jiàn)于任何刊物,且市面上亦也未見(jiàn) 有任何類似的產(chǎn)品,所以,其具有新穎性應(yīng)無(wú)疑慮。另外,本實(shí)用新型所 具有的獨(dú)特特征以及功能遠(yuǎn)非現(xiàn)有技術(shù)所可比擬,所以其確實(shí)比現(xiàn)有技術(shù) 更具有其進(jìn)步性,而符合我國(guó)專利法有關(guān)實(shí)用新型專利的申請(qǐng)要件的規(guī)定, 因而乃依法提起提出專利申請(qǐng)。
      以上所述,僅為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例,但本實(shí)用新型的構(gòu)造特征 并不局限于此,任何熟悉該項(xiàng)技術(shù)者在本實(shí)用新型領(lǐng)域內(nèi),可通過(guò)非創(chuàng)造 性勞動(dòng)進(jìn)行的變化或修飾,皆可涵蓋在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu),其設(shè)有一鉆靶孔機(jī),鉆靶孔機(jī)中央設(shè)有一電路板承載臺(tái),供承載待鉆靶孔的電路板,電路板承載臺(tái)以一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)上向前、后、左、右方向移動(dòng);鉆靶孔機(jī)于電路板承載臺(tái)兩邊分別設(shè)有一左鉆孔機(jī)承載臺(tái)及一右鉆孔機(jī)承載臺(tái),其中,左鉆孔機(jī)承載臺(tái)位于電路板承載臺(tái)左邊,其上設(shè)置有X光產(chǎn)生器及鉆孔機(jī),供鉆左邊的靶孔,左鉆孔機(jī)承載臺(tái)以一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)上向前、后、左、右方向移動(dòng);而右鉆孔機(jī)承載臺(tái)位于電路板承載臺(tái)右邊,其上設(shè)置有X光產(chǎn)生器及鉆孔機(jī),供鉆右邊的靶孔,右鉆孔機(jī)承載臺(tái)以一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而能于鉆靶孔機(jī)上向前、后、左、右方向移動(dòng);電路板承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置、左鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置以及右鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置均與鉆靶孔機(jī)的一控制電路相接,而受控制電路的操控;其特征在于所述電路板承載臺(tái)兩側(cè)邊分別設(shè)有一定位片,而左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)于對(duì)應(yīng)所述兩定位片的位置上分別設(shè)有一偵測(cè)器,該兩偵測(cè)器并與鉆靶孔機(jī)的控制電路相接,該控制電路可接收兩偵測(cè)器的偵測(cè)訊號(hào),而獲得X、Y軸的中心位置,并利用該X、Y軸中心位置操控左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)的驅(qū)動(dòng)裝置,將左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)回復(fù)至原先正確位置上。
      2. 如權(quán)利要求1所述的電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu),其特征在 于所述兩偵測(cè)器可為紅外線阻斷偵測(cè)器,當(dāng)該紅外線阻斷偵測(cè)器發(fā)出的 紅外線被阻斷時(shí),即向控制電路產(chǎn)生 一 偵觀'J訊號(hào)。
      3. 如權(quán)利要求1所述的電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu),其特征在 于所述兩定位片為類石英復(fù)合材片體。
      專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板X光鉆靶孔機(jī)自動(dòng)校正結(jié)構(gòu),是于一鉆靶孔機(jī)的電路板承載臺(tái)兩側(cè)邊設(shè)一定位片,而鉆靶孔機(jī)的左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)上分別設(shè)一對(duì)應(yīng)的偵測(cè)器;當(dāng)進(jìn)行自動(dòng)校正時(shí),該控制電路將操控左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)向電路板承載臺(tái)靠攏,使兩定位片位于兩偵測(cè)器中,并使兩定位片在兩偵測(cè)器中左、右移動(dòng),而偵測(cè)出X軸的中心位置,隨后控制電路再操控電路板承載臺(tái)產(chǎn)生前、后移動(dòng),使得兩定位片與兩偵測(cè)器相對(duì)地前、后移動(dòng),而偵測(cè)出Y軸的中心位置,進(jìn)而控制電路利用該X、Y軸中心位置,操控左、右鉆孔機(jī)承載臺(tái)回復(fù)至原先正確位置上。
      文檔編號(hào)B23B49/00GK201405099SQ20092014734
      公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
      發(fā)明者游丞德 申請(qǐng)人:得力富企業(yè)股份有限公司
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